前段陣列工藝中，OLED 與 LCD 一樣，都是先對玻璃基板進行清洗，接著 CVD 和濺射，然后進行涂膠、曝光和顯影，后面進行濕法或是干法刻蝕，再進行剝離，如果剝離不合格則重新回到清洗，最后再退火，并檢查。中段成盒工藝中，LCD 和 OLED 的工藝流程區別較大，LCD 是將 TFT 基板與 CF 基板拼合，進一步加工成 TFT-LCD 面板，而 OLED 通過多次蒸鍍完成有機發光層的沉積；后段模組工藝，OLED 省去了一層偏光片以及背光源的貼合。