斯達半導

1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究汽車與零配件汽車零配件 證券研究報告 斯達半導斯達半導603290公司研究報告公司研究報告 2020 年 04 月 13 日 TableInvestInfo 投資。

2、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 評級:買入評級:買入 首次首次 市場價格:市場價格:2 20 0. .1919 元元 分析師:劉翔分析師:劉翔 執業證書編號:執業證書編號:S0740519090001 Em。

3、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣: 20.19 元 目標價格人民幣:90.0090.00元 市場數據市場數據人民幣人民幣 總股本億股 1.60 已上市流通 A股億股 .40 總市值億元 32.30 年內股價最高最低元 20.1。

4、1 研究創造價值 國內國內 I IGBTGBT 龍頭,龍頭, 享受汽車電動化紅利享受汽車電動化紅利 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 斯達半導603290 公司研究 電子行業電子行業 公司深度報告 2020.02.09推。

5、 公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 斯達半導斯達半導603290 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 02 月月 11 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子半導體 6 個月評級個月評級 買入首次評級 當前當前價格價格 。

6、1 37 公司研究信息技術技術硬件與設備 證券研究報告 斯達半導斯達半導603290公司首次覆蓋公司首次覆蓋 報告報告 2020 年 03 月 01 日 匠心深耕匠心深耕十五十五載載,優秀優秀 IGBT 國內國內龍頭龍頭 斯達半導斯達半導6。

7、 TableStockInfo 2020 年年 02 月月 23 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 當前價: 63.38 元 斯達半導斯達半導603290 電子電子 目標價: 元6 個月 IGBT 行業國產翹楚行業國產。

8、 1 國產國產 IGBTIGBT 龍頭,新能源自主先驅龍頭,新能源自主先驅 國產國產 IGBTIGBT 領先企業,未來增長可期:領先企業,未來增長可期:公司主要產品為功率半導體元器件,包 括 IGBT MOSFETIPM FRD SiC 等。

9、 報告日期 2020221 跨小組報告 公司深度公司深度 評級 買入首次買入首次 當前股價 63.38 元元 市場表現對比圖市場表現對比圖近近 12 個月個月 公司基本數據公司基本數據 總股本萬股 16000 流通 A 股B 股萬股 400。

10、 1 證券研究報告 2020 年 03 月 02 日 斯達半導斯達半導603290.SH 電子電子半導體半導體 快速崛起的快速崛起的國內國內 IGBT 行業行業領軍者領軍者 斯達半導新股報告斯達半導新股報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 吳吉森。

11、 證券證券研究報告研究報告上市上市公司深度公司深度 半導體半導體 I IGBTGBT 模塊國內領先廠商,有望模塊國內領先廠商,有望 享受國產化和行業增量機遇享受國產化和行業增量機遇 高速成長的本土高速成長的本土 IGBT 模塊企業模塊企業。

12、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 報報 告告 證券研究報告證券研究報告 集成電路集成電路 審慎增持審慎增持 首次首次 市場數據市場數據 市場數據日。

13、 IGBT IGBT IGBT2IGBT Fabless FablessIGBT IGBT IGBT IGBT IGBTIGBT 120IGBT IGBT IGBT IGBT70 IGBT IGBT 2015 20213.62 201920。

14、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 斯達半導斯達半導60603 3290290 公司研究深度報告 主要觀點: 報告亮點報告亮點 本報告本報告主要探討主要探討市場對斯達半導市場對斯達半導三三個高關注的問題:個高關注的問題: 1不同階。

15、壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發及產業化項目,達產后可形成年產 36 萬片功率半導 體芯片的產能;27 億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目,達產后預計可形成 年產 400 萬片功率模塊的產能; 3 8 億元用于補充流動資金。

16、深耕 IGBT 等功率半導體領域,產品布局完善.公司自 2005 年設立以來一直專注于IGBT 的自主研發,已于2018 年底已量產所有型號的 IGBT 芯片,并且,公司的IGBT模塊型號齊全,目前形成了覆蓋工作電流 5A3600A工作電。

17、IGBT 已迭代至第 7 代,優化方向在于減少功率損耗和增加功率密度,目前性能提升趨于極致.IGBT 芯片最早出現于 1980S,在英飛凌三菱等德日大廠的推動下持續迭代,目前已迭代至第七代.盡管各廠商迭代過程技術路徑存在差異,但均以降低損。

18、白色變頻家電快速普及,加速推動 IPM 模塊市場成長白色變頻家電滲透率不斷上升,對 IGBTIPM 需求旺盛.相比于定頻家電,變頻家電擁有節能低噪音高能效等優勢:變頻空調其壓縮機不會頻繁開啟,整體節能達到 1530的效果,變頻洗衣機高速脫水。

19、不同的功率半導體根據其器件特性分別適用于不同的功率頻率范圍及應用領域,MOSFET 和 IGBT 門檻較高,也是目前市面上主流的功率半導體器件.功率 MOSFET具有導通電阻低開關損耗小工作頻率快驅動電路簡單熱阻特性好等優點,可廣泛用于模擬。

20、2021 年深度行業分析研究報告 3 31 正文目錄正文目錄 一一 國內國內 IGBT 執牛耳者,斯達半導如日方升執牛耳者,斯達半導如日方升.6 1.1 公司自成立以來,持續深耕于 IGBT領域 . 6 1.2 IGBT模塊是主心骨,直銷鎖。