27 年維持在 300 億美元以上的高位。據 SEMIC，2024-27 年，中國大陸每年半導體設備投資規模均有望保持在 300 億美元以上，規模居全球主要地區第一位，仍將繼續引領全球半導體設備支出。而中國臺灣、韓國地區則受益于 HPC 帶動的先進制程擴張，以及存儲市場復蘇，2024 至2027 年有望增加對半導體設備的投資。美國則在“芯片法案”等本土芯片法規扶持下，半導體晶圓制造有望實現較快增長，2024 年半導體設備開支預期在 120 億美元，至 2027 年有望翻倍至 247 億美元。