終端芯片

1、 5G 終端產業白皮書（2019 年） 賽迪智庫電子信息研究所 通信產業報 2019 年 11 月 前言前言 2019 年 6 月，工業和信息化部正式發放 5G 商用牌照，標志著我 國進入 5G 商用元年。
5G 產業體系龐大，主要包括網絡基礎設施、 5G 終端設備以及相關應用三個領域， 其中網絡基礎設施建設和 5G 終 端行業是當下電子信息制造業的增長點。
5G 終端作為。

2、 5G 終端產業白皮書（2019 年） 賽迪智庫電子信息研究所 通信產業報 2019 年 11 月 前言前言 2019 年 6 月，工業和信息化部正式發放 5G 商用牌照，標志著我 國進入 5G 商用元年。
5G 產業體系龐大，主要包括網絡基礎設施、 5G 終端設備以及相關應用三個領域， 其中網絡基礎設施建設和 5G 終 端行業是當下電子信息制造業的增長點。
5G 終端作為。

3、 虛擬現實終端檢測白皮書 （2019 年） 賽迪智庫電子信息研究所 虛擬現實產業聯盟 南昌北京理工大學虛擬現實標準檢測與評測中心 南昌虛擬現實檢測技術有限公司 未來影像高精尖創新中心 2019 年 10 月 前言前言 2016 年以來，虛擬現實技術正與制造、教育、文化、軍事、醫療 等多行業進行著深度技術融合，不斷改造著行業應用模式。
隨著虛擬 現實產品全景感知和沉浸體驗的不。

4、終端對射頻前端芯片的需求增加 隨著手機的頻段不斷增加，智能手機需要接收更多頻段的射頻信號，5G 單個智能手機所需的射頻開關、PA、LNA、濾波器、雙工器等數量將顯著上升，未來全球射頻前端市場規模將迎來大規模增長。
射頻前端芯片數量的增加及全面屏對體積壓縮的需求，將促進射頻前端芯片的模組化封裝。
5G 換機潮將拉動射頻前端芯片的需求 華為于 7 月 26 日發布首款國行 5G 手機 Mate 20 X 5G，是全球首款支持SA 和 NSA 兩種主流 5G 組網方式的 5G 雙模手機，定價 6199 元，低于市場預期。
9 月 19 日，華為在德國慕尼黑發布的 Mate 30 5G 手機，是另外一款同時支持 SA 及 NSA 5G 雙模，適配國內三大運營商的 5G/4G/3G/2G 頻段。
價格區間下探有望促進 5G 手機換機潮，預計今明兩年各大手機廠商將有多款中高端 5G 手機推向市場。
射頻前端芯片國產替換正當時 目前射頻前端芯片市場主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等幾大國際巨頭壟斷，國內自給率較低。
隨著以華為、小米等為代表的國內手機終端廠商全球市場份額的提升，對于上游供應鏈的把控和“國產替代”需求將為國內射頻前端芯片廠商提供試用平臺。
射頻前端芯片投入相對較小、工藝制程也相對簡單，有利于國內廠商重點突破。
目前已經涌現出卓勝微、漢天下。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 / 25 公司研究|信息技術|半導體與半導體生產設備 證券研究報告 晶豐明源晶豐明源(688368)公司首次覆蓋公司首次覆蓋 報告報告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驅動芯片，化驅動芯片，向模擬芯片向模擬芯片 PMIC 領域進軍領域進軍 晶豐明源晶豐明源(688368)公司公司深度報告深度報告 報告要點：報告要點： 通用芯片穩定。

6、 5 5G G 智能智能終端切片白皮書終端切片白皮書 （20202020） 中國移動中國移動研究院研究院 中國聯通研究院中國聯通研究院 聯合編寫單位及作者聯合編寫單位及作者 （作者按姓氏筆畫排序） 中國移動研究院：中國移動研究院：丁海煜，鄧偉丁海煜，鄧偉，李男，李男，宋丹，宋丹，宋驍雄宋驍雄，金晨金晨 光光，韓艾彤韓艾彤 中國聯通研究院中國聯通研究院：。

7、 2020H1 樣本醫院終端數據分析深度報告： 疫情、醫保、集采，影響終端銷售的三個關鍵詞 行 業 深 度 報 告 行 業 報 告 生物醫藥生物醫藥 2020 年 10 月 26 日 請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經由未經許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內容。
強于大市強于大市（維持維持） 行情走勢圖行情走勢圖 相關研究報告相關研究報告 行業。

8、智能芯片。
不同車型的車載芯片對比情況分析英偉達車載芯片是Xavier和orin，其算力分別是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之間，產量時間是18年-22年之間。
英達偉的主要和做伙伴是大眾、寶馬、奔馳、奧迪、豐田、福特、小鵬、采埃孚等。
其優劣勢主要是：優勢：Orin系列水平大幅領先，平臺開放，完整軟件平臺加速運算速度。
劣勢：研發能力需求高，產品主要為ADAS芯片。
特斯拉車載芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，產量時間是201英達偉的主要和做伙伴是特斯拉。
其優劣勢是：優勢：成本低。
能耗低，與算法匹配度高。
劣勢：技術要求高，開發周期長。
Mobileye車載芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分別是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之間，產量時間是2018-2021年。
英達偉的主要和做伙伴是通用、寶馬、奧迪、沃爾沃、蔚來、長城、采埃孚等。
其優劣勢是：優勢：量產功能齊全，算法精度高，技術要求低。
劣勢：黑盒不可再開發，無法獲取數據,法定制化。
地平線車載芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之間，產量時間是2019-2020年。
英達偉的主要和做伙伴是上汽、長安、東風、比亞迪等。
其優劣勢是：優勢：核心技術自主研發，計算平臺開放，本土化服務能力。
劣勢：與車企合作時間短，芯片性能。

9、基因芯片，指通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法，即在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針，當帶標記的核酸序列與基因芯片上對應位置的核酸探針產生互補匹配時，通過確定探針位置，獲得一組序列完全互補的探針序列，重組出靶核酸序列的技術。
中國基因芯片行業起步較晚，得益于國家相關政策支持和終端需求的不斷擴大，現階段，基因芯片行業已進入產業化探索階段，市場規模持續增長，預計2023 年。

10、分布式場景下超級終端體驗測試實踐 華為技術有限公司 曾堅 旅途分享 家庭場景 出行場景 手機車 手機TV攝像頭音箱 廠商 戶外直播視頻通話 手機攝像頭 手機平板PC 攝像頭攝像頭 手機手機 辦公協同 華為全場景智慧生活 多端協同的超級終端體。

11、pspan style;fontfamily:宋體;fontsize:14pxspan stylefontfamily:宋體醫美行業從產業鏈看，可以分成產品端spanAspan stylefontfamily:宋體端醫療服務端spanspa。

12、5G終端發展時間軸pp國內5G手機出貨量及占比pp4G5G手機出貨量占比pp.上市后20個月同期對比ppbrp。

13、2.2.2.3 微型傳感器pp傳感器是物體感知世界的媒介，通過傳感器，可以讓物體擁有視覺聽覺味覺嗅覺和觸覺等，是實現萬物互聯萬物智聯的基礎。
微型傳感器具有微型化智能化低功耗易集成等特點，在未來的 B5G6G 終端中，一個終端設備可以配備一。

14、客戶通過云PAD 終端管理云端的X86 64bit 計算資源控制臺，進行資源管理應用軟件管理運維管理和接入管理等。
云端服務器采用虛擬化技術遠程控制傳輸協議clinkm技術GPU 虛擬化技術，支持云端 Windows 系統和 Linux 系。

15、智能手表：持續升級，有望在物聯網時代迎來爆發智能手表續航獨立性健康與運動監測功能持續升級。
續航方面，電池容量提升電源管理技術進步，榮耀 GS Pro 已可實現 25 天續航;獨立性方面，越來越多手表加入 eSIM，直接聯網成為獨立終端，如 。

16、目前，芯片提供方以高通為主，其在新零售領域占據著較大的市場份額。
包括面向POS機和手持終端等推出的驍龍平臺，支持清潔庫存盤點缺貨管理等功能的機器人平臺，以及支持自動售貨機固定收銀機等的解決方案。
海思推出的Balong V711 通信芯片也可。

17、 請務必閱讀正文后的重要聲明部分 TableStockInfo 2021 年年 12 月月 01 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 持有持有 首次首次 當前價： 43.88 元 海容冷鏈海容冷鏈603187機械設備機械。

18、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMain 證券研究報告 公司首次覆蓋 華熙生物688363.SH 2022 年 03 月 01 日 買入買入首次首次 所屬行業：商業貿易 當前價格元：121.58 市場表現市場表現 滬深3。

19、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告 公司深度報告 2022 年 04 月 17 日 國內半導體激光芯片龍頭，拓展國內半導體激光芯片龍頭，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盤電子 長光華芯是長光華芯是國內半導體激光。