sic功率器件市場

1、 研究源于數據 1 研究創造價值 TableSummary 碳元科技:立足散熱器件開拓新市場 方正證券研究所證券研究報告 碳元科技603133 公司研究 電子行業 公司跟蹤報告 2020.07.24推薦 TABLEANALYSISINFO 。

2、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 40 公司研究信息技術技術硬件與設備 證券研究報告 銳科激光銳科激光300747公司首次覆蓋公司首次覆蓋 報告報告 2020 年 07 月 27 日 進軍高功率市場進軍高功率市場,垂直整合戰未來垂直整。

3、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 鑄 IGBT 功率基石,創多領域市場契機 N 斯達603290 功率半導體器件,在能源領域起到其他集成電路難于企及的重要功率半導體器件,在能源領域起到其他集成電路難于企及的重要 作用,并體現出持續穩定。

4、 中國電子技術標準化研究院 版權聲明 本白皮書版權屬于中國電子技術標準化研究院,并受法律保護. 轉載 摘編或利用其它方式使用本白皮書文字或觀點的, 請注明: 來 源:中國電子技術標準化研究院.違反上述聲明者,本院將追求其 相關法律責任. 中。

5、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. Mini LEDMini LED 迎來落地,背光市場大展宏圖迎來落地,背光市場大展宏圖 L LEDED 顯示成。

6、置的心臟,雖然價值通常不會超過整臺裝置總價值的 1030,但它對裝置的總價值尺寸重量和技術性能起著十分重要的作用.沒有領先的器件,就沒有領先的設備,功率半導體分立器件對功率半導體技術領域的發展起著決定性的作用.本白皮書以新時代標準化工作總體。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 功率半導體:IGBT 性能占優,三代材料嶄露頭角2 功率半導體細分產品類型復雜,IGBT 性能領先2 材料升級打開迭代大門,第三代材料前景可觀4 行業空間廣闊,全球產業格局有望重構5 廣闊的應用空間。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1.汽車功率器件:電動化核心增量10 1.1功率半導體:高壁壘強盈利大市值11 1.2電動化拉動需求倍增12 2.低壓 MOS:市場高度成熟,面臨電動化沖擊14 2.1低壓 MOS:汽油車應用的主要。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 皇冠明珠:IGBT 是新一代功率半導體的典型應用5 1.1 功率半導體行業整體成長穩健,周期性相對小5 1.2 功率半導體產品梯次多,IGBT 是新一代中的典型產品6 1.3 IGBT 產業。

10、2020年深度行業分析研究報告,目錄,行業增長模型:需求驅勱,1,行業發展逡輯:技術驅勱,行業壁壘和競爭格局,2,3,第一章綜述,需求來自各行各業,單機半導體硅含量的提升是核心規律.功率半導體使得變頻設備廣泛應用亍日 常消費. 手機:ESD。

11、到35.4,工業領域占26.8,消費電子領域占比也保持較為穩定的擴張態勢,2019年占比達到了13.2.中國功率半導體市場規模及運用鄰域市場規模占比據數據顯示,中國功率半導體市場增長迅速,進口替代空間與大.2019年中國功率半導體市場占全球。

12、19電力 15通信及其他 16.20142021年全球及中國功率半導體市場空間分析據數據顯示,全球功率半導體市場有望超500億美元,中國為最大消費國.2019年全球功率器件市場規模約為404億美元,而數據統計,預計到2024年市場規模將增長。

13、景氣度持續向上,功率半導體供不應求.全球半導體市場需求強勁,新能源汽車手機快充光伏風電等下游領域快速增長,帶動以 MOSFET 和 IGBT 為代表的功率半導體需求持續提升,疊加晶圓制造產能不足,功率半導體市場出現供不應求現象.英飛凌意法。

14、布局 PLC 芯片,實現芯片自供,垂直整合產業鏈.在光通信市場蓬勃發展的過程中,芯片憑借其極高的技術壁壘和較高的成本占比占據了光器件產業鏈的核心地位,而高端芯片核心技術大多都掌握在國外廠商手中,國內高端集成光電子器件空芯化局面日益嚴重,實。

15、公司 2020 年實現營收 10.12 億元,同比增長 21.35;歸母凈利潤 2.09 億元,同比增長10.61.公司業績增長主要受各領域客戶需求強勁增長所致.在家電 MCU 方面,受疫情影響,消費者在家用餐次數增多,生活電器及廚電市場。

16、作為電動汽車重要配套設施,充電樁同樣將成為功率器件的重要增長點.充電樁一般由通信模塊開關電源模塊及控制模塊等構成.其中,MOSFET 是開關電源模塊中最核心的部分,是實現電能高效率轉換,確保充電樁穩定不過熱的關鍵器件.交流電進入充電樁后。

17、全球虛擬現實行業市場規模迅速擴大,其中中國占據全球超過一半的市場份額,正處于快速擴張階段.受5G網絡的影響,預期2023年國內虛擬現實市場規模將達到4300億元.VRAR產品按處理器采用設備不同可以分為3類:移動端頭戴設備;外接式頭戴設備。

18、功率半導體:國產替代空間廣闊,汽車5G 帶動下游需求持續爆發pp1功率半導體是電能處理的核心器件pp功率半導體為半導體重要組成,是進行電能功率處理的核心器件,用于改變電子裝置中電壓和頻率直流交流轉換等.根據產品形態,功率半導體可分為器件I。

19、半導體可分為集成電路分立器件光電子和傳感器等產品類別,其中,分立器件是指具有單一功能的電路基本元件,主要實現電能的處理與變換,實現電力電子設備的整流穩壓開關和混頻等.分立器件主要包括功率二極管晶閘管MOSFETIGBT 等功率半導體器件。

20、目前新能源發電以光伏和風力發電為主,以光伏發電為例,在太陽光照射下太陽能電池陣列 產生電能輸出直流電,但輸出的電能不符合電網要求,需通過逆變器將其整流,再逆變成符 合電網要求的交流電后輸入并網.以往光伏發電系統是采用 MOSFET 構成的逆。

21、競爭格局:產業鏈各環節以海外廠商為主導目前,GaAs 產業鏈環節以歐美日本和臺灣廠商為主導.從 GaAs 外延片生產環節來看,根據Strategy Analytics 數據,前四大GaAs 外延片廠商為英國廠商IQE臺灣地區廠商全新光電日本。

22、中游封裝行業相關標的整體來看,原來在使用側照式的燈條封裝背光產品工藝簡單,壁壘和附加價值量低,供應商分散且規模不大.Mini LED 封裝涉及到材料等多種工藝,難度大大提升,頭部公司市場份額的集中度將大幅度提升,有望成為 Mini LED 。

23、SiC 助力汽車降低 5 倍能力損耗.以第三代半導體的典型應用場景新能源汽車為例,根據福特汽車公開的信息,相比于傳統硅芯片如 IGBT驅動的新能源汽車,由第三代半導體材料制成芯片驅動的新能源汽車,可以將能量損耗降低 5 倍左右.SiC 提高。

24、1 IDM模式具有技術的內部整合優勢,有利于積累工藝經驗,形成核心競爭力.其研發及生產是一項綜合性的技術活動,涉及到產品設計與工藝研發等多個環節相結合,IDM 模式在研發與生產的綜合環節長期的積累會更為深厚,有利于技術的積淀和產品群的形成。

25、2022 年深度行業分析研究報告 2 目錄 1 天岳先進:蓄勢待發的國產碳化硅襯底龍頭 . 3 1.1 國內半導體前沿生產商,進軍國際碳化硅襯底市場 . 3 1.2 收入穩定增長,半絕緣型襯底業務漸入佳境 . 4 1.3 股權結構穩定,激勵。

26、 公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 東微半導東微半導688261 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 02 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子半導體 6 個月評級個。

27、版權聲明本白皮書版權屬于中國電子技術標準化研究院,并受法律保護.轉載 摘編或利用其它方式使用本白皮書文字或觀點的, 請注明: 來源:中國電子技術標準化研究院.違反上述聲明者,本院將追求其相關法律責任.I目錄1前言.12功率半導體分立器件概述。