國產面板材料

1、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 國產微棱鏡膜龍頭崛起,高端膜材料航母起航 道明光學002632 道明光學為國內反光材料龍頭企業,原有普通型玻璃微珠反光材 料國內領先,同時 2016 年打破技術壁壘實現高端微納米棱鏡膜 國產化,近年來。

2、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

3、 12 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 點 評 報 告 行業名稱行業名稱:半導體:半導體 報告日期:2020 年 03 月 12 日 半導體半導體設備設備 材料迎來國產代替窗口期材料迎來國產代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

4、國產替代勢在必行,新材料進入戰略國產替代勢在必行,新材料進入戰略發展期發展期 新材料行業2020年中期投資策略 姓名 金益騰分析師 證書編號:S0790520020002 郵箱: 姓名 吉金聯系人 證書編號:S0790120030003 郵。

5、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 下游市場向國內轉移,國產靶材下游市場向國內轉移,國產靶材廠商廠商正在崛起正在崛起 新材料行業半導體材料系列之六2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首。

6、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 技術壁壘高企技術壁壘高企,IC 光刻膠國產化靜待曙光光刻膠國產化靜待曙光 新材料行業半導體材料系列之五2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

7、萬 聯 證 券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告 化工化工 5G5G 商用帶動產業鏈新材料國產化加速商用帶動產業鏈新材料國產化加速 強于大市強于大市上調 化工新材料化工新材料行業投資策略行業投資策略報告報告 日期:2020 。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一半導體材料7 1.1 半導體:受益 5G,行業復蘇7 1.2 半導體材料:市場鵬發,增長不斷9 1.3 中國需求巨大,國產替代揭開序幕12 1.4 硅片:半導體制造重中之重15 1.5 光刻膠。

9、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一半導體行業的基石:材料產品眾多,市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產,國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位,國內企業仍有成長空間 二細分行業競爭格局:低端已能。

10、雙雙循環新格局下,國產替代和軍工材料迎歷史性機遇循環新格局下,國產替代和軍工材料迎歷史性機遇 化工新材料行業2021年度投資策略 2020年12月5日 投資要點投資要點 1. 新材料行業新材料行業2021年展望:雙循環催化年展望:雙循環催化。

11、 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 證券研究報告證券研究報告 行業深度行業深度報告報告 2 2020020 年年 1 12 2 月月 1 18 8 日日 金屬非金屬新材料 內循環背景下,國產高端金屬材料全面受。

12、四LCP 薄膜纖維逐步放量,開辟公司第二增長曲線pp公司從2007年開始就對LCP行業進行布局,收購了由中國LCP技術第一人,復旦大學卜海山教授創辦的上?？乒然?公司承接其30年研究的LCP技術成果及100噸中試裝制.經過十余年的發展。

13、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

14、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

15、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

16、晶瑞電材子公司蘇州瑞紅深耕光刻膠近30 年,產品類型豐富,技術水平處于國內領先地位.晶瑞電材子公司蘇州瑞紅1993 年開始光刻膠生產,承擔并完成了國家02 專項i 線光刻膠產品開發及產業化項目,擁有達到國際先進水平的光刻膠生產線.光刻膠產品。

17、 http: 127 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 深度報告 神工股份神工股份688233 報告日期:2022 年 3 月 9 日 景氣景氣向上,半導體硅材料國產替代有望加速向上,半導體硅材料國產替代有望加速 神工股。

18、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2022.03.10 半導體材料受益擴產后周期,國產化仍為行業主旋律半導體材料受益擴產后周期,國產化仍為行業主旋律 半導體材料行業首次覆蓋報告半導體材料行業首次覆蓋報告 證書。

19、 TableStock 神工股份神工股份688233 證券研究報告證券研究報告 公司深度公司深度 電極材料國產替代穿越周期,輕摻硅片電極材料國產替代穿越周期,輕摻硅片厚積薄發加速成長厚積薄發加速成長 TableRating 買入首次買入首次。