三種硅通孔方案對比示意 行業公司更新 行打孔,然后進行芯片或晶圓的堆疊。我國頭部封測廠已開始布局 2.5D/3D技術,如通富微電(2.5D/3D 封裝平臺 VISionS)、長電科技(XDFOI? chiplet 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位