4D成像毫米波雷達處理芯片供應商與 MMIC供應商重合度高。（1）TI：官網給出的級聯參考設計中，AWR2243 MMIC能夠與 AM2732R雷達處理芯片共同工作，其中 AM2732R 為集成 DSP 的雙核 MCU。（2）NXP：TEF82xx MMIC 能夠與S32R45、S32R41等集成 DSP的 MPU（微處理單元）或 S32R29x系列 MCU搭配用于成像雷達解決方案。（3）英飛凌：RASIC RXS816xPL MMIC配有多核的 AURIX TC3xx MCU 來完成對環境的成像。（4）瑞薩：RAA270205 MMIC 能夠連接到基于該公司 R-Car V4H SoC 的中央處理單元，該處理單元具有高達每秒 34萬億次運算的深度學習性能，能夠對周圍物體的高速圖像識別和處理。