國芯片市場

1、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 國科微國科微（300672） 存儲控制芯片存儲控制芯片潛力巨大潛力巨大，多領域布局，多領域布局空間廣闊空間廣闊 王聰（分析師）王聰（分析師） 張天聞（研究助理）張天聞（研究助理） 021-38676820 021-38677388 證書編號 S0880517010002 S0880118090094 本報告導。

2、 國科微國科微（300672） 存儲控制芯片存儲控制芯片潛力巨大潛力巨大，多領域布局，多領域布局空間廣闊空間廣闊 王聰（分析師）王聰（分析師） 張天聞（研究助理）張天聞（研究助理） 021-38676820 021-38677388 證書編號 S0880517010002 S0880118090094 本報告導讀：本報告導讀： 原有主業受市場環境經營趨好，業績拐點顯現，存儲器。

3、2020年深度行業分析研究報告 正文目錄 一、模擬芯片是什么？5 二、高護城河：區別數字芯片，模擬芯片依賴工藝經驗7 1、模擬芯片具備產品種類復雜、依賴經驗等特點7 2、模擬芯片市場呈寡頭競爭態勢9 三、寬競賽道：下游需求拉升+上游供給替代，模擬芯片市場廣闊10 1、模擬芯片市場穩健擴張，與數字芯片周期不一致10 2、下游 B+C 端需求拉升，模擬芯片市場 2023 年可超 800 億美元14。

4、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 1. 芯片是軟件定義汽車生態發展的基石5 2. 汽車處理芯片由 MCU 向 AI 芯片方向發展7 2.1. 汽車數據處理芯片運算由控制指令向 AI 運算方向發展7 2.2. ARM 內核提供芯片控制指令運算能力9 2.3. AI 處理器提供芯片智能運算能力10 2.4. 車規級芯片條件苛刻11 3. MCU 引領汽車由機械化時代走向電氣化時代1。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 投資要點6 1. 無處不在的模擬芯片7 1.1 模擬，數字，A/D，D/A7 1.2 模擬芯片及其特征7 1.3 模擬芯片的種類8 1.4 模擬芯片的設計與生產9 1.5 模擬芯片的下游應用10 2. 全球模擬 IC 市場規模及競爭格局11 2.1 全球模擬 IC 市場規模：江山如畫，靜中有動11 2.2 模擬 IC 行業競爭格局：龍頭不壟斷，一時。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1、 數字時代，射頻器件是無線通訊發展的基石5 1.1、 射頻芯片過去幾十年經歷數代升級5 1.2、 射頻前端由多個核心器件組成5 1.3、 射頻前端芯片應用場景隨著通信網絡升級不斷擴展6 2、 5G 通信推動射頻芯片技術革新和市場爆發8 2.1、 5G 高速網絡催生射頻芯片的不斷升級9 2.1.1、 5G 推動新材料新工藝用于射頻芯片9 2.1.2。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底，產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距市場持續景氣11 2.1 成本下降，小間距 LED 快速普及11 2.2 專顯向商用滲透，潛在市場空間巨大12 3 封裝工藝技術進入新周期13 3.1 小。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 研究對象6 一發展背景8 （一）生物芯片起源與發展8 （二）生物芯片技術特點概述10 1、生物芯片制作工藝復雜，制作產品良率低10 2、生物芯片檢測和操作流程復雜，技術難度很高10 3、生物芯片在產業化過程中面臨成本控制與批量生產的難點11 4、新興技術為生物芯片帶來發展機遇11 二研發與專利13 （一）生物芯片前沿研發趨勢13 1、生物芯片前沿研。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一、中芯國際上市，材料設備鏈國產替代加速5 二、需求旺盛，設計、IP 產業蓬勃發展8 三、材料國產化進度超預期，相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大，國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導體市場及制程發展，市場持續增長18 3.3 電子特氣受益于下游擴產帶動，國產化進程開啟21 3.4 硅片：半導體材料重中之重，國內逐步實現突破2。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機、HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭+大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智能終端供應商9 華為是全球第三大半導體產品采購企業11 國內芯片企業迎來對接華為的機遇12 大基金資金驅動產業鏈做大做強14 關注國內功率半導體和存。

11、2020年深度行業分析研究報告,核心觀點,2,3.3 翱捷科技,一、基帶芯片行業概述 1.1 基帶芯片概述 1.2 從1G到5G，基帶性能和復雜程度提升 1.3 從1G到5G，基帶市場走向寡頭、自研 1.4 基帶發展趨勢研判 二、從龍頭看行業發展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波 2.1 高通公司概況 2.2 高通因商業模式陷入反壟斷訴訟。

12、2020年深度行業分析研究報告,目錄, 什么是射頻芯片？, 市場空間有多大？ 競爭格局怎么樣？ 行業內有哪些主流公司？,3,什么是射頻芯片？,射頻（ RF ，Radio Frequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz 300GHz之間。
射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。
射頻芯片，是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的芯片，具體而言，包括RF收發機、功 率放大器（PA）。

13、2020年深度行業分析研究報告,2,目錄,第一章：5G與數據中心帶來的光模塊需求增量來自哪里？,第二章：頭部整合與產能東移，行業競爭格局發生變化 第三章：國產光芯片布局與突破，上游穩定性在提升,3,核心觀點：當前時點我們繼續重點看好光模塊賽道,DC數量增加,架構演進,連接需求數量 &質量提升,數據中心,基站數增加,xWDM組網,5G,數通光模塊 量價齊升,5G光模塊量 價齊升。

14、智能芯片。
不同車型的車載芯片對比情況分析英偉達車載芯片是Xavier和orin，其算力分別是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之間，產量時間是18年-22年之間。
英達偉的主要和做伙伴是大眾、寶馬、奔馳、奧迪、豐田、福特、小鵬、采埃孚等。
其優劣勢主要是：優勢：Orin系列水平大幅領先，平臺開放，完整軟件平臺加速運算速度。
劣勢：研發能力需求高，產品主要為ADAS芯片。
特斯拉車載芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，產量時間是201英達偉的主要和做伙伴是特斯拉。
其優劣勢是：優勢：成本低。
能耗低，與算法匹配度高。
劣勢：技術要求高，開發周期長。
Mobileye車載芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分別是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之間，產量時間是2018-2021年。
英達偉的主要和做伙伴是通用、寶馬、奧迪、沃爾沃、蔚來、長城、采埃孚等。
其優劣勢是：優勢：量產功能齊全，算法精度高，技術要求低。
劣勢：黑盒不可再開發，無法獲取數據,法定制化。
地平線車載芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之間，產量時間是2019-2020年。
英達偉的主要和做伙伴是上汽、長安、東風、比亞迪等。
其優劣勢是：優勢：核心技術自主研發，計算平臺開放，本土化服務能力。
劣勢：與車企合作時間短，芯片性能。

15、機械設備行業問答專題二新能源的新風口：IGBT、4680、換電以及復合集流體拉動的投資機遇-20211128(39頁)。

16、p深圳國微是特種芯片龍頭，業績進入快速增長期pp深圳國微是國內特種芯片領域的龍頭企業，持有全部特種集成電路行業資質，產品得到客戶廣泛認可。
目前國微電子擁有 28nm 以上的芯片設計能力，是國內特種芯片領域的龍頭企業。
特種 IC 分七大系列，。

17、p集成電路設計處于產業鏈上游，負責芯片的開發設計，是集成電路產業的核心部分之一。
集成電路產業分為設計制造封裝及測試等環節。
隨著產業分工地不斷細化，集成電路產業形成了包含設備業材料業設計業和加工業在內的產業鏈結構。
作為產業最核心部分之一，I。

18、1電源管理模擬芯片pp電源管理模擬芯片是所有電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，負責所需電能的變換分配檢測和管理，將電源從某一種形式高效且穩定的轉換為另一種形式，例如將低電壓輸入轉換為高電壓輸出，將交流電轉換為直流電等。
由于不同的電子設備。

19、自主創新驅動公司發展，產品迭代更新構筑市場競爭優勢。
公司在 LED 驅動方面積累了電流增益在線調節技術SMPWM 協議控制技術高功率因數多段 LED 控制技術等多項核心技術，基于此開發的產品具備顯示刷新率高亮度對比度高亮度一致性高智能節能。

20、 模擬芯片的生命周期較長，許多產品的生命周期可達5年以上。
由于模擬芯片的性能指標要求更高，其技術革新速度相對于數字芯片較慢，因此產品的生命力和適應性也更強。
例如，德州儀器1979年推出的音頻運算放大器NE5532至今還在銷售，產品壽命已經。

21、智能音頻 SoC 芯片采用全集成方案，具備性能功耗和成本優勢，但由于集成了多個功能模塊，系統設計難度高，具備較高的技術壁壘。
相比于分立式的芯片設計方案，智能音頻 SoC 芯片集成了電源管理模塊處理器模塊藍牙模塊和音頻模塊等多種功能模塊，電。

22、公司致力于高品質高性能模擬芯片研發，主營業務涵蓋信號鏈和電源 管理兩大領域，迄今已擁有 25大類超過1600款在售產品。
公司各類產品廣泛 應用于消費電子通訊設備工業控制醫療儀器汽車電子等傳統領域，同時 在物聯網新能源可穿戴設備人工智能智能家。

23、事實上，在政策紅利技術突破以及市場需求的促使下，國內芯片產業發展的速度有目共睹。
在此背景之下，我國芯片產業也迎來了以下幾點機遇：其一，芯片產業分為上中下游，具體為設計制造封測以及測試。
而我國雖然在設計方面略遜國外一籌，但是在制造以及封測方面。

24、近年來，固態硬盤以其高效的讀取速度與可靠的安全性廣受人們青睞，根據智研咨 詢統計，2020 年我國 SSD 固態硬盤需求量約 3900 萬片，到 2025 年，我國 SSD 固態硬盤需求量將達到約 6700 萬片，復合增長速度將達到 10以。

25、公司付費購買賽普拉斯的 40nm 和 55nm SONOS 工藝的授權，即公司選擇 SONOS 工藝結構作為 NOR Flash 芯片的存儲單元結構，并在此基礎上進行 NOR Flash 的產品研發和設計,普冉股份用于生產NOR Flash。

26、公司產品布局涉及高可靠級別領域毛利率高。
公司毛利率水平高于同行業可比公司，主要系公司非揮發存儲器中包含了高可靠級別產品與工業品級別產品，其中高可靠級別非揮發存儲器產品的市場準入門檻高，市場合格供應商較少，且公司產品在相關應用領域已通過客戶驗。

27、國內智能控制器龍頭，智能硬件全面普及驅動增長加速不斷釋放的智能化需求打開控制器市場空間智能控制器是指在儀器設備裝置系統中為完成特定用途而設計實現的計算機控制單元，它一般是以微控制器MCU芯片或數字信號處理器DSP芯片為核心，依據不同功能要求。

28、2020年各應用類別的lC需求增加，導致從20年第3季度開始的組件短缺page 3， 8晶圓的交貨時間增加到34個月，這個問題因超額預訂而加劇，晶圓的價格上漲了20以上這種短缺給依賴8晶圓片的制造商帶來了壓力，比如pmic第4頁。
與此同時，。

29、輔助駕駛階段Mobileye 和賽靈思占據行業龍頭位置，收購賽靈思后Mobileye 輔助駕駛市占率超7L1L2 級自動駕駛技術興起之后，自動駕駛芯片市場長期被 Mobileye 和賽靈思兩個玩家所掌控，截至 2020 年，前者的年出貨。

30、2022 年深度行業分析研究報告 oUoUPBbVmVxU7NaO8OoMoOoMmOjMmMtQjMrQrO6MnNwPuOtQtPvPsPuM目錄目錄C CO N T E N T SO N T E N T S趨勢：供需偏緊格局將持續，國。