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5、布局PLC芯片,實現芯片自供,垂直整合產業鏈,在光通信市場蓬勃發展的過程中,芯片憑借其極高的技術壁壘和較高的成本占比占據了光器件產業鏈的核心地位,而高端芯片核心技術大多都掌握在國外廠商手中,國內高端集成光電子器件空芯化局面日益嚴重,實。

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8、中游封裝行業相關標的整體來看,原來在使用側照式的燈條封裝背光產品工藝簡單,壁壘和附加價值量低,供應商分散且規模不大,MiniLED封裝涉及到材料等多種工藝,難度大大提升,頭部公司市場份額的集中度將大幅度提升,有望成為MiniLED。

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