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1、 基于操作系統技術持續突破，全棧開發能力鞏固競爭壁壘 Table_CoverStock 中科創達(300496)公司深度報告 2023 年 12 月 19 日 Table_ReportDate2023 年 09 月 04 日 龐倩倩 計算機行業首席分析師 執業編號：S1500522110006 郵箱： 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 2 證券研究報告 公司研究 Table_ReportType 公司深度報告 Table_StockAndRank 中科創達(300496)投資評級 買入 上次評級 Table_Chart 資料來源：聚源，信達證券研發中心 Table_BaseData 公司主要數

2、據 收盤價（元）82.38 52 周內股價波動區間(元)125.15-65.55 最近一月漲跌幅()-6.71 總股本(億股)4.60 流通 A 股比例()79.74 總市值(億元)378.87 資料來源：聚源，信達證券研發中心 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街9號院1號樓 郵編：100031 Table_Title 基于操作系統技術持續突破，全棧開發能力基于操作系統技術持續突破，全棧開發能力鞏固競爭壁壘鞏固競爭壁壘 Table_ReportDate 2023 年 12 月 19 日 報告內容摘要報告內容摘要:Table_Summa

3、ry 公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨勢，通過自研勢，通過自研+外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。車、智能物聯網。公司將多年積淀的技術平臺化、產品化，奠定客戶粘性，通過卡位和生態優勢（與智能終端產業鏈中的芯片、元器件、終端、軟件、互聯網廠商與運營商以及云廠商等企業緊密合作，具有獨特的垂直整合優勢，后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作的難度相對較大），奠定了智能產業領軍地位。智能汽車：智能汽車：目前公司已從智能座艙 OS 逐

4、步切入到智能駕駛 OS，并進一步開發出整車開發出整車OS，并提供開發工具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式智能座艙、智能駕駛解決方案，并為中央集中式架構提供了艙駕并為中央集中式架構提供了艙駕一體的一體的 HPC（高性能）硬件。（高性能）硬件。公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續受益，并帶來技術上的領先，幫助公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能座艙解決方案的全球首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。智能手機智能手機：智能手機高端化浪潮成為趨勢，軟件生態成為新的突破方向，與高通的合作為公司帶來了客戶資源以及技術上的優

5、勢，提高了公司在產業鏈上的影響力和滲透力。未來高端旗艦手機的軟件升級需求仍存未來高端旗艦手機的軟件升級需求仍存在，且如果大模型的端側部署能順利推廣在，且如果大模型的端側部署能順利推廣，公司積累的大模型能力、智能終端全棧開發的解決方案有望使其持續受益。智能物聯網：智能物聯網：碎片化問題催生平臺層需求，公司以平臺層為基礎，提供軟硬件一體化解決方案；大模型所提供的多模態交互能力可提升 IoT 產品的交互體驗，公司的魔方大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組公司的魔方大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長出貨量增長。2023 年年 5 月月 18 日，公司發布了魔方大模型，并基于基礎

6、的大模型能力，日，公司發布了魔方大模型，并基于基礎的大模型能力，充分賦能各類業務的發展。充分賦能各類業務的發展。智能汽車領域，公司利用大模型提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式；機器人領域，公司推出了兩款可實現智能搬運功能的大模型工業機器人產品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在 PC 端實現大模型的端側部署（業內首家）、針對企業部署需求提供不同配置的大模型產品。盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：公司所研發的大模型、整車OS等有望為公司帶來增長動力，我們預計公司 2023-2025 年攤薄每股收益分別為 1.51 元、1.87 元、2.57 元。參考公司歷史估值水平以及可比公司表

7、現，基于審慎客觀的原則，我們給予公司我們給予公司 2024 年年 7.5 倍倍 PS 估值，對應市值估值，對應市值 524 億億元，元，首次覆蓋，首次覆蓋，給予給予“買入買入”評級。評級。風險因素：風險因素：1.新產品推廣不及預期風險新產品推廣不及預期風險；2.技術商業化落地不及預期風技術商業化落地不及預期風險險。-40%-20%0%20%22/1223/0423/08中科創達滬深300 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 3 Table_Profit 重要財務指標重要財務指標 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入(百萬元)4,127 5,445 5,626 6

8、,985 8,862 增長率 YoY%57.0%32.0%3.3%24.2%26.9%歸屬母公司凈利潤(百萬元)647 769 695 859 1,183 增長率 YoY%46.0%18.8%-9.6%23.6%37.7%毛利率%39.4%39.3%39.8%40.2%40.5%凈資產收益率ROE%12.5%8.5%7.2%8.2%10.3%EPS(攤薄)(元)1.41 1.67 1.51 1.87 2.57 市盈率 P/E(倍)58.53 49.28 54.53 44.11 32.04 市凈率 P/B(倍)7.30 4.18 3.92 3.64 3.30 Table_ReportClosin

9、g 資料來源：wind，信達證券研發中心預測;股價為2023年12月18日收盤價 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 4 目錄 投資亮點投資亮點 .7 7 公司介紹：全球領先的操作系統產品和技術提供商公司介紹：全球領先的操作系統產品和技術提供商 .9 9 1.1 1.1 發展歷程發展歷程 .9 9 1.2 1.2 主營業務主營業務 .1111 1.3 1.3 財務分析財務分析 .1616 智能手機：高端化浪潮成趨勢，軟件生態成為突破的關鍵方向智能手機：高端化浪潮成趨勢，軟件生態成為突破的關鍵方向 .1919 2.1 2.1 智能手機業務智能手機業務 .1919 2.22.2 公司優勢：與高通深度

10、合作，獲得市場和技術上的優勢公司優勢：與高通深度合作，獲得市場和技術上的優勢 .2323 2.2.1 市場優勢.23 2.2.2 技術優勢.26 智能汽車：軟件定義汽車已成趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎智能汽車：軟件定義汽車已成趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎 .2727 3.1 3.1 操作系統是汽車智能化的重要組成部分操作系統是汽車智能化的重要組成部分 .2727 3.2 3.2 軟件定義汽車成為趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎軟件定義汽車成為趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎 .3232 3.3 3.3 公司優勢：業務壁壘高，與芯片廠深度合作實現技術領先公司優勢：業務壁壘高，與芯片廠深度合作實現技術領先

11、 .3636 3.3.1 優勢 1：操作系統競爭壁壘高+供應鏈角色擴展.36 3.3.2 優勢 2：與上游芯片廠商深度合作，實現技術領先.40 物聯網：碎片化問題催生平臺層需求物聯網：碎片化問題催生平臺層需求 .4545 魔方大模型推動各領域業務發展魔方大模型推動各領域業務發展 .5252 盈利預測盈利預測 .5555 投資建議投資建議 .5656 風險提示風險提示 .5656 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 5 圖目錄 圖 1：中科創達業務全覽.8 圖 2：AI 帶來 OA 功能的重構.9 圖 3：股權結構（公司主要股東數據截至 2023-09-30，持股子公司數據截至 2023-06-3

12、0）.10 圖 4：公司主營業務產業鏈定位.11 圖 5：公司向產業鏈上各類廠商提供平臺適配服務以及增值產品.11 圖 6：公司各業務占比（左軸）及增速（右軸）.12 圖 7：公司與上下游產業鏈共生共榮.12 圖 8：公司業務總覽.12 圖 9：芯片廠商支持業務.13 圖 10：公司智能終端軟件解決方案.13 圖 11：公司物聯網業務.14 圖 12：公司提供軟硬件一體化 SoM 智能模塊.14 圖 13：公司邊緣計算產品.15 圖 14：公司智能汽車業務布局.15 圖 15：公司收入和凈利潤（億元）.16 圖 16：公司各業務收入及增速（億元）.16 圖 17：公司各業務收入占比.16 圖

13、18：公司各地區收入占比.16 圖 19：公司各業務收入占比.17 圖 20：公司各業務毛利率.17 圖 21：公司費用支出（億元）.17 圖 22：公司費用率.17 圖 23：公司現金流表現（億元）.18 圖 24：中國手機出貨量及平均價格.19 圖 25：中國高端手機銷量.19 圖 26：中國在高端手機細分市場份額仍較落后.20 圖 27：中國高端智能手機需求逐漸轉向更高價位機型.20 圖 28：各廠商折疊屏手機份額（2021 年中國市場）.20 圖 29：中國折疊屏手機出貨量.20 圖 30：折疊屏手機用戶及潛在用戶對軟件功能更新期望更高.21 圖 31：軟件生態是折疊屏手機行業未來突破

14、的關鍵方向.21 圖 32：需求側主導軟件升級.22 圖 33：公司提供智能終端差異化解決方案.22 圖 34：中科創達和誠邁軟件智能手機業務收入（億元）.23 圖 35：中科創達和誠邁軟件各業務毛利率對比.23 圖 36：2022 年應用處理器市場份額（按收入）.24 圖 37：不同機型各廠商應用處理器市場份額（2021 年）.24 圖 38：2022 年 Q1 應用處理器市場份額（按收入）.24 圖 39：2022 年基帶處理芯片市場份額（按收入）.24 圖 40：2020Q1 全球應用處理器芯片市場份額.25 圖 41：2020Q1 全球基帶芯片市場份額.25 圖 42：實現產業鏈卡位.

15、25 圖 43：聯合實驗室項目.26 圖 44：消費者對于汽車的需求認知在不斷進化.27 圖 45：智能網聯汽車產業規模（億元）.27 圖 46：中國汽車智能駕駛功能搭載率.28 圖 47：智能座艙滲透率.28 圖 48：中國智能座艙市場規模（億元）.28 圖 49：中國自動駕駛商用車市場規模（萬億元）.28 圖 50：汽車 OS 分類.28 圖 51：汽車 OS 市場規模（億元，左）和增速.28 圖 52：智能座艙系統架構.29 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 6 圖 53：智能駕駛系統架構.29 圖 54：整車 OS 架構圖.30 圖 55：汽車 OS 分類（按改造程度）.30 圖 56

16、：座艙 OS 競爭格局（2021）.30 圖 57：E-Cockpit 的優勢.31 圖 58：智能駕駛平臺化解決方案.31 圖 59：特斯拉軟件收入組成.32 圖 60：汽車軟件成本占整車成本比例.32 圖 61：汽車 EE 架構迭代路徑.33 圖 62：EEA 架構不同階段對操作系統有不同的需求.33 圖 63：OS 結構隨著 EEA 架構的變遷而變遷.34 圖 64：中科創達整車操作系統.35 圖 65：傳統汽車產業鏈.37 圖 66：智能汽車產業鏈圖譜.37 圖 67：智能汽車產業鏈.38 圖 68：中科創達通過多次外部收購來完善能力圈.39 圖 69：智能汽車微笑曲線.39 圖 70

17、：智能座艙 Soc 競爭格局（2022）.40 圖 71：ADAS 市場競爭格局（2021）.41 圖 72：各等級自動駕駛對算力要求（TOPS）.42 圖 73：高通 Snapdragon Ride Flex.42 圖 74：可擴展的高通 Snapdragon Ride Flex Soc.43 圖 75：從 PC 互聯到萬物互聯.45 圖 76：中國物聯網市場規模（億元）.46 圖 77：物聯網碎片化問題.46 圖 78：物聯網產業鏈.47 圖 79：物聯網云平臺.47 圖 80：互聯網產業鏈價值分布.47 圖 81：IOT 廣義和狹義操作系統.48 圖 82：IOT 操作系統分類.48 圖

18、 83：公司物聯網業務總覽.49 圖 84：中國智能穿戴市場規模（左，億元）和出貨量（億臺）.50 圖 85：全球 AR/VR 出貨量（萬臺）.50 圖 86：全球服務機器人市場規模.50 圖 87：中國服務機器人市場規模.50 圖 88：多模態大模型賦能物聯網.51 圖 89：公司魔方大模型.52 圖 90：Kanzi+大模型.53 圖 91：Rubic Enterprise 套件 .53 圖 92：大模型機器人 G150 窄體叉取型 AMR.54 圖 93：大模型機器人 X060 潛伏型 AMR.54 表目錄 表表 1 1：汽車基礎：汽車基礎 OSOS 比較比較.30 表表 2 2：公司：

19、公司 20202020、20222022 年募資研發項目（萬元）年募資研發項目（萬元）.34 表表 3 3：公司智能座艙方案實現領先：公司智能座艙方案實現領先.41 表表 4 4：高通和英偉達艙駕一體芯片對比：高通和英偉達艙駕一體芯片對比.42 表表 5 5：公司智能駕駛域控制器方案實現領先：公司智能駕駛域控制器方案實現領先.44 表表 6 6：各巨頭以：各巨頭以“云云”+“端端”的形式布局互聯網的形式布局互聯網.49 表表 7 7：盈利預測（百萬元）：盈利預測（百萬元）.55 表表 8 8：可比公司估值：可比公司估值.56 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 7 投資亮點投資亮點 公司是全球領

20、先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨勢，通過自研公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨勢，通過自研+外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。公司將多年積淀的技術平臺化、產品化，奠定客戶粘性，通過卡位和生態優勢卡位和生態優勢（與智能終端產業鏈中的芯片、元器件、終端、軟件、互聯網廠商與運營商以及云廠商等企業緊密合作，具有獨特的垂直整合優勢，后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作的難度相對較大），奠定了智能產業領軍地位。智能汽車業務：軟件定義汽車已成趨勢，中科創達前瞻布局軟

21、硬件基礎（整車智能汽車業務：軟件定義汽車已成趨勢，中科創達前瞻布局軟硬件基礎（整車 OS+艙艙駕一體域控制器），并通過和芯片廠商深度合作，在技術上實現領先。駕一體域控制器），并通過和芯片廠商深度合作，在技術上實現領先。軟件定義汽車已成趨勢，汽車軟件有望成為未來汽車產業中的重要利潤點，汽車中央汽車中央集中式集中式 EE 架構架構是“軟件定義汽車”的硬件基礎，整車是“軟件定義汽車”的硬件基礎，整車 OS 是其軟件基礎是其軟件基礎。目前公司已從智能座艙 OS 逐步切入到智能駕駛 OS，并進一步開發出整車開發出整車 OS，在自研操作系統的基礎上，公司提供開發工具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式智

22、能座艙、智能駕駛解決方案，并為中央集中式架構提供了艙駕一體的并為中央集中式架構提供了艙駕一體的 HPC（高性能）硬件（高性能）硬件。公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續受益（在智能座艙 SoC 芯片領域，高通占據絕對優勢；在智能駕駛 SoC 芯片領域，英偉達和高通的芯片方案各有所長，公司與兩大巨頭均有密切合作關系），并為公司帶來技術上的領先，幫助公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能座艙解決方案的全球首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。智能手機業務：智能手機高端化浪潮成為趨勢，軟件生態成為新的突破方向，與高通智能手機

23、業務：智能手機高端化浪潮成為趨勢，軟件生態成為新的突破方向，與高通的合作為公司帶來了客戶資源以及技術上的優勢，提高了公司在產業鏈上的影響力和滲透的合作為公司帶來了客戶資源以及技術上的優勢，提高了公司在產業鏈上的影響力和滲透力。力。2010 年，高通委托中科創達為其開發 QRD 交鑰匙解決方案（Turn-key），以此降低智能終端下游廠商的開發門檻，并在此之后和公司繼續合作，共同成立了聯合實驗室。與高通的合作直接推動了公司智能終端差異化解決方案的發展，為公司帶來了豐富的客源以及技術優勢，在產業鏈上，公司一端連接上游的芯片廠商，另一端連接下游的手機廠商，在產業鏈上，公司一端連接上游的芯片廠商，另一

24、端連接下游的手機廠商，成為產業鏈上的重要組成部分。成為產業鏈上的重要組成部分。自 2017 年起，中國智能手機出貨量開始下滑，但手機單價的提高平滑了出貨量下滑的影響，且尚有結構性機會，如中高端市場持續保持增長。而以折疊屏為代表的高端旗艦，未來軟件方面的升級有望成為產品的主要迭代方向之一，中科創達為智能手機廠商，其提供的一系列差異化解決方案能夠支持手機廠商進行軟件功能的進一步升級。智能物聯網業務：碎片化問題催生平臺層需求，公司以平臺層為基礎，提供軟硬件一智能物聯網業務：碎片化問題催生平臺層需求，公司以平臺層為基礎，提供軟硬件一體化解決方案；大模型所提供的多模態交互能力可提升體化解決方案；大模型所

25、提供的多模態交互能力可提升 IoT 產品的交互體驗，公司的魔方產品的交互體驗，公司的魔方大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。目前物聯網行業面臨的碎片化問題致使應用深度不足，僅有小范圍的設備能夠彼此相聯，對于各大廠商來說，搭建完善的平臺層（主要包括物聯網云平臺和操作系統）不僅是解決物聯網碎片化問題的有效方式之一，也是項前景廣闊的業務，各巨頭均開始在平臺層進行重點布局，同時催生了對第三方廠商的技術服務需求。作為國內領先的操作系統產品提供商，中科創達已開始與各巨頭展開了密切的合作。公司提供的 SoM 智能模組產品致力于解決碎片化

26、問題，在結合物聯網芯片的基礎上，中科創達提供廣義操作系統即平臺層服 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 8 務，為物聯網廠家提供軟硬件一體的交鑰匙解決方案（Turn-key），降低其開發門檻并縮短研發周期。2023 年年 5 月月 18 日，公司發布了魔方大模型，并基于基礎的大模型能力，充分賦能各日，公司發布了魔方大模型，并基于基礎的大模型能力，充分賦能各類業務的發展。類業務的發展。智能汽車領域，公司利用大模型提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式；機器人領域，公司推出了兩款可實現智能搬運功能的大模型工業機器人產品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在 PC 端實現大模型的端側部署（業內首家

27、），針對企業部署需求提供不同配置的大模型產品。圖圖 1：中科創達業務全覽：中科創達業務全覽 資料來源：信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 9 公司介紹：全球領先的操作系統產品和技術提供商公司介紹：全球領先的操作系統產品和技術提供商 1.1 發展歷程發展歷程 本章小結：公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨勢，本章小結：公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，積極順應行業趨勢，通過自研通過自研+外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。根據外延并購擴展產品線，業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。根據公司三大業務的發展程度，

28、我們可以將公司的發展階段劃分為三部分。公司三大業務的發展程度，我們可以將公司的發展階段劃分為三部分。公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商，將多年積淀的技術平臺化、產品化，奠定客戶粘性，通過卡位和生態優勢通過卡位和生態優勢（與智能終端產業鏈中的芯片、元器件、終端、軟件、互聯網廠商與運營商以及云廠商等企業緊密合作，具有獨特的垂直整合優勢，后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作的難度相對較大），奠定了智能產業領軍地位，以軟件價值持續對智能產業場景進行創新和拓展。公司在將主營業務定位于操作系統技術的同時，還積極順應行業趨勢，通過自研公司在將主營

29、業務定位于操作系統技術的同時，還積極順應行業趨勢，通過自研+外外延并購擴展產品線。延并購擴展產品線。公司集中資源對 Android、Linux、Windows、HTML5、RTOS 和 ROS 操作系統以及智能視覺、智能語音、UI 引擎和安全相關技術進行持續開發和投入，形成了從硬件驅動、操作系統內核、中間件到上層應用全面的技術體系。目前公司的操作系統產品和技術已經全面賦能智能手機、智能汽車、智能硬件和智能行業等多個智能應用和場景，并在提供操作系統產品與服務的基礎上為客戶提供智能硬件、云平臺、開發工具鏈等產品，根據產品服務和客戶群體的不同，可以分為三大類業務：智能手機業務、智能汽車業務和智能手機

30、業務、智能汽車業務和智能物聯網業務。智能物聯網業務。圖 2：A AI I 帶來帶來 O OA A 功能的重構功能的重構 資料來源：招股說明書，公司公告，ifind，高通官網，公司公眾號，蓋世汽車，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 10 按照公司三大業務的發展程度，我們可以將公司的發展階段劃分為三部分：按照公司三大業務的發展程度，我們可以將公司的發展階段劃分為三部分：以智能手機業務為主導（以智能手機業務為主導（2008-2013）：）：2008 年 3 月，公司前身創達有限在北京設立，設立之初主要從事面向移動智能終端的 Linux 系統產品的開發及相關技術服務，隨后由Linux

31、 系統拓展到 Android 系統，并開始與移動芯片廠商合作；2010 年，公司參與了高通公司第一代第一代QRD操作系統相關的研發工作操作系統相關的研發工作；2011年，公司與高通公司、展訊通信等移動芯片廠商以及索尼、夏普等移動智能終端廠商簽署了長期協議，并與高通公司共同建立和運營共同建立和運營聯合實驗室，聯合實驗室，為移動智能終端產業鏈上下游廠商提供技術服務。物聯網、智能車載業務高速發展時期（物聯網、智能車載業務高速發展時期（2014-2022）：）：2013 年，公司啟動了面向智能家居、可穿戴設備等新領域的軟件開發和業務；2014 年進軍智能車載業務，于 2015 年和三菱達成合作，進一步

32、擴大日本車載業務；2016 年和高通合資成立創通聯達子公司，著力發展物聯網業務；2021年成立智能駕駛子公司暢行智駕，子公司于 2022年獲高通、立訊精密投資。Smart to Intelligent 戰略升級時期（戰略升級時期（2023-）：）：面對全新智能時代的到來，中科創達啟動了“Smart To Intelligent”戰略升級，積極布局大模型領域，聚焦邊緣計算和人工智能關鍵技術，著力打造中科創達魔方大模型 Rubik 產品矩陣，致力于以“操作系統操作系統”+“人工智能人工智能”雙引擎，助力千行百業的智能化升級，并在智能汽車、智能行業、智能物聯網等諸多領域實現了大模型的應用創新。圖 3

33、：股權結構（公司主要股東數據截至：股權結構（公司主要股東數據截至 20232023-0 09 9-3030，持股子公司數據截至，持股子公司數據截至 2022023 3-0606-3 30 0）資料來源：ifind，公司公告，信達證券研發中心 股權結構清晰，圍繞主業進行并購。股權結構清晰，圍繞主業進行并購。公司股權結構清晰，創始人趙鴻飛為實際控制人，截至 2023 年 9 月 30 日，趙鴻飛持股 26.63%，香港中央結算公司持股 4.61%，全國社?；鹨灰涣憬M合持股 2.02%，越超有限公司持股 1.95%，其他股東持股 64.79%。圍繞公司核心業務，公司持股了多家子公司（業務覆蓋物聯網

34、、智能駕駛等領域），包括創通聯達、暢行智駕、Rightware 等。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 11 1.2 主營業務主營業務 本章小結：公司作為操作系統產品和服務提供商，在智能終端產業鏈中發揮關鍵作用，本章小結：公司作為操作系統產品和服務提供商，在智能終端產業鏈中發揮關鍵作用，通過提供增值產品和服務、平臺化和產品化技術，降低廠商開發難度，滿足產業鏈參與者通過提供增值產品和服務、平臺化和產品化技術，降低廠商開發難度，滿足產業鏈參與者對操作系統開發和技術服務的需求。主營業務為對操作系統開發和技術服務的需求。主營業務為智能智能手機手機、智能網聯汽車、智能物聯網、智能網聯汽車、智能物聯網，其研

35、發的魔方大模型產品已開始在智能汽車、智能物聯網業務領域落地應用，并開始前瞻其研發的魔方大模型產品已開始在智能汽車、智能物聯網業務領域落地應用，并開始前瞻部署大模型在機器人領域的應用。部署大模型在機器人領域的應用。公司憑借產業鏈上的地位以及操作系統業務的延展性，將相關技術平臺化、產品化，公司憑借產業鏈上的地位以及操作系統業務的延展性，將相關技術平臺化、產品化，為產業鏈上的廠商提供服務，降低其開發門檻。為產業鏈上的廠商提供服務，降低其開發門檻。公司作為操作系統產品和服務提供商，為智能終端產業鏈的各環節上的廠商提供操作系統增值產品和服務，鏈接上游的芯片廠商和下游的終端廠商，并借助操作系統業務的可延展

36、性，將多年積淀的相關技術平臺化、產品化，對業務進行擴張，逐漸轉變為平臺技術和服務供應商，并在此基礎上為產業鏈上的各類廠商提供平臺的適配服務以及增值產品，降低其開發難度。智能終端產業鏈中的主要參與者如移動芯片廠商、移動智能終端廠商、應用軟件廠商等，上述廠商均需要進行操作系統層面的開發、調優、驅動等工作，以使自身的產品能夠迅速推向市場或提升用戶體驗。因此，移動智能操作系統在整個產業鏈中具有重要地位，并且隨著移動互聯網產業的快速發展，產業鏈中的主要參與者對操作系統開發和技術服務的需求持續增長，從而為操作系統核心技術廠商帶來了重大的發展機遇。圖圖 4：公司主營業務產業鏈定位：公司主營業務產業鏈定位 資

37、料來源：公司招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 5：公司向產業鏈上各類廠商提供平臺適配服務以及增值產品：公司向產業鏈上各類廠商提供平臺適配服務以及增值產品 資料來源：公司招股說明書，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 12 公司主營業務為公司主營業務為智能智能終端終端、智能網聯汽車、智能物聯網、智能網聯汽車、智能物聯網，主要服務模式為“，主要服務模式為“IP+服務服務+解決方案”（“解決方案”（“IP”指軟件許可授權，“服務”指軟件許可授權，“服務+解決方案”指提供軟件開發以及技術服務）解決方案”指提供軟件開發以及技術服務）以及銷售以軟件為核心的軟硬一體產品以及銷售以軟件為核心

38、的軟硬一體產品。中科創達在 Android、Windows、Linux 操作系統和應用開發領域積累了豐富的經驗，涵蓋了 BSP、操作系統內核、驅動、框架、協議棧、多媒體、應用、工具和安全技術。圍繞操作系統核心技術，公司面向智能智能終端終端、智能網聯、智能網聯汽車、智能物聯網汽車、智能物聯網、企業市場推出了一系列完整的解決方案及產品完整的解決方案及產品。目前公司智能物聯網、智能汽車業務增速較快，占比逐漸提高。目前公司智能物聯網、智能汽車業務增速較快，占比逐漸提高。2022 年，公司智能手機業務收入占比 34.73%，智能汽車業務收入占比 32.93%，智能物聯網業務收入占比32.34%。受益于物

39、聯網及智能汽車行業的蓬勃發展，公司智能汽車、智能物聯網業務的收入占比持續上升，而受智能手機出貨量下滑影響，智能手機業務增速有所下降，占比逐漸降低。圖圖 6：公司各業務占比（左軸）及增速（右軸）：公司各業務占比（左軸）及增速（右軸）圖圖 7：公司與上下游產業鏈共生共榮：公司與上下游產業鏈共生共榮 資料來源：公司公告，信達證券研發中心 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 圖圖 8：公司業務總覽：公司業務總覽 資料來源：公司官網，信達證券研發中心-50%0%50%100%00.20.40.60.81智能軟件智能汽車智能物聯網智能軟件YoY智能汽車YoY智能物聯網YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信

40、息披露 13 1.智能終端業務：智能終端業務目前包括芯片廠商支持業務（主要向高通、展訊提供技術智能終端業務：智能終端業務目前包括芯片廠商支持業務（主要向高通、展訊提供技術服務）以及智能手機、平板電腦、可穿戴設備（智能手表、腕投等）的差異化軟件解決方服務）以及智能手機、平板電腦、可穿戴設備（智能手表、腕投等）的差異化軟件解決方案。案。（1）芯片廠商支持業務主要包括和高通聯合開發 QRD（Qualcomm Reference Design）樣機，建立聯合實驗室建立聯合實驗室，對中國的移動終端廠商進行深入支持以及為展訊各芯片平臺的Turnkey 解決方案提供技術支持服務。（2）在和芯片廠商的合作過程

41、中，創達在芯片平臺的軟硬件技術方面積累了大量的經驗，對眾多的客戶手機項目、運營商認證項目產生了直接的推動作用對眾多的客戶手機項目、運營商認證項目產生了直接的推動作用，孵化了公司面向智能終孵化了公司面向智能終端的軟件業務端的軟件業務，覆蓋內核驅動程序集成、框架優化、運營商認證實現、安全增強、新設計的用戶界面、上層應用定制化等重要環節。圖圖 9：芯片廠商支持業務：芯片廠商支持業務 資料來源：公司官網，公司招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 10：公司智能終端軟件解決方案：公司智能終端軟件解決方案 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 14 2.智能物聯網：公司智能

42、物聯網業務主要包含智能硬件（智能物聯網：公司智能物聯網業務主要包含智能硬件（SoM 智能模塊的銷售）和智能行智能模塊的銷售）和智能行業解決方案（以邊緣計算產品為基礎進行部署）兩個細分業務。業解決方案（以邊緣計算產品為基礎進行部署）兩個細分業務。（1）公司在高通等芯片處理器的基礎上，利用利用自研的自研的 OSWare 操作系統、操作系統、Iot Harbox（Harbox 是一個集成了設備接入和管理、應用管理、FOTA 升級、規則引擎、數據可視化、視頻上云等能力的一體化云平臺，提供算法應用遠程部署和云邊協同服務）和Model Farm（人工智能算法開發平臺）為客戶提供集成操作系統和智能算法的軟硬

43、件集成操作系統和智能算法的軟硬件一體化一體化 SoM 模塊模塊以及開發板以及開發板。（2）面對行業智能化需求，公司提供邊緣計算產品并提供行業解決方案服務，目前已逐漸形成一定的收入規模。圖圖 11：公司物聯網業務：公司物聯網業務 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 圖圖 12：公司提供軟硬件一體化：公司提供軟硬件一體化 SoM 智能模塊智能模塊 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 15 圖圖 13：公司邊緣計算產品：公司邊緣計算產品 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 3.智能汽車：智能汽車：公司公司智能汽車的布局覆蓋了智能座艙、智能駕駛、智能網聯、以及工

44、具鏈智能汽車的布局覆蓋了智能座艙、智能駕駛、智能網聯、以及工具鏈+解解決方案和服務決方案和服務，已經形成了從智能座艙，已經形成了從智能座艙 OS、智能駕駛、智能駕駛 OS 到整車操作系統和到整車操作系統和 HPC 域控制域控制器器 的全系列產品和技術覆蓋的全系列產品和技術覆蓋，提供了從操作系統開發、核心技術授權到應用定制、自動化提供了從操作系統開發、核心技術授權到應用定制、自動化測試等一站式、全產測試等一站式、全產品生命周期的解決方案。品生命周期的解決方案。（1）智能座艙領域：）智能座艙領域：以智能車載信息娛樂系統為基礎，公司提供 Kanzi 開發工具鏈，并結合高級輔助駕駛系統、全數字液晶儀表

45、、汽車總線和車載通信系統，為客戶提供完整的智能駕駛艙解決方案 E-Cockpit。（2）智能駕駛領域：）智能駕駛領域：在低速駕駛領域，支持從 AVM（全景環視系統）、APA（自動泊車）、RPA（遙控泊車）、HPA（記憶泊車）到 AVP（無人代客泊車）的全鏈產品、技術與解決方案。在高階駕駛領域，公司全線布局智能駕駛平臺,進軍智能駕駛和未來整車計算平臺市場，形成從智能駕駛域控制器平臺、底層軟件、操作系統、中間件、軟件集成及測試全覆蓋的自動駕駛開放平臺和生態。圖圖 14：公司智能汽車業務布局：公司智能汽車業務布局 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 16 1.3

46、財務分析財務分析 公司業績持續增長，公司業績持續增長，23 年年 H1 受物聯網業務影響有所下滑，汽車業務快速增長平滑其影響。受物聯網業務影響有所下滑，汽車業務快速增長平滑其影響。2022 年，公司實現營業收入 54.45 億元，較上年同期增長 31.96%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 7.69 億元，較上年同期增長 18.77%。其中，智能軟件業務收入達 18.91 億元，同比增長16%，智能汽車業務收入達 17.93 億元，同比增長 46%，物聯網業務收入達 17.61 億元，同比增長 39%。公司 2023 上半年實現營收約 24.85 億元，同比增長約 0.32%，營收增速下滑的主

47、要原因是受物聯網業務收入下滑影響（同比下降 38.53%），但公司智能汽車業務實現快速增長，收入達 10.56 億元，同比增長 42.16%，平滑了物聯網收入下滑的影響。圖圖 15：公司收入和凈利潤（億元）：公司收入和凈利潤（億元）圖圖 16：公司各業務收入及增速（億元）：公司各業務收入及增速（億元）資料來源：ifind，信達證券研發中心 資料來源：公司公告，信達證券研發中心 按照行業屬性，我們可以將公司的業務分為智能軟件、智能汽車以及智能物聯網，近年智能按照行業屬性，我們可以將公司的業務分為智能軟件、智能汽車以及智能物聯網，近年智能汽車和智能物聯網業務收入占比持續提升。汽車和智能物聯網業務收

48、入占比持續提升。公司的智能軟件業務近年收入占比持續下滑，2022 年三大業務占比基本持平，這也說明公司的轉型策略較為成功，從過去過度依賴手機業務的經營模式，逐漸轉變為手機、物聯網和汽車三大業務共同驅動，為公司帶來了更為多元化的盈利來源。從各地區營收來看，公司主要收入來自于中國、歐美以及日本地區。圖圖 17：公司各業務收入占比：公司各業務收入占比 圖圖 18：公司各地區收入占比：公司各地區收入占比 資料來源：ifind，信達證券研發中心 資料來源：ifind，信達證券研發中心 -500%0%500%1000%02040602011201220132014201520162017201820192

49、020202120222023H1營業總收入（億元）歸母凈利潤（億元）營業總收入（YoY）歸母凈利潤（YoY）-50%0%50%100%05101520智能軟件智能汽車智能物聯網智能軟件YoY0%20%40%60%80%100%智能軟件智能汽車智能物聯網0%20%40%60%80%100%中國歐美日本其他國家或地區 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 17 按照服務模式，我們可以將公司的業務分為軟件開發、技術服務、軟件許可和商品銷按照服務模式，我們可以將公司的業務分為軟件開發、技術服務、軟件許可和商品銷售四種業務模式，目前軟件開發業務收入占比最高。售四種業務模式，目前軟件開發業務收入占比最高。（

50、1）軟件開發模式：根據客戶的實際需求，進行專項軟件設計與定制化開發，最終向客戶交付開發成果，收取開發費用。（2）技術服務模式：根據客戶需求，提供相應的技術人員并開展技術支持、技術咨詢、系統維護等服務，收取服務費用。（3）軟件許可模式：授權客戶使用本公司自主擁有的軟件產品等知識產權，按照授權期限或客戶搭載本公司軟件的產品出貨量收取相關授權費用。（4）商品銷售模式：向產業鏈內各類廠商銷售軟硬件一體化產品，PCBA 和整機產品的設計服務、配套軟件產品的授權、軟件定制工具的提供和軟件開發服務等。毛利率穩中有升，費控良好，銷售費用率、管理費用率持續下降；現金流充裕，凈現毛利率穩中有升，費控良好，銷售費用

51、率、管理費用率持續下降；現金流充裕，凈現比提升。比提升。2021 年至今，公司毛利率呈現提升的趨勢，2023H1 達 41.29%。此外，公司在加大研發投入，保持較高研發費用率的同時，積極控制銷售費用和管理費用的增長，銷售費用率和管理費用率呈現逐步下滑的趨勢。此外，公司現金流較充裕，2023 年 H1 經營性現金流凈額同比增長 500%以上，凈現比提升到 100%以上。圖圖 19：公司各業務收入占比：公司各業務收入占比 圖圖 20：公司各業務毛利率：公司各業務毛利率 資料來源：ifind，信達證券研發中心 資料來源：ifind，信達證券研發中心 圖圖 21：公司費用支出（億元）：公司費用支出（

52、億元）圖圖 22：公司費用率：公司費用率 資料來源：ifind，信達證券研發中心 資料來源：ifind，信達證券研發中心 0%20%40%60%80%100%軟件開發技術服務商品銷售及其他軟件許可36%38%40%42%44%46%0%50%100%軟件開發技術服務商品銷售及其他軟件許可毛利率（右）-2.000.002.004.006.008.0010.00銷售費用管理費用研發費用財務費用0.000.050.100.150.20銷售費用率管理費用率研發費用率 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 18 圖圖 23：公司現金流表現（億元）：公司現金流表現（億元）資料來源：ifind，信達證券研發中心

53、 0%50%100%150%200%0246810201820192020202120222023 H1經營活動產生的現金流量凈額歸母凈利潤經營活動產生的現金流量凈額/歸母凈利潤 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 19 智能手機：高端化浪潮成趨勢，軟件生態成為突破的關鍵方向智能手機：高端化浪潮成趨勢，軟件生態成為突破的關鍵方向 2.1 智能手機業務智能手機業務 本章小結：本章小結：自自 2017 年起，中國智能手機出貨量開始下滑，年起，中國智能手機出貨量開始下滑，但手機單價的提高平滑了但手機單價的提高平滑了出貨量下滑的影響，且尚有結構性機會，如中高端市場持續保持增長。出貨量下滑的影響，且尚有結

54、構性機會，如中高端市場持續保持增長。而以折疊屏為代表而以折疊屏為代表的高端旗艦，未來軟件方面的升級有望成為產品的主要迭代方向之一，中科創達為智能手的高端旗艦，未來軟件方面的升級有望成為產品的主要迭代方向之一，中科創達為智能手機廠商，其提供的一系列差異化解決方案能夠機廠商，其提供的一系列差異化解決方案能夠支持手機廠商進行軟件功能的進一步升級。支持手機廠商進行軟件功能的進一步升級。手機單價提高平滑出貨量下滑影響。手機單價提高平滑出貨量下滑影響。Counterpoint 的數據顯示，2022 年中國智能手機出貨量相比 2016 年的峰值減少了 41.5%，但銷售額只下降了 11.7%，這是由于手機單

55、價的提高平滑了出貨量下滑的影響：自 2014 年至 2022 年，中國智能手機的 ASP，即年平均出貨價格，一直保持同比增長。中國市場高端手機銷量占比提升，中國高端機型銷量全球第二，仍有增長潛力。中國市場高端手機銷量占比提升，中國高端機型銷量全球第二，仍有增長潛力。Counterpoint 的數據顯示，在 2022 年，中國高端手機銷量占到了整體市場的 26%以上，其中超高端（批發價700 美金）市場的份額較 2021 年有明顯提升，國內高端智能手機用戶在升級產品時，相比過往，有更強的意愿購買規格、性能更加強悍的大杯版，甚至是超大杯旗艦，這一點，無論在 iOS 還是 Android 用戶中均有

56、所體現。Counterpoint 的數據顯示，2018 年，中國超越歐洲成為全球第二大高端智能手機市場，銷量在 2021 年一度突破 8000 萬，2017 至 2022 期間年復合增長率達到了 9.8%。此外，與發達國家相比，中國高端手機市場的銷量占比仍有差距，隨著我國人均 GDP的提升，高端市場的潛力仍有待挖掘，我們預計這也將成為未來各大品牌的競爭關鍵。圖圖 24：中國手機出貨量及平均價格：中國手機出貨量及平均價格 圖圖 25：中國高端手機銷量：中國高端手機銷量 資料來源：counterpoint，信達證券研發中心 資料來源：counterpoint，央廣網，信達證券研發中心 -50%0%

57、50%100%150%010020030040050020122013201420152016201720182019202020212022中國手機出貨量（左，百萬臺）中國智能手機平均批發價（左，美元）中國手機出貨量年增長率-20%-10%0%10%20%30%40%020406080100中國高端智能手機(批發價500美元)年銷量(單位:百萬)YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 20 圖圖 26：中國在高端手機細分市場份額仍較落后：中國在高端手機細分市場份額仍較落后 圖圖 27：中國高端智能手機需求逐漸轉向更高價位機型：中國高端智能手機需求逐漸轉向更高價位機型 資料來源：counte

58、rpoint，信達證券研發中心 資料來源：counterpoint，信達證券研發中心 折疊屏已經成為國產品牌尋求高端突破的新賽道。折疊屏已經成為國產品牌尋求高端突破的新賽道。面對高端產品的機遇，國產品牌確立了直屏旗艦直屏旗艦+折疊屏旗艦折疊屏旗艦的雙旗艦策略，在豐富自身產品組合的同時，為市場注入了新活力。艾媒咨詢預計2022 年中國市場折疊屏手機銷量達300萬部，預計到 2025 年達1490萬臺。此外，Counterpoint 數據顯示，僅在 2022 年，中國市場上市的折疊屏機型數量就達到了 15 款，涵蓋了從內折疊到外折疊，從左右折疊和上下折疊的不同類型。當前，七英寸及以上大屏折疊主要面

59、向商務人群，更大的顯示面積不僅帶來了更強的視覺沉浸感，而且支持友好、高效的多窗口多任務分屏，結合手寫筆、鼠標等外設，可以提升移動辦公效率。而上下折疊產品主要定位都市時尚人群，折疊后擁有精致小巧的外觀，是可以輔助穿搭的科技時尚潮品。圖圖 28：各廠商折疊屏手機份額（：各廠商折疊屏手機份額（2021 年中國市場）年中國市場）圖圖 29：中國折疊屏手機出貨量：中國折疊屏手機出貨量 資料來源：艾媒咨詢，IDC，信達證券研發中心 資料來源：艾媒咨詢，信達證券研發中心 0204060801000.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%美國英國德國日本中國

60、500美元以上的高端手機銷量占比人均GDP（千美元）0%5%10%15%900美元700美元899美元500美元699美元2022202149%29%13%6%3%0%華為三星小米OPPO聯想其他0%50%100%150%200%250%0.00500.001,000.001,500.002,000.00中國折疊屏手機年出貨量（萬臺）YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 21 軟件生態是折疊屏手機行業未來突破的關鍵方向軟件生態是折疊屏手機行業未來突破的關鍵方向。折疊屏手機作為新形態產品高速發展，正處于從 0 到 1 的發展階段，期間產品的迭代升級主要由供給側主導，以硬件設備的創新為核心，不

61、斷向市場推出性能、配置等更優的產品。當產品趨于成熟，將會走進從 1到 N 的快車道，此時產品的升級通常由用戶需求主導，主要集中在軟件功能的升級上，目前來看，根據艾瑞咨詢數據，95%以上的現有用戶和潛在用戶都對軟件功能的升級更為期以上的現有用戶和潛在用戶都對軟件功能的升級更為期待待。此外，艾瑞咨詢進行的用戶調研反饋顯示，大家的期待大部分集中多屏幕、多任務的組合上，我們預計后續折疊屏手機軟件功能會圍繞分屏多任務組合，提高人機交互體驗等方面發展，需要對底層操作系統進行優化，實現智能分配內存等功能需要對底層操作系統進行優化，實現智能分配內存等功能。圖圖 30：折疊屏手機用戶及潛在用戶對軟件功能更新期望

62、更高：折疊屏手機用戶及潛在用戶對軟件功能更新期望更高 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 圖圖 31：軟件生態是折疊屏手機行業未來突破的關鍵方向：軟件生態是折疊屏手機行業未來突破的關鍵方向 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 22 圖圖 32：需求側主導軟件升級：需求側主導軟件升級 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 中科創達為手機廠商提供差異化解決方案，有望受益于智能手機高端化浪潮中科創達為手機廠商提供差異化解決方案，有望受益于智能手機高端化浪潮所帶來的所帶來的軟件升級需求軟件升級需求。綜上所述，高端化路線已成為各大品牌未來的發展戰略，而高端化產品除了

63、更需要差異化來彰顯優勢，根據用戶的反饋來看，軟件功能的升級是其較為期待的方向軟件功能的升級是其較為期待的方向。針對智能手機用戶，中科創達提供了一系列差異化解決方案如底層驅動適配、特殊功能開發、操作系統系統裁剪與定制、功耗優化、性能優化、多窗口支持等，以此支持手機廠商以此支持手機廠商進行軟件功能的進一步升級進行軟件功能的進一步升級，公司未來有望持續受益于手機產品高端化浪潮。公司未來有望持續受益于手機產品高端化浪潮。圖圖 33：公司提供智能終端差異化解決方案：公司提供智能終端差異化解決方案 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 23 2.2 公司優勢：公司優勢：與

64、與高通高通深度合作，深度合作，獲得市場和技術上的優勢獲得市場和技術上的優勢 本章小結：公司的智能終端業務包括芯片廠商支持業務和智能終端的差異化軟件解決本章小結：公司的智能終端業務包括芯片廠商支持業務和智能終端的差異化軟件解決方案，芯片廠商支持業務直接推動了智能終端差異化解決方案的發展（方案，芯片廠商支持業務直接推動了智能終端差異化解決方案的發展（創達在芯片平臺軟創達在芯片平臺軟硬件技術方面積累了大量的經驗，硬件技術方面積累了大量的經驗，推動了推動了運營商認證運營商認證、自動化測試等、自動化測試等項目項目的發展），與芯的發展），與芯片廠商的合作也為公司帶來了市場資源以及技術上的優勢。片廠商的合作

65、也為公司帶來了市場資源以及技術上的優勢。此外，中科創達的智能手機業務在營收規模、質量上均有優勢。此外，中科創達的智能手機業務在營收規模、質量上均有優勢。相比于業務結構類似的競爭對手如誠邁科技（主營業務是向智能終端廠商提供操作系統產品、軟件解決方案，智能手機業務是其目前的主要業務），中科創達的智能手機業務不僅在收入規模上更大，而且收入質量上也有優勢，毛利率保持 40%以上。圖圖 34：中科創達和誠邁軟件智能手機業務收入（億元）：中科創達和誠邁軟件智能手機業務收入（億元）圖圖 35：中科創達和誠邁軟件各業務毛利率對比：中科創達和誠邁軟件各業務毛利率對比 資料來源：中科創達、誠邁軟件公司公告，信達證

66、券研發中心 資料來源：ifind，信達證券研發中心 2.2.1 市場優勢市場優勢 與高通的合作不僅為公司帶來了市場資源上的優勢，還提高了公司在產業鏈上的影響與高通的合作不僅為公司帶來了市場資源上的優勢，還提高了公司在產業鏈上的影響力和滲透力，使得公司充分建立起在產業鏈上的卡位優勢：與高通的深度合作為公司樹立力和滲透力，使得公司充分建立起在產業鏈上的卡位優勢：與高通的深度合作為公司樹立了市場品牌，借助高通的影響持續開拓下游客戶；在產業鏈上，公司一端連接上游的芯片了市場品牌，借助高通的影響持續開拓下游客戶；在產業鏈上，公司一端連接上游的芯片廠商，另一端連接下游的手機廠商，成為產業鏈上的重要組成部分

67、。廠商，另一端連接下游的手機廠商，成為產業鏈上的重要組成部分。高通在移動芯片市場具有高市占率，短期內在一定程度上可能會受到華為海思的影響。高通在移動芯片市場具有高市占率，短期內在一定程度上可能會受到華為海思的影響。移動芯片是移動智能終端的關鍵器件。移動芯片包含了應用處理器、基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片和存儲芯片。其中最重要的芯片是基帶芯片（基帶芯片（BP）和應用處理）和應用處理器（器（AP），二者結合在一起成為移動智能終端的 CPU。在這兩大核心芯片市場，高通均占據了大部分的市場份額，據 Techinsights 統計，2022 年，高通占據年，高通占據 60.9%的基帶處理芯片市場份額，

68、的基帶處理芯片市場份額，Counterpoint 數據顯示，2022 年年 Q1，高通占據，高通占據 44%的應用處理器芯片市場份額。的應用處理器芯片市場份額。展望未來的競爭格局，華為海思通過 Chiplet 突破芯片制程技術的封鎖后，有望隨著華為 Mate 60系列手機的出貨再次占據大量市場份額（Strategy Analytics 數據顯示，2020Q1 華為海思的基帶芯片、應用處理器芯片均在全球市場占據第二大的市場份額，后續因為中美貿易摩擦，海思無法獲得先進芯片制程技術的支持，份額大幅度下滑），我們預計將對目前的幾大巨頭形成沖擊，但高通的龍頭地位仍相對較穩定但高通的龍頭地位仍相對較穩定。

69、高通和創達的合作關系密切，高通的高市占率為公司帶來了廣闊的下游客戶資源，公高通和創達的合作關系密切，高通的高市占率為公司帶來了廣闊的下游客戶資源，公司借助客戶資源擴大了業務范圍。司借助客戶資源擴大了業務范圍。中科創達和高通在智能手機市場的合作可追溯到2010年，051015202020202120222023H1中科創達誠邁軟件0%20%40%60%2020202120222023H1軟件定制服務（誠邁軟件）軟件技術服務（誠邁軟件）軟件開發（中科創達）技術服務（中科創達）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 24 高通在聯發科Turnkey-Solution的業務模式壓力下，委托中科創達為其開發Q

70、RD(高通參考設計方案)，以此降低智能終端下游廠商的開發門檻，并且在 QRD 開發完成后，公司還和高通合作成立了聯合實驗室成立了聯合實驗室，為采用高通手機芯片平臺方案的終端客戶提供技術支持、軟為采用高通手機芯片平臺方案的終端客戶提供技術支持、軟硬件認證等技術服務硬件認證等技術服務。由于移動芯片廠商位于移動智能終端產業鏈的頂端，與移動智能終端廠商、電信運營商有著頻繁的業務往來，因此，成為高通公司的長期供應商后，憑借已經樹立的市場品牌、在高通等移動芯片平臺積累的豐富經驗，公司成功開辟了索尼、夏普以及中國電信等客戶，再加上硬件平臺切換成本高，下游的客戶均具備較強的粘性再加上硬件平臺切換成本高，下游的

71、客戶均具備較強的粘性。同時，在現有大客戶資源基礎上，針對移動智能終端產業鏈上下游依存度較高的特點，公司逐步開始發展元器件廠商、應用軟件和互聯網廠商等客戶，為其提供軟硬件的驅動開發、測試和認證服務。此外，根據 counterpoint 的數據，在高端機型市場，高通的優勢更加明顯，300 美元以上價格段的高端市場，高通繼續以其驍龍高通繼續以其驍龍 7 和和 8 系列占據主導地位系列占據主導地位，未來有望未來有望持續受益于手機產品高端化浪潮，我們預計中科創達也將因此間接受益。持續受益于手機產品高端化浪潮，我們預計中科創達也將因此間接受益。圖圖 36：2022 年應用處理器市場份額（按收入）年應用處理

72、器市場份額（按收入）圖圖 37：不同機型各廠商應用處理器市場份額（：不同機型各廠商應用處理器市場份額（2021 年）年）資料來源：公司招股說明書，信達證券研發中心 資料來源：counterpoint，信達證券研發中心 圖圖 38：2022 年年 Q1 應用處理器市場份額（按收入）應用處理器市場份額（按收入）圖圖 39：2022 年基帶處理芯片市場份額（按收入）年基帶處理芯片市場份額（按收入）資料來源：Counterpoint，C114 通信網，信達證券研發中心 資料來源：Techinsights，集微網，信達證券研發中心 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30

73、.00%35.00%40.00%45.00%高通蘋果聯發科其他0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%高通蘋果聯發科其他 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 25 圖圖 40：2020Q1 全球應用處理器芯片市場份額全球應用處理器芯片市場份額 圖圖 41：2020Q1 全球基帶芯片市場份額全球基帶芯片市場份額 資料來源：Strategy Analytics，信達證券研發中心 資料來源：Strategy Analytics，信達證券研發中心 與高通的深度合作奠定了公司在產業鏈上的卡位優勢。與高通的深度合作奠定了公司在產業鏈上的卡位優勢。公司作為

74、操作系統產品和服務提供商，在產業鏈中具備承上啟下的作用，需要與產業鏈上下游的移動芯片廠商、操作系統廠商、元器件廠商、移動智能終端廠商、電信運營商、應用軟件和互聯網廠商密切配合，這需要公司與產業鏈上下游各環節客戶形成緊密的合作。與高通的深度合作，使得公司的產業鏈地位更加牢固，不僅能獲得高通先發的技術支持服務，還能憑靠技術上的領先以及還能憑靠技術上的領先以及高通的高市占率成為下游客戶的優先選擇高通的高市占率成為下游客戶的優先選擇，實現在產業鏈上的戰略卡位布局，一方面支撐產業不斷地進步并產生價值，另一方面同時受益于上下游的行業景氣。而且隨著產業鏈日漸成熟，后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作

75、的難度相對較大后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作的難度相對較大。圖圖 42：實現產業鏈卡位：實現產業鏈卡位 資料來源：招股說明書，信達證券研發中心 高通40%海思20%英特爾15%其他25%高通42%海思20%聯發科14%其他24%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 26 2.2.2 技術優勢技術優勢 在合作過程中，公司借助高通的技術優勢來發展自身，并優先獲得芯片技術方面的支在合作過程中，公司借助高通的技術優勢來發展自身，并優先獲得芯片技術方面的支持，提前掌握前沿技術。持，提前掌握前沿技術。公司在高通的技術支持下掌握技術的先發優勢，提高產品研發以及上市速度。公司在高通的技術支持下掌握技

76、術的先發優勢，提高產品研發以及上市速度。依托聯合實驗室，在高通的技術培訓、專業設備等支持下，公司幫助智能終端廠商、元器件廠商解決操作系統底層技術、通訊協議等問題。與高通的深度合作，不僅使得公司得以提早獲得技術資料、設備及技術支持，使得操作系統與移動芯片產品同步研發、聯合創新成為可能；在移動芯片上市時，移動智能終端操作系統產品和技術提供商可以同步推出配套的操作系統產品，并和移動芯片廠商聯合為移動智能終端廠商的產品研發和生產提供軟硬件技術支持。公司吸收了高通在技術上的優勢來擴展自己的業務范圍。公司吸收了高通在技術上的優勢來擴展自己的業務范圍。在芯片支持業務開展的同時，公司還借助高通的技術優勢來發展

77、自身（在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等當前主流的無線通信技術標準領域，高通擁有數量眾多的專利，在市場具有主導地位，并在 CDMA 基帶芯片市場、WCDMA 基帶芯片市場和 LTE 基帶芯片市場具備支配地位），積累了深厚的WCDMA、CDMA2000 通信協議棧技術經驗，并將這些技術優勢沉淀并提煉成了運營商認證解決方案。圖圖 43：聯合實驗室項目：聯合實驗室項目 資料來源：公司招股說明書，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 27 智能汽車：軟件定義汽車已成趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎智能汽車：軟件定義汽車已成趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎 3.1 操作系統是汽車智能化的重要

78、組成部分操作系統是汽車智能化的重要組成部分 本章小結：消費者對于汽車智能化的需求提升，正加速汽車產業智能化、數字化發展，本章小結：消費者對于汽車智能化的需求提升，正加速汽車產業智能化、數字化發展，智能汽車產業規模不斷擴大，智能座艙、智能駕駛滲透率快速提升，市場規模不斷擴張。智能汽車產業規模不斷擴大，智能座艙、智能駕駛滲透率快速提升，市場規模不斷擴張。汽車操作系統（汽車操作系統（OS）在智能座艙、智能駕駛的系統結構中都占據重要的地位，目前公司已）在智能座艙、智能駕駛的系統結構中都占據重要的地位，目前公司已從智能座艙從智能座艙 OS 逐步切入到智能駕駛逐步切入到智能駕駛 OS，并進一步開發出整車，

79、并進一步開發出整車 OS，在自研操作系統的基，在自研操作系統的基礎上，公司提供開發工具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式解決方案，代表產品礎上，公司提供開發工具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式解決方案，代表產品有智能座艙解決方案有智能座艙解決方案 E-Cockpit、智能駕駛平臺化解決方案。、智能駕駛平臺化解決方案。消費者對于汽車智能化的需求提升，正加速汽車產業智能化、數字化發展。消費者對于汽車智能化的需求提升，正加速汽車產業智能化、數字化發展。智能座艙、智能駕駛等創新模式的出現將汽車產業價值的微笑曲線升級至 2.0，開始向消費者端延伸，同時價值鏈條向數字化創新模式延伸。消費者對汽車

80、的需求也在不斷變化：從最開始對于功能汽車安全性、舒適性等生理需求，逐漸發展成現在的情感與歸屬需求以及尊重需求，希望可以將更親密的社交關系從手機延伸到座艙內。主機廠也正在通過汽車數字化升級提供給消費者全生命周期的智能化服務，滿足消費者的長尾需求。智能汽車產業規模不斷擴大，智能座艙、智能駕駛滲透率快速提升，市場規模不斷擴智能汽車產業規模不斷擴大，智能座艙、智能駕駛滲透率快速提升，市場規模不斷擴張。張。智能化汽車產業規模不斷擴大，汽車之家研究院預計 2025 年將突破 5000 億，達到5303 億元。作為汽車智能化的代表，智能座艙、智能駕駛兩大功能的滲透率和市場規模也在不斷提高：智能座艙方面，頭豹

81、研究院預計智能座艙滲透率將在2025年達到 76%，市場將突破千億；智能駕駛方面，億歐智庫預計 L1 級別以上的智能駕駛功能搭載率將在 2025年達到 42%，頭豹研究院預計智能駕駛商用車市場規模將在 2025 年達到 7 萬億元。圖圖 44：消費者對于汽車的需求認知在不斷進化：消費者對于汽車的需求認知在不斷進化 圖圖 45：智能網聯汽車產業規模（億元）：智能網聯汽車產業規模（億元）資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 資料來源：汽車之家研究院，信達證券研發中心 0%5%10%15%20%25%01000200030004000500060002021 2022E 2023E 2024E 20

82、25E智能網聯汽車產業規模YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 28 圖圖 46：中國汽車智能駕駛功能搭載率：中國汽車智能駕駛功能搭載率 圖圖 47：智能座艙滲透率：智能座艙滲透率 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 圖圖 48：中國智能座艙市場規模（億元）：中國智能座艙市場規模（億元）圖圖 49：中國自動駕駛商用車市場規模（萬億元）：中國自動駕駛商用車市場規模（萬億元）資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 汽車操作系統（汽車操作系統（OS）在智能座艙、智能駕駛的系統結構中都占據重要的地位，根據）在智能座艙

83、、智能駕駛的系統結構中都占據重要的地位，根據控制的功能，車用控制的功能，車用 OS 可分為車控可分為車控 OS 和車載和車載 OS。在智能座艙、智能駕駛的系統架構中，操作系統的作用都十分重要，對下承接管理硬件資源分配的任務，向上管理各軟件的運行。根據博世的定義，整車可分為五大功能域，分別為動力總成域、底盤域、車身域、智能座艙域和自動駕駛域，五大功能域由兩類操作系統所控制，這些操作系統統稱為車用操作系統，根據控制的功能域，我們可以將車用，根據控制的功能域，我們可以將車用 OS 分為車控分為車控 OS（包括安全車控（包括安全車控 OS 和智能駕駛和智能駕駛OS，負責車身控制、管理駕駛功能）和車載，

84、負責車身控制、管理駕駛功能）和車載 OS（負責管理座艙功能）（負責管理座艙功能）。根據頭豹研究院的數據，在自動駕駛與智能座艙的操作系統需求推動下，汽車 OS 行業規模有望于 2025 年達 395.3 億元。圖圖 50：汽車：汽車 OS 分類分類 圖圖 51：汽車：汽車 OS 市場規模（億元，左）和增速市場規模（億元，左）和增速 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 0%20%40%60%80%20202021 2022E 2023E 2024E 2025EL1L2L3L4&L50%20%40%60%80%中國全球0%10%20%30%40%50%050

85、01000150020002020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E智能座艙YoY0%5%10%15%0.005.0010.0020162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E軟硬件市場規模運營服務市場規模YoY0%50%100%150%020040060020162017201820192020202120222023E2024E2025E汽車OS市場規模YoY 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 29 圖圖 52：智能座艙系統架構：智能座艙系統架構 圖圖 53：智能駕駛系統架構：智能

86、駕駛系統架構 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 資料來源：億歐智庫，艾瑞咨詢，信達證券研發中心 汽車操作系統可以進一步分為狹義操作系統和廣義操作系統。汽車操作系統可以進一步分為狹義操作系統和廣義操作系統。狹義上的 OS 特指可直接搭載在硬件上的 OS 內核，又稱為底層 OS，即我們耳熟能詳的 Android、Linux 均屬于這一層次；而廣義 OS 從下至上包括從 BSP、OS 內核、中間件中間件（作為底層操作系統和應用程序之間的橋梁，是對軟硬件資源進行管理、分配和調度的平臺，充當著軟件和硬件解耦的關鍵角色）及庫組件等硬件和上層應用之間的所有程序，由系統軟件和功能軟件兩大層次構成。目前大

87、部分廠商自研的目前大部分廠商自研的 OS 都是在都是在 OS 內核基礎上進行改造，屬于廣義操作系統，按內核基礎上進行改造，屬于廣義操作系統，按照對中間件改造程度的深淺，又可以進一步將自研照對中間件改造程度的深淺，又可以進一步將自研 OS 劃分為三類。劃分為三類。內核提供操作系統最基本的功能，負責管理系統的進程、內存、設備驅動程序、文件和網絡系統，直接影響系統的性能和穩定性，這一層級的競爭格局較穩定，以 QNX、Linux、Android 為代表占據大部分市場份額（頭豹研究院統計，這三大 OS 內核在 2021 年占據座艙操作系統 80%以上的市場份額），OS內核的復雜性使得大部分廠商都選擇在其

88、基礎上進行中間件以及應用軟件的開發，這也是大部分廠商自研操作系統的結構。而按照對中間件改造程度的深淺，我們又可以進一步地將自研 OS 分為定制型車用定制型車用 OS（對 OS 內核里的軟件、系統軟件里的中間件進行了修改）、ROM 型車用型車用 OS（僅對功能軟件里的中間件進行了修改）、超級超級 APP（不涉及中間件的修改）。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 30 圖圖 54：整車：整車 OS 架構圖架構圖 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 圖圖 55：汽車：汽車 OS 分類（按改造程度）分類（按改造程度）圖圖 56：座艙：座艙 OS 競爭格局（競爭格局（2021）資料來源：頭豹研究院，信達

89、證券研發中心 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 表表 1 1：汽車基礎：汽車基礎 O OS S 比較比較 汽車汽車 OS 描述描述 特性特性 QNX QNX 源自黑莓公司，其主要合作車廠包括寶馬奧迪、奔馳等外資車企發支持良好 安全性與費用較高，符合車規級標準，實時性強，但兼容性較差 鴻蒙 OS 鴻蒙 OS 源自華為，其合作客戶包括華為產業鏈內的廠商 性能穩定，生態鏈的完善度較高且其搭載的內核輕巧 Android Android Automotive 源自谷歌公司，其主要合作廠商包括沃爾沃、蔚來小鵬等 具備車規級操作系統與規?；挠脩艋鶖?，但其安全性與穩定性較差 WinCE WinCE 源

90、自微軟公司，是可升級的21 維嵌入式操作系統 性能穩定，其開放用戶與應用程序變少，且正逐步退出市場 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 45%16%6%8%5%20%QNXLinux直改AGLGENIVIAAOSAndroid直改 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 31 中科創達所開發的車用中科創達所開發的車用 OS 屬于定制型屬于定制型 OS，目前公司已從智能座艙，目前公司已從智能座艙 OS 逐步切入到智逐步切入到智能駕駛能駕駛 OS，并進一步開發出整車，并進一步開發出整車 OS，在自研操作系統的基礎上，公司進一步提供開發工，在自研操作系統的基礎上，公司進一步提供開發工具鏈、自動化測試等

91、配套軟硬件，形成一站式解決方案，代表產品有智能座艙解決方案具鏈、自動化測試等配套軟硬件，形成一站式解決方案，代表產品有智能座艙解決方案 E-Cockpit、智能駕駛平臺化解決方案。、智能駕駛平臺化解決方案。公司 2017 年加入了 Linux 旗下的開源車載系統平臺AGL（Automotive Grade Linux）聯盟，AGL 初期由車載信息娛樂系統切入，后期向智能座艙儀表盤以及 ADAS 和自動駕駛操作系統延伸，公司的開發路徑也是隨著智能座艙 OS擴展到智能駕駛 OS，并進一步擴展至整車 OS。智能座艙解決方案 E-Cockpit，主要包含:ThunderAuto 智能網聯操作系統，AV

92、M、IMS、手機互聯、智慧助手等 SOA化中間件，以及基于 Kanzi的 HMI應用框架、VideoCat開發工具及 AutoRunner SOA 的整體測試解決方案。智能駕駛平臺化解決方案，包含硬件、算法、通訊中間件、智駕中間件等全面的技術體系：包括量產級智駕域控制器 RazorDCX 和智駕軟件平臺 RazorWareX?；谥悄荞{駛開放平臺的穩定硬件和操作系統平臺，及預集成的算法生態，客戶可快速地開發智能駕駛產品。圖圖 57：E-Cockpit 的優勢的優勢 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 圖圖 58：智能駕駛平臺化解決方案：智能駕駛平臺化解決方案 資料來源：公司官網，信達證券研發

93、中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 32 3.2 軟件定義汽車成為趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎軟件定義汽車成為趨勢，公司前瞻布局軟硬件基礎 本章小結：軟件定義汽車已成未來趨勢，汽車軟件有望成為未來汽車產業中的重要利本章小結：軟件定義汽車已成未來趨勢，汽車軟件有望成為未來汽車產業中的重要利潤點，汽車中央集中式潤點，汽車中央集中式 EE 架構架構是“軟件定義汽車”的硬件基礎，整車操作系統則是其軟是“軟件定義汽車”的硬件基礎，整車操作系統則是其軟件基礎。中科創達前瞻布局了整車件基礎。中科創達前瞻布局了整車 OS 的研發，并為中央集中式架構提供了艙駕一體的的研發，并為中央集中式架構提供了艙駕一體的

94、HPC（高性能）硬件。（高性能）硬件。隨著汽車智能化的發展，汽車經歷類似從“功能手機”向“智能手機”的發展路徑，隨著汽車智能化的發展，汽車經歷類似從“功能手機”向“智能手機”的發展路徑，電子元器件及軟件在整車制造成本占比快速提升。軟件定義汽車已成未來趨勢，汽車軟件電子元器件及軟件在整車制造成本占比快速提升。軟件定義汽車已成未來趨勢，汽車軟件有望成為未來汽車產業中的重要利潤點，“硬件預埋有望成為未來汽車產業中的重要利潤點，“硬件預埋+軟件付費升級”的模式延長了汽車軟件付費升級”的模式延長了汽車的生命周期。的生命周期。億歐智庫預計，中國汽車軟件市場規模將從 2020 年的 1.85 萬億元增長至2

95、030 年的 3.44 萬億元，年復合增長率達 7%；汽車軟件在整車價值中所占的比例有望在汽車軟件在整車價值中所占的比例有望在2030 年達到年達到 65%，成為未來汽車產業中的重要利潤點，成為未來汽車產業中的重要利潤點。此外，。此外，再加上硬件的替換周期更長，主機廠趨向于先做好座艙硬件(尤其是高性能座艙芯片)的預埋，后續通過 OTA 升級軟件逐步發揮硬件的性能，商業模式也逐步轉化為了“硬件預埋“硬件預埋+軟件付費升級”軟件付費升級”，持續升級的軟件功能延長了汽車的生命周期。特斯拉作為行業的先行者，已率先采用了這一商業模式，將一次性前裝收費拓展至訂閱服務持續收費，隨著自動駕駛功能的逐步提升，對

96、應軟件功能的價格、普及率有望隨之提升。汽車電子電氣架構汽車電子電氣架構，總體呈現分布式，總體呈現分布式 ECU(電子控制器電子控制器)架構架構 域控制器域控制器 EE 架構架構 中央集中式中央集中式 EE 架構演變趨勢架構演變趨勢，這一架構的改變將促使軟硬件解耦，成為了“軟件定義汽，這一架構的改變將促使軟硬件解耦，成為了“軟件定義汽車”的硬件基礎。車”的硬件基礎。1）分布式階段分布式階段（軟硬件耦合度高）（軟硬件耦合度高）：特定的任務功能由特定的 ECU 控制，這種結構難以適應汽車功能日益豐富的趨勢，過多的 ECU 導致 EE 架構變得繁雜，統一性統一性差，軟硬件耦合度高差，軟硬件耦合度高。由

97、于 ECU 由不同的供應商提供，研發框架無法復用，也難以統一，且外部開發者無法通過 OTA（遠程升級）對 ECU 進行編程，無法通過軟件定義新的功能或進行硬件升級；而且每增加一個新功能，還需要對所用相關的ECU 進行開發，并增加電線和線束布線，大大提高了系統復雜性，主機廠集成驗證更困難。圖圖 59：特斯拉軟件收入組成：特斯拉軟件收入組成 圖圖 60：汽車軟件成本占整車成本比例：汽車軟件成本占整車成本比例 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 0%10%20%30%40%50%60%70%1970 1980 1990 2000 2010 2020 2030

98、E 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 33 2）域控制器階段域控制器階段（軟硬件解耦得到初步實現）（軟硬件解耦得到初步實現）：引入以太網，基于不同的域劃分進一步優化 EE 架構，并逐步走向跨域融合，如智能座艙域與智能駕駛域融合，座艙域和駕駛域功能均由單顆 AI 芯片實現。在域控制器 EE 架構下，大量相同功能的大量相同功能的ECU 得以實現得以實現整合，交由域控制器進整合，交由域控制器進行統一的管理調度行統一的管理調度，使主機廠與供應商能夠完全獨立于底層硬件，進行上層軟件的開發，軟硬件解耦得到初步實現軟硬件解耦得到初步實現。3）中央集中式階段中央集中式階段（軟硬件解耦范圍進一步擴大）（軟硬件解

99、耦范圍進一步擴大）：中央集中架構采用了一種更加集成化的方式。它將各個功能模塊集中在一個中央控制單元中，通過一個統一的總線通過一個統一的總線系統進行通信和控制系統進行通信和控制。這樣一來，各個功能模塊之間的耦合性大大降低，可以更加靈活地進行軟件開發和升級，實現軟硬件解耦范圍的進一步擴大實現軟硬件解耦范圍的進一步擴大。同時，中央控制單元也可以提供更多的計算和存儲資源，為汽車提供更多的功能和服務。圖圖 61：汽車：汽車 EE 架構迭代路徑架構迭代路徑 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 如果說“軟件定義汽車”的硬件基礎是中央集中式架構，那么整車操作系統則是其軟如果說“軟件定義汽車”的硬件基礎是中央

100、集中式架構，那么整車操作系統則是其軟件基礎，同時也是支撐中央計算平臺運行的關鍵。件基礎，同時也是支撐中央計算平臺運行的關鍵。整車操作系統則可以實現智能座艙和智能駕駛功能的跨域融合，將車內各域的功能全部掛載到一套操作系統或同一套編程接口之上，基于標準化接口快速響應新功能需求。因此，軟件工程師在修改或新增某一軟件功能時，只需對上層應用所對應的服務組件進行代碼編寫，無需修改底層 ECU，減少了軟件開發的復雜度和成本。圖圖 62：EEA 架構不同階段對操作系統有不同的需求架構不同階段對操作系統有不同的需求 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 34 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 圖圖 63：OS

101、結構隨著結構隨著 EEA 架構的變遷而變遷架構的變遷而變遷 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 整車操作系統的開發已經成為行業發展的重要趨勢，亦是智能汽車操作系統供應商未整車操作系統的開發已經成為行業發展的重要趨勢，亦是智能汽車操作系統供應商未來市場競爭的關鍵，中科創達不僅提前布局了整車操作系統的研發，還針對中央集中式架來市場競爭的關鍵，中科創達不僅提前布局了整車操作系統的研發，還針對中央集中式架構提供了集成構提供了集成“智能座艙智能座艙+智能駕駛智能駕駛+智能泊車智能泊車”功能的”功能的HPC（高性能計算）域控制器。（高性能計算）域控制器。中科創達作為智能汽車領域的領先軟件廠商，在智能網聯

102、OS、智能駕駛系統的基礎上，進行整車操作系統的研發，并為中央集中式架構前瞻布局提供 HPC 組件：2020 年，公司通過非公開發行股票募資 17 億元，將其中約 10 億元投入智能網聯汽車 OS、智能駕駛輔助系統的研發，公司預計總共投入約 15 億元；2022 年，公司向特定對象發行了股票，共募集31億元，將其中的 6.5億元用于整車操作系統的研發，公司預計總共投入約10億元，項目具體內容包括汽車 HPC（高性能計算）系統組件，maTTrans 智能汽車整車操作系統。公司的 maTTrans 操作系統將提供針對電子電氣架構的智能汽車的運行環境和工具鏈，包括虛擬化容器化、實時中間件、全棧 SOA

103、 中間件、3D UI 引擎、車云一體及配套高效易用的開發和測試工具鏈等，面向新一代艙駕一體的高算力芯片深度優化，幫助車廠打造中央計算架構；HPC 組件則是提供“智能座艙+智能駕駛+智能泊車”三位一體功能的域控制器，其結合了公司在智能座艙和智能駕駛的積累，集成算法廠商的算法。表表 2 2：公司：公司 20202020、20222022 年募資研發項目（萬元）年募資研發項目（萬元）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 35 年份年份 項目名稱項目名稱 項目總投資項目總投資 擬投入募集資金（萬元）擬投入募集資金（萬元）2020 年 智能網聯汽車操作系統研發項目 92,131.53 65,909.15 智

104、能駕駛輔助系統研發項目 55,715.79 36,825.32 5G 智能終端認證平臺研發項目 41,649.31 21,868.05 多模態融合技術研發項目 12,660.24 8,227.67 中科創達南京雨花研究院建設項目 51,362.90 37,260.59 合計 253,519.77 170,090.78 2022 年 整車操作系統研發項目 100,497.22 65,000.00 邊緣計算站研發及產業化項目 179,395.75 100,500.00 擴展現實（XR）研發及產業化項目 75,852.23 36,000.00 分布式算力網絡技術研發項目 29,015.17 18,5

105、00.00 補充流動資金 90,000.00 90,000.00 合計 474,760.37 310,000.00 資料來源：公司公告，信達證券研發中心 圖圖 64：中科創達整車操作系統：中科創達整車操作系統 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 36 3.3 公司優勢：業務壁壘高，公司優勢：業務壁壘高，與與芯片廠芯片廠深度合作深度合作實現技術領先實現技術領先 本章小結：公司在智能汽車領域的優勢主要來自于兩方面：本章小結：公司在智能汽車領域的優勢主要來自于兩方面：1.公司既可以憑借操作系統的復雜性來建立競爭壁壘，穩固其產業鏈上的原有地位，公司既可以憑借操作系統

106、的復雜性來建立競爭壁壘，穩固其產業鏈上的原有地位，又能借助軟硬件解耦趨勢所帶來的供應鏈結構變遷向其他高附加價值的領域進行擴展，公又能借助軟硬件解耦趨勢所帶來的供應鏈結構變遷向其他高附加價值的領域進行擴展，公司通過外部并購擴展能力圈，產品朝著模塊化、集成化方向發展，提供智能化硬件、域控司通過外部并購擴展能力圈，產品朝著模塊化、集成化方向發展，提供智能化硬件、域控軟件平臺、整體解決方案等產品及服務。軟件平臺、整體解決方案等產品及服務。2.公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續受益（在智能公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續受益（在智能座艙座艙 SoC

107、芯片領域，高通占據絕對優勢；在智能駕駛芯片領域，高通占據絕對優勢；在智能駕駛 SoC 芯片領域，英偉達和高通的芯芯片領域，英偉達和高通的芯片方案各有所長，公司與兩大巨頭均有密切合作），并為公司帶來技術上的領先，幫助公片方案各有所長，公司與兩大巨頭均有密切合作），并為公司帶來技術上的領先，幫助公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能座艙解決方案的全球司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能座艙解決方案的全球首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。3.3.1 優勢優

108、勢 1：操作系統競爭壁壘高：操作系統競爭壁壘高+供應鏈角色擴展供應鏈角色擴展 公司的優勢在于既可以憑借操作系統的復雜性來建立競爭壁壘，穩固其產業鏈上的原公司的優勢在于既可以憑借操作系統的復雜性來建立競爭壁壘，穩固其產業鏈上的原有地位，又能借助軟硬件解耦趨勢所帶來的供應鏈結構變遷向其他高附加價值的領域進行有地位，又能借助軟硬件解耦趨勢所帶來的供應鏈結構變遷向其他高附加價值的領域進行擴展，如智能化硬件、域控軟件平臺、整體解決方案等。擴展，如智能化硬件、域控軟件平臺、整體解決方案等。汽車智能化的發展打破了傳統汽車產業的垂直的供應鏈模式，新型供應商誕生，各類汽車智能化的發展打破了傳統汽車產業的垂直的供

109、應鏈模式，新型供應商誕生，各類供應商之間關系由線性結構發展為網狀結構。供應商之間關系由線性結構發展為網狀結構。在傳統汽車時代，硬件在汽車中起著主導地位，優先級更高，而軟件通常只是起到輔助作用。由于硬件呈現出分離化和模塊化的特點，因此主機廠和供應商之間的合作關系是圍繞這種分離式體系建立的。這種合作關系形成了一種自下而上的垂直鏈式供應鏈體系，從 Tier 2 到 Tier 1 再到主機廠，各個層級負責不同的工作。主機廠負責核心部件如發動機的制造和資源整合，而供應商則負責其他功能模塊的制造。然而，隨著汽車智能化的發展，軟硬件解耦成為趨勢，主機廠和供應商之間的分工邊界逐漸模糊，軟件本身的界限也變得模糊

110、，因此需要更多的協同合作。傳統的垂直鏈式行業格局將被打破，出現了 Tier 0.5、Tier 1.5 等新型供應商，各類供應商彼此間的關系不再是線性關系而是呈現網狀的結構。隨著供應鏈結構的變化，主機廠、供應商和新進入者的角色與分工也在隨之發生變化，隨著供應鏈結構的變化，主機廠、供應商和新進入者的角色與分工也在隨之發生變化，供應模式隨之發生轉變，各類廠商也正在通過業務模式的改變來適應變化。供應模式隨之發生轉變，各類廠商也正在通過業務模式的改變來適應變化。簡單起見，我們按照上中下游對智能汽車產業鏈進行拆解：上游參與方包括芯片廠、軟硬零部件提供商，中游參與方包括域控制器及整體解決方案提供商，下游參與

111、方為 OEM廠商。隨著垂直化供應鏈被打破，上下游的各廠商也在做出調整。位于上游的廠商大多為 Tier 2 角色，其基于對特定部件的了解，開始往集成化、模塊化方向演進，我們預計單項長板突出的 Tier 2 供應商將較以往更具競爭力，如中科創達憑借自身在軟件側優勢切入域控制器產業鏈，提供自動駕駛域控制器平臺軟件 RazorWareX以及自動駕駛域控制器 RazorDCX。位于中游的廠商大多為 Tier 1 角色，其目前在既有和主機廠的長期關系上，充分利用硬件集成經驗，加強軟件開發能力，通過對資源的并購、整合，建立競爭優勢，如德賽西威擴展了以軟件解決方案為主的智能網絡業務，提供操作系統、OTA 系統

112、等基礎軟件服務。位于下游的廠商為車企，飽受“黑盒”模式（使用供應商的軟硬件高耦合產品）困擾的主機廠在看到特斯拉全棧自研模式的可行性以及優勢后，紛紛意圖擴大自研技術比例，通過成立全資或合資的部件公司生產相應的軟硬件，逐漸減小對外依賴。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 37 圖圖 65：傳統汽車產業鏈：傳統汽車產業鏈 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 圖圖 66：智能汽車產業鏈圖譜：智能汽車產業鏈圖譜 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 在操作系統產品基礎上，公司通過外部并購擴展能力圈，產品朝著模塊化、集成化方在操作系統產品基礎上，公司通過外部并購擴展能力圈，產品朝著模塊化、集成化方向發展

113、，在供應鏈上擔任多種角色，向其他高附加值領域擴展業務包括域控軟件平臺、智向發展，在供應鏈上擔任多種角色，向其他高附加值領域擴展業務包括域控軟件平臺、智能化硬件、整體解決方案等。能化硬件、整體解決方案等。公司在傳統汽車時代的定位處于 Tier 2（向 Tier 1提供單一部件），而在智能汽車發展所帶來的軟硬件解耦趨勢作用下，主機廠對 Tier 1 提供的軟硬件 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 38 一體化“黑盒”產品偏好程度下降（軟硬件解耦難度高），希望掌握更多主動權，因此更有動力去繞過傳統 Tier 1 去和 Tier 1.5（服務 Tier 1 和 Tier 0.5）供應商合作，亦或是選擇

114、和外部供應商合作，共同成立合資公司（Tier 0.5），實現定制化軟硬件方案的制定。在外在外部條件的作用下，再加上公司操作系統方面的突出優勢，公司的產品開始朝著集成化、模部條件的作用下，再加上公司操作系統方面的突出優勢，公司的產品開始朝著集成化、模塊化的方向演進塊化的方向演進，通過多次外部收購來不斷完善自己的能力圈多次外部收購來不斷完善自己的能力圈，在產業鏈上扮演的角色不再僅限于 Tier 2，同時還會作為 Tier 1.5、Tier 1、Tier 0.5 為主機廠或上級供應商提供服務：例如公司提供的智能座艙解決方案、智能駕駛平臺化解決方案均屬于 Tier 1 層次產品，公司還和主機廠共建合資

115、公司（Tier 0.5），優先滿足主機廠產品研發需求（2023 年 4 月 13日，大眾汽車集團旗下軟件公司 CARIAD 宣布，將與中科創達建立全新合作伙伴關系，在華加速智能互聯和信息娛樂系統研發）。車用車用 OS 的競爭壁壘高，的競爭壁壘高，傳統傳統 Tier 1 缺乏缺乏相關相關經驗，難以與中科創達競爭經驗，難以與中科創達競爭，其他參與，其他參與者如者如互聯網互聯網以及以及頭部車企與創達更多是合作關系頭部車企與創達更多是合作關系，公司的優勢地位較為穩固，公司的優勢地位較為穩固。車用 OS 行業具備對知識與人才結構的專業度較高的特點，其構建底層架構的代碼量較大，涉及大量的自動化測試平臺，包

116、括各類軟件以及各類測算平臺。同時，具備商業化落地的車用 OS的穩定性要求較高，需要經過長期的嚴格測試與打磨調試，若車用 OS 在推向市場的過程中出現未發現的安全漏洞，其將對車用 OS 廠商的營收產生較大影響。傳統 Tier 1 在操作系統上層應用的開發能力尚缺經驗，難以和中科創達進行競爭，而其他的參與者如互聯網公司、頭部車企等，他們和創達的關系更多是合作而非完全競爭。華為鴻蒙 OS、百度Apollo 等操作系統的開發都有中科創達的參與，創達在 Apollo 計劃中參與軟件平臺層的搭建，提供操作系統深度定制與優化等服務，同時創達還參與了華為鴻蒙 OS 的深度開發。此外，中科創達也會參與到主機廠操

117、作系統的開發過程中，2020 年 9 月 8 日，創達和上汽零束簽署戰略合作協議，共同打造智能網聯汽車軟件操作系統平臺。圖圖 67：智能汽車產業鏈：智能汽車產業鏈 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 39 圖圖 68：中科創達通過多次外部收購來完善能力圈：中科創達通過多次外部收購來完善能力圈 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 圖圖 69：智能汽車微笑曲線：智能汽車微笑曲線 資料來源：頭豹研究院，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 40 3.3.2 優勢優勢 2：與與上游芯片廠商上游芯片廠商深度合作，深度合作，實現技術領先實現技術領先

118、公司與上游芯片廠商（高通、英偉達公司與上游芯片廠商（高通、英偉達等）的深度合作，有望使其持續受益（在智能座等）的深度合作，有望使其持續受益（在智能座艙艙 SoC 芯片領域，高通占據絕對優勢；在智能駕駛芯片領域，高通占據絕對優勢；在智能駕駛 SoC 芯片領域，英偉達芯片領域，英偉達和高通的芯片和高通的芯片方案各有所長，公司與兩大巨頭均有密切合作關系），并為公司帶來技術上的領先，幫助方案各有所長，公司與兩大巨頭均有密切合作關系），并為公司帶來技術上的領先，幫助公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能座艙解決方案的全公司搶占市場份額：在高通的智能座艙芯片基礎上，公司多次實現智能

119、座艙解決方案的全球首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。球首發；在高通的智能駕駛芯片基礎上，公司多次實現域控制器的全球首發。SoC 芯片是支撐智能座艙、智能駕駛功能正常運行的算力基礎芯片是支撐智能座艙、智能駕駛功能正常運行的算力基礎，其集成了處理器、內存、輸入輸出接口、傳感器接口等多個功能模塊，是汽車智能產業鏈上游最重要的部分之一，下游各核心環節如軟硬件功能開發、車規驗證等都會受到芯片的影響，和芯片廠商的合作關系密切程度會對業務能否成功開展起到關鍵作用。中科創達和芯片廠商尤其是高通一直保持著密切的合作關系，公司有望持續受益于高中科創達和芯片廠商尤其是高通一直保持著密

120、切的合作關系，公司有望持續受益于高通在智能汽車領域發展的猛烈勢頭通在智能汽車領域發展的猛烈勢頭：2022 年 9 月 23 日，高通上調了 2021 年 11 月發布的QCT 汽車業務營收增長預測預計 2026 財年營收將超過 40 億美元，2031 財年營收將超過 90 億美元，在技術和市場資源上取得領先優勢。在智能座艙芯片領域，高通具有絕對領先優勢，公司通過和高通的密切合作多次實現在智能座艙芯片領域，高通具有絕對領先優勢，公司通過和高通的密切合作多次實現相應芯片的智能座艙解決方案首發，搶占市場高點。相應芯片的智能座艙解決方案首發，搶占市場高點。高通在產品力與高端市場占有率上具備絕對領先優勢

121、，三星、英特爾、瑞薩等廠商緊隨其后，中低端車型市場上以恩智浦、德州儀器為主。以高通、三星為代表的消費電子廠商可以依靠下游出貨量較大的手機等產品來分攤高昂的研發成本，在制程升級方面具備更高積極性以及在開發高算力產品方面具有顯著的技術優勢，因此在中高端座艙 SOC 份額提升較快。傳統汽車芯片供應商出于對研發成本的考量，制程、算力升級積極性較差。高通在座艙芯片領域強勢復制手機行業上的成功，目前在國內新興旗艦車型上幾乎壟斷，市場份額高達目前在國內新興旗艦車型上幾乎壟斷，市場份額高達 70%-80%，占絕對龍頭地位，其中驍龍 8155芯片為國內大部分旗艦車型的標配。公司和高通的深度合作使得公司在基于公司

122、在基于高通芯片的智能座艙解決方案開發上頻頻取得領先地位高通芯片的智能座艙解決方案開發上頻頻取得領先地位，針對高通發布的第二代、第三代座艙芯片平臺，公司實現對應智能座艙解決方案的全球首發，這也促使公司的座艙方案成為各大車企的優先選擇。正如前文所說，“軟件定義汽車”逐漸成為趨勢，公司憑借技術公司憑借技術優勢搶先將其軟件解決方案在各車型中推廣后，后續公司還能通過為這些存量車型提優勢搶先將其軟件解決方案在各車型中推廣后，后續公司還能通過為這些存量車型提供供SOTA（遠程軟件升級）服務來持續收費（遠程軟件升級）服務來持續收費。圖圖 70：智能座艙：智能座艙 Soc 競爭格局（競爭格局（2022）資料來源

123、：ICV Tank，電子發燒友，信達證券研發中心 30%20%18%32%QualcommRenesasIntelOthers 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 41 表表 3 3：公司智能座艙方案實現領先：公司智能座艙方案實現領先 高通第二代座艙芯片平臺高通第二代座艙芯片平臺 高通第三代座艙芯片平臺高通第三代座艙芯片平臺 高通第四代座艙芯片平臺高通第四代座艙芯片平臺 芯片型號 820A SA8155 SA8295 工藝制程 14nm 7nm 5nm CPU 內核 2.1 2.4，2.1，1.8 3.0，2.4 CPU 算力（KDMIPS）45 105 200 GPU 算力（GFLOPS）32

124、0 1142 1720 AI 算力（TOPS）4 10 30 合作車型 理想、領克、小鵬等 大部分中高端車型 集度 創達智能座艙解決方案 QNX Hypervisor 2.0 智能駕駛艙解決方案“一機多屏多系統 融合嵌入式 AI的智能駕駛艙 3.0 解決方案 一芯三屏、跨系統融合智能座艙解決方案（E-Cockpit 7.0）是否首發 是 是 否 資料來源：立鼎產業研究網，公司公眾號，智能汽車俱樂部，信達證券研發中心 智能駕駛芯片領域，目前仍處于充分競爭的格局，高通、英偉達兩巨頭的芯片布局更智能駕駛芯片領域，目前仍處于充分競爭的格局，高通、英偉達兩巨頭的芯片布局更具前瞻性，均面向未來的中央集中式

125、架構支持艙駕一體方案，并且在算力方面也有領先的具前瞻性，均面向未來的中央集中式架構支持艙駕一體方案，并且在算力方面也有領先的優勢。優勢。英特爾旗下的 Mobileye 憑借領先的視覺算法在輔助駕駛領域占據較大的市場份額，但隨著智能駕駛級別朝著 L2.5，L2.9 等更高層次發展時，其芯片算力偏小的問題會為它帶來一定程度上的局限性，無法滿足現階段的車企，尤其是新勢力品牌的需求（需要預埋高算力硬件，后續通過 OTA 進行自動駕駛功能升級）。目前來看，英偉達、高通的芯片布局更具前瞻性，在算力能滿足自動駕駛 L5 要求的同時，還能用冗余算力去實現對智能座艙功能的調度。高通的自動駕駛芯片是Snapdra

126、gon Ride系列，目前已在此基礎上推出了Snapdragon Ride Flex Soc（預計 2024 年開始量產），以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD功能，最大特點在于其提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能，覆蓋算力范圍從36TOPS 到 2000TOPS（通過外掛其他芯片加速器），支持從 L3 到 L5 的高級自動駕駛算力需求。英偉達的旗艦級自動駕駛芯片是 Drive 系列，其最新推出的 Drive Thor 單芯片即可達到 2000TOPS 的算力（英偉達預計 2026 財年年實現量產），其將要扮演的角色為中央統一計算平臺，支持車內的各項功能的調度包括數字儀表盤

127、、信息娛樂、停車和輔助駕駛。圖圖 71：ADAS 市場競爭格局（市場競爭格局（2021）資料來源：Harvard Business School，信達證券研發中心 Mobileye70%其他30%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 42 圖圖 72：各等級自動駕駛對算力要求（：各等級自動駕駛對算力要求（TOPS）圖圖 73：高通：高通 Snapdragon Ride Flex 資料來源：蓋世汽車，信達證券研發中心 資料來源：高通官網，信達證券研發中心 表表 4 4：高通和英偉達艙駕一體芯片對比：高通和英偉達艙駕一體芯片對比 英偉達英偉達 高通高通 芯片型號 Thor Snapdragon Rid

128、e Flex AI 算力 2000TOPS 單芯片最高可達 600TOPS 以上，通過外掛 AI 加速器可達2000TOPS 量產時間 2026 財年 2024 年 預計搭載車型 吉利極氪-特點 單芯片涵蓋所有功能 通過組合芯片模式實現不同功能 資料來源：英偉達，車東西，佐思汽車研究，高通中國，信達證券研發中心 英偉達和高通的艙駕一體芯片方案其實各有所長：高通方案為車企提供了可擴展的靈英偉達和高通的艙駕一體芯片方案其實各有所長：高通方案為車企提供了可擴展的靈活性，在自動駕駛需求彈性較大的背景下，性價比更高；但長期來看，英偉達方案更符合活性，在自動駕駛需求彈性較大的背景下，性價比更高；但長期來看

129、，英偉達方案更符合中央集中架構的終局演化路徑，而且對于之前使用中央集中架構的終局演化路徑，而且對于之前使用Orin芯片的英偉達用戶來說，如果使用芯片的英偉達用戶來說，如果使用Thor 繼續做自動駕駛，并使用冗余算力去實現智能座艙功能，性價比會比搭配高通芯片去繼續做自動駕駛，并使用冗余算力去實現智能座艙功能，性價比會比搭配高通芯片去做智能座艙方案更高。做智能座艙方案更高。兩大廠商均認可未來汽車結構會朝著中央集中式架構演進最后形成艙駕一體化的趨勢，但它們在未來產品的布局路徑選擇是存在較大差異的，這點我們從它們當前最先進的公開成果 Snapdragon Ride Flex Soc 和 Drive T

130、hor 的對比就可以發現：英偉達是走的總包模式，通過單個或兩個芯片（可通過 NVLink C2C 連接）來集成所有功能，并提供開發工具鏈；高通則是走的組合模式，在 Flex Soc的基礎上與其他 SoC芯片進行組合實現功能和算力的擴展。短期內來看，高通方案在靈活性和性價比上有優勢短期內來看，高通方案在靈活性和性價比上有優勢：英偉達 Thor 需要搭配 NVIDIA DRIVE 軟件開發套件，打包提供算法、軟件、工具鏈等一系列開發功能，但這樣高集成的一體化解決方案加大了拆包難度，對主機廠和Tier1來說其實是喪失了部分主動權的；高通的組合模式提供了更高的靈活性，Flex SoC 覆蓋從計算機視覺

131、系統，到數字座艙、ADAS/AD、車聯網，用戶可按需進行組合，也可打包使用，符合大部分主機廠拆包和謹慎用戶可按需進行組合，也可打包使用，符合大部分主機廠拆包和謹慎使用的原則，使用的原則，并且高通還會與上下游軟件、域控等廠商合作，為車企提供定制化的解決方案，讓上下游廠商與車企能夠充分參與進來讓上下游廠商與車企能夠充分參與進來。另一方面，受法規和技術成熟度限制，車廠，車廠對于智能駕駛的需求彈性相對較大，但對智能座艙的需求確定性更高對于智能駕駛的需求彈性相對較大，但對智能座艙的需求確定性更高，高通的 Flex 芯片能夠在滿足車企對智能座艙需求的同時提供擴展智能駕駛功能的彈性，后續智能駕駛技術成后續智

132、能駕駛技術成熟后可以在原來的產品框架上進行升級，通過更換硬件、升級軟件的形式實現智能駕駛功熟后可以在原來的產品框架上進行升級，通過更換硬件、升級軟件的形式實現智能駕駛功能更新，這樣可靈活擴展的組合方案相比于一步到位的高算力單芯片方案而言其實短期內能更新，這樣可靈活擴展的組合方案相比于一步到位的高算力單芯片方案而言其實短期內性價比會更高。性價比會更高。10TOPS30-60TOPS100+TOPS1000+TOPS020040060080010001200L2L3L4L5 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 43 長期來看，英偉達單芯片設計路線更符合智能汽車的終局架構長期來看，英偉達單芯片設計路線

133、更符合智能汽車的終局架構，單枚大算力芯片取代多枚小算力芯片的趨勢難以逆轉，對于一些對成本不敏感的“硬件預埋派”車企而言，使用單芯片方案能為其帶來設計架構上的領先性。而對于已使用 Orin 芯片去實現自動駕駛功能的廠商而言，未來如果有升級功能的需求，使用使用Thor去做艙駕一體的方案性價比其實會去做艙駕一體的方案性價比其實會比用比用 Orin+高通芯片方案更高。高通芯片方案更高。圖圖 74：可擴展的高通：可擴展的高通 Snapdragon Ride Flex Soc 資料來源：汽車藍皮書論壇，信達證券研發中心 無論是高通亦或是英偉達最后取得優勢，創達有望憑借和他們的合作關系間接受益。無論是高通亦

134、或是英偉達最后取得優勢，創達有望憑借和他們的合作關系間接受益。創達作為高通深度合作伙伴，其在軟件能力上的優勢如整車創達作為高通深度合作伙伴，其在軟件能力上的優勢如整車 OS 有望為高通補全智能有望為高通補全智能駕駛軟件開發棧，共同打造艙駕融合方案，駕駛軟件開發棧，共同打造艙駕融合方案，并借助高通的支持實現技術領先，未來有望受益于高通在智能駕駛領域的快速發展。2023年 5月，中科創達與高通再次合作，成立蘇州高鐵新城創新中心，確立艙駕融合和整車融合的發展路線確立艙駕融合和整車融合的發展路線，該路線能夠大幅降低整個汽車該路線能夠大幅降低整個汽車制造的成本制造的成本，同時簡化制造、生產包括整個線路和

135、設計，其相應的操作系統也會提升為整車操作系統，再度達成高通芯片再度達成高通芯片+中科創達操作系統的深度合作模式中科創達操作系統的深度合作模式。2022 年，高通投資了創達的子公司暢行智駕，該子公司專注于開發智能駕駛域控制器以及大算力中央計算機（HPC），在高通的支持下，目前已成功推出首款基于高通 Snapdragon Ride 系列第一代芯片SA8540的域控制器，在第二代芯片SA8650芯片的研發進展中處于國內領先的地位，并且公司預計基于 Snapdragon Ride Flex 的域控制器方案將在 2023 年四季度發布，我們預計該方案也將會是全球首發。中科創達和英偉達在智能視覺領域已有深

136、度合作。中科創達和英偉達在智能視覺領域已有深度合作。中科創達于 2020 年 11 月開始與英偉達合作，并獲得 Jetson（邊緣 AI 平臺）和 DRIVE（自動駕駛平臺）兩大平臺的驅動開發和畫質調優（ISP Tuning）權限，成為中國首家獲得英偉達畫質調優授權的公司成為中國首家獲得英偉達畫質調優授權的公司，可為英偉達生態伙伴提供全面系統的技術培訓和跟蹤式問題解答支持。目前中科創達擁有英偉達專用實驗室，以及基于 DRIVE 和 Jetson 兩大平臺的專業驅動、畫質調優、畫質測試（IQ test）團隊，并在汽車和物聯網領域積累了豐富的成功案例。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 44 除了高

137、通和英偉達以外，創達還與其他參與智能駕駛的芯片廠商在各方面進行了深度除了高通和英偉達以外，創達還與其他參與智能駕駛的芯片廠商在各方面進行了深度合作合作：2022 年 4 月 18 日，中科創達宣布與地平線成立合資公司，由中科創達控股，合資公司將基于地平線征程系列車規級 AI 芯片，依托中科創達在軟件操作系統等領域的實力和資源積累，加速智能駕駛產品量產落地。表表 5 5：公司智能駕駛域控制器方案實現領先：公司智能駕駛域控制器方案實現領先 高通第一代自動駕駛芯片平臺高通第一代自動駕駛芯片平臺 高通第二代自動駕駛芯片平臺高通第二代自動駕駛芯片平臺 高通艙駕一體芯片平臺高通艙駕一體芯片平臺 芯片型號

138、SA8540 SA8650 SA8775(Snapdragon Ride Flex)工藝制程 5nm 4nm-創達域控制器 RazorDCXPantanal-是否首發 是 進展最快 2023 四季度發布 資料來源：佐思產研，高工汽車，公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 45 物聯網物聯網：碎片化問題催生平臺層需求：碎片化問題催生平臺層需求 本章小結：奧緯咨詢數據顯示，我國物聯網行業規模于本章小結：奧緯咨詢數據顯示，我國物聯網行業規模于 2022 年首次突破年首次突破 3 萬億元大萬億元大關，預計未來將持續穩步上升關，預計未來將持續穩步上升，目前物，目前物聯網行業面臨的

139、碎片化問題致使得其應用深度不足，聯網行業面臨的碎片化問題致使得其應用深度不足，僅有小范圍的設備能夠彼此相聯，對于各大廠商來說，搭建完善的平臺層（主要包括物聯僅有小范圍的設備能夠彼此相聯，對于各大廠商來說，搭建完善的平臺層（主要包括物聯網云平臺和操作系統）不僅是解決物聯網碎片化問題的有效方式之一，也是項前景廣闊的網云平臺和操作系統）不僅是解決物聯網碎片化問題的有效方式之一，也是項前景廣闊的業務，各巨頭均開始在平臺層進行重點布局，同時催生了對第三方廠商的技術服務需求。業務，各巨頭均開始在平臺層進行重點布局，同時催生了對第三方廠商的技術服務需求。作為國內領先的操作系統產品提供商，中科創達已開始與各巨

140、頭展開了密切的合作。作為國內領先的操作系統產品提供商，中科創達已開始與各巨頭展開了密切的合作。公司提供的公司提供的SoM智能模組產品致力于解決碎片化問題，在結合物聯網芯片的基礎上，智能模組產品致力于解決碎片化問題，在結合物聯網芯片的基礎上，中科創達提供廣義操作系統即平臺層服務，為物聯網廠家提供軟硬件一體的交鑰匙解決方中科創達提供廣義操作系統即平臺層服務，為物聯網廠家提供軟硬件一體的交鑰匙解決方案（案（Turn-key），降低其開發門檻并縮短研發周期。公司物聯網業務主要面向品類包括服），降低其開發門檻并縮短研發周期。公司物聯網業務主要面向品類包括服務機器人、務機器人、XR、智能穿戴等，未來有望受

141、益于這些下游行業的旺盛需求。此外，大模型所、智能穿戴等，未來有望受益于這些下游行業的旺盛需求。此外，大模型所提供的多模態交互能力可提升提供的多模態交互能力可提升 IoT 產品的交互體驗，中科創達提供的魔方大模型有望對終產品的交互體驗，中科創達提供的魔方大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。物聯網（Internet of Things）是在互聯網和通信網絡的基礎上，將日常用品、設施、設備、車輛和其他物品互相連通的網絡。作為一個廣義的概念，物聯網利用傳感器、通信網絡、軟件、控制系統等將物品與網絡和其他物品進行連接和互動，實現對現實世界的數字化

142、和自動化。圖圖 75：從：從 PC 互聯到萬物互聯互聯到萬物互聯 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 物聯網行業蓬勃發展，供需雙旺。物聯網行業蓬勃發展，供需雙旺。奧緯咨詢表示，我國物聯網行業規模于2022年首次突破 3 萬億元大關，預計未來將持續穩步上升，于 2030 年有望達到 11 萬億元的體量。需求端與供給端的雙向驅動助推中國物聯網飛速發展。從需求角度，物聯網已成為眾多企業發展的必需，新冠疫情更是加速了社會數字化發展進程，物聯網在各產業、各類消費終端產品、公共應用領域持續快速滲透；同時，物聯網也深受國家政策支持。從供給角度，隨 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 46 著物聯網需求擴大，

143、供應商開發積極性高漲，更先進、定制化的解決方案層出不窮，物聯網產品與服務逐步成熟；受 5G、云計算、邊緣計算等新技術賦能，物聯網服務網絡延遲大幅降低，連接速率明顯提高，可連接用戶數目增加，服務更加便利易用；另一方面，隨著產業發展，物聯網領域投融資市場熱度攀升，為物聯網發展奠定堅實的資本基礎。但目前物聯網行業面臨的碎片化問題致使得其應用深度不足，僅有小范圍的設備能夠但目前物聯網行業面臨的碎片化問題致使得其應用深度不足，僅有小范圍的設備能夠彼此相聯，實現互認、互通、互操作，而在更大的范圍內，設備仍然是孤立的，這個問題彼此相聯，實現互認、互通、互操作，而在更大的范圍內，設備仍然是孤立的，這個問題主要

144、是由主要是由技術標準、行業標準技術標準、行業標準、應用需求多樣化所造成的、應用需求多樣化所造成的。當前，物聯網的應用涉及到多種技術標準、行業標準和多樣化的應用需求，任何物聯網產品/解決方案都難以實現大規模標準化推廣，行業發展碎片化，競爭效率較低。另一方面，在物聯網應用潛力最大的生產領域，雖然物聯網平臺企業層出不窮，但缺少能夠整合技術與行業經驗的解決方案提供者，使物聯網應用以政府示范項目和巨頭型企業戰略布局為主，物聯網應用落地浮于表面，滲透深度和內生需求不足。圖圖 76：中國物聯網市場規模（億元）：中國物聯網市場規模（億元）圖圖 77：物聯網碎片化問題：物聯網碎片化問題 資料來源：第一財經，深圳

145、市物聯網產業協會，賽迪研究院，奧緯咨詢，信達證券研發中心 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 物聯網產業鏈包括物聯網產業鏈包括感知層、傳輸層、平臺層、應用層四個層次，對于各大廠商來說，感知層、傳輸層、平臺層、應用層四個層次，對于各大廠商來說，搭建完善的平臺層（主要包括物聯網云平臺和操作系統）不僅是解決物聯網碎片化問題的搭建完善的平臺層（主要包括物聯網云平臺和操作系統）不僅是解決物聯網碎片化問題的有效方式之一，也是項前景廣闊的業務。有效方式之一，也是項前景廣闊的業務。物聯網技術棧一般可分為四個層次，從下到上依次為感知層、傳輸層、平臺層、應用層。為了推進物聯網整合，產業界正在推進一系列探索。由于

146、物聯網產業鏈存在著感知感知-傳輸傳輸-平臺平臺-應用的層級結構應用的層級結構，每一層的“差異化”都可以通過更高層級的架構進行整合。國際機構、政府、運營商、產業聯盟、IT 巨頭等多個角色均參與其中，一方面共同推進標準建立與應用落地，另一方面也是為了保證自己的話語權，在互聯生態中搶占核心地位。目前來看，較為可行的方案是建設完善的平臺層（物聯網云物聯網云平臺和操作系統平臺和操作系統）來打通產業鏈上下游，聚集各環節的開發者，從而形成生態閉環，在生態內實現海量設備互聯。此外，發展平臺層也是項前景廣闊的項目，從產業價值分布來看，平臺層占有物聯網大約平臺層占有物聯網大約 20%的價值的價值。請閱讀最后一頁免

147、責聲明及信息披露 47 圖圖 78：物聯網產業鏈：物聯網產業鏈 圖圖 79：物聯網云平臺：物聯網云平臺 資料來源：第一財經，奧緯咨詢，信達證券研發中心 資料來源：艾瑞咨詢，信達證券研發中心 圖圖 80：互聯網產業鏈價值分布：互聯網產業鏈價值分布 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 進一步，我們可以將物聯網云平臺進一步，我們可以將物聯網云平臺+端側操作系統（狹義操作系統，作為端側操作系統（狹義操作系統，作為硬件資源和硬件資源和軟件應用之間的橋梁軟件應用之間的橋梁）的結構統一定義為）的結構統一定義為廣義的操作系統廣義的操作系統，物聯網的平臺層都可以視為廣義上的操作系統。而如果我們按發展路徑去對狹

148、義的操作系統進行分類，則可以分為四大而如果我們按發展路徑去對狹義的操作系統進行分類，則可以分為四大類類:一是由傳統的嵌入式 RTOS 發展而來；二是基于傳統操作系統進行“剪裁”和定制；三是專門面向物聯網研發的操作系統；四是新一代統一型操作系統，旨在解決物聯網終端碎片四是新一代統一型操作系統，旨在解決物聯網終端碎片化的問題化的問題，其代表為鴻蒙，其代表為鴻蒙 OS。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 48 圖圖 81：IOT 廣義和狹義操作系統廣義和狹義操作系統 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 圖圖 82：IOT 操作系統分類操作系統分類 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 在萬億物聯網市

149、場規模刺激下，各巨頭開始在物聯網領域進行重點布局，同時也催生在萬億物聯網市場規模刺激下，各巨頭開始在物聯網領域進行重點布局，同時也催生了對第三方廠商的技術服務需求。了對第三方廠商的技術服務需求。雖然各家打法各有差異，但總結來看巨頭布局互聯網主要關注“云+端”模式:在云側，包括以云平臺為支撐的中間件服務、數據服務和信息服務;在端側，以底層軟硬件設備為基礎的配套組件包括芯片、操作系統等。這樣的布局是一項龐大的開發工程，各大巨頭都需要第三方廠商對其云平臺、操作系統的開發進行支撐，作各大巨頭都需要第三方廠商對其云平臺、操作系統的開發進行支撐，作為國內領先的操作系統產品提供商，中科創達已開始與各巨頭展開

150、了密切的合作。為國內領先的操作系統產品提供商，中科創達已開始與各巨頭展開了密切的合作。公司自 2017年起便開始基于亞馬遜云科技為客戶提供多樣化的FOTA解決方案（云平臺技術的一種），并于 2023年 5月和亞馬遜聯合成立了創新實驗室，結合中科創達操作系統，亞馬遜云計算的兩大技術優勢，聚焦 AI 大模型在行業場景中的應用創新與工程化，包括智能零售、智能樓宇等典型物聯網場景。公司和物聯網芯片龍頭高通同樣建立了深厚的合作關系。Counterpoint 數據顯示，高通在 2022 年繼續主導蜂窩物聯網芯片市場，出貨量份額接近，出貨量份額接近 40%。中科創達作為高通的長期合作伙伴，在物聯網業務上也延

151、續了和高通的合作關系，2016 年和高通合資成立創通聯達子公司，分工模式上更像當初高通和創達在手機業務上的合作形式，即高通提供芯片相關的技術培訓，中科創達負責提供操作系統等軟件技術，最終形成類似QRD的交鑰匙方案。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 49 表表 6 6：各巨頭以“云”：各巨頭以“云”+“端”的形式布局互聯網“端”的形式布局互聯網 代表公司代表公司 亞馬遜亞馬遜 蘋果蘋果 微軟微軟 華為華為 阿里巴巴阿里巴巴 云 依托 AWS 的云服務:AWS IoT 集成人工智能和大數據分析能力 針對硬件產品及場景的開放平臺:Homekit、HealthKit、SiriKit 等助力開發者應用開

152、發 Azure 物聯網中心:受信任的平臺模塊(TPM)Azure loT Hub、AzureStream Anzlytics、Azure Storage、AzureDocumentDB 等 華為云，物聯網云平臺:OceanGonnect 阿里云物聯網平臺:開發者服務工具 loT Studio物聯網市場 Link Market 垂直行業平臺 飛鳳、飛燕 端 終端 AI 芯片:AWS Inferentia 提升 AI 語音助手效率;操作系統:Free RTOS 芯片:針對硬件產品線推出A/T/H/S 系列芯片 操作系統:與設備適配的 iOS 傳感器技術:NFC、3D 傳感器、生物信息傳感器 loT

153、 芯片:Azure Sphere 系列認證芯片 操作系統:Windows 10 loT(包含核心板、企業版)loT 芯片:NB-loT 商用芯片 loT 通信模組:eLTE-IoT 模組 操作系統:LiteOs、鴻蒙 OS 通信芯片:LoRa 芯片 AI 芯片:平頭哥 RISC-V架構 操作系統:AliOs Things 資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 在結合物聯網芯片的基礎上，中科創達提供在結合物聯網芯片的基礎上，中科創達提供廣義操作系統即平臺層的服務，為物聯網廣義操作系統即平臺層的服務，為物聯網廠家提供軟硬件一體的交鑰匙解決方案（廠家提供軟硬件一體的交鑰匙解決方案（Turn-key）

154、，降低其開發門檻并縮短研發周期，），降低其開發門檻并縮短研發周期，以此解決碎片化問題。以此解決碎片化問題。公司的物聯網操作系統 OSWARE 屬于第四代操作系統，在開源的鴻蒙操作系統上進行開發，提供經驗證的開發工具包、硬件開發板、調試工具以及OpenHarmon 全部基礎組件。公司還提供了物聯網云平臺產品，包括 Harbox 設備與應用管理平臺、Model Farm 低代碼 AI 算法開發平臺，提供設備接入和管理、應用管理、FOTA 升級、規則引擎、數據可視化、模型訓練、模型驗證、模型部署等功能，兩大云平臺實現互補，共同扮演 aPaaS（應用程序平臺即服務）的角色以此支持物聯網廠家對上層應用程

155、序、軟件解決方案進行開發。此外，在邊緣計算領域，公司的操作系統及云平臺技術，還運用在了邊緣計算領域，公司為其銷售的 EBX 系列邊緣計算盒子提供操作系統、云平臺服務，幫助行業客戶對設備進行調控和管理，并進一步支持行業應用、解決方案的開發。圖圖 83：公司物聯網業務總覽：公司物聯網業務總覽 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 50 公司物聯網業務主要面向品類包括服務機器人、公司物聯網業務主要面向品類包括服務機器人、XR、智能穿戴等，而這些下游行業近、智能穿戴等，而這些下游行業近年來發展速度都比較快，公司未來有望受益于下游的旺盛需求。年來發展速度都比較快，公司未

156、來有望受益于下游的旺盛需求。公司的操作系統、物聯網云平臺等軟件產品主要以軟硬件搭配的形式對外出售，這使得其其收入增速與下游行業出貨收入增速與下游行業出貨量高度相關，量高度相關，公司目前的物聯網模組產品主要針對的品類包括穿戴設備、AR/VR、服務類機器人等產品。億歐智庫數據表示，中國智能穿戴設備市場規模從 2016 年的 212.6 億元增長至 2022 年的 817.8 億元，年均復合增長率達 33%，出貨量從 2016 年的 0.57 億臺增長至 2022 年的 1.6 億臺，年均復合增長率達 26.5%。wellsenn XR 數據表示，AR/VR 出貨量從 2017 年的 362 萬臺增

157、長至 2022 年的 1028 萬臺，年均復合增長率達 23.2%。公司有望受益于下游行業的旺盛需求。中國電子學會預計2023年全球服務機器人市場規模有望達到250億美元，同比增長 15.2%，中國服務器市場規模有望達到 572億元，同比增長 27.69%。圖圖 84：中國智能穿戴市場規模（左，億元）和出貨量（億：中國智能穿戴市場規模（左，億元）和出貨量（億臺）臺）圖圖 85：全球：全球 AR/VR 出貨量（萬臺）出貨量（萬臺）資料來源：億歐智庫，信達證券研發中心 資料來源：wellsenn XR，信達證券研發中心 圖圖 86：全球服務機器人市場規模：全球服務機器人市場規模 圖圖 87：中國服

158、務機器人市場規模：中國服務機器人市場規模 資料來源：中商產業研究院，中國電子學會，信達證券研發中心 資料來源：中商產業研究院，中國電子學會，信達證券研發中心 大模型所提供的多模態交互能力可提升大模型所提供的多模態交互能力可提升 IoT 產品的交互體驗，有望促進品類創新、激產品的交互體驗，有望促進品類創新、激00.511.52020040060080010002016201720182019202020212022市場規模（億元）出貨量（億臺）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 51 發終端換機需求。中科創達提供了三大基礎模型包括邊緣大模型、語言大模型、多模態大發終端換機需求。中科創達提供了三大基

159、礎模型包括邊緣大模型、語言大模型、多模態大模型，有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。模型，有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。大模型的發展有望提升智能家居和智能穿戴產品的智能化水平，尤其是以智能音箱為代表的 AIoT 智能終端。過去由于智能化水平不足，智能音箱等產品存在著偽智能、交互效率低下和個性化服務難等問題。然而，大型 AI 模型的發展提升了語音作為人機交互方式的重要性，重新彰顯了智能音箱作為入口的價值，并有望在整體全屋智能解決方案中發揮作用。大語言模型有望成為復雜AIoT系統的控制中心和有效交互入口，AI大型模型或將深刻改變 AIoT 硬件的發展方向，引發未來 A

160、IoT 智能終端的變革，提升用戶體驗，成為產品更新換代的新動力，開啟新一輪產品研發周期。對于 AIoT 智能家居和智能穿戴產品來說，語音仍然是主要的交互入口。智能助理有望成為下一個殺手級應用，推動 AIoT 智能終端硬件和生態的升級。自然語言大型模型的發展使得機器能夠更好地實現連續對話和深度語義理解，使智慧家庭真正實現智慧化。一方面，它解決了操作復雜的問題，只需通過自然交流即可實現控制、設置和推薦，真正成為全屋的管家。另一方面，通過精準拾音、語義理解和 AI 智慧大腦的分析，它能夠滿足每個家庭成員不同的需求，實現不同場景下的個性化服務。個性化的大型模型使得語音助手的體驗感大幅提升，有望引領新一

161、輪 AIoT 爆品創新。業內的其他廠家在大模型和硬件的結合方面也取得了進展：2023 年 5 月 31 日，三六零已發布了 AI 硬件產品，這些產品在 360 智腦視覺大模型的支持下，具備更強的邊緣計算能力，可以適應不同的應用場景，實現了從室內到室外、從家用到商用、從線上到線下的全覆蓋。圖圖 88：多模態大模型賦能物聯網：多模態大模型賦能物聯網 資料來源：央廣網，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 52 魔方大模型推動各領域業務發展魔方大模型推動各領域業務發展 本章小結：本章小結：2023 年年 5 月月 18 日，中科創達發布了自研大模型系列產品日，中科創達發布了自研大模型系

162、列產品 Rubik 大模型家大模型家族，其包含了多個組成部分，基礎模型部分包括邊緣大模型、語言大模型、多模態大模型，族，其包含了多個組成部分，基礎模型部分包括邊緣大模型、語言大模型、多模態大模型，應用端模型包括應用端模型包括 Rubik Studio、Rubik Device、Rubick Enterprise。公司基于基礎的大。公司基于基礎的大模型能力，充分賦能各類業務的發展。模型能力，充分賦能各類業務的發展。智能汽車領域，公司利用大模型提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式；機器人智能汽車領域，公司利用大模型提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式；機器人領域，公司推出了兩款可實現智能搬運功

163、能的大模型工業機器人產品；在其他的一些方向，領域，公司推出了兩款可實現智能搬運功能的大模型工業機器人產品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在公司也做了探索，比如在 PC 端實現大模型的端側部署（業內首家），針對企業部署需求端實現大模型的端側部署（業內首家），針對企業部署需求提供不同配置的大模型產品。提供不同配置的大模型產品。Rubik Studio 是開發套件，包括了 Rubik GeniusCanvas 和 Rubik Codepilot 兩款產品：Rubik GeniusCanvas 作為 Kanzi 與大模型的結合產物，能夠利用大模型的知識庫及創新能力，快速創作豐富多彩的 Kanz

164、i HMI 概念效果及特效，構建多樣的 3D 模型及形象庫；Rubik Codepilot 則是代碼生成助手，可用于工程代碼生成、單元測試代碼生成、自動編碼/自動注釋。Rubik Device 用于輔助企業部署邊緣側的大模型，能夠實現端側多模型的接入、壓縮與優化、以及加快模型推理速度。Rubik Enterprise是用于輔助企業開發私有大模型的生產套件，提供Rubic Model Farm、Rubik Edge、Rubik Grid 三大工具，幫助企業進行數據處理、模型訓練、模型組網、模型部署等服務。圖圖 89：公司魔方大模型：公司魔方大模型 資料來源：公司微博，信達證券研發中心 請閱讀最后

165、一頁免責聲明及信息披露 53 圖圖 90：Kanzi+大模型大模型 圖圖 91：Rubic Enterprise 套件套件 資料來源：公司公眾號，信達證券研發中心 資料來源：公司微博，信達證券研發中心 公司使用大模型賦能智能汽車業務，提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式。公司使用大模型賦能智能汽車業務，提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式。中科創達根據智能汽車行業發展趨勢，推出了魔方汽車產品，以混合 AI 技術，通過邊、云協同，重新定義汽車的“云腦”與“車腦”，從而提升智能駕駛和智能座艙的用戶體驗。中科創達魔方汽車包含 Rubik Creator、Octopus、VPA 和 Canvas

166、四個產品模塊，具有擬人化、知識學習、多模態感知、場景推薦、端云結合五大核心能力。1.Rubik Creator:能夠基于 AIGC 的創作能力，提供車機主題、車模、VPA 形象等 2D貼圖和 3D 模型隨心換功能。2.Rubik Octopus 則可以基于云側與端側大模型的理解能力，根據車輛、環境和各類服務信息感知數據并結現實場景，給出合理的決策信息。3.Rubik Canvas 是基于魔方套件智能編碼工具和 Kanzi 引擎打造的大模型賦能型 HMI開發工具鏈，能夠為開發者提供高效、便捷、高質量的 HMI 設計開發支持。4.Rubik VPA 是基于大模型打造的新一代智能汽車助手，承載了用戶

167、駕駛旅途中對各種角色的功能需求，可通過自然交互為駕乘者提供智能客服、日程規劃、百科全書、閑聊、兒童陪伴等多樣化的智能服務，在簡化交互及操作的同時，為用戶提供情緒價值，全方位提升駕駛體驗。大模型為下一代機器人解決方案提供了更多的落地方向和想象空間，中科創達推出了大模型為下一代機器人解決方案提供了更多的落地方向和想象空間，中科創達推出了兩款大模型機器人產品。兩款大模型機器人產品。中科創達將創達魔方大語言模型部署在TurboX智能模組上，能夠將人類的語音指令轉換成文字，進行意圖理解，規劃出任務并進行拆分，輸出給機器人的執行器去執行。在大模型的加持下，人們可以通過自然語言與智能搬運機器人交互，提出服務

168、指令，機器人就會按照要求提供拿取飲料、食物等服務。在創達魔方大模型的助力下，機器人可以實現更自然的語言交互、更好地理解人類指令，并提升邊緣側數據處理效率，縮短延遲響應時間，為用戶提供更好的使用體驗。2023 年 9 月 21 日，中科創達在工博會推出兩款可以實現自動化入庫、揀選、分撥等工作的機器人 G150 和 X060。G150 窄體叉取型 AMR 具有高負載，運行快，靈活等能力,采用 2D激光雷達和3D TOF相機相融合的 360度立體避障和安全防護的方案，確保人身、設備安全和實現精準取卸貨作業。另外的 X060 潛伏型 AMR 具備輕薄窄小,通過性強的特點，融合了激光+視覺的 SLAM

169、高精度定位性能，可以實現高效精準、安全的搬運工作。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 54 圖圖 92：大模型機器人：大模型機器人 G150 窄體叉取型窄體叉取型 AMR 圖圖 93：大模型機器人：大模型機器人 X060 潛伏型潛伏型 AMR 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 資料來源：公司官網，信達證券研發中心 針對企業的大模型部署需求，中科創達推出了不同配置的大模型產品。針對企業的大模型部署需求，中科創達推出了不同配置的大模型產品。在工博會上，公司推出了火星、金星和木星三款不同算力與參數等級的魔方大腦產品火星、金星和木星三款不同算力與參數等級的魔方大腦產品，通過預置的多款企業應用及硬件資

170、源的充分利用使魔方大腦做到“開箱即用”，省去了企業在模型選擇、私有化環境搭建以及應用構建等方面的時間與資金投入，讓企業能夠在節約成本的同時，快速構建專屬大模型能力。根據測試結果，在魔方大腦的賦能下，企業的信息與知識獲取效率可提升 6 倍以上，辦公流程平均提效 5 倍以上，可節約 30%的溝通成本。此外，魔方大腦的應用還可降低創作、創意類工具的專業門檻，從而使得創作效率提升 10 倍以上，為企業的智慧辦公提供了強大的技術基座。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 55 盈利預測盈利預測 智能汽車業務：智能汽車業務：智能座艙領域，公司新一代智能座艙解決方案以及大模型對座艙產品、開發工具鏈的賦能有望加快

171、公司擴展市場速度；智能駕駛領域，公司的產品布局如域控制器、域控軟件平臺等也有望為汽車業務帶來增長動力。我們預計 2023-2025 年公司智能汽車業務有望達 35%、40%、40%。智能物聯網業務智能物聯網業務：公司物聯網業務主要面向品類包括服務機器人、XR、智能穿戴等，未來有望受益于這些下游行業的旺盛需求。此外，大模型所提供的多模態交互能力可提升IoT產品的交互體驗，中科創達提供的魔方大模型有望對終端產品實現賦能，推動智能模組出貨量增長。我們預計 2023-2025 年公司智能物聯網業務有望達-20%、15%、20%。智能手機業務智能手機業務：未來高端旗艦手機的軟件升級需求仍存在，而且如果大

172、模型的端側部署能順利推廣，公司積累的大模型能力、智能終端全棧開發的解決方案有望使其持續受益。我們預計 2023-2025 年公司智能手機業務有望達-5%、10%、10%。表表 7 7：盈利預測（百萬元）：盈利預測（百萬元）2021 2022 2023E 2024E 2025E 智能軟件 1630.88 1891.00 1796.45 1976.10 2173.70 智能汽車 1224.00 1793.00 2420.55 3388.77 4744.28 智能物聯網 1271.84 1761.00 1408.80 1620.12 1944.14 總收入 4126.71 5445.00 5625.

173、80 6984.99 8862.13 總收入(YoY)57.04%31.95%3.32%24.16%26.87%歸母凈利潤 647.27 768.77 694.83 858.85 1,182.61 歸母凈利潤(YoY)45.96%18.77%-9.6%23.6%37.7%資料來源：ifind，信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 56 投資建議投資建議 考慮到近年公司加大對整車考慮到近年公司加大對整車 OS、大模型等項目的研發投入，利潤波動較大，因此我、大模型等項目的研發投入，利潤波動較大，因此我們采用們采用 PS 估值對公司進行定價。估值對公司進行定價。公司目前正處于加大投入新

174、技術研發的階段，后續成熟的操作系統、大模型產品有望為公司多項業務進行賦能。受高研發投入的影響，新技術為公司利潤端帶來的提高可能在短期內較有限，其影響可能優先在收入端體現，因此我們采用 PS 估值法為公司進行定價。參考公司歷史估值水平以及可比公司表現，基于審慎客觀的原則，我們給予公司 2024 年 7.5 倍 PS 估值，對應市值對應市值 524 億元億元，首次覆蓋，給予“買入”評級。表表 8 8：可比公司估值：可比公司估值 股票代碼股票代碼 股票名稱股票名稱 市值市值 （億元）（億元）PS 2023E 2024E 2025E 688088.SH 虹軟科技 167.68 24.60 19.47

175、15.62 301221.SZ 光庭信息 55.99 7.81 5.86 4.47 002920.SZ 德賽西威 708.60 3.49 2.69 2.14 行業平均 12.27 9.58 7.60 300496.SZ 中科創達 378.87 6.73 5.42 4.28 資料來源：ifind，信達證券研發中心，注：市值為 2023 年 12 月 18 收盤價，中科創達收入來自公司預測，其余公司來自 ifind 一致預期 風險提示風險提示 1.新產品推廣不及預期風險：新產品推廣不及預期風險：若公司新一代智能座艙平臺、智能駕駛域控制器市場擴展緩慢，覆蓋車型數量不及預期，可能會影響公司業務發展。2

176、.技術商業化落地不及預期風險：技術商業化落地不及預期風險：AI 技術落地進程緩慢。AI 商業價值的實現需要有合適的場景延伸應用，如果技術落地進展緩慢，公司經營情況將會受影響。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 57 資產負債表資產負債表 單位:百萬元 利潤表利潤表 單位:百萬元 會計年度會計年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 會計年度會計年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 流動資產流動資產 4,332 7,533 8,264 8,981 10,130 營業營業總總收入收入 4,127 5,445 5,626 6,985 8,862 貨幣

177、資金 2,117 4,667 4,882 4,985 5,543 營業成本 2,501 3,306 3,388 4,176 5,270 應收票據 5 4 5 6 8 營業稅金及附加 13 16 17 21 27 應收賬款 1,288 1,802 2,110 2,522 2,954 銷售費用 129 167 188 231 284 預付賬款 93 63 85 96 125 管理費用 406 480 484 538 603 存貨 715 850 1,035 1,209 1,317 研發費用 513 847 1,097 1,397 1,772 其他 115 147 148 163 184 財務費用

178、11 -13 -91 -96 -98 非流動資產非流動資產 2,907 3,188 3,262 3,518 3,762 減值損失合計 0 0 0 0 0 長期股權投資 38 45 40 40 38 投資凈收益 30 24 45 35 44 固定資產（合計）479 463 455 432 403 其他 70 105 135 140 177 無形資產 400 584 757 934 1,109 營業利潤營業利潤 654 771 723 892 1,226 其他 1,990 2,095 2,010 2,113 2,213 營業外收支-12 -7 -7 -7 -7 資產總計資產總計 7,239 10,

179、721 11,527 12,499 13,893 利潤總額利潤總額 642 764 716 885 1,219 流動負債流動負債 1,740 1,196 1,455 1,668 1,979 所得稅 12 40 21 27 37 短期借款 696 0 0 0 0 凈利潤凈利潤 630 725 695 859 1,183 應付票據 0 0 0 0 0 少數股東損益-17 -44 0 0 0 應付賬款 295 330 359 434 551 歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤 647 769 695 859 1,183 其他 749 866 1,096 1,234 1,428 EBITDA 785 9

180、86 903 1,097 1,429 非流動負債非流動負債 237 215 175 175 175 EPS(當年)(元)1.53 1.77 1.51 1.87 2.57 長期借款 1 0 0 0 0 其他 236 215 175 175 175 現金流量表現金流量表 單位:百萬元 負債合計負債合計 1,977 1,411 1,630 1,843 2,154 會計年度會計年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 少數股東權益 73 244 244 244 244 經營活動現經營活動現金流金流 139 497 663 740 1,175 歸屬母公司股東權益 5,189 9,

181、067 9,653 10,412 11,495 凈利潤 630 725 695 859 1,183 負債和股東負債和股東權益權益 7,239 10,721 11,527 12,499 13,893 折舊攤銷 150 251 278 307 308 財務費用 56 19 2 2 2 重要財務指重要財務指標標 單位:百萬元 投資損失-30 0 -45 -35 -44 會計年度會計年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 營運資金變動-658 -527 -250 -400 -280 營業總收入 4,127 5,445 5,626 6,985 8,862 其它-7 29 -17

182、 7 7 同比（%）57.0%32.0%3.3%24.2%26.9%投資活動現投資活動現金流金流-443 -454 -321 -534 -515 歸屬母公司凈利潤 647 769 695 859 1,183 資本支出-462 -515 -371 -570 -562 同比（%）46.0%18.8%-9.6%23.6%37.7%長期投資 14 46 5 1 2 毛利率（%）39.4%39.3%39.8%40.2%40.5%其他 4 16 45 35 44 ROE%12.5%8.5%7.2%8.2%10.3%籌資活動現籌資活動現金流金流 345 2,508 -127 -102 -102 EPS(攤薄

183、)(元)1.41 1.67 1.51 1.87 2.57 吸收投資 83 3,448 88 0 0 P/E 58.53 49.28 54.53 44.11 32.04 借款 804 822 0 0 0 P/B 7.30 4.18 3.92 3.64 3.30 支付利息或股息-105 -145 -156 -102 -102 EV/EBITDA 73.35 41.95 36.71 30.11 22.72 現金流凈增現金流凈增加額加額 46 2,551 214 103 558 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 58 研究團隊簡介研究團隊簡介 龐倩倩，龐倩倩，計算機行業首席分析師，華南理工大學管理學碩

184、士。曾就職于華創證券、廣發證券，2022 年加入信達 證券研究開發中心。在廣發證券期間，所在團隊 21 年取得：新財富第四名、金牛獎最佳行業分析師第二名、水晶球第二名、新浪金麒麟最佳分析師第一名、上證報最佳分析師第一名、21 世紀金牌分析師第一名。姜惦非姜惦非，計算機行業研究員，悉尼大學商學碩士，2023 年加入信達證券研究所，主要覆蓋金融 IT、網絡安全 等領域。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 59 分析師聲明分析師聲明 負責本報告全部或部分內容的每一位分析師在此申明，本人具有證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師,以勤勉的職業態度,獨立、客觀地出具本報告；本報告所表

185、述的所有觀點準確反映了分析師本人的研究觀點；本人薪酬的任何組成部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體分析意見或觀點直接或間接相關。免責聲明免責聲明 信達證券股份有限公司(以下簡稱“信達證券”)具有中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格。本報告由信達證券制作并發布。本報告是針對與信達證券簽署服務協議的簽約客戶的專屬研究產品，為該類客戶進行投資決策時提供輔助和參考，雙方對權利與義務均有嚴格約定。本報告僅提供給上述特定客戶，并不面向公眾發布。信達證券不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的電話、短信、郵件提示僅為研究觀點的簡要溝通，對本報告的參考使用須以本報告的完

186、整版本為準。本報告是基于信達證券認為可靠的已公開信息編制，但信達證券不保證所載信息的準確性和完整性。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告最初出具日的觀點和判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會出現不同程度的波動，涉及證券或投資標的的歷史表現不應作為日后表現的保證。在不同時期，或因使用不同假設和標準，采用不同觀點和分析方法，致使信達證券發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告，對此信達證券可不發出特別通知。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合

187、其特定狀況，若有必要應尋求專家意見。本報告所載的資料、工具、意見及推測僅供參考，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人做出邀請。在法律允許的情況下，信達證券或其關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能會為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行業務服務。本報告版權僅為信達證券所有。未經信達證券書面同意，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若信達證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，信達證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成信達證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經信達證券授

188、權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。信達證券將保留隨時追究其法律責任的權利。評級說明評級說明 風險提示風險提示 證券市場是一個風險無時不在的市場。投資者在進行證券交易時存在贏利的可能，也存在虧損的風險。建議投資者應當充分深入地了解證券市場蘊含的各項風險并謹慎行事。本報告中所述證券不一定能在所有的國家和地區向所有類型的投資者銷售，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。在任何情況下，信達證券不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。投資建議的比較標準投資建議的比較標準 股票投資評級股票投資評級 行業投資評級行業投資評級 本報告采用的基準指數：滬深 300指數（以下簡稱基準）；時間段：報告發布之日起 6 個月內。買入：買入：股價相對強于基準 20以上；看好：看好：行業指數超越基準；增持：增持：股價相對強于基準 520；中性：中性：行業指數與基準基本持平；持有：持有：股價相對基準波動在5%之間；看淡：看淡：行業指數弱于基準。賣出：賣出：股價相對弱于基準 5以下。