全球半導體存儲器產業規模分析

1、 1 證券研究報告 2020 年 7 月 13 日 萬業企業600641.SH 電子 離子注入機之王致力成為中國半導體裝備材料的大國重器 萬業企業600641.SH投資價值分析報告 公司深度 萬業企業:萬業企業:中國離子注入機之王將通過中國。

2、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 功率半導體:IGBT 性能占優,三代材料嶄露頭角2 功率半導體細分產品類型復雜,IGBT 性能領先2 材料升級打開迭代大門,第三代材料前景可觀4 行業空間廣闊,全球產業格局有望重構5 廣闊的應用空間。

3、 2020年深度行業分析研究報告 目錄 1.萬丈高樓從地起,半導體產業始于硅片.4 1.1半導體硅片生產.5 1.1.1單晶硅生長技術是關鍵技術之一。

4、更多報告獲取,關注公眾號三個皮匠 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體市場規模超四千億美金,帶動上游半導體材料快速發展. 6 1.1半導體行業短期逢波動,中國成為全球最大半導體消費市場. 6 1.1.1半導體市場規模超四千億美金。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 清洗是前道制程中的重要環節3 1.1. 清洗應用在制程多環節3 1.2. 清洗方法:干法與濕法單片與槽式4 1.3. 清洗步驟需要不斷重復去除沾污7 2. 全球清洗設備日系占據主導地位,國。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1行業格局:美日歐廠商壟斷半導體核心設備市場4 1.1 設備是整個半導體產業的基石4 1.2 中國大陸地區的前道設備市場規模超百億美元5 1.3 美日歐廠商壟斷設備市場,國產設備已形成一定支撐能力6。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 皇冠明珠:IGBT 是新一代功率半導體的典型應用5 1.1 功率半導體行業整體成長穩健,周期性相對小5 1.2 功率半導體產品梯次多,IGBT 是新一代中的典型產品6 1.3 IGBT 產業。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 半導體是國民經濟之重5 集成電路進口額遠超原油5 半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.25 與 GDP 相關性越來越高6 國內需求旺盛增速超 GDP6 國內半導體市場還有 10 倍以上空。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智。

10、2020年深度行業分析研究報告,全國統一服務電話:95399,1 2 3 4,半導體:自主可控大時代,國產替代全面開花 消費電子:波瀾壯闊的5G換機大浪潮 面板:成長與周期共振,LCD寒冬已過冰雪消融 光學:光學創新不斷,量價齊升全面崛起。

11、2020年深度行業分析研究報告,目錄,行業增長模型:需求驅勱,1,行業發展逡輯:技術驅勱,行業壁壘和競爭格局,2,3,第一章綜述,需求來自各行各業,單機半導體硅含量的提升是核心規律.功率半導體使得變頻設備廣泛應用亍日 常消費. 手機:ESD。

12、2020年深度行業分析研究報告,目錄從AMAT成長歷程看國內半導體核心層設備發展,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體設備是半導體制造工藝的核心,數據來源:研究所整理繪制,圖表:半導體設備擎起整個電子信息產業 半導體產業的核心在于制造。

13、導體設備規模將會持續提升.根據數據預測2020年全球半導體設備市場規模將會達到690億美元,并且預計到了2022年全球半導體設備市場規模達到了762億美元.中國大陸半導體設備市場規模數據分析送數據顯示中,我們看出了中國大陸半導體設備市場占比。

14、1.5 服務器及汽車是新一輪創新周期核心驅動pp1.5.1 服務器:2021 年有望重啟CAPEX 周期pp更新周期或已至,未來幾年將持續更新及增長.根據前瞻產業研究院所述,一般服務器的更新周期為 3 年,而在2017 年及 2018 年。

15、本次蘋果發布會有望成為行業催化因素,Mini LED 產業鏈整體估值較低,目前順周期景氣上行.我們預計蘋果每年銷售 5000萬部 iPad15002000 萬部 MacBook,假設初期 1020的滲透率對應 7001500 萬部的 Mi。

16、1.4. 募集資金:投入新一代 SoC 芯片技術升級pp募集資金針對現有拳頭產品持續升級迭代,助于公司增強市場競爭力.根據公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書公告,本次公開發行新股的募集資金 5.7 億,扣除總發行費用,募集資金凈。

17、此外,超越 CMOS 的研究工作已經進行了 10 年,得到了美國公司 SRC 的資助.10 年前,這個行業大學研究聯盟的期望是,該領域將產生比 CMOS 更好的計算技術.但事實表明,在許多令人印象深刻的提議和模擬中,沒有一個比 CMOS 。

18、產業內加速投產外,國家大基金二期開始正式投資,利好半導體設備龍頭企業.集成電路產業投資基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注冊,注冊資本達 2041.5 億元,目前大基金二期已投資有中芯南方紫光展銳智芯微沛頓存儲和思特威等 5 家。

19、 行業集中度高,國內廠商市占率較低.pp 全球MCU供應商以國外廠商為主,行業集中度相對較高:全球MCU廠商主要為瑞薩電子日本恩智浦荷蘭英飛凌德國微芯科技美國意法半導體等,TOP7頭部企業市占率超過80.pp 中國MCU奮起直追,逐步擴大。

20、3.3.4 IDM:21年產能為王,IDM自有產能優勢pp半導體產業鏈從上游到下游可分為芯片設計制造封測測試三大環節.以各環節行業龍頭來看,典型毛利率約為設計 50以上,制造 4050之間,封測 20左右.中國公司毛利率低于國際水平,設計。

21、計算IC:汽車主控類芯片將由MCU向超級計算大腦進化pp計算類芯片也稱邏輯電路,是一種離散信號的傳遞和處理,以進制為原理實現數字信號邏pp輯運算和操作的電路,它們在計算機數字控制通信自動化和儀表等方面中被大量運用.目pp前世界范圍內主流標。

22、半導體設備具備極高的門檻和壁壘,全球半導體設備主要被日美所壟斷,核心設備如光刻刻蝕PVDCVD氧化擴散等設備的前三市占率普遍在90以上.pp2019 年,半導體設備排名第一的應用材料營業收入為 110.49 億美元,市占率達到 18.48。

23、全球虛擬現實行業市場規模迅速擴大,其中中國占據全球超過一半的市場份額,正處于快速擴張階段.受5G網絡的影響,預期2023年國內虛擬現實市場規模將達到4300億元.VRAR產品按處理器采用設備不同可以分為3類:移動端頭戴設備;外接式頭戴設備。

24、國內領先的半導體高端裝備及一體化解決方案供應商.北方華創是由七星電子和北方微 電子戰略合并而成.其前身為 2001 年 9 月成立的北京七星華創電子股份有限公司.公 司深耕于芯片制造刻蝕領域薄膜沉積領域近 20 年,現已成為國內領先的半導。

25、在當前全球晶圓產能緊張需求持續強勁的環境下,美國暴雪及日本地震等自然災害事 件將進一步加劇芯片供應緊張的局面,從而導致產品價格進一步上漲.2 月份以來,美 國德克薩斯州暴風雪襲擊使多地出現停電,導致當地的三星英飛凌恩智浦多座晶圓 廠暫時關。

26、摩爾定律十年內已經找到技術發展方向,未來主要將結合SoC和SiP兩條路徑,帶動前道設備的需求:ppSoC系統級芯片 More MooreSoC是從設計角度出發,通過電路設計將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上,在一個芯片上集結了各種功能模。

27、而從上述兩種后摩爾時代電子產業鏈的演進路線看,已經實現了技術進階,具備 SAP和 MSAP 工藝能力的 PCB 企業,無疑在前路的選擇方面更加游刃有余. br一言以蔽之,在傳統 PCB 減成法工藝之外,業已布局了 SAP 和 MSAP 工。

28、后疫情時代,遠程辦公及線上教育需求在全球延續,全球 PC 出貨量預計持續高增長. 根據 Trendforce,20Q2 起 PC 出貨量急劇反彈,連續三季度同比正增長,Q4 出貨量同 比增長 52至 6439 萬臺.TrendForce 。

29、從應用領域來看,目前汽車電子半導體仍集中于動力系統信息娛樂系統底盤amp;安全以及車身,四者占據約 76的車用半導體份額.不過從增速來看,ADAS 和混合電動系統領域車用半導體的復合增長率最高,IHS 預計 20142021 年兩者復合增。

30、工作組成立對全球芯片產業發展的短中長期影響1短期來看,全球性缺芯問題尤其是汽車行業有望解決 這一輪芯片的短缺,是美國對華為制裁的蝴蝶效應.華為受美國制裁時,為了保證業務連續性,將庫存周期從傳統的一個月拉長到以年為單位,這導致華為對市場的需求。

31、股權架構:國資入股,股權激勵覆蓋超9 成員工股權結構:多家知名投資機構入股,技術團隊專業背景豐富.公司股東較為分散, 2020 年定增發行后2021 年 7 月發行完畢,公司第一大股東上海創投持股比例為15.67,目前無實際控制人,重要決策。

32、我國的市場熱點和產業機遇產業未來的熱點應與市場同步未來的市場熱點是5G 通信云計算物聯網大數據等,另外智能電網智能交通汽車電子等也是未來熱點.這些市場熱點帶動了龐大的衍生市場需求,以5G 車為例,5G 作為支撐性技術,將促進智能手機智能汽車。