半導體行業未來趨勢分析

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

2、斱正證券全球科技研究框架: 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師: 陳杭 執業證書編號:S1220519110008 賽道:功率半導體是必選消費品,人需要吃柴米油鹽,機器同樣也需要消耗功率器件,仸何和電能轉。

3、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

4、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

5、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

6、0 美金上升至 300 美金功率半導體正加速向國內轉移,國內電子企業有望享受這一輪市場增長市場轉移帶來的高業績增長預期. 我們假設 20162020 年全球燃油車年產量由 6963 萬輛增長至 7478 萬輛,年均增速 2;新能源汽車包括純。

7、僅為54,兩者的預期相差15分.我們看到,公司規模不同,信心也截然不同.在信心指數涉及的所有領域,年收入在1億美元以下的公司對前景尤為樂觀.在半導體生態系統內,無晶圓廠半導體公司更具信心小型公司的受訪者大多來自無晶圓廠半導體公司.大公司對前。

8、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

9、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

10、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

11、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 功率半導體:IGBT 性能占優,三代材料嶄露頭角2 功率半導體細分產品類型復雜,IGBT 性能領先2 材料升級打開迭代大門,第三代材料前景可觀4 行業空間廣闊,全球產業格局有望重構5 廣闊的應用空間。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體景氣復蘇,封測環節有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驅動新一輪景氣度提升5 二封測環節半導體行業重要通道6 二半導體產業向大陸轉移,國內封測一馬當先8 一半導體行業全球轉移路徑8 二國內。

14、更多報告獲取,關注公眾號三個皮匠 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體市場規模超四千億美金,帶動上游半導體材料快速發展. 6 1.1半導體行業短期逢波動,中國成為全球最大半導體消費市場. 6 1.1.1半導體市場規模超四千億美金。

15、考人們想要什么類型的產品以及他們希望如何與保險供應商互動的過程.用人工智能預測黑天鵝所謂的黑天鵝事件,就其性質而言,幾乎不可能預見,但人工智能可能是預測它們的關鍵.在一個越來越不確定的世界里,流行病網絡和恐怖襲擊以及極端天氣事件正變得司空見。

16、礎,從而下一代人工智能設備將具備感知和推理能力.世界機器界面是當前以信息為中心的經濟的核心.例如,下一階段先進制造革命預計將來自下一代模擬驅動的工業電子產品,包括傳感機器人工業汽車醫療等. 我們感知物理世界的能力是非常有限的.增強人類感覺系。

17、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

18、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

19、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

20、半導體設備具備極高的門檻和壁壘,全球半導體設備主要被日美所壟斷,核心設備如光刻刻蝕PVDCVD氧化擴散等設備的前三市占率普遍在90以上.pp2019 年,半導體設備排名第一的應用材料營業收入為 110.49 億美元,市占率達到 18.48。

21、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

22、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

23、2020Q4 以來缺芯情況嚴重,預計 2022 年才能緩解,晶圓廠擴產需求強烈.本次半導體 行業高需求的啟動以 2020 年下半年新能源汽車的高景氣需求為標志,芯片產能吃緊由汽 車芯片逐漸擴散至所由消費芯片,晶圓廠擴產需求非常強,不得不加。

24、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

25、2.2 半導體測試設備市場廣闊,呈現雙壟斷特征pp集成電路測試貫穿了集成電路設計生產過程的核心環節,測試設備主要包含測試機探針臺分選機.其中,測試機用于檢測芯片功能和性能,技術壁壘高,尤其是客戶對于集成電路測試在測試功能模塊測試精度響應速。

26、ADC芯片屬于模擬芯片.與只能區分開和關信號的數字芯片不同,模擬芯片可以處理刻度,讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形.與數字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

27、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

28、半導體公司今年采取一些由新冠疫情驅使的成本削減措施,包括裁員和減少商務旅行.虛擬工作環境迫使半導體公司的工作方式變得更具創造性和靈活性,而且現在似乎已經準備好作出一些持久性的變革.與去年相比,較少的受訪著計劃擴關其員工規模今年這比例為63。

29、近年來,國內企業碳化硅襯底的制造工藝水平也不斷提升.襯底良品率呈上升趨勢,襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比,受晶棒質量切割加工技術等多方面的影響.國內碳化硅襯底公司山東天岳,據公司招股書披露,核心生產環節的晶棒。

30、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。