光模塊：高速率、低功耗是未來趨勢，國內廠商份額提升。英偉達24年將發布新一代B100，持續催生 800G 及 1.6T 光模塊需求。硅光（SiP）將實現低成本、大規模的光連接，未來5 年傳統可插拔模塊將繼續主導市場，LPO/CPO 24 年將率先應用在高速率端口，到 2028年將占 800G 和 1.6T 總部署端口的 30%以上。