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半導體行業前景分析

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半導體行業前景分析Tag內容描述：

1、密度低能耗抗高溫高發光效率等特性,能 彌補 Si 材料的不足,在射頻功率器件光電子及國防軍工等應用領域優 勢顯著. 受益射頻和光電子需求旺盛,受益射頻和光電子需求旺盛,GaAs 有望保持持續高增長有望保持持續高增長:射頻端,5G 手 機需要。

2、疊加新興純增量市場成熟市場疊加新興純增量市場功率半導體用于所有電力電子領域,市場成熟穩定且增速緩慢.行業發展主要依靠新興領域如新能源汽車可再生能源發電變頻家電等帶來的巨大需求缺口.成熟市場規模:成熟市場規模:根據IHS Markit數據顯示。

3、國企業未來機遇8中壓領域:新能源汽車釋放海量空間10新能源汽車:蓬勃發展與迭代風口10充電樁:配套新能源汽車高增,直流樁孕育千億需求17光伏:伴隨全球裝機穩健增長,預計到 2030 年累計新增需求超 400 億元18高壓領域:穩定而決定國家。

4、51.1.1單晶硅生長技術是關鍵技術之一.51.1.2從錠到片.61.2半導體硅片持續進化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片滿足各種需求.92.終端市場回暖,需求沿產業鏈傳導.92.112英寸硅片需求增長勢頭強勁.10。

5、 5 半導體硅片分類 . 6 硅片制作工藝. 8 下游應用帶動硅片市場不斷增長 . 10 硅片終端應用逐漸多元化 . 10 芯片產能投放拉動硅片需求. 11 大硅片市場規模持續發展 。

6、來歷史發展機遇 應用處理器應用處理器APU主要運用于智能移動及物聯網領域主要運用于智能移動及物聯網領域,作為電子產品核心芯片作為電子產品核心芯片,市場空間廣闊:市場空間廣闊:1在 智能移動領域,手機作為最重要的智能終端,出貨量及市場規模均居。

7、這些汽車行業的大趨勢正為汽車架構帶來前所未有的變革. 新的車載功能不斷增加,目前的汽車架構已經不堪負荷,超越了臨界點.我們已經進入了智 能汽車架構的全新世界. 1.1全球汽車進入智能化時代全球汽車進入智能化時代 3 請務必閱讀正文之后的信息。

8、 6 1.1 硅片:半導體產業重要基礎材料 . 6 1.2 半導體硅片加工流程長,單晶硅生長技術尤為關鍵 . 7 2. 5G數據中心汽車電子驅動硅片需求成長,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半導體硅片需求穩步增長 . 10 。

9、戴姆勒大眾日產本田通用 等汽車大廠近期宣布車用芯片短缺而宣布減產,預計車用芯片供應需要到 2021H2 才能 恢復.隨著全球需求恢復,以及半導體產業景氣提升,汽車半導體產能供不應求.由于 2020H1 疫情沖擊,各家汽車半導體 IDM 廠商。

10、ITJust in Time經營模 式,盡力減少庫存水平.JIT 生產方式起源于日本的豐田汽車公司,其基本思想是只在需 要的時候,按需要的量,生產所需的產品,追求無庫存或庫存最小的生產系統,以降低成本,提高利潤.采用該種生產模式,使得車企過。

11、萬臺,因此在 20212022 年服務器市場或將迎來新的一輪更新節點,帶動整體出貨量的增長.受益5G,AI云等新應用拉動采購需求,促進市場增長.在當前隨著 5G 通訊逐步的完善鋪設以及技術成熟,無論是傳統企業又或者是超大規模數據中心的用戶對。

12、需求約 3050 億元,消耗 4寸片 4080 萬片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他眾多 TV 終端品牌也已經落地,市場空間進一步增加.廣泛范疇顯示技術處于 LCDOLED過渡期間,液晶技術世代線升級已經放緩,內部微創新不斷提升。

13、CMCU 等核心芯片設計方面的長期技術積累和豐富的流片經驗,對已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技術進一步完善,并探索更多的應用場景,項目采用高性能浮點運算內核架構布局先進的總線架構涵蓋高速的直接存儲訪問硬件DMA高速 USB以太網高速。

14、行情下,國內廠商擴產趨勢明顯,本土功率半導體產業鏈有望加速產品的市場拓展.當前全球功率半導體市場供不應求,國內廠商積極擴產.2021 年 1 月,聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12 寸晶圓廠開工建設,預計2022 年 7 月投產,產能約為。

15、SMC 和 UMC 供應商之一,產品驗證通過后有望迅速放量.高品質超凈高純試劑對集成電路極其重要,直接決定了晶圓的良率.尺寸進入亞微米級別,集成電路制造過程中對污染物極度敏感,直接影響產品質量良率,由污染問題造成產品失效質量降低比利高達 6。

16、業績考核目標為,以 2020 年營業收入為業績基數,202120222023 年營業收入比業績基數的增長率分別不低于 60110150,分別對應 17.022.3 26.5 億元.強有力股權激勵計劃彰顯公司未來發展信心,助力公司實現發展戰略。

17、界擊穿電壓等突出優點,適合大功率高溫高頻抗輻照應用場合.半導材料發展至今,第一代硅材料半導體已經接近完美晶體.基于硅材料上器件的設計和開發也經過了許多代的結構和工藝優化和更新,正在逐漸接近硅材料的極限,基于硅材料的器件性能提高的潛力愈來愈小。

18、CMOS 的電路將取代 CMOS.它們將與 CMOS 單片集成在同一芯片上,或者一起封裝在多芯片模塊中.晶體管縮放,尤其是 MOSFET 縮放,通過提供新一代的集成電路技術,已經為半導體行業服務了 50 多年,該技術同時提供了更高的密度,更。

19、測試機往往具有一定用戶粘性和應用生態,設計廠商具有選型話語權,具有業界口碑的測試機廠商持續受益.對于封測廠和獨立測試廠而言,經過長期市場驗證的老牌廠商的主流測試機型號更易得到采購.由于設計廠商通常需要針對其新款芯片產品開發相應的測試程序,因。

20、企業如北方華創中微公司長川科技精測電子等,另一方面大基金進一步推動產業下游規模擴大.產業及資金雙重驅動下,國產設備替代有望加速.目前國產替代水平仍然較低,一方面從總量上,根據電子專用設備工業協會數據顯示,2019 年中國大陸半導體設備國產化。

21、t;外部干擾激發半導體軟件設備和材料的國產化進程.美國在外交政策上加強與日韓互動以推動半導體供應鏈等領域合作,試圖以禁令產業聯盟的手段降低全球半導體產業對中國半導體零部件等供應鏈的依賴.中國作為瓦森納協定的非成員國,該協議新增的關于半導體基。

22、端市場具備較強競爭力.兆易創新華大半導體中穎電子東軟載波北京君正中國臺灣企業新唐科技極海半導體等市占率穩步上升. 國外廠商IDM模式為主,國內廠商Fabless模式為主:國外大廠如意法半導體瑞薩電子德州儀器微芯英飛凌采用IDM模式,集芯片設。

23、gt;21 年產能為王,IDM 自有產能優勢.全球正經歷歷史性半導體大缺貨,IDM 憑借自有產能優勢,業績增長具備較強確定性.建議重點關注士蘭微華潤微等.3.4 投資建議2021 年半導體全產業鏈景氣度提升,臺積電產能爆滿,8 寸晶圓代工更。

24、件細分市場,幾乎全部被國際一流半導體企業壟斷.在技術方面,一些半導體功率器件關鍵技術仍掌握在少數國外公司手中;以高端功率 MOSFET 為例,國際一流半導體企業如 英飛凌安森美意法半導體等均已推出全球先進技術的屏蔽柵功率MOSFET 和超結。

25、斯麥憑借光刻機的絕對優勢取得了 108 億美元的收入,此外,Lam ResearchKLA 居行業第四第五位.美國設備企業銷售占比達到 44,控制著全球半導體產業鏈的上游供給.細分領域的壟斷情況如下:光刻機:2019 年EUV 光刻機共出貨。

26、司目前已完全控股UP Chemical,通過此舉進軍半導體前驅體行業,填補了國內前驅體高端材料的空白,UP Chemical 旗下產品主要用于填充淺溝槽,客戶以SK 海力士為主.深度綁定韓系存儲龍頭,積極開拓國內市場.UP Chemical。

27、功率半導體需求增長.公司通過自建產線戰略合作的方式保證產能供給,有望持續受益于行業高景氣.三IDM戰略合作保證產能供給,MOSFET 及IGBT 快速放量一內生外延打造IDM 模式,戰略合作保障產能供給公司通過內生外延逐步成為國內少數集單晶。

28、的功率處理能力.隨著GaN材料工藝的成熟和成本的下降,GaN在 射頻市場的滲透率將提升,預計到2025年將達到50左右.效率:越高越好,轉化成有用信號的能量比率越高,轉化成熱量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.線性度:線性度越好,信號。

29、用EDA工具來提升邏輯綜合布局布線仿真驗證的效率,EDA變得越來越重要.EDA可以提升設計自動化水平和產品性能,縮短設計周期.通過EDA的應用,設計企業可以自主驗證設計方案的正確 性,對電路特性進行優化設計和模擬測試,大幅度提升工程師的設計。

30、用.晶圓加工流程包括氧化光刻和刻蝕離子注入 和退火氣相沉積和電鍍化學機械研磨晶圓檢測.所用設備包括氧化擴散爐光刻機刻 蝕機離子注入機薄膜沉積設備檢測設備等.我國集成電路產業相對落后的局面 早已受到國家的高度關注,近些年國家出臺一系列政策支持。

31、市場總值的30和15.半導體設備主要用于半導體制造和封測環節,分為晶圓加工設 備封裝設備和檢測設備.晶圓制造設備中,光刻機刻蝕機 和薄膜沉積設備為核心設備,分別占晶圓制造環節的比例約30 15和25.晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業,技術人才。

32、導體行業的狀況取決于四個因素:1全球 GDP,對應需求端消費意愿;2生產的數量,對應供給端產能;3產品迭代速度,對應技術創新能力;4原料平均銷售 價格,對應上下游成本.我們認為結構性缺貨疫情的反復地緣政治經濟的不穩 定性將成為 2021 年。

33、系阻燃劑龍頭,通過外延并購, 進軍半導體材料行業.在一系列并購重組之后,公司成功進入電子材料領域,目 前該業務板塊已成長為公司新的業績支撐.當下公司已形成以電子材料為主,液 化天然氣LNG保溫絕熱材料為輔的新型戰略格局,成為解決國內戰略新興。

34、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分為單晶生長晶片加工外延前道加工 及后道封裝.我們從下游應用生產模式制程研發財務及營銷等方面比較 硅晶圓代工和以砷化鎵為代表的化合物半導體晶圓代工的發展模式: 在下游應用方面,材料特性及晶圓結。

35、漸出現技術瓶頸,因此行業開始同步發展SiP系統級封裝技術,將SoC芯片和存儲芯片或其他功能芯片封裝集成為一顆新的芯片,提高芯片的性能和縮小尺寸.SiP系統級封裝More than MooreSiP是從封裝的角度出發,把多個半導體芯片和元器件。

36、MEMS 微機電系統是集微傳感器微執行器微機械結構微電源微能源信號處理和控制電路高性能電子集成器件接口通信等于一體的微型器件或系統.MEMS 主要是以手機為代表的消費電子市場應用為主,也廣泛應用于醫療汽車以及通信產業.MEMS 傳感器利用。

37、潔化轉型將是十四五我國重要的能源戰略,可再生能源也將在十四五 迎來更大發展.2019 年,我國非化石能源占一次能源消費總量比重為 15.3,我們以 2025 年達到 20并以此為核心假設進行測算,得出相應結論:1 20202025E 光伏風。

38、器件 MOSFETIGBT,性能不同,使用場景上各有側重.二極管:主要有SBD肖特基二極管FRD快恢復二極管等, SBD 適用于小功率場景;FRD 適用于較大功率場景.晶閘管:又稱可控硅,管主要用于高壓領域,如工控UPS不間斷電源變頻器等。

39、工智能產業發展,通信射頻汽車電子MEMS微機電系統等各領域資本的瘋狂布局,催生出以國產化替代為主的 EDA 浪潮,通過產業下游催生產業上游的國產化改良和產業流程的再造.短期 EDA 軟件進口替代仍然有很大難度,長期來看需加強與先進代工廠以及。

40、控制要求,對檢測測試設備和清洗設備的需求增多,促使相關設備采購數量提升.但從設備價值占比角度考慮,由于光刻機刻蝕設備沉積設備等單價較高,在晶圓廠設備投資中占比較高.干法去膠清洗刻蝕設備國產率分別達 45.530.622.2.從國產化率角度來。

41、臺與分選機實現被測晶圓芯片與測試機功能模塊的連接.晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺,成品測試環節需要使用測試機和分選機.1晶圓檢測環節CP:晶圓檢測是指在晶圓完成后進行封裝前,通過探針臺和測試機的配合使用,對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數。

42、lt;p全球機頂盒銷量年復合增長達到 30,國內政策驅動 IPTV 占據主導.根據 Grand View Research 的數據顯示,全球 IPTVOTT 機頂盒市場銷售總量由 2013 年的 0.53 億臺增長至2017 年的 1.62。

43、半導體晶圓缺陷檢測系統檢測到的缺陷放大為高放大倍率圖像,以便對該圖像進行檢閱和分類.缺陷復查設備主要與電子設備和其他半導體生產線的檢測系統一起使用.在缺陷檢測系統中,將缺陷圖像與相鄰的模子圖像參考圖像進行比較,由于圖像差異差值圖像處理而檢測。

44、全產業鏈庫存回補確定性加強.5GAIoT 時代的增量有望與下游需求回補共振,2021 年有望迎行業拐點.通過選取全球部分半導體龍頭進行存貨周轉天數分析,可以發現除去 laticeQorvo 及聯發科以外,其他公司 20Q4 的周轉天數均出。

45、 臺將在 4 月內得到替換,但其他設備的替換可能最晚至 6 月才能實現;儲存在該工廠的半成品產品約有 75完好無損受損產品包括微控制器及片上系統產品,并可以被進一步加工成為最終成品.在經濟損失方面,公司預計每月損失將在 130 億日元左右。

46、美半導體協定的簽訂使得日本半導體廠商原來具有的價格優勢喪失,市場份額逐漸受到韓國及中國臺灣新興廠商的侵蝕.20 世紀 90 年代,日本 DRAM 競爭力下滑,相關設備開始轉賣給韓國中國臺灣企業.2001 年,日本東芝宣布退出通用 DRAM 。

47、 的復合增長率.新能源汽車與傳統汽車最大區別在于動力總成系統Powertrain,這也是新能源汽車較傳統汽車電子零部件及半導體器件核心增量所在.典型的電動車動力總成系統主要由動力電池系統驅動單元包括電驅動電機逆變器與變速器車載充電機以及 D。

48、價僅需2000,而相同尺寸 OLED 背光電視售價2800.若 OLED 降價速度緩慢,高端電視將被 Mini LED分食.隨著 mini LED 及 micro LED 產業發展日漸成熟,上游芯片廠已經搶先進行布局,目前多家企業均已實現不。

49、速發展.車規產品認證要求高,國產功率器件替代在汽車領域的替代總體仍處于較為初步的階段.汽車半導體產品的認證壁壘主要來自兩方面,一方面是 ISO國際化標準組織AECQ汽車電子委員會等國際組織的標準認證,是車規供應的進入門檻;另一方面是來自各家。

50、在 GaAs 晶圓制造環節,臺系代工廠穩懋一家獨大,占據了 GaAs 晶圓代工市場的 71份額,其次為臺灣地區的宏捷9與美國的 GCS8.從競爭格局來看,GaAs 器件市場參與者較多,多為美國日本與臺系廠商,其中美國廠商占據前三地位,Sk。

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