泛射頻龍頭

1、請務必閱讀正文之后的免責條款全球智能控制器龍頭,射頻芯片添新成長極全球智能控制器龍頭,射頻芯片添新成長極和而泰,002402,投資價值分析報告2020,2,25中信證券研究部中信證券研究部核心觀點核心觀點顧海波顧海波首席通信分析師S1010。

2、1,證券研究報告2020年06月18日電子電子行業行業5G發展正當時,射頻前端方興未艾發展正當時,射頻前端方興未艾射頻前端行業深度報告射頻前端行業深度報告行業深度行業深度5G建設與商用帶來海量需求,射頻前端芯片空間廣闊建設與商用帶來海量需求。

3、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明證券研究報告Table,Title射頻前端芯片龍頭,千億射頻前端芯片龍頭,千億起航起航大國雄芯大國雄芯,半導體深度報告半導體深度報告,十十三三,投資評級,增持,首次,投資評級,增持,首次,報告日期,2020,1。

4、泛亞微透,688386,證券研究報告公司研究橡膠122東吳證券研究所東吳證券研究所請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分ePTFE膜膜龍頭企業龍頭企業,中國戈爾,中國戈爾,有望有望崛起崛起買入,首次,盈利預測盈利預。

5、目前來看,辦公家具主要通過合同渠道合約市場和供應渠道零售市場進行銷售,其中,合同渠道即B2B直銷渠道,下游主要為中大型企業客戶,競爭較為激烈,市場份額基本為美國加拿大等大型企業以及再零售平臺占據,供應渠道客戶主要為小型企業客戶和家庭消費。

6、公司為OA行業龍頭,長期聚焦強產品力及公司管理,相對優勢持續放大,銷售側公司兼具四環渠道,業績有望保持高速增長,產品側公司全產品線實現云化重構,效率提升,打下了訂閱模式轉型的基礎,上調至買入評級,OA行業龍頭,強產品力及公司管理。

7、半導體產業架構工藝方案與光伏類似,半導體硅片的材料工藝標準更高,無論是產業架構,還是具體的工藝方案,半導體與光伏有諸多相似之處,光伏技術亦被歸為泛半導體技術之列,將光伏和半導體各產業環節對比來看,半導體硅片與光伏硅片工藝原理步驟相近。

8、名創優品與加盟商優勢互補,保證品牌長期成長,在零售伙伴模式下,名創優品和加盟商的優勢得到最大程度的發揮,加盟商具備門店和資金資源,名創優品則擁有極具吸引力的產品體系強大的數字化運營系統和高效的倉儲物流體系,通過加盟的關系,公司和合作伙伴能夠。

9、緊跟熱點,不斷推陳出新推出IP潮玩戰略,產品不斷推陳出新,2016年,名創優品正式開啟IP戰略,先后和17家全球火熱知名IP進行深度合作,推出符合當下年輕消費群體喜好的IP聯名款,其中,既有倍受年輕人喜愛的諸如B站漫威。

10、濾波器,由于發射和接收通路都必須含有濾波器,因此新增頻段44MIMO都帶動濾波器需求增長,同時載波聚合技術亦會帶動多工器需求性能顯著提升,預計2020年5G手機濾波器單機用量從4G手機的35顆增長到75顆,單機價值量。

11、天和防務成都通量,環形器之外,射頻芯片有望加速放量收購華揚通信與南京彼奧剩余股權,5G布局日趨完善,公司近期發布公告,收購控股子公司華揚通信和南京彼奧剩余股權,同時擬募集募集配套資金擬用于5G環形器擴產項目旋磁鐵氧體材料擴產項目鐵氧體。

12、車載筆電泛IoT共鑄物聯網模組龍頭TableCoverStock廣和通300638深度報告TableReportDate2021年11月22日TableReportDate蔣穎蔣穎通信互聯網首席分析師通信互聯。

13、通信通信證券研究報告證券研究報告首次評級首次評級年年月月日日,買入買入原評級原評級,未有評級未有評級市場價格市場價格,人民幣人民幣,板塊評級板塊評級,強于大市強于大市股。

14、證券研究報告請務必閱讀正文之后的免責條款HJT設備龍頭設備龍頭,向泛半導體平臺邁進,向泛半導體平臺邁進邁為股份300751,SZ投資價值分析報告2022,6,8中信證券研究部中信證券研究部核心觀點核心觀點劉海博劉海博首席機。

15、http,130請務必閱讀正文之后的免責條款部分Tablemain深度報告國博國博電子電子688375報告日期,2022年7月27日背靠中電科背靠中電科TTRR組件稀缺龍頭,基站射頻芯片突破者組件稀缺龍頭,基站。

16、北交所首次覆蓋報告北交所首次覆蓋報告請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明119富士達富士達835640,BJ2022年09月06日投資評級,投資評級,買入買入首次首次日期202295當前股價元16,00一年最高最低。

17、電子2022年10月24日納芯微688052,SH乘泛能源與汽車電子之風,躋身國內隔離芯片龍頭請通過合法途徑獲取本公司研究報告,如經由未經許可的渠道獲得研究報告,請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內容,公司報告公司首次。

18、本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明證券研究報告國博電子,首次覆蓋報告信息化系列,先進雷達組件龍頭,射頻芯片領跑者年月日我們首次覆蓋有源相控陣組。

19、證券研究報告深度報告半導體http,115請務必閱讀正文之后的免責條款部分唯捷創芯688153報告日期,2023年01月18日從從PA龍頭到龍頭到5G高集成射頻模組高集成射頻模組唯捷創芯唯捷創芯深度報告深度報告。

20、證券研究報告,公司深度,光伏設備http,131請務必閱讀正文之后的免責條款部分晶盛機電,300316,報告日期,2023年03月26日泛半導體,設備泛半導體,設備,材料材料,龍頭龍頭,平臺型平臺型布局空間持續打開布局空間持續打開晶盛機電晶。