1 什么是PI膜
PI膜也就是聚酰亞胺薄膜,當前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一,它的性能在高分子材料中是性能最好的材料之一。聚酰亞胺指的一類分子結構主鏈中包含酰胺結構的高分子聚合物,由于其不同的加工特性,聚酰亞胺分為熱塑性和熱固性。

高性能PI的主鏈一般是芳環和雜環,主要有均苯型聚酰亞胺薄膜、聯苯型聚酰亞胺薄膜。芳香族結構聚酰亞胺的熱學性能最穩定,在微電子工業領域中常用。從核心性能上,均苯型PI薄膜拉伸強度到250MPa,聯苯型PI薄膜拉伸強度達530MPa,有較強的機械性能;其介電常數一般在3.4左右,介電強度為100~300kV/mm,體積電阻在1017Ω·cm,介電損耗在10-3,介電性能好。PI材料的熱膨脹系數較低,一般在(2~3)×10-5/℃;聯苯型的可達10-6/℃。
2 PI膜的分類及其用途
按應用類別的不同,PI薄膜可分為電工PI薄膜、電子PI薄膜、熱控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等五類。
(1)柔性顯示用CPI薄膜:用于器件光學蓋板等領域,主要用作OLED屏幕蓋板、觸控傳感器面板等,需具備高透光率、耐彎折等特性。
(2)電工PI薄膜:主要用于電氣絕緣領域,包含電機、變壓器等的高等級絕緣系統,關鍵特性包括耐溫等級、絕緣強度,具備耐電暈性能的產品還可用于高速軌道交通和風力發電等領域的絕緣系統。
(3)電子PI薄膜:主要用于電子基材領域,作為絕緣基膜與銅箔貼合構成FCCL的基板部分,也可覆蓋于FPC表面起到保護作用,滿足高頻高速傳輸要求的產品還可用于5G通信領域。
(4)熱控PI薄膜:主要用于電器熱管控系統領域,如高導熱石墨膜前驅體PI薄膜經碳化、石墨化等加工工序后制成高導熱石墨膜用于散熱和導熱,特殊設計的PI薄膜結構具備易石墨化、適合整卷燒制等特性。
(5)航天航空用PI薄膜:主要用于空間飛行器的熱控或防護材料等,需具備優異的耐高低溫、耐輻照、低真空質量損失和低可凝揮發物等特性。

3 PI膜國內外龍頭企業
PI膜集中度高,從全球范圍來看,目前全球的PI薄膜產業以杜邦(Dupont)、日本宇部
興產(Ube)、鐘淵化學(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和臺灣地區達
邁為主要生產商,合計占據全球超過80%的市場份額。國內的PI膜生產企業有時代新材、國風塑業、丹邦科技等


推薦閱讀:《瑞華泰-稀缺PI薄膜龍頭享國產替代藍海市場-210816(36頁).pdf》
《瑞華泰-投資價值分析報告:國產PI薄膜龍頭企業募投產能助力騰飛-210709(24頁).pdf》