
制程提升,芯片單位面積功耗增加。隨著下游應用的不斷發展,終端芯片性能要越來越高。盡管各大芯片廠商不斷優化芯片架構設計,但芯片面積受限于工藝 平(掩膜版曝光面積有限)或者應用場景(手機等空間體積要 高)限制,單位面積的芯片對應功耗仍然不斷增加,其底層邏輯 是摩爾定律失效,單個晶體管尺寸、功耗的優化速度不能滿足性能需 的增長速度,進而只能增加單位面積的功耗,以功耗換性能。目前,英偉達的大算力芯片 mm2對應的 TDP 已經逼近 900mW,蘋果手機芯片 mm2對應的 TDP 接近 100mW。與 同時,以功耗換性能的特征在國產手機芯片上尤為明顯,究其根本在于先進制程受限令國內芯片的摩爾定律過早停