fpga芯片

1、 研究源于數據 1 研究創造價值 芯朋微芯朋微：立足模擬芯片，立足模擬芯片，PMICPMIC 龍頭起航龍頭起航 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 芯朋微(688508) 公司研究 電子行業電子行業 公司投資價值分析報告 2020.07.28/暫無評級 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 E- 行業相對指數表現行業相對指數表現： 。

2、 和而泰和而泰（002402） 智能控制龍頭智能控制龍頭，射頻芯片射頻芯片可期可期 王彥龍（分析師）王彥龍（分析師） 程碩（分析師）程碩（分析師） 王聰（分析師）王聰（分析師） 010-83939775 010-83939786 021-38676820 證書編號 S0880519100003 S0880519100002 S0880517010002 本報告導讀：本報告導。

3、 - 1 - 市場數據市場數據(人民幣）人民幣） 市場優化平均市盈率 18.90 國金半導體指數 5067 滬深 300 指數 3653 上證指數 2746 深證成指 10150 中小板綜指 9702 相關報告相關報告 1.從華為 MateXs 熱賣看“折疊”的大機 遇-折疊手機專題報告 ，2020.3.17 2.面板價格漲幅超預期 ，布局龍頭廠商現 良機-顯示面板行業報告 ，2020。

4、中國AI芯片產業發展白皮書 賽迪顧問股份有限公司 2019年8月 人工智能算法的訓練以及應用的部署，都離不開強大、高效的運算能力 支撐，作為人工智能三大驅動要素之一，算力的發展決定了人工智能發展的 速度與高度。
作為算力的重要組成部分，AI芯片近年來發展迅猛，眾多企業 紛紛布局，新型芯片架構不斷涌現，多個場景下的智能芯片應用正在加快落 實。
AI芯片市場廣闊，正受到來自學術界、產業界、資本界的高度關。

5、AI芯片行業研究報告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 來源：艾瑞研究院自主繪制。
芯片行業具有資本和技術壁壘雙高的特點，高昂的研發費用需要廣大的市場進行支 撐，對于AI芯片廠商來說除了核心軟硬件技術開發實力外，市場洞察及成本控制亦 是不可或缺的能力； 行業當前接近Gartner技術曲線泡沫頂端，未來12年。

6、1中國芯片設計云技術白皮書 中國芯片設計 微軟（中國）有限公司 由微軟智能云提供計算服務 2中國芯片設計云技術白皮書 第一章前言 第二章設計云平臺中國市場規劃 第 1 節芯片設計企業技術生態環境 第 2 節芯片設計云生態規劃 1.1 1.2 1.3 1.4 IP 資源庫以及技術支持 工藝庫資源以及技術支持 EDA 資源以及技術支持 IT 與 CAD 技術支持 2.1 2.2 2.3 統一云平臺，集。

7、存儲芯片投資地圖存儲芯片投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 執業證書編號: S0020520060001 e-mail ： 聯系人: 劉堃 e-mail ： 證券研究報告證券研究報告 20202020年年9 9月月1 1日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 存儲器行業投資地圖 NOF FlashNAND FlashEEPROMDRAMSRAM 7.53億美元4.2。

8、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級：評級：增持增持(首次首次) 市場價格：市場價格：166.77 分析師：聞學臣 執業證書編號：S0740519090007 Email： 分析師：何柄諭 執業證書編號：S0740519090003 Email： 分析師：楊亞宇分析師：楊亞宇 執業證書編號：執業證書編號：S0740520090003 Email： 相。

9、智能芯片。
不同車型的車載芯片對比情況分析英偉達車載芯片是Xavier和orin，其算力分別是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之間，產量時間是18年-22年之間。
英達偉的主要和做伙伴是大眾、寶馬、奔馳、奧迪、豐田、福特、小鵬、采埃孚等。
其優劣勢主要是：優勢：Orin系列水平大幅領先，平臺開放，完整軟件平臺加速運算速度。
劣勢：研發能力需求高，產品主要為ADAS芯片。
特斯拉車載芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，產量時間是201英達偉的主要和做伙伴是特斯拉。
其優劣勢是：優勢：成本低。
能耗低，與算法匹配度高。
劣勢：技術要求高，開發周期長。
Mobileye車載芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分別是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之間，產量時間是2018-2021年。
英達偉的主要和做伙伴是通用、寶馬、奧迪、沃爾沃、蔚來、長城、采埃孚等。
其優劣勢是：優勢：量產功能齊全，算法精度高，技術要求低。
劣勢：黑盒不可再開發，無法獲取數據,法定制化。
地平線車載芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之間，產量時間是2019-2020年。
英達偉的主要和做伙伴是上汽、長安、東風、比亞迪等。
其優劣勢是：優勢：核心技術自主研發，計算平臺開放，本土化服務能力。
劣勢：與車企合作時間短，芯片性能。

10、 Brought to you by Informa Tech 2020-11-10 5G 數字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction prohibited. 目錄 。

11、計算計算機機 2020 年 12 月 24 日 全志科技 300458 立足智能芯片 放眼智能車載 請務必閱讀正文后免責條款 公 司 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 推薦推薦首次首次 現價：現價：37.88 元元 主要數據主要數據 。

12、1中國芯片設計云技術白皮書 中國芯片設計 微軟中國有限公司 由微軟智能云提供計算服務 2中國芯片設計云技術白皮書 第一章前言 第二章設計云平臺中國市場規劃 第 1 節芯片設計企業技術生態環境 第 2 節芯片設計云生態規劃 1.1 1.2 1。

13、TableInfo1 瀾起科技瀾起科技 688008.SH 首次覆蓋首次覆蓋 行業：電子行業：電子 TABLETITLE 全球內存接口芯片龍頭全球內存接口芯片龍頭 有望充分受益于服務器內存芯片市場需求量價齊升 證券研究報告證券研究報告 20。

14、模擬芯片賽道分析模擬芯片賽道分析 證券研究報告證券研究報告 20212021年年1 1月月2828日日 推薦推薦 維持維持 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 核心觀點：行業特點與發展機遇核心觀點：行業特點與發。

15、車聯網技術與芯片的發展車聯網技術與芯片的發展 The development of V2X Tech ICs 清華大學深圳國際研究生院清華大學深圳國際研究生院 集成電路與系統實驗室集成電路與系統實驗室 馮海剛馮海剛 2020 年年11月月 。

16、Micro LED 是被產業鏈共識將成為下一代顯示技術的核心方案，相比 LCDOLED 有突出優勢，是 Mini LED 的升級版。
Micro LED 相比 Mini LED，芯片尺寸更小，點間距更密，未來預計將進入可穿戴手機電腦等小尺寸。

17、物聯網發展進程:云端訓練與終端推理人工智能的實現分為訓練過程與推理過程，由云端進行訓練，由終端設備進行推理.訓練過程:對海量歷史數據進行分析處理，生成模型。
訓練過程耗時，對算力要求高。
推理過程:根據訓練好的模型，對新接受的數據進行推理判斷。

18、射頻前端各部分增量不同，濾波器增長最快濾波器享受5G增量紅利最多，規模增長最快。
根據Yole預測，濾波器全球市場將由2018年的約80億美元增長至2023年的250億美元，年復合增長率21，市場增長空間巨大。
濾波器市場的快速增長，離不開5G。

19、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據 人民幣人民幣 市場優化平均市盈率 18.90 國金半導體指數 7027 滬深 300 指數 4922 上證指數 3619 深證成指 14796 中小板綜指 14427 相關報告相關報告 1.。

20、臻鐳科技：軍用射頻芯片領軍企業臻鐳科技：軍用射頻芯片領軍企業請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明僅供機構投資者使用僅供機構投資者使用證券研究報告證券研究報告1 167513正向研制進口替代。
公司是典型的學。

21、EU Chips Act Position paper1EU Chips Act Position paperEU Chips Act Position paper2Executive summaryGlobal megatrends th。