芯片表面或貼附一層薄膜。熱壓鍵合時，這些材料在壓力和溫度作用下熔融充填芯片間隙并固化，相當于邊鍵合邊完成底填充。這樣無需事后注膠，也免除了助焊劑殘留清洗問題。NCF在HBM TSV堆疊中應用廣泛，它對每個鍵合界面提供一致的填充，減少了層間空隙和應力。不過，預涂材料需要精確計量涂布厚度，以保證完全填充且不污染凸點表面。