半導體存儲器的發展趨勢

1、 1 證券研究報告 2020 年 7 月 13 日 萬業企業600641.SH 電子 離子注入機之王致力成為中國半導體裝備材料的大國重器 萬業企業600641.SH投資價值分析報告 公司深度 萬業企業:萬業企業:中國離子注入機之王將通過中國。

2、 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業研究行業研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告動態報告動態報告行業快評行業快評 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列十半導體專題研究系列十三三 超配超配 2020 年年 02 月月 24 。

3、關證電子 分枂師謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2020年03月12日 探寺中國半尋體設備全產業鏈的収展機遇 證券研究報告 2 主要結論 半尋體景氣周期來臨,國內晶囿廠投資迚入高峰期 ,預估20202021年國內半尋體設備。

4、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體景氣復蘇,封測環節有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驅動新一輪景氣度提升5 二封測環節半導體行業重要通道6 二半導體產業向大陸轉移,國內封測一馬當先8 一半導體行業全球轉移路徑8 二國內。

6、更多報告獲取,關注公眾號三個皮匠 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體市場規模超四千億美金,帶動上游半導體材料快速發展. 6 1.1半導體行業短期逢波動,中國成為全球最大半導體消費市場. 6 1.1.1半導體市場規模超四千億美金。

7、2020年深度行業分析研究報告 正文目錄 一半導體封測產業基本情況5 1. 半導體封測基本概念5 2.半導體封測產業發展趨勢6 2.1 傳統封裝7 2.2 先進封裝9 二投資看點: 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛12 1. 新應用需求。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半導體硅片7 1.3. 半導體硅片技術發展路徑8 1.3.1. 常用半導體硅片8 1.3.2. 絕緣。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄索引 觀點綜述8 一消費電子:疫情不改 5G 換機邏輯,可穿戴設備成長空間廣闊9 一手機端:疫情不改 5G 換機邏輯,關注相關重要升級環節9 二非手機終端:5G 推動智能硬件生態多元化,可穿戴設備成長。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智。

12、2020年深度行業分析研究報告,CONTENTS 目錄,1,1.產業發展動能:全球趨勢看5GAIOT,國內疊加替代加速 2.設計重點關注:手機主芯片變局射頻增量AIOT音頻市場華為國產化替代 3.制造及封測:高capex投入,重點關注龍頭 。

13、標識.測量距離精度:主要指觀測有效范圍內的誤差水平.點云數量:為實際使用中最重要的指標之一,一般來說,線數越高點云數量越密集.激光雷達在未來生產數量怎么樣據數據顯示,預計2023年左右搭載激光雷達的前裝車型將首次突破30 萬臺,目前確定搭載。

14、在大市場的投資下,自動駕駛的標準化取得積極進展.自動駕駛的汽車的推出時間正在逐漸加快;國家政策的支持 社會資金的投入預測無人駕駛汽車再2023年凈增加量到達74705輛 自動駕駛技術分為多個等級,自動駕駛分為五個等級.L0L1是在起到輔助作。

15、互聯網醫院牽頭的醫聯體內,包括診療醫療處方檢查與檢驗醫療保險在內的醫療服務將逐步實現數字化轉型.優點:有效提升醫療服務的整體水平及營運效率,以實現優化醫療資源平衡分配重塑醫療服務流程及降低醫療成本的目標.醫療服務支創件進一步完善驅動因素:公。

16、智能揚聲器數量疫情影響智能揚聲器的使用雖然封鎖,留在家里的訂單,高失業率和經濟衰退可能阻止了智能揚聲器所有權的擴展,但那些已經擁有設備的人傾向于更頻繁地使用它們.許多美國成年人以前在一周內都在工作,因此一天中大部分時間都不會靠近智能揚聲器。

17、電連接器發展趨勢與技術熱點探討電連接器發展趨勢與技術熱點探討 1 電連接器發展趨勢電連接器發展趨勢 與技術熱點探討與技術熱點探討 北京郵電大學電連接與連接器北京郵電大學電連接與連接器 可靠性科研室可靠性科研室 許良軍許良軍 20201110。

18、功率半導體絕對領先者英飛凌.英飛凌成立于 1999 年,是全球領先的半導體公司之一.其前身是西門子集團的半導體部門,于 1999 年獨立,2000 年上市.英飛凌專注于為汽車和工業功率器件芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案,其產品素。

19、SiC碳化硅是制作高溫高頻大功率高壓器件的理想材料之一:由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料.相比傳統的硅材料Si,碳化硅SiC的禁帶寬度是硅的 3 倍;導熱率為硅的 45 倍;擊穿電壓為硅的 8 倍;電子飽和漂移速率為硅的 2 倍。

20、 BAW滲透率提升:2G3G4G時代,SAW濾波器憑借較低成本主導市場,BAW濾波器在高頻市場更具優勢.頻帶從低頻向高頻的發展促進BAW市場份額的提升.pp 模組化:將射頻開關低噪聲放大器濾波器雙工器功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件。

21、資料來源:中汽協,國海證券研究所pp此外,在氫能源燃料電池汽車領域,公司在2019 年10 月29 日成立科華動力科技有限公司,重點聚焦于氫燃料電池配套的空壓機部件,尤其是重卡用燃料電池系統的關鍵零部件的研發生產和銷售.目前處于新品研發階。

22、 IGBT制造的三大難點:背板減薄激光退火離子注入pp IGBT的正面工藝和標準BCD的LDMOS區別不大,但背面工藝要求嚴苛為了實現大功率化.具體來說,背面工藝是在基于已完成正面Device和金屬Al層的基礎上,將硅片通過機械減薄或特殊。

23、EDA是電子設計自動化Electronic Design Automation的簡稱,是廣義計算機輔助設計CAD的一種,是芯片設計的基礎 工具.利用EDA工具,工程師可以實現芯片的電路設計性能分析出版圖等過程的計算機自動處理完成. 隨著超。

24、2020Q4 以來缺芯情況嚴重,預計 2022 年才能緩解,晶圓廠擴產需求強烈.本次半導體 行業高需求的啟動以 2020 年下半年新能源汽車的高景氣需求為標志,芯片產能吃緊由汽 車芯片逐漸擴散至所由消費芯片,晶圓廠擴產需求非常強,不得不加。

25、智能控制器產業特征驅使市場集中度提高.智能控制器供應商需要根據下游廠商的不同需求對智能控制器產品進行定制化設計及批量生產,因此要求供應商有成熟的生產管理模式豐富的生產經驗積累以及強大的研發設計團隊.同時,結合智能控制器行業的規模效應以及原。

26、汽車 EE 架構不斷升級,華為 CCA 架構指引未來發展趨勢.1ADAS 功能升級導致算力需求提升.智能汽車時代,傳統分布式 ECU 架構 無法滿足日益增長的算力需求,開始向功能域集中.2軟件定義 汽車背景下,OTA 升級需要軟件實現 SO。

27、國產 CAD已見曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技術取得突破2D CAD市場上,以中望 CAD為代表的國產軟件已經具備了替換國外產品的能力,在產品性能上,目前國產 2D CAD軟件技術指標已經可以比肩國外巨頭,產品應用領域。

28、我們在7月19日發布了兩份MCU報告:中國MCU本土化和全球MCU展望.我們對中國MCU本地化的前景持樂觀態度.為什么現在發布MCU報告我們相信2021年將是MCU本地化的轉折點.中國企業在這方面已經成熟技術生態系統和產品組合.鑄造供應短缺。

29、特斯拉引領 EE 架構演變,新一代 SiC MOSFET 加速普及.隨著汽車架構由上百個電子控制單元ECU控制的分布式階段向多種功能通過域實現局部集中化處理的集成式階段進階,各類電子器件也迎來了新一輪變革.以特斯拉 Model 3 為例,其。

30、智能家居以個性化服務為出發點,應用場景不斷拓寬.智能家居smart home, home automation是以住宅為平臺,利用綜合布線技術網絡通信技術 安全防范技術自動控制技術音視頻技術將家居生活有關的設施集成,將網絡通信自動控制物聯網。

31、2021 年深度行業分析研究報告 2 內容目錄內容目錄 1. 第一章:汽車電子相關核心投資機會有哪些第一章:汽車電子相關核心投資機會有哪些 . 8 2. 第二章:汽車電子核心板塊第三代半導體十問十答第二章:汽車電子核心板塊第三代半導體十問十。

32、2022 年深度行業分析研究報告 內容目錄內容目錄 1. 邦德股份:熱交換器供應商,邦德股份:熱交換器供應商,2021 年冷凝器銷量超年冷凝器銷量超 160 萬臺萬臺 . 5 1.1. 發展概況:18 年發展史,是目前全球汽車冷凝器最大的制。