當面積達900mm²時，5顆chips情況下，MCM較SoC成本低50%、InFO較SoC成本低40%、2.5D較SoC成本低28%。 鑒于當前AI芯片朝高算力、高集成方向演進，制程越來越先進，Chiplet在更先進制程、更復雜集成中降本優勢愈發明顯，未來有望在AI芯片封裝中加速滲透。