半導體產業競爭格局研究報告

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

2、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

3、星迅速追趕英特爾.目前盡管節點代號不一,實際三家廠商技術水平并駕齊驅,英特爾 10nm 與臺積電 EUV 版 7nm三星7nm 晶體管密度同級,預計均將于 2019 年量產,臺積電已量產的非 EUV 版7nm 目前占據先發時間優勢.延續摩爾。

4、一年前的 64.8 腰斬至 31.6,除了競爭對手 Google 大舉進入智能音箱市場,阿里巴巴百度和小米等中國廠商也瓜分了不少市場份額.全球各國市場份額占比 中國市場增長迅猛美國是智能音箱起步最早的國家,也是全球最大的智能音箱市場,占全球。

5、策層面,中國從藥品注冊管理審評審批上市許可等方面助推創新藥發展,嚴格的核查與評價又對其發展形成倒逼態勢.需求層面,中國社會老齡化程度的加深和醫藥需求的擴大都呼喚著創新藥物的誕生.供給層面,各相關主體在創新藥的藍海中謀求生存與發展. 企業研發。

6、的重磅研究成果國家數字競爭力指數研究報告2019,于2019年5月13日在北京大學國家發展研究院騰訊研究院聯合主辦的國家數字競爭力系列論壇上發布.主要結論當前國家數字競爭力的發展格局可以概括為:中美兩國領先,歐亞國家緊隨其后,非洲南美洲國家。

7、本報告主要面向應用SaaS不同階段的企業用戶進行調研,分別尋找出當前市場當中主流應用的SaaS服務被寄予厚望的SaaS服務衰減的SaaS服務,通過連續多年的SaaS應用情況加以對比,洞悉中國SaaS產業發展的特征,描繪帶有鮮明特色SaaS成。

8、中華人民共和國國家市場監督管理總局數據,截至2018 年年底,市場主體總量達到 1.1 億戶.其中新設市場主體 2149.6 萬戶,同比增長 11.7;新設企業 670 萬戶,同比增長 10.3;日均新設企業 1.84 萬戶. 雙創賦能消費。

9、友,請添加小皮匠微信號www3mbangcom,留言VIP會員用戶名,審核通過后可免費加入知識星球.知識星球加入請使用微信掃描以下二維碼往期回顧:加入知識星球后,可立即免費獲得該行業的報告合集打包下載鏈接新零售79份;區塊鏈87份;金融科技。

10、根據Gartner2018物聯網技術成熟度曲線來看,較多LOT技術和子市場距離成熟還有510年,如LOT商業解決方案LOT平臺等;也有相當一部分技術和市場在25年內就能實現成熟,如MDMLOT邊緣架構等.全球維度:產業物聯網與消費性物聯網基。

11、康復醫療中心或居家康復的三級康復服務體系.而且,整個康復產業市場規模前景可期,2022年將突破1000億人民幣.資本市場也對康復產業倍加青睞,一批優質企業獲得了可觀的創投融資.為了更好地剖析康復產業發展現狀,探析未來發展機遇.蛋殼研究院通過。

12、到2025年全球將有11.7億成年人收到肥胖癥困擾;糖尿病患者到2040年預計達到6.42億,全球治療糖尿病的費用每年將超過6730億美元;因傳染病導致的死亡率預計將從2015年的22.5下跌至2030年的17.1,同期非傳染病將從68.4。

13、置的心臟,雖然價值通常不會超過整臺裝置總價值的 1030,但它對裝置的總價值尺寸重量和技術性能起著十分重要的作用.沒有領先的器件,就沒有領先的設備,功率半導體分立器件對功率半導體技術領域的發展起著決定性的作用.本白皮書以新時代標準化工作總體。

14、及,年輕用戶群體的娛樂需求打破傳統的足籃排等游藝類體育活動.伴隨著紅白機以及游戲廳的出現,借助機器進行的游戲體驗初現,電子競技的萌芽開始顯現.隨后,電子競技經過單機網游移動時代的發展歷程,逐步趨于成熟,走向大眾化職業化.電子競技行業產業鏈經。

15、產量超過50億只.口罩產業產值情況根據直屬于國家工業和信息化部的中國電子信息產業發展研究院賽迪集團發布數據,20152019年全國口罩產業產值不斷增長,且增速均在10以上.2019年全國口罩產業實現產值102.35億元,較2018年同期增長。

16、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.化合物半導體性能優勢顯著,有望迎來快速滲透5 1.1 GaAsGaNSiC 優勢顯著,應用領域定位不同5 1.2 技術成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速滲透6 2 GaAs:射頻和光。

17、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1受益 5G 和云計算,通信 PCBamp;CCL 需求持續爆發 . 4 1.1進入 5G 基站建設高峰期,通信板率先放量. 4 1.2云計算和數據中心高速化驅動,高。

18、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,加速設備國產替代進程5 二設備市場:大陸需求快速增長,國產替代提速6 2.1 全球設備市場回暖,受益于制程進步產能投放6 2.2 前道設備占主要部分,測試需求增速最快10 2.3。

19、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1靶材:半導體國產化突圍的核心材料 . 4 1.1 靶材:集成電路的核心材料 。

20、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 清洗是前道制程中的重要環節3 1.1. 清洗應用在制程多環節3 1.2. 清洗方法:干法與濕法單片與槽式4 1.3. 清洗步驟需要不斷重復去除沾污7 2. 全球清洗設備日系占據主導地位,國。

21、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 半導體第三方實驗室檢測市場4 1.1. 穩步前進的檢驗檢測服務,新興領域增長更快4 1.2. 半導體第三方實驗室檢測可靠性amp;失效性分析5 1.3. 專業第三方晶圓成品測試更加專業化的。

22、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1行業格局:美日歐廠商壟斷半導體核心設備市場4 1.1 設備是整個半導體產業的基石4 1.2 中國大陸地區的前道設備市場規模超百億美元5 1.3 美日歐廠商壟斷設備市場,國產設備已形成一定支撐能力6。

23、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1 半導體行業:全球市場有望回暖 產業轉移造就歷史性機遇5 1.1 全球市場:增長遭遇十年低谷 短期有望觸底回升5 1.2 行業周期特點及驅動因素:三大周期嵌套 新景氣周期即將開啟7 1.2.1 半。

24、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一半導體材料7 1.1 半導體:受益 5G,行業復蘇7 1.2 半導體材料:市場鵬發,增長不斷9 1.3 中國需求巨大,國產替代揭開序幕12 1.4 硅片:半導體制造重中之重15 1.5 光刻膠。

25、2020年深度行業分析研究報告 正文目錄 一半導體封測產業基本情況5 1. 半導體封測基本概念5 2.半導體封測產業發展趨勢6 2.1 傳統封裝7 2.2 先進封裝9 二投資看點: 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛12 1. 新應用需求。

26、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1.汽車功率器件:電動化核心增量10 1.1功率半導體:高壁壘強盈利大市值11 1.2電動化拉動需求倍增12 2.低壓 MOS:市場高度成熟,面臨電動化沖擊14 2.1低壓 MOS:汽油車應用的主要。

27、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 前言存儲器價格回升,資本開支有望回暖5 一全球逐漸走出低谷,國內產能持續爬坡5 1全球市場:2019 年市場同比下滑,年末逐漸走出低谷5 2國內市場:產能持續增長,將超韓國成為全球最大半導體市場。

28、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半導體硅片7 1.3. 半導體硅片技術發展路徑8 1.3.1. 常用半導體硅片8 1.3.2. 絕緣。

29、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1常見的功率半導體類型及區別5 2功率半導體主要應用領域有哪些12 3SICGAN 的發展現狀和前景23 4功率半導體的市場格局如何27 圖表目錄 圖表 1.半導體產品分類5 圖表 2.全球功率半導。

30、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 61 1. 半導體制造:半導體產業鏈中的王者6 2. 半導體制造行業三大核心問題6 2.1. 半導體制程發展之路:摩爾定律還能走多遠6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 為代表9 2.1.2。

31、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 半導體是國民經濟之重5 集成電路進口額遠超原油5 半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.25 與 GDP 相關性越來越高6 國內需求旺盛增速超 GDP6 國內半導體市場還有 10 倍以上空。

32、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,材料設備鏈國產替代加速5 二需求旺盛,設計IP 產業蓬勃發展8 三材料國產化進度超預期,相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大,國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導。

33、2020年深度行業分析研究報告,全國統一服務電話:95399,1 2 3 4,半導體:自主可控大時代,國產替代全面開花 消費電子:波瀾壯闊的5G換機大浪潮 面板:成長與周期共振,LCD寒冬已過冰雪消融 光學:光學創新不斷,量價齊升全面崛起。

34、2020年深度行業分析研究報告,目錄,行業增長模型:需求驅勱,1,行業發展逡輯:技術驅勱,行業壁壘和競爭格局,2,3,第一章綜述,需求來自各行各業,單機半導體硅含量的提升是核心規律.功率半導體使得變頻設備廣泛應用亍日 常消費. 手機:ESD。

35、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一半導體行業的基石:材料產品眾多,市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產,國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位,國內企業仍有成長空間 二細分行業競爭格局:低端已能。

36、2020年深度行業分析研究報告,行業增長:需求驅動,1,行業趨勢:技術引領,行業壁壘:經驗積累,競爭格局:頭部集中,2,3,4,投資機會:國產替代,5,目錄,第一章綜述,硅片的行業地位:材料和設備是半導體行業的兩大核心支柱,硅片占比半導體材。

37、前瞻產業研究院出品 2020年中國半導體設備行業 市場研究報告 目目 錄錄 CONTENT 01 02 03 04 半導體設備行業概述 半導體設備行業發展現狀 半導體設備行業細分市場分析 半導體設備行業發展趨勢分析 01 半導體設備行業概述。

38、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

39、2020年12月15日 站在新周期起點:5G半導體重塑科技產業格局 2021電子amp;半導體投資策略 行業評級:看好 添加標題 95 摘要 需求恢復,備庫存周期開啟,電子板塊迎來戴維斯雙擊 2 1消費電子 疫情后5G換機加速,制裁背景下蘋。

40、本次蘋果發布會有望成為行業催化因素,Mini LED 產業鏈整體估值較低,目前順周期景氣上行.我們預計蘋果每年銷售 5000萬部 iPad15002000 萬部 MacBook,假設初期 1020的滲透率對應 7001500 萬部的 Mi。

41、3. 半導體設備市場再創新高,國產化替代空間廣闊pp3.1. 全球半導體設備市場或超 710 億美元pp根據SEMI 最新預測,2021 年全球半導體設備需求將超過710 億美元.半導體設備位于產業鏈的上游,其市場規模隨著下游半導體的技術。

42、MiniLED背光:價格昂貴普及緩慢,三星作為領頭羊規劃300萬臺試水 MiniLED 既可用于背光亦可用于直顯,不過當前 MiniLED 背光技術相對更成熟.MiniLED 直顯顯示屏已經開始逐步應用于交通管理指揮中心安防監控中心等商顯。

43、3.3.4 IDM:21年產能為王,IDM自有產能優勢pp半導體產業鏈從上游到下游可分為芯片設計制造封測測試三大環節.以各環節行業龍頭來看,典型毛利率約為設計 50以上,制造 4050之間,封測 20左右.中國公司毛利率低于國際水平,設計。

44、計算IC:汽車主控類芯片將由MCU向超級計算大腦進化pp計算類芯片也稱邏輯電路,是一種離散信號的傳遞和處理,以進制為原理實現數字信號邏pp輯運算和操作的電路,它們在計算機數字控制通信自動化和儀表等方面中被大量運用.目pp前世界范圍內主流標。

45、半導體生產主要分為設計制造封測 三大流程,同時需要用到半導體材料和設備. 半導體領域中,集成電路運用最廣泛占比最高 技術難度最大.本篇報告將主要圍繞集成電路制造 工藝和相關設備展開. 半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個 流程,分。

46、全球半導體市場規模:2020年全球半導體銷售額為4404億美元,同比增長6.8.其中,集成電路產品市場銷售額為3612億美元,同比增長 8.4.集成電路市場銷售額占到全球半導體市場總值82的份額.存儲器件產品市場銷售額為1175億美元,同。

47、折舊年限差異影響折舊費率遠高于國內行業水平:華星光電面板產線折舊年限選用7年, 遠低于行業10年的平均水平,因此折舊費率占比高于行業,其中折舊方法差異影響 華星光電約2個點利潤;公司新型顯示技術戰略: 中期來看,在中小尺寸領域將鞏固LTPS。

48、創新驅動:新一輪長周期開啟,躍入 850億美元量級 5GAIoT賦能下,下游結構性需求增長技術更新帶動晶圓制造設備市場新一輪成長周期. 預計5G時代,全球晶圓制造設備 WFE市場規模將達到 850億美元量級.創新周期:終端市場分化,催生多樣。

49、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

50、全球硅片出貨量 2008 年至今整體呈波動上漲趨勢.2008 年經濟危機使得硅片產業受挫, 2009 年全球硅片出貨量同比下滑17.57.20102013 年全球經濟逐漸復蘇,支撐硅片產業反彈,但由于全球經濟仍然低迷,四年來出貨量維持相對穩。

51、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器,模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器.為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求,從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計.全定制設計是指基于晶體管級。

52、作為電子設備的大腦,半導體一直是至關重要的大流行應對和全球經濟復蘇.他們為各種基本產品救生設備和關鍵基礎設施提供了顯示無線連接處理存儲電源管理和其他基本功能.這包括醫療保健和醫療設備電信能源金融交通農業制造航空航天和國防.半導體還支撐著遠程。

53、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

54、中國半導體行業前景中國半導體行業前景研究報告研究報告客服熱線:客服熱線:40066619174006661917中中商產業研究院商產業研究院網站網址網站網址:http: 3為為全球商業領袖提供決策咨詢全球商業領袖提供決策咨詢u3.3.半導體。