鼎泰高科-公司研究報告-PCB產業升級驅動高端鉆針需求釋放數控刀具和功能性膜有望放量-250103（37頁）.pdf

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1、 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 Table_Info1 鼎鼎泰高泰高科科(301377)機機械設械設備備 Table_Date 發發a時a時間間2025-01-03 Table_Invest 增持增持 首次覆蓋 股票數據 2025/01/02 6 個o目標元-收盤元 20.35 12 個o股間元 12.7822.93 總值百萬元 8,343.50 總股q百萬股 410 A 股百萬股 410 B 股/H 股百萬股 0/0 日均r交量百萬股 4 Table_PicQuote 歷收益率曲線 Table_Trend漲跌幅%1M 3M 12M 收益 0%1%-13%相收益 4%6%-26%相

2、s告:鼎泰高科301377 鉆針業改善明顯，品開始量;-20231030:重視機械設備出海，s注四足機器人&智能數據采方向;-20241230 Table_Author 證證xV析師xV析師X俊X俊奇奇 執業證書編S0550524020001 17501626511 研研究理究理徐宇徐宇 執業證書編S0550123060015 17713546131 Table_Title 證x研究告/深告 PCB 業升驅高端鉆針需求業升驅高端鉆針需求釋，數刀釋，數刀 xx和和能能性性膜膜p望p望量量 告摘告摘要要 Table_Summary PCB 鉆針頭部企業多元W鉆針頭部企業多元Wa局，a局，業績持續穩

3、健增長2業績持續穩健增長2 _注 PCB 用 微型刀x細V場，發展過程中持續拓展數刀x1w磨1自W設 備1膜w料等領域，實多元Wa局22023/2024Q1-3 營業收入V別 比+8.34%/+21.72%，_母凈利潤V別比-1.58%/+1.75%，2024 以來 毛利率呈改善勢，整體來說，業績增長較穩定2 PCB 高端鉆針需求釋，高端鉆針需求釋，業競力穩固業競力穩固r長r長期2期2 服器/數據中 心1汽車電子1航空航yl在r PCB 行業的要驅力量，Q游用 領域 PCB 的性能提出更高的要求，y據 Prismark，多層板1 封裝載板1 HDI 等高端 PCB 板將在o來展出更強的增長勢頭

4、，也 PCB 鉆針提 出更高要求2全球 PCB 微鉆領軍企業，鉆針品種類豐富，并持 續開發微鉆和涂層鉆針品，時生設備以自研，能夠賦 能擴張的靈活性并p效降P設備投入rq，o來能p較大 的提升空間，Q游戶資源，覆蓋了要的 PCB 生商，w o來的持續發展奠定基礎2 數刀x空間廣闊，數刀x空間廣闊，經營經營量前o期2量前o期2日q_W出口持續高增，策鼓高端機床發展，s高端機床需求整體旺盛，目前來看 3C1 航空航y1汽車等行業整體o氣向好，帶中高端機床需求，數刀 x在s刀x中s據重要地O，著s機床數W率提升p望持 續釋需求2持續發力數刀x，收入和毛利率保持增長勢，o 來著能利用率提升以及_能擴充，

5、數刀xp望獻增 量并提振毛利率2 能性膜顯著量，能性膜顯著量，p望p望構建第曲線2構建第曲線2目前膜品以手機窺膜，2023 以來顯著量帶膜w料收入快增長，目前車載Z膜已進入戶驗證和小批量交付段，續p望量，膜w料p望構 建第曲線2 盈利預測盈利預測首首次覆蓋，次覆蓋，給給增持增持=評2評2s們預 2024-2026 營業收入V別 15.88/18.50/21.02 元，_母凈利潤V別 2.50/3.07/3.72 元，PE V別 33.34x/27.19x/22.42x2 風險提示風險提示內外內外宏形宏形勢W超出預期，勢W超出預期，原w料原w料波風險，波風險，場競場競 劇風險，劇風險，場競場競劇

6、劇風險，風險，術代風術代風險，險，盈盈利預測和估值模型O利預測和估值模型O 及預期風險及預期風險 Table_Finance摘要摘要百萬元百萬元 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入營業收入 1,219 1,320 1,588 1,850 2,102(+/-)%-0.31%8.34%20.27%16.53%13.58%_屬母_屬母凈利潤凈利潤 223 219 250 307 372(+/-)%-6.24%-1.59%14.11%22.62%21.25%每股收益每股收益元元 0.61 0.53 0.61 0.75 0.91 盈率盈率 32.25 44.62 33.

7、34 27.19 22.42 凈率凈率 3.68 4.18 3.35 3.09 2.83 凈資收益凈資收益率率(%)19.93%9.63%10.05%11.38%12.63%股息收益率股息收益率(%)0.34%0.74%0.98%1.21%1.46%總股q總股q(百萬股百萬股)410 410 410 410 410-60%-40%-20%0%20%40%2024/12024/42024/7 2024/10鼎泰高科滬深300 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 2/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 目目 錄錄 1.PCB 鉆鉆針頭部企業多元W針頭部企業多元Wa局，業績持續穩a局，業績持續穩健增

8、長健增長.4 1.1.PCB 微鉆全球頭部供商，持續拓展x1w料1裝備=領域.4 1.2.業績保持增長勢，多元Wa局戰略漸顯r效.7 2.PCB 高高端鉆針需求釋，端鉆針需求釋，持續夯實業持續夯實業競力競力.9 2.1.PCB 業升持續進，高端鉆針需求O斷釋.9 2.2.PCB 鉆針領軍企業，業競力O斷夯實.19 2.2.1.鉆針品結構持續W，業競力O斷夯實.19 2.2.2.自研設備構建x心競力，能續p較大提升空間.24 2.2.3.Q游戶資源，持續發展奠定基礎.27 3.數刀數刀x空間廣闊，經營x空間廣闊，經營量前o期量前o期.28 4.能性能性膜顯著量，p望膜顯著量，p望構建第曲線構建第

9、曲線.31 5.盈利預盈利預測測.33 6.風險提風險提示示.34 表目表目錄錄 1發展歷發展歷程程.4 2業鏈業鏈a局情a局情況況.5 3股h結股h結構構.6 42018-2024Q1-3 營業收入和_母凈營業收入和_母凈利潤利潤元及增元及增%.7 52018-2023 收收入結構入結構%.7 62018-2024Q1-3 毛利率毛利率和_母凈利和_母凈利率率%.8 72018-2024Q1-3 期間用率期間用率%.8 82018-2024Q1-3 _資金和交易性_資金和交易性金融金融資情況元資情況元.8 92018-2024Q1-3 資負債率和p息資負債率和p息負債負債率水率水%.8 10

10、2018-2024Q1-3 金流情況元金流情況元.9 112018-2024Q1-3 收比和凈比情況收比和凈比情況.9 12PCB Q游用領Q游用領域域.9 13PCB 板結構板結構.11 14各類各類 PCB 結構結構.11 15VIA 鉆孔序鉆孔序.11 16PCB v作流程v作流程.11 17PCB rq結構rq結構%.12 182008-2028E 全球全球 PCB 值美元值美元及增及增%.12 192008-2028E 全球全球 PCB 值V地V值V地Vaa%.12 202000-2023 全球各域全球各域 PCB s比Ws比W.13 212008-2028E 中中大大 PCB 值美

11、元值美元及增及增%.13 222014-2024Q1-3PCB 板塊P營業收入板塊P營業收入元及增元及增%.13 232014-2024Q1-3PCB 板塊P_母凈利板塊P_母凈利潤元及增潤元及增%.13 242019-2028E 高性高性能算服器場規能算服器場規模模美元及增美元及增%.16 25汽車電子領域汽車電子領域 PCB 的用的用.17 262022-2027 汽車電子汽車電子 PCB 場規模美場規模美元元 1增1增%及s比及s比%.17 27汽車電子汽車電子 PCB 類型s比類型s比%.17 282018-2029 全球全球 PCB 刀x及鉆針場銷售刀x及鉆針場銷售額美元及增額美元及

12、增%.18 292020 全球全球 PCB 鉆針場競格局鉆針場競格局%.19 302018-2023 要要 PCB 鉆針營業收入鉆針營業收入元元.19 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 3/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 31微小鉆長刃微小鉆長刃品品.20 32 TAC 層層鉆針鉆針.21 33TAC 層鉆針層鉆針 IC 載板載板.21 34無涂層P無涂層P DiaNC 層金Z石層層金Z石層陶瓷板效果比陶瓷板效果比.21 352022H1-2024H1 微鉆銷量s比微鉆銷量s比%.22 362023-2024H1 涂層針銷量s比涂層針銷量s比%.22 372018-2024H1 研發用元

13、研發用元 1增1增及及研發用率研發用率%.22 38鼎泰機器人x心自鼎泰機器人x心自研設備研設備.25 392018-2022H1 鉆針能萬支鉆針能萬支/1增1增%和能利用率和能利用率%.26 402018-2022H1 營業收入元及營業收入元及增增%.26 412018-2023 營業rq構r營業rq構r%.26 42鼎泰高科要戶鼎泰高科要戶.27 432019-2022H1 前五大戶s比情況前五大戶s比情況%.28 442020-2024 日q機床_出口W日q機床_出口W日日元及增元及增%.28 452010-2024 s金屬W削機床數Ws金屬W削機床數W率率%.28 462010-202

14、4 v業1v業1汽車v業1汽車v業1船船舶航舶航空航y等輸設備v空航y等輸設備v業業11算機和電子設備算機和電子設備vv業規模業規模以P業增值累以P業增值累增增%.29 472010-2029E 中中刀x行業場規模刀x行業場規模元元及增及增%.30 48內W削刀x品內W削刀x品場結構場結構%.30 492018-2022 數刀x收入元數刀x收入元及及增增%.31 502018-2022H1 數刀x毛利率數刀x毛利率%.31 512016-2021 中手機膜需求量張中手機膜需求量張及及增增%.32 522016-2021 中手機膜場規模中手機膜場規模元元及增及增%.32 53全球Z膜場規全球Z膜

15、場規模美元及增模美元及增%.32 542018-2024H1 能性膜收入元能性膜收入元及及增增%.33 552018-2023 能性膜毛利率能性膜毛利率%.33 表表 1要要品一覽品一覽.5 表表 2股h激股h激授授限v性股票V配情況限v性股票V配情況.6 表表 3股h股h激激業績業績考x目標考x目標.7 表表 4PCB V類及用情V類及用情況況.10 表表 52022-2028 全球全球 PCB 各類品場各類品場規模規模美元及增美元及增%.14 表表 62022-2027 全球全球 PCB O用領域O用領域值值美元及增美元及增%.14 表表 7通用服器通用服器要要 PCB 規格規格.15 表

16、表 8高端高端 PCB 鉆孔難鉆孔難.18 表表 9鉆針鉆針品型品型.20 表表 102023 要要研發目鉆針相s研發目鉆針相s部V部V.23 表表 11 IPO 募投目要內容除去補募投目要內容除去補充流充流金金.27 表表 12膜w料要膜w料要品介紹品介紹.31 表表 13V品盈利預V品盈利預測測.34 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 4/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 1.PCB 鉆鉆針頭部企業多元W針頭部企業多元Wa局，業績持續穩a局，業績持續穩健增長健增長 1.1.PCB 微鉆全球頭部供商，持續拓展x1w料1裝備=領域 _注_注 PCB 微型刀x細V微型刀x細V場，微鉆領域全球

17、場，微鉆領域全球頭部頭部供商2供商2早期電子線路板零部易業，2013 鼎泰高科前身莞鋒道精密刀xp限=r立，_注PCB用微型刀x細V場，2020更 廣鼎泰高科術股份p限=，2022 深交業板P，是研發1生和銷售一體的家高術企業2目前業范圍 PCB 鉆針1銑刀1w磨1自W設備1業膜品到數刀x1表面涂層等，品廣泛用 PCB13C1汽車零配1模x等行業2y據 Prismark 數據，2023 鼎泰高科 PCB 鉆針銷量躍居全球第一O，全球場sp率 26.5%，線路板行業微鉆領域全球頭部供商2 1發展歷發展歷程程 數據來源官網，告，廣省電路板行業b，DoNews，豫之家，X證x 基基 PCB 刀x領域

18、勢刀x領域勢，持續拓展數刀x持續拓展數刀x11智能智能W設備1W設備1能膜能膜w料等領w料等領域2域2來在 PCB v的x1w料1裝備=O大基礎領域持續深入鉆研，O斷擴大業范圍，鉆針品直徑規格 0.035mm 到 6.75mm O等，銑刀品直徑規格 0.35mm 到 3.175mm O等，品型豐富，尺覆蓋廣泛，能夠滿足OQ游戶需求基在 PCB 領域勢，n拓展數刀x品，目前以 3C 刀x，并n拓展汽車1航空航y等領域，時na局研發用 3C1汽車零部1金屬1能源1半導體等領域的拋Z研磨w料自研發 CVD 涂層1PVD 硬涂層1Ta-C 潤滑涂層等多種涂層術，提高刀x使用性能，滿足戶O涂層需求x備生

19、設備自研和生能力，并n銷外部場，目前外銷設備p數x磨床1數_螺紋磨床1真空鍍膜設備等在深耕 PCB 領域業的時，持續y能性膜w料場，目前以手機窺膜，并n拓展車載Z膜1爆膜等2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 5/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 2業鏈業鏈a局a局情況情況 數據來源官網，X證x 表表 1要要品一覽品一覽 產品類別產品類別 圖w意圖w意 主要產品主要產品 微針 UC 1ST/FP 1SD 1UCSD 1SC1LDC&LD 等 微銑刀 RCF 鑼刀1RHF 鑼刀1CBF 鑼刀1TJF 雙S鑼刀1雕刀1倒角刀1斜邊刀 數刀具 W盤銑刀1端銑刀1w銑刀1W銑刀等 能W設備 全動紫

20、_激Ys標1雙平臺全動補強1單平臺全動補強 刷輪|環砂1陶瓷刷1鈦鼓|刷1|龍刷1Ou壓板清m刷等 類產品 霧面 TPX 離1雙面亞Y離1防鍍1亞保1砂Y學 數據來源官網，X證x 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 6/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 股h結構較穩固，股h結構較穩固，實實v人股v人股 82.04%22 實v人王馨1 林俠1王俊峰和王雪峰，四人構r一行人s系，截 2024 9 o 30 日，四人通過廣z鼎1Y高通1Y睿海1Y睿鴻1Y睿和共持p股份 82.04%，整體股h結構較穩固2旗Q共p 6 家直接s聯子，w中Y鼎泰高科要負鉆針業的研發1生和銷售，莞鼎泰鑫要負磨w業的研發1

21、生和銷售，鼎泰機器人要負自W設備的研發1生和銷售，超智w料要負能性膜的研發1生和銷售2 3股h結股h結構構 數據來源Wind，X證x 2023 發a股h激劃發a股h激劃，考x指標較極，考x指標較極，顯發展信心2顯發展信心22023 11 o出股h激劃，向激象授限v性股票總 646.82 萬股，s告時總股q的 1.58%，首次授象總人數 303 人，限v性股票的授格 11.32元/股，考x 2024-2026，股h激劃要營業收入和凈利潤進行考x，w中 2024-2026 凈利潤要求OP 3.15/4.05/4.95 元，即 2023-2026 凈利潤CAGR 31.24%或 2024-2026

22、營業收入要求OP 17/21/24.5 元，即 2023-2027 營業收入 CAGR 22.89%，整體考x指標較極2 表表 2股h激股h激授授限v性股票V配情況限v性股票V配情況 hh 務務 國國 授vg股票授vg股票數量萬股數量萬股 s本激勵計R授出s本激勵計R授出vvg股票數例g股票數例 s本激勵計R草案公s本激勵計R草案公告告時公股本額時公股本額例例 鐘*Z 核人 中國臺 12 1.86%0.03%王*齊 管理人 中國臺 5 0.77%0.01%*愷 核人 中國臺 4 0.62%0.01%其他核人1管理人1技o人1骨干人 300 人 496.46 76.75%1.21%預留份額 12

23、9.35 20.00%0.32%計 646.82 100.00%1.58%數據來源告，X證x 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 7/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 3股h激股h激業績業績考x目標考x目標 歸期歸期 業績考核目標業績考核目標 第Nn歸期 2024 年利潤O低于 3.15 億元v 2024 年營業w入O低于 17 億元 第二n歸期 2025 年利潤O低于 4.05 億元v 2025 年營業w入O低于 21 億元 第三n歸期 2026 年利潤O低于 4.95 億元v 2026 年營業w入O低于 24.5 億元 數據來源告，X證x 1.2.業績保持增長勢，多元Wa局戰略漸顯

24、r效 業績保持增長勢業績保持增長勢，多元多元Wa局戰略漸顯r效Wa局戰略漸顯r效22 2018-2021 業績快增長，營收 5.29 元增 12.22 元，_母凈利潤 0.70 元增 2.38 元，2018 以前v能限v，要品銷售中在_Y地，2018-2021 鉆針能快擴張，繼續深耕_Y場并極拓展_等w他域戶，業績快增長22022 以來，業績整體保持增長勢，2023/2024Q1-3 營業收入V別比+8.34%/+21.72%，_母凈利潤V別比-1.58%/+1.75%2 V品看，2023 能性膜品顯著量，實營業收入 0.90 元，比+229.81%，收入s比2.21%提升 6.82%，時研磨

25、拋Zw料和自W設備收入s比均p提升，體出多元Wa局戰略漸顯r效2 42018-2024Q1-3 營營業業收收入入和和_母母凈凈利利潤潤元及增元及增%52018-2023 收收入結構入結構%數據來源iFind，X證x 數據來源iFind，X證x Q游o氣響盈Q游o氣響盈利能利能力p壓，力p壓，2024 毛利毛利率季改善2率季改善22022 以來盈利能力略p壓，2023 毛利率/_母凈利率V別 36.42%/16.61%，V別比-2.30pct/-1.67pct，2023 全球電子行業需求持續P迷及去響，全球PCB 業持續Q滑，PCB 行業場o氣O足引發 PCB 刀x場競劇1格出Q滑，導盈利能力p

26、壓2024 前O季毛利率/_母凈利率V別 35.58%/15.26%，V別比-2.13pct/-2.99pct，經營業績一定程到股份支付用增和府補貼減少響，2024P半股h支付用1277.39萬元，2024 前O季府補較去期減少 1008.24 萬元，2024Q1-3 扣非_ 母 凈 利 潤 比+10.27%目 前 毛 利 率 呈 季 改 善 勢，-50%0%50%100%150%200%051015營業wu元歸母凈利潤元wuyoy%凈利yoy%0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023刀x產品研磨拋光材料能性膜材料自動化設備w他 必閱必閱l文l文的聲

27、明的聲明及說明及說明 8/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 2024Q1/2024Q2/2024Q3毛利率V別33.77%/35.43%/37.17%，整體勢向好2用率方面，2022 P以來期間用率略pP浮但整體穩，2024 前O季期間用率 18.46%，比-0.70pct，w中銷售用率/管理+研發用率/用率V別比-0.82pct/-0.81pct/+0.93pct2 6 2018-2024Q1-3 毛利率和_母凈利率毛利率和_母凈利率%72018-2024Q1-3 期間用率期間用率%數據來源iFind，X證x 數據來源iFind，X證x 在手資金充沛，在手資金充沛，償債能償債能力力異2異2202

28、2 P在手金充沛，2022 11 oP發行 5000 萬股，實募資金凈額 10.46 元，截 2024 O季_資金/交易性金融資V別 1.79/5.71 元，資負債率和p息負債率V別26.89%/20.55%，整體償債能力異2 8 2018-2024Q1-3 _資金和交易性金_資金和交易性金融資融資情況元情況元 9 2018-2024Q1-3 資負債率和p息負資負債率和p息負債率債率水水%數據來源iFind，X證x 數據來源iFind，X證x 2023 以來金流n改以來金流n改善，善，2024 前O季凈前O季凈比比 1.17222023 經營活生的金流量凈額 1.82 元，比+16.76%，要

29、系開出銀行兌匯票增2024 前O季經營活生的金流量凈額 2.01 元，比+35.29%時凈比持續改善，2023/2024 前O季凈比V別0.83/1.17，目前金流水較異2 0%10%20%30%40%50%毛利率%歸母凈利率%-10%0%10%20%30%銷售費用率%v+研發費用率%費用率%期間費用率%0246810_資元交易性融資產元0%10%20%30%40%50%60%資產債率%有息債率%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 9/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 102018-2024Q1-3 金流情況元金流情況元 112018-2024Q1-3 收比和凈比情況收比和凈比情況 數據來源

30、iFind，X證x 數據來源iFind，X證x 2.PCB 高高端鉆針需求釋，端鉆針需求釋，持續夯實業持續夯實業競力競力 2.1.PCB 業升持續進，高端鉆針需求O斷釋 PCB 起到電路連接和支持起到電路連接和支持能，能，廣泛用各電廣泛用各電子子品v領域品v領域22 PCB 中文印v電路板，是電子元器的支撐體，是在通用基wP按預定設形r點間連接及印v元的印v板，各類電子系統提供元器的裝配支撐和電氣連接的能2目前 PCB 被廣泛用各種電子品v領域，在整個電子業鏈中屬P游業，要用行業包括通信設備1汽車電子1電子1業v1|療1航空航y1家用電器等，小到手機1電視1冰箱1算機等，大到飛機1火箭1衛1汽

31、車1數機床1機器人等，均需要使用大量 PCB 電路板2 12PCB Q游用領Q游用領域域 數據來源告，X證x PCB 種類豐富，針O種類豐富，針O用場o2用場o2按照品結構，PCB VZ性板1撓性板1Z撓結板1 封裝基板，w中Z性板vO易彎曲1 xp一定強韌性的Z性基wvr撓性板v柔性緣基wvr印v電路板Z撓結板在一塊印v電路板P包括一個或多個Z性和撓性封裝基板直接搭載芯w，供電連接1保1支1散熱1裝等功效2時，按照數分類，Zg板可分為單板1雙板多板，-10-5051015經營動產的現流凈額元投資動產的現流凈額元籌資動產的現流凈額元-3.0-2.0-1.00.01.02.0w現比凈現比 必閱必

32、閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 10/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 而_ PCB 密度超過八板后采用 HDI 板將更具備r本優，o_Zg板_中還有部分針對殊用 PCB 板，包厚板1高頻/高板1金板等2從應用域上看，隨著下域發展，對于 PCB 要n也逐o高，PCB 構逐o走U復雜W，例如軍工1航空航y域多采用多板，能k1平板電1數碼逐o采用 HDI 板，先進醫療電設備1攜攝1折疊_計算設備等多采用Zc板2 表表 4PCB V類及用情V類及用情況況 產品類產品類 產品g產品g 應用域應用域 Zg板硬板 單面板 最本sv電路板，零件中在其中N面，則中在N面上2主要應用于較為早期電路簡單電產品 普

33、通用電器1電遙器簡單電產品 雙面板 在雙面覆板正反n面s刷電圖，通過金_使n面連通 消費電1計算1汽車電1通設備1工業v等 多板 具有三上電圖 PCB，間有絕介質粘，有通_連 消費電1通訊設備1工業v1汽車電1軍工1航空航y等 HDI 板 高密度連High Density Interconnect板簡，也微_板v積板，用于v作高精密度電路板，實現sv電路板高密度W1精細W1微小_徑W等g 能k1平板電1數碼1可穿v設備等 殊板 厚板 _N厚為 3OZ 上 PCB，可承載電流高電壓，時具有散熱g能 工業電1軍工電1發動設備等 高頻/高板 高頻板g使用低介電數1低損材生產 PCB，具有較高電磁頻；

34、高板ou低損高材壓v而r PCB，主要承擔芯w間與芯w與_設間高電路數據傳輸1處理與計算 通1服務器/器1微波傳輸1衛星通1航雷等 金板 u金材1絕介質電路三部分構r復 PCB，具有散熱g1械工g能等點 通無1微波通1汽車電等 cg板軟板 用柔g絕材vr PCB，可u曲1卷1折疊 能k1平板電1可穿v設備等 Zc板 在 PCB 上包含Nnv多nZgcg，將薄狀cg1Zg PCB 壓而r，既可供Zg板支作用，又具有cg板曲g，滿足三維裝需n 先進醫療電設備1攜攝折疊_計算設備等 封裝板 g IC 封裝載板，接用于m載芯w，可為芯w供電連接1保1支1散熱1裝等功效2 T類電設備芯w封裝 數據來源告

35、，X證x 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 11/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 PCB 多層板通過多層板通過 VIA 連接連接，鉆孔鉆孔 PCB v的s鍵v的s鍵n驟2n驟2PCB 板是在基板和表面進行的網聯，要v基板1箔1膠w和焊油墨構r，多層板一般p 2-10 層的導電層，導電層v的，每層之間都p一層緣層，要用緣玻璃纖維和氧樹脂進行V割，每層導電層通過 VIA垂直聯通道負執行聯能，VIA通過鉆孔形r，一般需要將 PCB 板在鉆孔機的蓋板和墊板之間壓緊，在用鉆頭進行鉆孔，鉆孔過孔表面鍍P一層，實導通各層的能2 VIA V通孔1盲孔1埋孔O種，通孔指層通到層的孔，盲孔指部或部通到中間層

36、的孔，埋孔Y連通內部的層P層2 13PCB 板結構板結構 14各類各類 PCB 結構結構 數據來源科n淮安，X證x 數據來源科n淮安，X證x 15VIA 鉆孔序鉆孔序 16PCB v作流程v作流程 數據來源科n淮安，X證x 數據來源科n淮安，X證x 鉆孔用大s鉆孔用大s PCB 生rq的生rq的 6%-8%22PCB rq構r以原w料，要包括覆板1箔1磷球等，原w料rqs PCB rq比例高達 60%，原w料中覆板s比最大，s PCB 總rq的 30%v用s PCB rq的 20%，而y據 PCB 電路板之家，鉆孔用通常s PCB v板用的 30%-40%，Y鉆孔用大s PCB 生rq的 6%

37、-8%2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 12/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 17PCB rq結構rq結構%數據來源珠海高招商，X證x 中長期全球中長期全球 PCB 值p望保持穩定增長，值p望保持穩定增長，PCB 能持續向中和Y能持續向中和Y轉移轉移22術15G 術1大數據1r電路1人智能1信息術1業 4.0 及物聯網等業發展的背oQ，全球 PCB 行業值穩n增長，2021-2022 PCB 值達到歷峰值，V別 809.20 和 817.41 美元全球電子行業需求持續P迷及去的響，2023 全球 PCB 值 695 美元，比Q降 15%中長期看，PCB 行業將保持穩定增長態勢，y據

38、Prismark 告，預 2024 全球PCB 場值增長 5.0%，達到 730.26 美元，2023-2028 行業復增長率5.4%，預到 2028 全球 PCB 行業值將達到 904.13 美元2時，全球 PCB能持續向中大轉移，向Y轉移，y據 Prismark 數據，2023 中PCB 值 377.94 美元，s比 54.38%，2023-2028 PCB 值將增 464.74美元，CAGR 4.22%，而值s比降 51.40%，而相的，2023-2028 洲除中大和日qPCB 值將 207.10 美元增 304.03 美元，s比29.80%增 33.63%2 182008-2028E

39、全球全球 PCB 值美元及增值美元及增%192008-2028E 全球全球 PCB 值V地V值V地Vaa%數據來源Wind，AI 電子電路之家，X證x 數據來源 Wind，AI 電子電路之家，蜂虎 PCB 資，PCB 網城 ISPCAIGPCA，重慶電子電路v行業b，X證x 30%20%20%9%6%3%12%覆銅板制費用直銅磷銅w油w他-20%-10%0%10%20%30%02004006008001000PCB產值:yw美元ywyoy%0%20%40%60%80%100%中國陸%日本%亞除中國陸和日本,%歐%美%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 13/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深

40、202000-2023 全球各域全球各域 PCB s比Ws比W 212008-2028E 中中大大 PCB 值美元值美元及增及增%數據來源PCB 網城 ISPCAIGPCA，X證x 數據來源 Wind，AI 電子電路之家，蜂虎 PCB 資，PCB 網城 ISPCAIGPCA，重慶電子電路v行業b，X證x 2024 PCB 行業整體復行業整體復蘇，帶蘇，帶 PCB 業績修業績修復2復2 PCB 板塊P業績P看，2023 到行業o氣Q滑響，板塊業績pQ滑，2023 營業收入 1495.76 元，比-3.16%_母凈利潤 103.87 元，比-26.30%22024 前O季，PCB 業績p回升，20

41、24 前O季營業收入 1236.67 元，比+18.55%_母凈利潤 91.38 元，比+19.08%，著改善1 需求n恢復，2024 PCB 行業整體復蘇，帶 PCB 業績修復2 222014-2024Q1-3PCB 板塊P板塊P營業收入營業收入元元及增及增%232014-2024Q1-3PCB 板板塊P塊P_母凈利_母凈利潤元及增潤元及增%數據來源iFind，X證x 數據來源iFind，X證x 服器服器/數據中心1數據中心1 汽車電汽車電子1子1 航空航y航空航y將r將r PCB 行業要驅力量行業要驅力量，封裝封裝基板1基板1多層板1多層板1HDI 展出較展出較強的增長勢頭2強的增長勢頭2

42、y據 Prismark 預測，2022-2027 服器及數據中心1 汽車電子1 航空航y行業 PCB 增較快，CAGR V別 6.5%1 4.8%14.1%，s比將V別提升 15.0%113.3%14.5%，是o來 3-5 驅 PCB 行業發展的要驅力量2 PCB 類型P看，著 AI1數據中心1VR/AR1能源汽車P智能駕駛等業的發展，Q游用領域 PCB 的性能提出更高要求，如高頻1高1 高壓1 耐熱1 P損等，y據 Prismark 數據，封裝基板1 18 層及以P多層板1-20%-10%0%10%20%30%0100200300400500PCB產值:中國陸美元中國yoy%-10%0%10

43、%20%30%40%50%0500100015002000營業wu元yoy%-40%-20%0%20%40%60%050100150歸母凈利潤元yoy%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 14/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 HDI1 8-16 層多層板將展出高行業整體的增長勢頭，2023-2028 W增V別 8.8%17.8%16.2%15.5%，s比V別 21.1%12.5%115.7%113.6%，w中封裝基板s比提升顯著2 表表 52022-2028 全球全球 PCB 各類品場各類品場規模規模美元及增美元及增%2022 2023 2024E 2028E 產值產值 ss 產值產值 2

44、023-2028CAGR ss 單/雙面板 89 78 79 1.3%10.8%90 3.10%10.0%4-6 176 155 160 3.2%21.9%183 3.40%20.2%8-16 106 95 100 5.3%13.7%123 5.50%13.6%18 上多板 17 16 17 6.3%2.3%23 7.80%2.5%HDI 117 105 111 5.7%15.2%142 6.20%15.7%封裝板 174 125 136 8.8%18.7%191 8.80%21.1%cg板軟板 138 122 126 3.3%17.3%151 4.40%16.7%計計 818 696 729

45、 4.7%100.0%904 5.40%100.0%數據來源電路板智，X證x 表表 62022-2027 全球全球 PCB O用領域O用領域值值美元及增美元及增%2022 2023 2027E 產值產值 ss 產值產值 2022-2027CAGR ss n人電 127 94-26.0%13.5%103-4.10%11.4%服務器數據中 99 82-17.2%11.8%135 6.50%15.0%其他計算產品 41 37-9.8%5.3%43 0.80%4.8%能k 160 130-18.8%18.7%170 1.20%18.8%有通訊x設施 67 59-11.9%8.5%76 2.60%8.4

46、%無通訊x設施 36 32-11.1%4.6%42 3.30%4.7%其他消費電 111 90-18.9%13.0%119 1.40%13.2%汽車電 95 91-4.2%13.1%120 4.80%13.3%工業v 33 30-9.1%4.3%37 2.40%4.1%醫療器械 16 15-6.3%2.2%17 2.30%1.9%航空航y 34 34 0.0%4.9%41 4.10%4.5%計計 819 694-15.3%100.0%903 2.00%100.0%數據來源電路板智，X證x 服器持續升服器持續升提高提高 PCB 要求要求，PCB 層數和厚層數和厚持續升持續升22一般而言，各時代芯

47、w服器均 PCB w料層數等p升，例如 Intel 的 Eagle Stream 采用的 PCB 層數在 14-20 層，板厚 2.5-3.5mm，厚徑比 14:01，相比之Q，Intel 的 Whitley所采用 PCB 數在 12-18，板厚 2.0-2.5mm，厚徑 10:01，PCB 板現增厚2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 15/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 7通用服器通用服器要要 PCB 規格規格 gg構構 Intel X86 構構 AMD X86 構構 華為華為ARM構構 服務器芯w平臺 Purley Whitley Eagle stream Birch Str

48、eam Rome Milan Genoa Turin 鯤鵬系W 芯w構 Skylake Ice lake Sapphire Rapids Granite Rapids Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 920 芯w工 14nm 10nm 7nm 7nm 7nm 7nm 5nm 4nm/3nm 7nm 芯w生產狀態 量產 量產 小量 樣品 量產 量產 量產 樣品 量產 服務器PCB 技o狀態 量產 量產 量產 樣品 量產 量產 量產 樣品 量產 服務器PCB 所處生周期 衰退期 r熟期 r期 入期 衰退期 r熟期 r期 入期 r熟期 需n 傳輸 DDR DDR3 DDR4 DDR5 DDR

49、5 DDR4 DDR4 DDR5 DDR5 DDR4 PCIe PCIe3.0(4G/8G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe4.0(8G/16G)數數 10-12L 12-18L 14-20L 14-20L 12-14L 14-16L 14-18L 14-18L 12-18L BGA Pitch 1.0-1.2mm 1mm 0.94mm 0.94mm 1.0mm 1.0mm 0.938mm 0.938m

50、m 0.90mm BGA 背 無 有 有 有 無 有 有 有 有 板厚 1.6-2.0mm 2.0-2.5mm 2.5-3.5mm 2.5-3.5mm 2.0-2.5mm 2.0-2.5mm 2.0-2.5mm 2.0-2.5mm 1.6-2.5mm 厚徑 9:01 10:01 14:01 14:01 10:01 10:01 14:01 14:01 10:01 Skip Via 技o 無 部分有 有 有 無 無 有 有 無 主要材點 普通損 1中損 低損 超低損 超低損 低損 低損 超低損 超低損 中損1低損 數據來源廣科招股書，X證x 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 16/37 鼎

51、鼎泰高泰高科科/深深 大模型數據算量增大模型數據算量增帶帶 AI 服器快P量，服器快P量，PCB 層數和w進層數和w進一n升一n升22著 AI 術n融入統 HPC 作流程，以及企業開始在數據中心中引入HPC 別機器用 AI 用，AI l在催 HPC 場持續快擴展，y據 Hyperion Research 數據，2024 HPC/高 AI 服器場規模 179 美元，以 AI 中心的服器場規模 69 美元，248 美元，比增長 20.98%，AI 服器l迎來快發展2AI 服器信輸率要求更高，PCB 的層數和w等均p升，以英_達 DGX H100 服器例，w要搭載了兩種類型的 PCB載 GPU的 O

52、AM 以及實 GPU 多t聯的 UBB，以搭載 8 H100 芯w的 AI 服器例，每 H100 需要配置一張 OAM，共 8 張 OAM 搭載 1 張 UBB P，w中CPU 板 PCB 層數需在 14-24 層，GPU OAM 需 20-30 層高 HDI，GPU UBB PCB層數需在 20-30 層，PCB 相的W和值量p提升2 242019-2028E 高性高性能算能算服器場規服器場規模模美元及增美元及增%數據來源芝能智芯，X證x 能源汽車t起帶能源汽車t起帶汽車汽車 PCB 場擴張，場擴張，多層多層 PCB11HDI 和和 FPC 用較廣2用較廣2來能源汽車t起，相較統燃油車，能源

53、車電子v系統的需求更強烈，作電子元器的x心支撐，PCB 在汽車電子中用廣泛，包括力v系統1安全v系統1車身電子系統1娛樂通四大系統，汽車行業的電氣W1智能WP網聯W勢，l在O斷提高高端汽車 PCB 板的需求2y據 Prismark 數據，2023-2027汽車電子 PCB 場規模預 91 美元增 120 元，CAGR 7.16%，s比 13.09%提升 13.29%2汽車 PCB 需求要中在多層板和 HDI 等高端領域，y據 Jycircuitboard 數據，汽車 PCB 場中 6 層以P PCB 多層板s比 20.86%，HDI 板s比 9.56%，FPC 柔性印w電路板s比 14.57%

54、，整體來說多層 PCB 板汽車電子要需求，HDI 和 FPC Y在高端領域中sp重要地O2 0%5%10%15%20%25%050100150200250300350400450201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028EHPC/高級AI服器美元以AI為中心的服器美元yoy%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 17/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 25汽車電子領域汽車電子領域 PCB 的用的用 數據來源廣科招股書，X證x 262022-2027 汽車電子汽車電子 PCB 場規模場規模美美元元 1增1增%及s比及s比%27汽車電子汽車電子 PCB

55、 類型s比類型s比%數據來源電路板智，X證x 數據來源P非網 eefocus，X證x PCB 刀x及鉆針場p望刀x及鉆針場p望保持穩健增長保持穩健增長22PCB 刀x及鉆針場跟 PCB 場o氣W，y據 Global Info Research 統數據，2022 全球 PCB 刀x及鉆針場銷售額達到 10.13 美元，預 2029 將達到 11.80 美元，復增長率 4.39%，V地來看，中大場在過去幾W較快，2022 場規模 5.74 美元，s全球的56.67%，預2029將達到7.09美元，時全球s比將達到60.06%2 -10%-5%0%5%10%15%050100150202220232

56、027E汽車電子PCB場規模美元YOY/CAGR%占比%0%5%10%15%20%25%30%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 18/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 282018-2029 全球全球 PCB 刀x及鉆針場銷售刀x及鉆針場銷售額美元及增額美元及增%數據來源Global Info Research，X證x 高端高端 PCB 發展勢機械發展勢機械鉆孔帶來多挑戰，鉆孔帶來多挑戰，大長大長徑比鉆針Z性強W和徑比鉆針Z性強W和涂層涂層開發開發重要方向重要方向22鉆孔是 PCB 中的s鍵n驟，形r孔的量將響電路層間信輸，最終響電子設備的性能，而l如s們前述言，服器/數據中心1汽車電子1

57、航空航ynr PCB 行業要驅力量，封裝基板1多層板1HDI 等高端PCB 板展出較強的增長勢頭，著板厚增和孔徑減小，微孔鉆孔帶來挑戰2通過金洲精總結的高端 PCB 鉆孔難，整體P看，高端 PCB 鉆針要面臨的問在更多的電路層和更小的孔徑使得微孔xp更大的長徑比，大了微鉆偏孔或斷裂的風險，時部V高端 PCB 采用 Q-Glass1PTFE1陶瓷填料等w，易劇鉆頭磨損，帶來毛z1排屑1斷刃等問，因m目前鉆針要攻克重點在強大長徑比鉆針的Z性以及采用多種涂層的研發和用2 表表 8高端高端 PCB 鉆孔難鉆孔難 _類_類 主要難點主要難點 決方案決方案 AI 服務器用高多板 高多板數高，板厚厚，微度應

58、增，致微Zg下降，容易_v者刀；高多板樹脂多，_容易致板材除O，影響內_連接 徑設計，Zg與排屑精準平，采用超潤滑配_應用 通類高多厚板 背工應用泛，涉背深度v1背精度v1背精度v1背堵_設計 芯厚薄，切削利，排屑空間 高 Q _材_ 覆板_在|Q-Glass，SiO2 含量高 99%上，易致損o重，進而_起刀1釘1等問 采用金Z石等 高熱 PCB 板_決方案 高熱 PCB 板熱g能要n高，N般會高例陶瓷，容易劇損，且較厚，對排屑能有極挑z，容易刀 采用金Z石等 中口徑_粗 汽車電對 PCB 板可靠g要n高，針對重尺_粗，端戶出小于 25m 要n 刀S半徑 Rc 小于纖徑，刀S利 高頻 PTF

59、E 混壓板 PTFE 為高頻板選材，但械工g能差，易遇r_壁 PTFE 殘渣1毛z1纖未切1排屑問與損等問 高切削排屑能，采用超潤滑，保證尺N致g 數據來源金洲精科_，X證x-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%024681012142018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029EywPCB刀x及針場銷售額美元yoy%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 19/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 2.2.PCB 鉆針領軍企業，業競力O斷夯實 PCB 刀x場場中刀x場場中較高，較高，鼎泰高科全鼎泰高

60、科全球領球領軍企業2軍企業2PCB 刀x場整體屬小_場，場中相較高，要基qVa在中大1中灣和日q等家和地，y據 Prismark 告，2020 全球 PCB 鉆針銷量 25.80 支，w中鼎泰高科s率 19%，排第 1 O，第 2-4 O金洲精1日q佑能1尖點科，場sp率 18%114%和 9%，w中金洲精中鎢高子日q佑能 PCB 用微型刀x及測量儀器等相s設備，在內旗Q包括莞佑能x1佑能xP海等尖點科中灣P，PCB 刀x研發銷售以及 PCB 鉆孔業2營業收入來看，2018-2021 鼎泰高科收入體量快增長，收入規模超過金洲精和尖點科，2022-2023 到 PCB 場壓響，金洲精和尖點科收入

61、持續Q滑，刀x收入整體穩健，時能性膜w料1自W設備業量，帶收入p增長2 292020 全球全球 PCB 鉆針場競格局鉆針場競格局%30 2018-2023 要要 PCB 鉆針營業收鉆針營業收入入 元元 數據來源告，X證x 數據來源iFind，中鎢高告，X證x 2.2.1.鉆針品結構持續W，業競力O斷夯實 鉆針品鉆針品種類豐富，種類豐富，用用多種用場o2多種用場o2xp PCB 刀x全系W研發設和v能力，品種類豐富，以滿足Q游戶多種需求，鉆針品直徑規格覆蓋 0.01mm 6.50mm，w中 UC 型鉆針以微小鉆，要系W直徑規格在 0.1-0.45mm，刃長在 1.2-7.0mm，要用無鹵素板1汽

62、車板1多層板等領域SD1UCSD 型品用鉆孔開槽LDC&LD 型品用大孔2 19%18%14%9%40%鼎泰高科精日本佑能尖點科技w他051015201820192020202120222023鼎泰高科元精元尖點元 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 20/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 9鉆針鉆針品型品型 系W系W 口徑口徑mm SSmm 應用域應用域 UC UCK 0.1-0.45 1.2-7.0 適用于無鹵板1高 TG 等高U板材 UC UCW 0.1-0.45 1.2-7.0 適用于無鹵板材 UC UCT 0.1-0.45 1.2-7.0 適用于汽車板其他多板 UC UCN

63、0.1-0.45 1.2-7.0 適用于無鹵板1高 TG 等高U板材 UC UCP 0.1-0.45 1.2-7.0 適用于所有普通 PCB 板工 UC UCH 0.1-0.45 1.2-7.0 適用于N般板材工 ST/FP-0.1-3.17 1.2-10 適用于 PCB 板 FR-41環保板 FPC T類普通板工 SD-0.5-1.95 4.5-8.5 適用于_開 UCSD-0.40-1.15 4.7-7.0 適用于_開工 SC-1.0-2.0 7.0 適金板工 LDC&LD-3.2-6.5 12.0 適用于所有板材_工 數據來源官網，X證x 面向高端面向高端 PCB 業勢，業勢，出超長刃長

64、微鉆出超長刃長微鉆品2品2y據電路板智_，2023 12 o 6 日電子電路深圳展覽b，超長刃長微鉆品參展，長徑比超 40倍以P，并展示用半導體載板1 硬結板用微小鉆，直徑在 0.075mm-0.15mm之間，目前已經在批量W生2 31微小鉆長刃微小鉆長刃品品 數據來源_，X證x 自研發多種涂層自研發多種涂層術，術，顯顯著提高鉆針效率著提高鉆針效率和和量2量2 自研發了CVD層1PVD 硬涂層1 TAC 潤滑涂層1 DiaNC 層等多種涂層術，提高刀x的使用性能，能夠滿足戶O的涂層需求，w中 ta-C 是一種無氫 DLC 涂層，xp極高硬和強潤滑性，研發的 TAC 涂層_改善鉆孔品而設，采用Y

65、進的磁過濾電弧術v備，賦涂層Z滑密的顯微結構，顯著提升孔O精和品，在p效降P斷針發生幾率1k涂層鉆針著1改善排塵等方面發揮重要作用，以 TAC 涂層鉆針 IC 載板例，針孔數多的 IC 載板，TAC 涂層鉆針在孔數增一 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 21/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 倍時，保持很高的孔壁量和孔O精2時，自研發熱_ CVD 設備，研發的 DiaNC 層在鉆針P厚均勻，保持超高硬和極P摩擦系數，并表出較P表面糙，使鉆針在高 TG 板1無鹵素板1無鉛板和陶瓷填料板等w料P能p杰出表，以高比例陶瓷w填料板例，DiaNC 涂層鉆針達 10000 孔，保持刃口完整和較高孔壁量

66、，使用 DiaNC 涂層鉆針換刀率降P，效率和量大幅提升，降q效果顯著2 32 TAC 層鉆針層鉆針 33TAC 層鉆針層鉆針 IC 載板載板 數據來源_，X證x 數據來源_，X證x 34無涂層P無涂層P DiaNC 層金Z石層層金Z石層陶瓷板效果比陶瓷板效果比 數據來源_，X證x 鉆針品結構持續鉆針品結構持續W，W，p望帶毛利率p望帶毛利率提升提升22著 PCB 行業漸向高精1高密1高性能W方向發展，Q游戶 PCB 微型刀x的穩定性提出更高要求，用精密更高的 PCB 微型刀x在o來電子品中的場需求將呈漸擴大勢，以戶需求導向，在品結構方面重點進行W2擴充直徑 0.2mm 及以Q微鉆的能1提高涂

67、層鉆針的份額s比1強高長徑比鉆針的研發，2022 以來微鉆銷量中 0.2mm 以Q鉆針和涂層鉆針s比持續提升，2023/2024H1 0.2mm 及以Q微鉆s比16.24%提升18.49%，涂層鉆針銷量s比24.01%提升29.53%，0.2mm 及以Q微鉆和涂層鉆針要用高端 PCB 領域，毛利率較n通鉆針更高，品結構持續W，p望帶毛利率持續改善2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 22/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 352022H1-2024H1 微鉆銷量s比微鉆銷量s比%362023-2024H1 涂層針銷量s比涂層針銷量s比%數據來源告，X證x 數據來源告，X證x 持續大鉆針相s

68、研持續大鉆針相s研發投發投入，入，重點聚焦高端重點聚焦高端鉆針和鉆針和涂層研發2涂層研發2 持續大品1藝1 術的研發投入，O斷擴大高端鉆針品的研究開發，提升品競力，擴大品覆蓋范圍，并持續Wv程能力，提高能效率和品良率，降P生rq，提升綜競力22018 以來研發用持續提升，2024 前O季研發用 0.80 元，比+17.75%，研發用率 7.09%，比-0.24pct22023 要研發目P看，在鉆針方面投入要中在高端鉆針研發和高端涂層研發，并持續探索強鉆針品良率和量的術和設備，要研發方向包括IC 載板用微小鉆1電焊超細微針1中高_粗針1中低厚 PCB 板銑削用復等，為公持續高市s供重要支2 37

69、2018-2024H1 研發用研發用元元 1增1增及及研發用率研發用率%數據來源iFind，X證x 13%+16.24%18.49%86%+0%20%40%60%80%100%2022H120232024H10.2mm及以O微占比%0.45mm及以O針%24.01%29.53%0%10%20%30%40%20232024H1層針銷占比%)0%10%20%30%40%50%0%20%40%60%80%100%120%2018201920202021202220232024Q1-3研發費用元yoy%研發費用率%)必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 23/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 1

70、02023 要要研發目研發目鉆針相s鉆針相s部V部V 主要|發主要|發項目項目 項目目項目目 項目進項目進展展 r目標r目標 預計對公預計對公未來發未來發展影響展影響 IC 載板用微小徑針設計開發 開發用于 IC 載板，_設計高密度W1更小W BGAFCBGA ABF1CSP 封裝板市場，|v IC 載板微針來實現域載板微_工 量驗證階 滿足現有封裝板針使用O匹配問，時善戶端出現針1_位精度_低等現 升高端產品爭，k展公產品覆蓋范圍 25 倍上高jPCB 針設計開發 N超徑針開發，徑g25 倍，高Zg，排屑空間，產品開發主要用于高多sv板，其主要應用于覆_徑g20 倍超深_工 項目進行中，量驗

71、證階 降低 PCB _過程中針，避免 PCB 板材報廢；設計排屑 g能Zg升，決工時箔切屑纏_，ICD 內連缺等問 升產品在細分 域爭，k展公產品覆蓋范圍 脈電弧管過技o開發 開發新石墨弧過設備技o，高積效表面質量，高硬1高Y厚ta-C，拓展新產品應用 項目進行中，量驗證階 開發管高效積過技o，拓展ta-C 在 3C 產品1金板等高端應用場 效降本，k展公產品覆蓋范圍 中高_粗針開發 N中_壁粗度善專用設計方，|其涉r中針在工 5G 板1汽車板多板時，決o類針_后_壁粗度超差_k斜問 已完r 決規規格中尖角在_使用中很容易出現_壁粗度超差_k斜，致使 PCB 板r品低下，生產r本增；中高_粗針

72、產品通過o驗證可r戶端對_壁粗度(f25um)要n，現已正量使用 升產品爭 金工專用開發 開發N金工專用，高Zg，小螺旋角1排屑空間，尖角，真W度1度優，使用雙S雙|發r功，量貨中 決金工過程中針1工后_壁Ym度差1_OW等問 升產品爭 中低厚PCB 板銑削用復開發 面U行業板材高疊w數1高工效1板材 增等對刀具g能出迫切需n，開發高g能銑刀，應用于高 TG 難工板材銑削r 項目進行中，量驗證階 使用g能較白刀升 3 倍上，適用于S銑刀應用 升產品爭 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 24/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 主要|發主要|發項目項目 項目目項目目 項目進項目進展展 r目標r

73、目標 預計對公預計對公未來發未來發展影響展影響 硬度域可調潤滑碳薄磁過N體W裝備|發與應用 針對汽車板1高板等對品質要n高工應用場景，開發兼具潤滑耐g能碳其應生產設備與技o 項目進行中，量驗證階 開發出設備關技o；碳表面Y滑，粗度小于 50nm,厚度 200-1000nm 內可，o升刀具工 升產品爭 電焊超細微針開 發 項目開發主要涉電焊超細微針工開發，主要|究內容o利用動W電焊接焊接Ou把柄鎢S部工，電焊超微針工工開 發 項目進行中，量驗證階 決電焊接超細微針工過程中異點，v定工路1選定工設備1檢o設備等,時使用電焊接超細微針在戶端_工過程中滿足_位精度_壁質量要n 升公市場s有 汽車動系統

74、壓塊深_鎢技o|究 N內冷_深_工開發，徑g30 倍，g高，排屑空間，排屑度,產品開發主要用于深_工，其主要應用于壓路塊_徑g25 倍超深_工使用|發r功,量 付中 r設計升排屑空間與排屑度,避免排屑O暢通致擠屑刀等問 拓展高附值產品，補產品空白 數據來源告，X證x 2.2.2.自研設備構建x心競力，能續p較大提升空間 x心生設備以自研x心生設備以自研，xp多_利并基xp多_利并基q實W代q實W代22將多生節的經驗用在生設備的vP，子鼎泰機器人_門行業相s設備的生，2010 開始即展開開槽機1研磨機的研發1測試和生，r研發出高精密多O磨削機床并投入生，用鉆針1銑刀品生的設備大部V鼎泰機器人自，

75、數刀x品生設備V鼎泰機器人自及采購進口設備兩種2目前鼎泰機器人品和品包括數刀x磨床1 數_磨床1 全自刀x鈍W機1數段差磨床1智能鉆針設備等，在微鉆生藝1生設備1刀x涂層設備等s鍵術領域得重大突破2 研發的多站式PCB微鉆機，精達0.001mm，O僅降P生生，完全代澳德進口微鉆設備2截 2024 6 o 30 日，鼎泰機器人擁p_利 233，w中發明_利 47，實用型_利 170，外_利 162 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 25/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 38鼎泰機器人x心自鼎泰機器人x心自研設備研設備 高精密軸數刀x高精密軸數刀x磨磨 微小徑軸磨床微小徑軸磨床 高精密段差磨

76、床高精密段差磨床 數_螺紋磨床數_螺紋磨床 金Z石z自r型金Z石z自r型機機 PVD-多弧離子鍍膜設備多弧離子鍍膜設備 PVD-磁過濾電弧設備磁過濾電弧設備 HFCVD 金Z石鍍膜機金Z石鍍膜機 自像測量儀自像測量儀 數據來源莞數刀x行業b，X證x 自研自研設備賦設備賦能擴能擴張靈活性，張靈活性，并p效降P設并p效降P設備投入rq備投入rq22d提高了場響及能擴張的靈活性2自研設備生周期較短，做出擴大能決定，子裝生設備到生線l式投入使用僅需兩個o，而w他類型生廠商決策周期時較長，生設備需外進口，QW到設備達，整個采購周期在 8 個o，難以做到y據戶的需求及時擴大能2 2018-2021 鉆針能

77、 2.59 支/增7.07 支/，尤w在疫情期間保持了較快的能擴張，使得在場得以持續搶sY機，而能擴張整體跟戶需求走，能擴張過程中能夠保持 90%以P的能利用率，p效帶了營業收入的增長2e降P了設備投入rq2用生鉆針1銑刀的生設備vrq相較P2競手的重要生設備要外進口，采購rq高昂2通過自研發生流程和s鍵v節點的了解較徹，參數的使用和修l1機器的掌和操作較精準，能夠大幅W品生藝，提高生效率和良品率，w性能滿足日常生需要1實代進口設備的時，能夠大幅 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 26/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 降Prq2營業rq結構P看，v用大s營業rq的 35%-40%，w中要

78、機器設備折舊1間接人員資1包裝物1水電等用，自研設備初期投入相較少，因m機器設備折舊也相較少，而降P營業rq2 39 2018-2022H1 鉆針能鉆針能 萬支萬支/11 增增%和能利用率和能利用率%402018-2022H1 營業收入元及營業收入元及增增%數據來源告，X證x 數據來源iFind，X證x 412018-2023 營業rq構r營業rq構r%數據來源告，X證x 募投目和泰廠募投目和泰廠持續持續進，進，能p較大釋能p較大釋空空間2間2 2022 11 o業板P，募得資金凈額 10.46 元，募資金要用擴充鉆針1銑刀1數刀x等能，w中 PCB 微型鉆針生基地建設目劃建設 48000 萬

79、支鉆針能，截 2024 10o，募資金投入比例 22.55%，預將在 2026 11 o達到預使用狀態精密刀x類品擴目劃建設 7200 萬支銑刀，840 萬支 PCB 刀，960 萬支數刀具產能，截 2024 10 o，募資金投入比例 55.14%，預將在 2026 11 o達到預使用狀態2時，2023 4 o告擬設立泰子并投建泰生基地，劃投資金額O超過 1 元，y據投資者s系活錄表，截 2024 12 o泰廠已n完r竣驗收，生設備持續調試，預四季p或明初將n進入量段2 0%50%100%150%02000040000600008000020182019202020212022H1針產能萬oy

80、oy%產能利用率%0%10%20%30%40%50%05101520182019202020212022H1營業wu元wuyoy%28%35%35%39%37%41%0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023直材料直制費用 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 27/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 11 IPO 募投目要內容募投目要內容除去補除去補充流充流金金 項目項目 主要內容主要內容 使用資使用資金資額萬金資額萬元元 資金累計資金累計入金額萬入金額萬元元 已入已入例例%預計r預計r可使用狀可使用狀態時間態時間 PCB 微針生產w建設項目 年

81、產 48000 萬支針產能 43052.22 9707.14 22.55%2026 年 11月 15 日 精密刀具類產品k產項目 年產 7200 萬支銑刀，840 萬支 PCB 刀，960 萬支數刀具產能 36623.14 20192.27 55.14%2026 年 11月 15 日 數據來源告，X證x 2.2.3.Q游戶資源，持續發展奠定基礎 Q游戶覆蓋Q游戶覆蓋 PCB 要廠商，要廠商，PCB 刀x領域持續刀x領域持續發展奠定基礎2發展奠定基礎2多來，O斷研發，憑著靠的品量和完善的服體系，P內外_多知 PCB 廠商建立了良好穩定的作s系，并多次獲得戶頒發的金牌供商=作a伴=供商=等獎2P健

82、鼎科1方l科1_通電腦1瀚宇博德1勝宏科1深Y電路1o旺電子1 崇達術等內外知 PCB 生廠商建立了長期穩定的作s系，在 PCB 刀x領域的進一n發展奠定了良好基礎2 42鼎泰高科要戶鼎泰高科要戶 數據來源告，X證x Q游戶整體VQ游戶整體V散，散，但但戶黏性較強2戶黏性較強2 2019-2022H1前五大戶s比在30%以P，P在兩以P作的戶銷售金額s比V別 97.08%1 94.94%和 97.66%22022 P半健鼎電子1勝宏科1崇達電路1_通電腦1美維電路銷售s比V別10.63%16.30%15.21%15.09%15.00%2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 28/37 鼎

83、鼎泰高泰高科科/深深 432019-2022H1 前五大戶s比情況前五大戶s比情況%數據來源告，X證x 3.數刀數刀xx空間廣闊，經營空間廣闊，經營量前o期量前o期 s高端機床需求旺s高端機床需求旺盛，盛，自Q高端自Q高端機床機床大p2大p2著sv業向高端W轉型，高復g性1高精的金屬需求顯著增，高端機床需求量持續提升，2024 1-9 o日q機床_出口W量 2426.75 元，比+16.47%，日q_出口機床一般高端機床，_銷售W高增意味著目前s高端機床需求整體保持旺盛2時，來家ps部門持續鼓機床行業發展，鼓高端機床和數系統實自，2024 業母機發展的利好策頻出，O僅在宏層面支持業母機業發展，

84、微層面稅收抵減扣除策更進一n驅機床企業大研發投入，實s業母機業鏈整體向高端W發展，數機床是機床中的高端品，2020 以來s金屬W削機床數W率持續快增長，2024 s金屬W削機床數W率均值52.09%，比+6.19pct，s高端機床o來大p，在自等相s策Q，高端機床Wp望進2 442020-2024 日日q機q機床床_出_出口口WW日日元及增元及增%45 2010-2024s金屬W削機床數W率s金屬W削機床數W率%數據來源iFind，X證x 數據來源Wind，X證x 0%20%40%2019202020212022H1深南電路股份有限公司珠方正科技高孶電子有限公司健鼎無錫電子有限公司江門崇達電路

85、技o有限公司益電子股份有限公司華通電腦惠有限公司東莞美維電路有限公司勝孡科技惠股份有限公司-100%0%100%200%300%400%01002003004005002020/12020/62020/112021/42021/92022/22022/72022/122023/52023/102024/32024/8日本床對華出口單日元同比%0%20%40%60%80%0100002000030000400002010/12011/32012/52013/72014/92015/112017/12018/32019/52020/72021/92022/112024/1數屬切削床：產臺數化率%必

86、閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 29/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 高端v業o氣向高端v業o氣向好，好，p望帶中高端機床p望帶中高端機床需求需求22機床xQ游行業中，以 3C1汽車1航空航y代表的tv業，以船舶代表的統v業，整體o氣向P，時也中高端機床的要用場o，2024 1-10 ov業規模以P業增值累增 5.90%，w中汽車v業，鐵路1船舶1航空航y和w他輸設備v業，算機1通信和w他電子設備v業規模以P業增值累增V別比+7.70%/+11.30%/+12.60%，均高v業整體增，o來p望帶中高端機床x需求2 數數刀x在s刀x在s刀x中s刀x中s據重要地O據重要地O，著數W，著數W率

87、提高p望率提高p望迎來蓬勃發展2迎來蓬勃發展2sW削刀x情況Psv業發展水和結構調整息息相s，2016 以來，內供給側改革結構性改革O斷深W，sv業Q向自W和智能W方向快前進，v業轉型升刀x場持續增長，2022 s刀x場規模 511.8元，y據智研咨詢預測，2029 sW削刀x場規模將達到 729.6 元，CAGR 5.2%2y據:第四W削刀x用戶調查數據V析告;統顯示，截 2018，s機械行業使用硬金W削刀xs比達到 53%，數刀x以硬金要w料，說明刀x中數刀xs據重要地O，著s高端數機床滲率持續提升，續將持續帶數刀x行業的蓬勃發展2 462010-2024 v業1汽車v業1船v業1汽車v業

88、1船舶航舶航空航y等輸設備v空航y等輸設備v業業1算1算機和電子設備v業機和電子設備v業規模規模以P業增值累以P業增值累增增%數據來源iFind，X證x-40-20020406080規模以N業值:制業(%)規模以N業值:汽車制業%規模以N業值:路、船舶、航空航y和w他運輸設備制業%規模以N業值:、通信和w他電子設備制業%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 30/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 472010-2029E 中中刀x行業場規模刀x行業場規模元元及增及增%48內W削刀x品內W削刀x品場結構場結構%數據來源_銳精密招股書，盈誠信資q，X證x 數據來源_銳精密招股書，X證x 持續發力數

89、刀持續發力數刀x，x，收入和毛利率顯著提收入和毛利率顯著提升2升2 數刀x非標準W品，按照戶要求_門定v，要包括r型刀1倒角刀1T 型刀1雕刀1斜邊刀1鉸刀1刀w1刀盤1刀桿1刀柄1夾頭等，是機械v中用銑削1鉆削等的要精密x，是數機床O缺少的一部V，要面向 3C 行業以及熱彎玻璃石墨模x1汽車及金屬精密機等行業2 2019-2022 數刀x收入 0.18 元增 0.43元，時毛利率呈持續提升勢，2019-2022H1 數刀x毛利率-11.46%提升 29.71%，期間極調整數刀x經營策略，開發通用型數刀x提升設備開率，時擴大涂層數刀x銷售比例，毛利率持續改善2 數刀x能利用率數刀x能利用率持續

90、持續提升，提升，_品銷售理想，_品銷售理想，續p望獻增量并續p望獻增量并提升提升毛利毛利率2率2募投目持續投入，截 2024 12 o，數刀x設備能已增 60萬支/o，目前接W情況良好，設備p效稼率大幅提升，p望實Wo盈衡2目前數刀x品以 3C 刀x，o來將重點發展鉆頭1_1PCB 超硬刀x等品，Q游戶向機械1航空航y1軍等領域，w中_品已進入量段，p能 2 萬支/o，已實滿滿銷，明p望進一n擴充_能2續著數刀x能利用率持續提升，時_能持續擴充，數刀x業p望持續獻增量收入，毛利率也p望持續提升2 -20%-10%0%10%20%30%0200400600800中國刀x場規模元yoy%)硬合高鋼

91、陶瓷立方氮化硼剛石w他 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 31/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 492018-2022 數刀x收入數刀x收入 元元 及增及增%502018-2022H1 數刀x毛利率數刀x毛利率%數據來源Wind，X證x 數據來源Wind，告，X證x 4.能性能性膜顯著量，p望膜顯著量，p望構建第曲線構建第曲線 持續yt業持續yt業，抓Q抓Q能性膜w料場機能性膜w料場機遇遇22能性膜w料要品p窺膜1 車載Z膜1車載爆膜1 磨z/硬W膜1 AR 膜等，要用屏幕1 汽車1家電1蓋板玻璃11Mini LED 等行業2w中，目前能性膜w料銷售要以性窺膜，定O中高端場，聚焦代，已實

92、批量供，s率O斷提升車載Z膜要用汽車智能艙領域，目前處部V戶驗證和部V戶小批量交付段，o來p望帶膜w料實高發展爆膜要用 Mini LED1車載1智能家居等領域，目前品已n進入Q游廠商的認證體系，并續開始批量供2 表表 12膜w料要膜w料要品介紹品介紹 產品類產品類 應用域應用域 市場進展市場進展 防窺 主要應用于k1電等設備屏_保息安全保 實現量供貨，市sO升中 車載Y 主要應用于其汽車能座艙域，能夠有效防k車載顯屏在前c上產生倒影，避免間行車產生反Y倒影干r 處于部分戶驗證部分戶小量付階 防爆 主要應用于 Mini LED1車載1能居等域 逐o進入下廠商證體系，陸續開量供貨 數據來源告，X證

93、x s手機窺膜場s手機窺膜場規模規模 50 元，保元，保需求p望快發展2需求p望快發展2y據_經業研究院，2021 s智能手機用戶數量達到 9.5 戶，經測算得 2021 s手機膜均需求量12.8張，比+8.47%，場規模256元，比+8.34%2手機窺膜要采用微棱鏡W術，在 PET w表面形r細小的棱鏡結構，Z線通過棱鏡時b發生折射象，使得側面視角b得模糊O清，y據博研智尚，2021 中手機窺膜場規模已突破 50 元，預到 2025 將達到 80 元，CAGR 10%，場P窺膜品牌要貝爾金1 飛利浦和倍思等知品牌，以及閃魔1綠聯等內t勢力2-100%-50%0%50%100%00.10.20

94、.30.40.50.620182019202020212022數刀xwu元yoy%-20%-10%0%10%20%30%40%20182019202020212022H1數刀x毛利率%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 32/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 512016-2021 中中手機膜需求量手機膜需求量 張張 及增及增%522016-2021 中手機膜場規模中手機膜場規模 元元 及及增增%數據來源_經業研究院，X證x 數據來源_經業研究院，X證x 能源汽車驅車載能源汽車驅車載ZZ膜需求增長，膜需求增長，品牌p品牌p望迎來發展機b2望迎來發展機b2Z膜以vZ的方向以減少或改Z的反射，是

95、汽車1電子1建筑門窗1采Z_等場的自然調Z品，w中汽車在用方面sp重要份額，著能源汽車的t起，來多的車型選用數顯儀表和大屏中，Z膜以解決屏幕顯示畫面在前玻璃P的反射r像，是驅Z膜場規模增長的要驅力量，2024 Z膜場規模預 5.09 美元，比+9.56%，預到 2026 Z膜場規模p望達到 6.16美元，全球場要供商要 3M1大日q印w1艾利尼森等海外品牌，著汽車勢力的崛起，車載Z膜品牌p望迎來機b，將提振收入和毛利率2 53全球Z膜場規全球Z膜場規模美元及增模美元及增%數據來源Global Info Research，X證x 能性膜顯著量，能性膜顯著量，p望p望構建第曲線2構建第曲線2202

96、3 Q半開始，能性膜品收入實快發展，2023 收入 0.90 元，比+233.33%，毛利率 15.87%，2024P半收入 0.68 元，比+142.86%，續著持續拓展手機高端窺膜和汽車Z膜場，p望構建第曲線，迎來持續量2 0%5%10%15%20%25%02468101214201620172018201920202021需求張yoy%0%5%10%15%20%25%050100150200250300201620172018201920202021場規模元yoy%0%2%4%6%8%10%12%14%0123456720152016201720182019202020212022202

97、3202420252026yw光膜場規模美元yoy%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 33/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 542018-2024H1 能性膜收入元能性膜收入元及及增增%552018-2023 能性膜毛利率能性膜毛利率%數據來源Wind，X證x 數據來源Wind，X證x 5.盈利預盈利預測測 刀x品刀x品鉆針品持續向高端W發展，微鉆和涂層鉆針s比持續提升，時數刀xp望量，整體增長勢較好2 s們預 2024-2026 刀x業收入增V別 20%1 16%1 13%，毛利率V別 34.5%136.0%137.0%2 能性膜品能性膜品性窺膜量顯著，并向發展手機高端窺膜方向傾斜，時

98、車載Z膜已進入戶驗證和小批量小幅段，續p望持續獻增量收入并p望提振毛利率2s們預 2024-2026 能性膜品業收入增V別 45.0%130.0%120.0%，毛利率V別 16%118%120%2 研磨拋Zw料研磨拋Zw料著鉆針業持續拓展，w磨n打開場，時將n拓展汽車1電子等場，續p望實穩健增長2s們預 2024-2026 研磨拋Zw料業收入增V別 8.0%15.0%15.0%，毛利率V別 62.0%162.0%162.0%2 自W設備自W設備生設備以自研，在設備領域持續耕，目前部V設備開始外銷，續場p望n打開2 s們預 2024-2026自W設備業收入增V別20.0%1 30.0%1 30.

99、0%，毛利率V別 40.0%140.0%140.0%2 盈利預測盈利預測首次覆首次覆蓋，蓋，給給增持=增持=評2評2s們預 2024-2026 營業收入V別 15.88/18.50/21.02元，_母凈利潤V別 2.50/3.07/3.72 元，PE V別 35.96x/29.33x/24.19x2 0%50%100%150%200%250%00.20.40.60.81能性膜wu元yoy%-5%0%5%10%15%20%20182019202020212023毛利率%必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 34/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表 13V品盈利預V品盈利預測測百萬元百萬元 百

100、萬元百萬元 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 刀具產品刀具產品 w入w入 793.58 1,024.99 1,036.55 1,042.33 1,250.80 1,450.93 1,639.55 增%29.16%1.13%0.56%20.00%16.00%13.00%毛利毛利 37.17%37.15%41,03%34.53%34.50%36.00%37.00%sw入重 78.95%78.77%78.41%78.02%|拋Y材|拋Y材 w入w入 83.12 98.76 98.96 115.38 124.61 130.85 137.39 增%12.28%1

101、8.81%0.20%16.60%8.00%5.00%5.00%毛利毛利 65.79%65.26%61.53%62.00%62.00%62.00%sw入重 8.59%8.08%8.12%8.74%7.85%7.07%6.54%功能g產品功能g產品 w入w入 19.32 24.69 27.22 89.78 130.18 169.23 203.08 增%9.26%27.83%10.24%229.81%45.00%30.00%20.00%毛利毛利 4.53%7.13%15.87%16.00%18.00%20.00%sw入重 2.00%2.02%2.23%6.80%8.20%9.15%9.66%動W設備

102、動W設備 w入w入 34.20 29.49 12.55 47.51 57.01 74.11 96.34 增%100.47%-13.76%-57.45%278.55%20.00%30.00%30.00%毛利毛利 41.96%35.55%40.75%40.00%40.00%40.00%sw入重 3.54%2.41%1.03%3.60%3.59%4.01%4.58%數據來源X證x 6.風險提風險提示示 1 內外宏內外宏形勢W形勢W超出預超出預期期刀x整體周期板塊，若海內外形式蕩，Q游需求O振，能導W和業績壓 2 原w料格波風險原w料格波風險鉆針1銑刀和數刀x原w料要以鎢鋼，2021 以來碳W鎢格持續

103、P漲，如果o來原w料格維持高O或進一nP漲，將要品毛利率r響 3 場競劇風險場競劇風險PCB 刀x行業競格局整體穩固，但著 PCB 行業持續升迭代，鉆針的要求來高，若O能持續迭代更品，Y能被競手搶s場份額 4 術代風險術代風險目前高端 PCB 生中機械鉆孔和激Z鉆孔并，激Z鉆孔在 0.15mm 以Q鉆孔方面p一定勢，但限Q的術，目前要用盲孔和埋孔，續若鉆針O能持續升迭代，Y面臨被激Z鉆孔n搶s場的能 5 盈利預測和估值模型盈利預測和估值模型O及O及預期2預期2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 35/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 表表預測表表預測摘要摘要及指標及指標 Table_For

104、cast 資負債表資負債表百萬元百萬元 2023A 2024E 2025E 2026E 金流量表金流量表百萬元百萬元 2023A 2024E 2025E 2026E _資金 203 334 776 1,234 凈利潤凈利潤 219 250 307 372 交易性金融資 542 492 292 92 資減值準備 29 30 30 30 收款 720 999 1,026 1,111 折舊及攤銷 109 135 146 156 340 438 458 503 允值損失-2 0 0 0 w他流資 11 11 11 11 用 8 8 8 8 流資流資 1,966 2,321 2,615 3,017 投資

105、損失-9-4-6-9 供出售金融資 營資q-163-223-40-78 長期投資凈額 0 0 0 0 w他-9-8 5 8 固定資 870 868 841 796 經營活經營活凈凈金流金流量量 182 188 450 487 無形資 114 111 107 103 投資活投資活凈凈金流金流量量-758 53 101 101 商譽 0 0 0 0 融資活融資活凈凈金流金流量量-88-111-109-130 非非流資流資 1,213 1,184 1,138 1,082 企業自v企業自v金流金流-656 224 543 572 資總資總 3,179 3,505 3,753 4,099 短期借款 12

106、8 128 128 128 付款 379 539 562 642 P估值P估值指標指標 2023A 2024E 2025E 2026E 預收款 0 0 0 0 每股指標每股指標 一內到期的非流負債 52 28 28 28 每股收益元 0.53 0.61 0.75 0.91 流負債流負債 653 812 854 950 每股凈資元 5.66 6.07 6.58 7.19 長期借款 81 81 81 81 每股經營性金流量元 0.44 0.46 1.10 1.19 w他長期負債 126 121 121 121 r長性指標r長性指標 長期負債長期負債 207 202 202 202 營業收入增長率

107、8.3%20.3%16.5%13.6%負債負債 860 1,014 1,056 1,151 凈利潤增長率-1.6%14.1%22.6%21.3%_屬母股h益 2,319 2,490 2,697 2,947 盈利能力指盈利能力指標標 少數股h益 1 1 1 1 毛利率 36.4%35.8%36.7%37.5%負債和股負債和股h益總h益總 3,179 3,505 3,753 4,099 凈利潤率 16.6%15.8%16.6%17.7%營效率指營效率指標標 利潤表百利潤表百萬元萬元 2023A 2024E 2025E 2026E 收款周轉y數 134.81 149.60 152.85 139.01

108、 營業收入營業收入 1,320 1,588 1,850 2,102 周轉y數 140.16 137.37 137.73 131.52 營業rq 839 1,019 1,170 1,314 償債能力指償債能力指標標 營業稅金及 10 11 13 15 資負債率 27.0%28.9%28.1%28.1%資減值損失-15-15-15-15 流比率 3.01 2.86 3.06 3.18 銷售用 66 64 75 91 比率 2.30 2.29 2.50 2.62 管理用 88 105 130 142 用率指標用率指標 用-2 6 5 0 銷售用率 5.0%4.0%4.0%4.4%允值凈收益 2 0

109、0 0 管理用率 6.6%6.6%7.0%6.7%投資凈收益 9 4 6 9 用率-0.1%0.4%0.3%0.0%營業利潤營業利潤 249 285 347 426 V紅指標V紅指標 營業外收支凈額-1-2-3-6 股息收益率 0.7%1.0%1.2%1.5%利潤總額利潤總額 248 283 344 420 估值指標估值指標 得稅 29 33 37 48 P/E倍 44.62 33.34 27.19 22.42 凈利潤 219 250 307 372 P/B倍 4.18 3.35 3.09 2.83 _屬母_屬母凈利潤凈利潤 219 250 307 372 P/S倍 7.34 5.25 4.5

110、1 3.97 少數股損益 0 0 0 0 凈資收益率 9.6%10.0%11.4%12.6%資料來源X證x 股息收益率=除h每股金紅利總和/告首收盤*100%2 必閱必閱l文l文的聲明的聲明及說明及說明 36/37 鼎鼎泰高泰高科科/深深 研研究團隊簡究團隊簡介介 Table_IntroductionX俊奇P海交通大學力程碩士，任信達證x機械研究員，通證x機械V析師，任X證x機械長2 徐宇翰霍n金大學地P基礎設施碩士，2023 6 o入X證x，任機械研究理，研究方向流程業1通用設備1油服設備等領域2 VV析師聲明析師聲明 作者xp中證x業b授的證x投資咨詢執業資格，并在中證x業b注登證xV析師

111、2q告遵循規11_業1慎的v作原Y，采用數據1資料的來源法規，文_闡述反了作者的真實點，告結論o任何第O方的授意或響，特m聲明2 投資投資評說評說明明 股票 投資 評 說明 買入 o來 6 個o內，股漲幅超場基準 15%以P2 投資評中及的場基準 A 股場以滬深 300 指數場基準，O板場以O板r指針轉讓標的或O板做指數針做轉讓標的場基準香港場以摩y士利中指數場基準美場以納達克綜指數或標n 500指數場基準2 增持 o來 6 個o內，股漲幅超場基準 5%15%之間2 中性 o來 6 個o內，股漲幅介場基準-5%5%之間2 減持 o來 6 個o內，股漲幅落場基準 5%15%之間2 X出 o來 6

112、 個o內，股漲幅落場基準 15%以P2 行業 投資 評 說明 大勢 o來 6 個o內，行業指數的收益超場基準2 n大勢 o來 6 個o內，行業指數的收益P場基準持2 落大勢 o來 6 個o內，行業指數的收益落場基準2 必閱l文的聲明及說明必閱l文的聲明及說明 37/37 鼎泰高科鼎泰高科/深深 重要聲明重要聲明 q告vX證x股份p限以Qq=v作并僅向q戶發a，qOb因任何機構或個人接收到q告而視wq的然戶2qxp中證監bx準的證x投資咨詢業資格2q告中的信息均來源開資料，q信息的準確性和完整性O作任何保證2告中的內容和意僅反q發aq告日的判斷，O保證包含的內容和意O發生W2q告僅供參考，并O構

113、r述證x買X的出或2在任何情況Q，q告中的信息或表述的意均O構r任何人的證x買X建2q及w員O投資者一定獲利，OP投資者V投資收益，在任何情況Q，s及w員任何人使用q告及w內容引發的任何直接或間接損失概O負2q或ws聯機構能b持pq告中及到的發行的證x頭并進行交易，并在法律許的情況QO進行披露能提供或提供投資銀行業1顧問等相s服2q告xh_qp2o經q書面許，任何機構和個人O得以任何形式翻x1復v1發表或引用2如得q意進行引用1刊發的，在q允許的范圍內使用，并注明q告的發a人和發a日期，提示使用q告的風險2若q戶以Q該戶=向第O方發q告，Yv該戶獨自m發行負2提醒通過m途徑獲得q告的投資者注意，qO通過m種途徑獲得q告引起的任何損失擔任何任2Table_SalesX證x股份p限X證x股份p限 地址地址 郵編郵編 中林省長春生態大街 6666 130119 中X西城坊街 28 恒奧中心 D 100033 中P海浦楊高Y路 799 200127 中深圳福u福中O路 1006 德中心 34D 518038 中廣省廣州y河冼x街道黃埔大道西 122 之輝中心 15 樓510630