第三代半導體項目產能規劃介紹，國內產業合作情況分析

1、第三代半導體項目產能規劃介紹

從數據顯示中，我們可以看出;

一期階段：1、24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片生產線，預計投資21億元。

2、6英寸外延片中試線建設3、研發中心建設。

二期階段：1、年產10萬片6英寸外延片建設;2、年產10萬片8英寸襯底片建設。;預控資金投入39億元。

三期階段：1、年產10萬片8英寸外延片建設;2、年產15萬片8英寸襯底片建設。預計資金投入40億元。

2、第三代半導體國內產業合作情況分析

(1)三安集成

合作企業：美的集團

基本情況：共同成立第三代半導體聯合實驗室，聚焦GaN、SiC 功率器件芯片與IPM(智能功率模塊)的應用電路相關研發，并逐步導入白色家電領域。

(2)三安集成芯光潤澤

合作企業：金龍客車

基本情況：共同推進SiC功率器件和模塊在電機控制器、輔驅控制器的樣機試制以及批量應用，共同開拓國內外市場。

(3)比亞迪

合作企業：藍海華騰

基本情況：成立聯合創新實驗室，共同建設SiC(碳化硅)、IGBT功率半導體的開發與應用試驗平臺，開展新能源汽車用電機

控制器的核心器件開發與應用研究，提高產品的可靠、安全與性價比。

(4)芯光潤澤華南理工

合作企業：美的集團

基本情況：四方共建第三代半導體器件研發應用聯合實驗室。

(5)基本半導體

合作企業：金威源科技

基本情況：成立聯合實驗室，針對第三代半導體在高效電源領域展開技術研發和產品創新等深度合作。

(6)斯達半導體/科銳

合作企業：宇通客車

基本情況：宇通客車正在采用斯達半導體和Cree合作開發的1200v SiC 功率模塊開發高效率電機控制系統，各方共同推進SiC逆變器在新能源大巴領域的商業化應用。

文本由@栗栗-皆辛苦 整理發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。

推薦閱讀

patsnap：第三代半導體GaN技術全景分析報告(56頁).pdf

【研報】第三代半導體行業系列報告之一：第三代半導體大勢所趨國內廠商全產業鏈布局-20200908(25頁).pdf

2021年碳化硅和氮化鎵產業鏈及第三代半導體行業研究報告(29頁).pdf