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半導體設備行業前景

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半導體設備行業前景Tag內容描述：

1、優勢在于能夠實現各向 異性刻蝕,即刻蝕時可控制僅垂直方向的材料被刻蝕,而不影 響橫向材料,從而保證細小圖形轉移后的保真性.干法刻蝕的 刻蝕機的等離子體生成方式包括CCP電容耦合以及ICP電 感耦合.而由于不同方式技術特點的不同,他們在下游擅。

2、半導體材料中國半導體材料A A股投資地圖股投資地圖 圖表圖表:中國:中國半導體材料半導體材料A A股投資地圖股投資地圖 資料來源:Wind,方正證券研究所盈利預測選用Wind一致盈利預測,股價選用2020年2月14日收盤價 19E19E20。

3、分析師: 羅立波 分析師:分析師: 王亮 SAC 執證號:S0260514050002 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。

4、術限制凸顯國產替代緊迫性, 政策支持 資金投入助力設備國資金投入助力設備國 產化產化 我國在獲取先進半導體設備方面一直受到限制, 近期發生的中芯 EUV 光刻機延遲發貨美國加緊對華技術管制等事件說明了在設備領域 的受制于人嚴重的威脅到了我國。

5、顧日本半 導體設備產業發展歷史,在日本芯片制造產能擴張期,日本本土設備業者與芯片制造業者緊密合作,成就日本在全球半導體設備領域的 地位.隨著中國大陸芯片制造產能的擴張,上游半導體設備產業將進入長景氣周期. 建議關注: 設備平臺公司:中微公司。

6、析師:分析師: 許興軍 SAC 執證號:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260514050002 02160750615 021607506。

7、 段小虎分析師段小虎分析師 證書編號:S0790520020001 預計預計 2020 年全球半導體設備市場回暖.年全球半導體設備市場回暖. 受 DRAMNAND 價格大幅下滑等因素影響, 2019 年全球半導體市場的增長出現 十年來最低谷。

8、S1010518090002 聯系人:華夏聯系人:華夏 IGBT 中高壓市場空間廣闊,新能源汽車產業鏈孕育超千億需求藍海中高壓市場空間廣闊,新能源汽車產業鏈孕育超千億需求藍海,其他中,其他中 高壓需求穩中有升高壓需求穩中有升.行業迎來材料升。

9、5.1 流通市值 億元 23208 4.8 行業指數行業指數 1m 6m 12m 絕對表現 0.8 8.8 15.1 相對表現 3.3 1.9 2.7 資料來源:貝格數據招商證券 相關報告相關報告 1基金 19 年報持倉分析 機械持 倉回升。

10、鼎力 審慎增持 先導智能 審慎增持 銳科激光 審慎增持 華測檢測 審慎增持 邁為股份 審慎增持 拓斯達 審慎增持 北方華創 審慎增持 相關報告相關報告 持續推薦工程機械, 關注新興 行業下游變化20200621 繼續超配工程機械, 關注晶圓。

11、1230517100001 :02180106039 : :蔣鵬 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行業行業評級評級 行業名稱 評級 半導體 看好 TablerelateTablerelate 相關報告。

12、倍增長.2目前晶圓清洗設備在晶圓制造設備中 的采購費用占比約為 6,清洗方式有濕法和干法兩種,目前生 產工藝中以濕法清洗為主結合部分干法工藝,其中濕法設備 主要有單片晶圓清洗設備槽式晶圓清洗設備洗刷機等. 市場格局市場格局:日系占據主導地位。

13、7 65.64 201932019620199201912 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 TableReportInfo WiFi 6 普及加速,重視產業鏈機遇 2020.02.17 設計市場活。

14、的中國中國半導體半導體設備設備 科技進步推動科技進步推動半導體半導體設備投資額臺階式上升設備投資額臺階式上升 半導體設備是半導體產業進步的核心發動機.踏著 摩爾的旋律,每 更新一代半導體工藝制程,則需新一代更為先進的制程設備,未來 3nm 。

15、半導體設備是芯片制造的基石,國產化亟待突破.半導體設備支撐電子信息產業發展,半導體設備支撐電子信息產業發展,20182018年銷售額年銷售額約約640640億億美元,日美元,日 美荷占據前十大設備制造商地位,壟斷了美荷占據前十大設備制造商地。

16、分析師:分析師: 羅立波 分析師:分析師: 許興軍 SAC 執證號:S0260519090001 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。

17、場規模測算,本文中不再贅述,下文對封下文對封 裝環節具體流程和對應設備進行分析.裝環節具體流程和對應設備進行分析. 國內封測市場茁壯成長,國內封測市場茁壯成長,先進封裝前景廣闊先進封裝前景廣闊. 1根據中國半導體行業協會數據,2019 年國。

18、1220518120001 Email: 聯系人:聯系人: 黃瑞連,郭倩倩 Email: 重要數據:重要數據: 上市公司總家數上市公司總家數 181 總股本總股本 億億股股 1530.00 銷售收入銷售收入 億元億元 3750.18 利潤總。

19、uhy 執業證書編號:S1480519040002 分析師分析師 劉奕司 電話:01066554130 郵箱: 執業證書編號:S1480519110001 研究助理研究助理 吳天元 電話:01066554130 郵箱: 研究助理研究助理 吳。

20、同步大市 評級變動: 維持 行業漲跌幅行業漲跌幅比較比較 1M 3M 12M 機械設備 6.48 5.79 13.17 滬深 300 5.94 0.33 18.43 黃紅衛黃紅衛 分析師分析師 執業證書編號:S0530519010001 0。

21、 63.78 201922019520198201911 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 TableReportInfo 國內存儲器黃金十年開始, 重視存儲產 業鏈機遇2020.01.20 高端智。

22、測試Test .除去這 三種工藝制程相關的檢測設備外,在設計驗證階段還有第 三方檢測公司,主要做芯片的失效分析等. 本篇主要討論的測試本篇主要討論的測試TestTest設備.設備. 測試貫穿測試貫穿半導體生產制造多個環節半導體生產制造多個環。

23、20 總股本億股 4.95 流通股本億股 4.58 近 3 個月換手率 133.85 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 國內半導體設備布局最全龍頭,前景可期國內半導體設備布局最全龍頭,前景可期 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 劉。

24、514080004 分析師:尹苓 Tel:02123154119 Email: 證書:S0850518100002 國內智能音頻芯片領導者國內智能音頻芯片領導者 TableSummary 投資要點:投資要點: 國內智能音頻國內智能音頻 So。

25、1 103.57 201910202012020420207 半導體產品與半導體設備 海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 TableReportInfo 蔚來與國內供應商簽訂電機組件供貨 協議,關注功率器件國產替代加速機會。

26、國家基礎產業,產品廣泛應用于計算機通信電子等各個領半導體產業是國家基礎產業,產品廣泛應用于計算機通信電子等各個領 域. 中國現已成為全球最大的半導體市場, 但半導體制造是目前中國大陸半域. 中國現已成為全球最大的半導體市場, 但半導體制造是。

27、的要求.探針臺與分選機實現被測晶圓芯片與測試機功能模塊的連接.nbsp;晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺,成品測試環節需要使用測試機和分選機.nbsp;1晶圓檢測環節CP:晶圓檢測是指在晶圓完成后進行封裝前,通過探針臺和測試機的配合使用。

28、ewhitespace: normal;量檢測設備行業具有極高的技術資金壁壘,對業內公司研發能力有很強要求.海外巨頭 KLA 為首,AMATHitachi 等合計占比超 90.國內設備廠商由于起步晚基礎薄,始終在 努力追趕,國產設備仍有很大。

29、控制要求,對檢測測試設備和清洗設備的需求增多,促使相關設備采購數量提升.但從設備價值占比角度考慮,由于光刻機刻蝕設備沉積設備等單價較高,在晶圓廠設備投資中占比較高.干法去膠清洗刻蝕設備國產率分別達 45.530.622.2.從國產化率角度來。

30、戴姆勒大眾日產本田通用 等汽車大廠近期宣布車用芯片短缺而宣布減產,預計車用芯片供應需要到 2021H2 才能 恢復.隨著全球需求恢復,以及半導體產業景氣提升,汽車半導體產能供不應求.由于 2020H1 疫情沖擊,各家汽車半導體 IDM 廠商。

31、t;外部干擾激發半導體軟件設備和材料的國產化進程.美國在外交政策上加強與日韓互動以推動半導體供應鏈等領域合作,試圖以禁令產業聯盟的手段降低全球半導體產業對中國半導體零部件等供應鏈的依賴.中國作為瓦森納協定的非成員國,該協議新增的關于半導體基。

32、端市場具備較強競爭力.兆易創新華大半導體中穎電子東軟載波北京君正中國臺灣企業新唐科技極海半導體等市占率穩步上升. 國外廠商IDM模式為主,國內廠商Fabless模式為主:國外大廠如意法半導體瑞薩電子德州儀器微芯英飛凌采用IDM模式,集芯片設。

33、司目前已完全控股UP Chemical,通過此舉進軍半導體前驅體行業,填補了國內前驅體高端材料的空白,UP Chemical 旗下產品主要用于填充淺溝槽,客戶以SK 海力士為主.深度綁定韓系存儲龍頭,積極開拓國內市場.UP Chemical。

34、了新的投資計劃,核準28.87億美元約合187億人民幣擴建南京工廠,生產28nm工藝,月產能為4萬片晶圓,主要用于汽車電子芯片.在經歷2019年的短期下滑之后,全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支.根據SEMI統計, 2020年全球半導體晶圓。

35、中芯國際華虹等企業的供應鏈;華峰測控的測試機打入了日月光意法半導體等國際封測龍頭的供應鏈. 芯片設計:芯片設計行業龍頭企業大多為美國企業.主要有高通博通聯發科英偉達等. 晶圓制造:晶圓制造行業高度集中,臺積電龍頭地位穩固,2021Q1 市占。

36、漸出現技術瓶頸,因此行業開始同步發展SiP系統級封裝技術,將SoC芯片和存儲芯片或其他功能芯片封裝集成為一顆新的芯片,提高芯片的性能和縮小尺寸.SiP系統級封裝More than MooreSiP是從封裝的角度出發,把多個半導體芯片和元器件。

37、潔化轉型將是十四五我國重要的能源戰略,可再生能源也將在十四五 迎來更大發展.2019 年,我國非化石能源占一次能源消費總量比重為 15.3,我們以 2025 年達到 20并以此為核心假設進行測算,得出相應結論:1 20202025E 光伏風。

38、控制要求,對檢測測試設備和清洗設備的需求增多,促使相關設備采購數量提升.但從設備價值占比角度考慮,由于光刻機刻蝕設備沉積設備等單價較高,在晶圓廠設備投資中占比較高.干法去膠清洗刻蝕設備國產率分別達 45.530.622.2.從國產化率角度來。

39、臺與分選機實現被測晶圓芯片與測試機功能模塊的連接.晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺,成品測試環節需要使用測試機和分選機.1晶圓檢測環節CP:晶圓檢測是指在晶圓完成后進行封裝前,通過探針臺和測試機的配合使用,對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數。

40、美半導體協定的簽訂使得日本半導體廠商原來具有的價格優勢喪失,市場份額逐漸受到韓國及中國臺灣新興廠商的侵蝕.20 世紀 90 年代,日本 DRAM 競爭力下滑,相關設備開始轉賣給韓國中國臺灣企業.2001 年,日本東芝宣布退出通用 DRAM 。

41、運用光刻和刻蝕等工藝流程,將電路布圖集成于晶圓上.晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環,逐層集成,并經離子注入退火擴散化學氣相沉積物理氣相沉積化學機械研磨等流程,最終在晶圓上實現特定的集成電路結構.半導體行業是一個周期性較強的行業,主要由。

42、2011 年以來,刻蝕在晶圓設備的占比從 11逐漸提升到 20以上,2017 年起成為全球晶圓設備中占比最高的裝備類別,重要性不斷提升.刻蝕設備市場基本是干法刻蝕設備,2020 年全球干法刻蝕設備市場約 137 億美元,其中介質刻蝕Die。

43、約 110.5億元,約占中國先進封裝總產值的 21,其余內資企業以及在大陸設有先進封裝產線的外資企業臺資企業的先進封裝營收約占 79.內資廠商積極發展提高先進封裝產能,長電紹興和華天科技分別投資 80 億和 20 億的先進封裝產線預計將于2。

44、在 GaAs 晶圓制造環節,臺系代工廠穩懋一家獨大,占據了 GaAs 晶圓代工市場的 71份額,其次為臺灣地區的宏捷9與美國的 GCS8.從競爭格局來看,GaAs 器件市場參與者較多,多為美國日本與臺系廠商,其中美國廠商占據前三地位,Sk。

45、成立,包括 2000年中芯國際2001年七星電子現北方華創2004 年華為海思2004 年中微半導體.而 2006年啟動02專項,更是為我國半導體發展指明了大方向,以建立 90nm65nm45nm28nm14nm等節點完整的供應鏈為目標.2。

46、等離子體的產生方式的不同,可以分為容性耦合等離子體CCP和感性耦合等離子體ICP線.按照刻蝕對象的不同,刻蝕設備還可以分為介質刻蝕2刻蝕設備市場空間及行業格局2020 年全球刻蝕設備市場規模為 136.9 億美元,2022 年有望達到 18。

47、CCP 和 ICP 刻蝕機在晶圓廠中均有廣泛應用,兩條技術路線還將長期共存.晶圓廠產線上刻蝕工序有上百道,不同工序可能均需設備的特殊研發,設備在產線上的驗證需分工序單獨驗證,因此刻蝕設備的種類較多.刻蝕設備我國現狀中微公司688012.S。

48、49.6 萬元,實際募集資金凈額為人民幣 81.18 億元.1中微產業化基地建設項目總投資 31.8 億元.旨在減輕公司產能壓力,擴充集成電路設備與泛半導體設備產能,以應對快速增長的產品需求,投產后公司營收規模有望踏上新臺階.2中微臨港總部。

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    摩爾定律十年內已經找到技術發展方向,未來主要將結合SoC和SiP兩條路徑,帶動前道設備的需求,ppSoC系統級芯片MoreMooreSoC是從設計角度出發,通過電路設計將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上,在一個芯片上集結了各種功能模

    時間: 2021-06-16     大小: 8.24MB     頁數: 133

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    行業集中度高,國內廠商市占率較低,pp全球MCU供應商以國外廠商為主,行業集中度相對較高,全球MCU廠商主要為瑞薩電子日本恩智浦荷蘭英飛凌德國微芯科技美國意法半導體等,TOP7頭部企業市占率超過80,pp中國MCU奮起直追,逐步擴大

    時間: 2021-05-18     大小: 4.74MB     頁數: 77

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