繼 2023 年設備投資額下降之后，從 2024 年開始全球前端的 300mm（12 英寸）晶圓廠設備支出將開始恢復增長，根據 SEMI 的預計，2026 年關于 300mm 晶圓廠的設備投資額將達到1,190 億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。預計 2023 年將下降 18%至 740 億美元后，2024 年全球 300mm 晶圓廠設備支出預計將同比增長 12%至 820 億美元，2025 年將同比增長 24%至 1019 億美元，2026 年將同比增長 17%至 1188 億美元。