的先進封裝都會使用臨時鍵合膠，如晶圓級封裝以及基于TSV技術的3D、2.5D封裝。臨時鍵合膠是在基礎黏料中加入助劑混合配比形成的?？捎米骰A黏料的高分子聚合物材料包括熱塑性樹脂、熱固性樹脂、光刻膠等。助劑包括增黏劑、抗氧劑和流平劑等，通過改變助劑的含量和配方，可以優化和調節某些特定的材料參數。