圖表22幾種主要的SiP封裝類型 基板為 LTCC 多層基板,其內部含有 22 層布線以及多種形式復雜的空腔結構,線寬/間距均為 125 微米,與原先的分立模塊相比較,體積和重量縮小了數十倍。汽車電子如三洋公司將 SIP 技術成功運用于 ECU 產品中。消費電子如菲利普公司采用 SIP 技術推出了即插即用的全功能藍牙組件。無線通信如 ST 公司的三頻 GSM/GPRS 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位