什么是集成電路板

1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 公公 司司 研研 究究 跟跟 蹤蹤 報報 告告 證券研究報告證券研究報告 電子電子設備設備 審慎增持審慎增持 維持維持 市場數據市場數據 市場數據日期市場數據日。

2、集成電路高品質硅材國產先鋒 神工股份688233.SH新股研究 證券分析師: 駱思遠A0230517100006 MarkL 楊海燕A0230518070003 梁爽A0230518080008 2020.02.06 主要主要內容內容 1。

3、 1210 號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 證 券 研 究證 券 研 究 報 告報 告 印制電路板行業深度研究報告 推薦推薦維持維持 通信板景氣通信板景氣高漲高漲,消費電子韌性十足,高端,消費電子韌性十足,高端 PCB 有望穿越周。

4、 證券研究報告 電子電子 行業研究深度報告 主要觀點: 5G5G 建設頭部企業占據通訊板優質賽道建設頭部企業占據通訊板優質賽道 研究機構 Prismark 初步估算,2019 年大多數 PCB 細分市場都出現了 下滑,但服務器數據存儲領域產。

5、 1210 號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 證 券 研 究證 券 研 究 報 告報 告 印制電路板行業深度研究報告 推薦推薦維持維持 高端通訊高端通訊 PCB:科技新基建的基石:科技新基建的基石 數據流量的指數級增長及高速化特征是。

6、集成電路科創板首發潛力企業 韓曉敏 集成電路產業研究中心 總經理 賽迪顧問股份有限公司 目 錄 CONTENTS 1. 科創板重點支持方向集成電路 2. 集成電路產業價值鏈分析 3. 集成電路科創板首發潛力企業與策略建議 n 重要性 n 規。

7、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. 科創板受理公司巡禮系列科創板受理公司巡禮系列 利揚芯片:成立僅十年,專注晶圓與芯片測試服務行業利揚芯片:成立僅。

8、行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 17 目目 錄錄 1 內資廠商后發優勢加速兌現,成本管控力將是下一階段競爭焦點 . 4 2 HDI 滲透車用 PCB 市場擴容,內資廠商加速卡位 。

9、行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 60 目目 錄錄 1 集成電路景氣回暖,集成化趨勢持續推進 . 6 1.1 集。

10、公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 恒潤股份恒潤股份603985 證券證券研究報告研究報告 2021 年年 01 月月 05 日日 投資投資評級評級 行業行業 機械設備通用機械 6 個月評。

11、公司各品類產品技術水平高市場地位顯著.1微處理器領域:公司多款特種微處理器產品已進入重要的嵌入式特種應用領域;2可編程器件領域:公司特種 FPGA 產品已經廣泛應用在電子系統信息安全自動化控制等領域,在國內取得了很高的市場占有率,最新開發。

12、其中四位是大陸主要的集成電路制造企業華虹集團長江存儲科技中芯國際和長鑫存儲技術有限公司,還有IC 設計業務的企業華為技術有限公司,5 位在排名表上分別為第四五八九和十二位.前二十中國權利人中有 4 位高校和科研院所,可見高校和科研院所是國。

13、覆銅板簡介:覆銅板由銅箔和粘結片壓合形成,粘結片是覆銅板性能差異的核心決定 因素.覆銅板CCL全稱為覆銅箔層壓板,是印制電路板PCB的核心材料,承擔著 PCB 的導電絕緣支撐三大功能.粘結片又稱半固化片,簡稱 PP是由增強材料浸 以有機樹。

14、我國 5G 基站正處于加速建設期,有望帶動半導體需求提升.4G 頻段在 2.3GHz,主流 5G 頻段在 35GHz 區間,頻段越高波長越短,即覆蓋半徑越小.據聯通網絡技術研究院專家估計,5G 基站可能達 4G 的 1.52 倍,2019 。

15、需求側,中國集成電路產業崛起,有望帶動EDA 國產化率提高.21 世紀以來,全球半導體產業開始從韓國中國臺灣向中國大陸的第三次產業轉移.中國大陸的半導體產業經歷長期的低端組裝和制造承接技術引進和消化吸收高端人才培育,已逐步完成原始積累,在國。

16、下游領域:消費電子汽車醫療生物識別,共同引領柔性電路板廣泛應用 模組是現代電子產品的核心部件之一,由電子元器件印制電路板等部件組成,可以嵌入到智能手機平板電腦等各行各業的電子設備中.模組是電子設備的功能載體,集成了感知計算通信交互與控制等多。

17、內資覆銅板廠商有望憑借效率優化及制費成本管控等方式取得下游擴張的增量市場份額.內資廠商效率優勢將主要體現在:1人均創收與人均創利不斷追趕臺系廠商;2新廠的制費成本下降.覆銅板制造工序分為樹脂填料混合上膠裁切堆疊壓合等步驟,核心壁壘是樹脂配方。

18、我國武器裝備中存在替代空間,在各式裝備多功能綜合戰術電子系統廣泛應用.根據元器件原位替代驗證方法探討許少尉,李夏,航空工業西安航空計算技術研究所,目前我國在研及量產中的裝備上均大量使用了進口元器件,其中有相當比例產品,面臨元器件制造商合并重。

19、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據人民幣人民幣 市場優化平均市盈率 18.90 國金集成電路設計業指數 10081 滬深 300 指數 4883 上證指數 3597 深證成指 14654 中小板綜指 14300 IC 設計:看。

20、 TableYemei0 行業研究深度報告 2021 年 12 月 30 日 的的 集成電路設備行業深度報告 集成電路核心要素,當全力發展 區域投資強勁和新型工藝新型需求驅動,集成電路設備需求逐年增加區域投資強勁和新型工藝新型需求驅動,集成。

21、2022 年深度行業分析研究報告 3 3目錄目錄第一章:印刷電路板PCB簡介第二章:PCB產業鏈全觀及上下游企業第三章:PCB產業下游應用領域概況第四章:建議關注的個股 4第一章:第一章:印刷電路板印刷電路板PCBPCB簡介簡介 5PCBP。

22、 中國集成電路產業人才中國集成電路產業人才 白皮書白皮書 20162017 工業和信息化部軟件與集成電路促進中心工業和信息化部軟件與集成電路促進中心 中國集成電路產業人才白皮書編委會中國集成電路產業人才白皮書編委會 2017 年年 5 月月。

23、2022 年深度行業分析研究報告 證券研究報告 正文目錄正文目錄 1 1 全球領先的印制電路板龍頭全球領先的印制電路板龍頭 . 6 1.11.1 產品矩陣豐富客戶集中度低的產品矩陣豐富客戶集中度低的 PCBPCB 龍頭龍頭 . 6 1.21。

24、上海集成電路產業投資基金沈偉國董事長2018年3月15日區域協同,打造長三角集成電路芯高地3一長三角集成電路產業發展現狀目錄二長三角集成電路產業發展優勢三長三角集成電路產業發展建議四小結4長三角集成電路產業發展現狀北京上海天津南京合肥廈門杭。

25、 1 此文件為內部工作稿,僅供內部使用 報告編碼19RI0832 2019 年中國集成電路產業鏈 進口替代進程分析 分析師:盧佩珊張順 2019 年 11 月 概覽標簽:芯片設計晶圓制造封裝半導體設備半導體材料進口替代 概覽摘要:工信部在國。

26、 2018 年全球集成電路產品貿易 研究報告 2019 年 3 月 賽迪智庫賽迪智庫集成電路研究所集成電路研究所 中國半導體行業協會中國半導體行業協會 二一九年三月二一九年三月 2018 年全球集成電路產品貿易研究報告2019 年 3 月 。

27、1 2019年中國工業和信息化發展形勢展望系列2019年中國集成電路產業發展形勢展望內容提要 展望2019年,全球半導體產業增速將放緩甚至進入低迷期,我國集成電路產業仍將保持快速發展勢頭.市場方面,傳統市場對產業的帶動乏力,5G人工智能等新。

28、 通信集成電路通信集成電路系列系列 前沿報告前沿報告 20182018年年 中國中國通信學會通信學會 20182018年年1212月月 版權聲明 本本前沿報告前沿報告版權屬于版權屬于中國通信學會中國通信學會,并受法律保護并受法律保護.轉轉載。

29、2021 年年度報告 1 269 公司代碼:688981 公司簡稱:中芯國際 中芯國際集成電路制造有限公司中芯國際集成電路制造有限公司 20212021 年年度報告年年度報告 2021 年年度報告 2 269 重要提示重要提示 一一 本公司。

30、印制電路板印制電路板 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 25 印制電路板印制電路板 2022 年 06 月 11 日 投資評級:投資評級:看好看好維持維持 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:聚源 行業深度報告臺資覆銅板復盤:高階化升。

31、 TableStock 紫光國微紫光國微002049 證券研究報告證券研究報告 公司深公司深度度 特種集成電路特種集成電路領跑者領跑者,品類擴張推動新品類擴張推動新成長成長 TableRating 買入首次買入首次 TableSummary。

32、2022年中國集成電路行業研究報告2022.06 6版權所有2022深圳市億渡數據科技有限公司.本文件提供的任何內容包括但不限于數據文字圖表圖像等均系億渡數據獨有的高度機密性文件在報告中另行標明出處者除外.未經億渡數據事先書面許可,任何人不。

33、從集成電路芯片角度看物聯網和系統安全IOT AND SYSTEM SECURITY:FROM THE VLSI PERSPECTIVEContentsINTRO TO IOTVLSI ATTACKSREVERSE ENGINEERINGCA。

34、集成電路行業智能制造案例分享智能制造專場公司簡介生產智能化建設認識1智能化建設過程與目標2工業互聯網平臺本質及框架智能制造案例分享1現狀評估分析2智能制造建設架構3工業云平臺融合4項目效益分析公司簡介生產智能化建設認識1智能化建設過程與目標。

35、證券研究報告深度報告軍工電子 http: 117 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 振華風光振華風光688439報告日期:2022 年 09 月 04 日 國內國內特種特種模擬集成電路龍頭,模擬集成電路龍頭,IDM 布局逐漸完善布局逐漸完善。

36、2022 年半年度報告 1 1174174 公司代碼:688981 公司簡稱:中芯國際 中芯國際集成電路制造有限公司中芯國際集成電路制造有限公司 20222022 年半年度報告年半年度報告 2022 年半年度報告 2 2174174 重要提。

37、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 TableTitle 評級評級:未評級未評級 市場價格:市場價格:13.5013.50 元元 分析師:分析師:謝鴻鶴謝鴻鶴 執業證書編號:執業證書編號:S0740517080。

38、2022 年深度行業分析研究報告 目錄目錄 1.FPC 產業鏈概況:PCB 領域的重要構成,順應硬件創新需求.7 1.1 PCB 領域的重要構成.7 1.2 技術演進展空間,順應電子硬件創新需求.8 2.需求端:新能源及汽車電子需求快速釋放。