國內主要存儲芯片廠商與全球龍頭比較 3D NAND;2019年-第二代TLC量產;2021年-第三代TLC/QLC量產;2024年-第五代232層TLC量產,目前商業產品中層數最高的3D NAND。公司下一步的核心在于產能提升問題。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位