半導體設備行業報告

1、機械設備機械設備 1 / 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級：投資評級：看好看好（首次首次） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳解 產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進 行業深度報告行業深度報告 段小虎（分析師）段小虎（分。

2、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 正在崛起的正在崛起的中國中國半導體半導體設備設備。

3、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究（六）方正機械半導體設備專題研究（六） 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行業研究 專用設備行業專用設備行業 2020.03.10/推薦 機械行業分析師：機械行業分析師： 張小郭 執業證書編號： S1220518120。

4、2020年深度行業分析研究報告,目錄從AMAT成長歷程看國內半導體核心層設備發展,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體設備是半導體制造工藝的核心,數據來源：研究所整理繪制,圖表：半導體設備擎起整個電子信息產業 半導體產業的核心在于制造，制造的核心是工藝，工 藝的核心是設備和材料。
半導體設備、材料與半導體 工藝相輔相成，相互制約。
根據半導體行業內“一代 設備，一代工藝，。

5、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息設備信息設備/半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:尹苓 T。

6、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57%。

7、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

8、p stylewhitespace: normal;目前，國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷，目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口，提升核芯技術自主化率已迫在眉睫。
pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域：。

9、 stylewhitespace: normal;半導體生態圈逐步激發，設備國產替代進程曙光漸亮pp stylewhitespace: normal;內外雙重推動，半導體行業生態愈加活躍pp stylewhitespace: normal。

10、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前。
從中標數量來看，20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多，主要原因系：1隨著制程精度提升，刻蝕沉積加工次數。

11、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料。
被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠。
刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝。
刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

12、低自給率疊加國產化替代進程加快，大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段，現已步入快速發展期。
19571975 年為中國半導體起步階段，部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間，我國先后建立多條晶圓產線，。

13、刻蝕設備1 刻蝕機三大主設備之二1刻蝕設備分類刻蝕設備按原理分類可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕，濕法刻蝕是指利用溶液的化學反應刻蝕，干法刻蝕則是用氣體與等離子體技術對材料進行刻蝕。
干法刻蝕是目前主要的刻蝕技術，按照干法刻蝕的等離子體的產生方式的。

14、1 39請參閱最后一頁的股票投資評級說明和法律聲明2022 年年 5 5 月月 1919 日日證券研究報告證券研究報告 行業研究行業研究行業處于國產替代初期，行業處于國產替代初期，20222022 年設備需求強勁年設備需求強勁主要觀點：主要。

15、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 行業深度 2022 年 06 月 22 日 電子電子 半導體設備半導體設備材料：材料：國產國產加速加速 全球領先的晶圓代工廠將在全球領先的晶圓代工廠將在 20212023 年。

16、 有關分析師的申明,見本報告最后部分.其他重要信息披露見分析師申明之后部分,或請與您的投資代表聯系.并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明.電子行業 行業研究深度報告 半導體設備長坡厚雪,行業黃金發展正當時半導體設備長坡厚雪,行業黃金發展。

17、請務必閱讀末頁的免責條款和聲明2022年年8月月24日日半導體設備行業國產化現狀分析半導體設備行業國產化現狀分析中信證券研究部中信證券研究部 電子組電子組徐濤徐濤王子源王子源半導體設備深度專題半導體設備深度專題目錄目錄CONTENTS11。

18、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司.各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁.xml 設備國產化關鍵環節,半導體零部件設備國產化關鍵環節,半導體零部件藍海啟航藍海啟航 零零部件是部件是半導體半。

19、 請閱讀最后一頁的免責聲明 1 2022 年年 11 月月 22 日日 證券研究報告證券研究報告行業深行業深度度報告報告 半導體設備半導體設備零部件零部件 美對華美對華半導體限制升級,設備零部件迎國產替代機遇期半導體限制升級,設備零部件迎國。

20、第1頁共41頁 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 請閱讀最后一頁各項聲明 半導體半導體 分析師:喬琪分析師:喬琪 登記編碼:登記編碼:S0730520090001 02150586985 半導體設備零部件賽道坡長壘高,國產替半導體設備零部。

21、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分,緩解先進制程焦慮,行業巨頭推進產業發展緩解先進制程焦慮,行業巨頭推進產業發展半導體行業報告半導體行業報告王聰王聰,分析師分析師,舒迪舒迪,分析師分析師,文紫妍文紫妍,研究助理。