先進封裝向系統集成、高速、高頻、三維方向發展，2.5D/3D 技術份額快速增長。根據Yole，高帶寬需求下，先進封裝市場整體市場規模有望從 2022 年的 442.6 億美元增長至2028 年的 785.5 億美元，復合增長率達 10.03%。2022 年 Flip-Chip 技術與 2.5D/3D 技術占據市場主導地位，受益于 AI、HPC 等領域推動高端封裝需求，2.5D/3D 技術有望成為增速最快的市場，2022 年 2.5D/3D 市場規模 92 億美元，Yole 預計 2028 年市場規模 258億美元，復合增長率達 18.75%。