實現中高低封測技術全覆蓋，以先進封裝為主。公司在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地。本部包括母公司、滁州、宿遷等，母公司以中端封裝產品為主，滁州及宿遷工廠以低成本封裝為主。長電旗下三個子公司分別是星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、長電先進、長電韓國，以先進封裝為主。其中，星科金朋以 eWLB、SiP、FC 高端封裝為主，長電先進以 BP、FC、WLCSP 先進封裝為主，長電韓國則做 SiP封裝。整體來看，公司覆蓋 WLP、2.5D/3D、SiP、高性能的倒裝芯片、引線互聯等全系列技術，在先進技術覆蓋廣度上與日月光相當，部分超越安靠。根據 Yole 數據，2020 年公司先進封裝收入第四，僅次于日月光、安靠以及臺積電。此外，先進 SiP 和 Fan-Out 是公司先進封裝技術的亮點，長電韓國是世界頂級的 SiP 封裝中心之一，而星科金朋擁有世界一流 Fan-Out 封裝技術，為高端移動設備提供服務。這兩大技術都是為 5G 芯片服務的主流技術， 2020 年公司在 SiP 市場份額排全球第四，約占 11.3%。