全球集成電路封測巨頭，先進封裝先行者 通富微電是中國第二，全球第四大集成電路封測企業。公司成立于 1997 年，2007 年 8 月在深交所上市。2016 年收購 AMD 蘇州、檳城兩大封測廠，與 AMD 形成“合資+合作”的戰略合作伙伴關系，簽署長期業務合作協議，承擔了 AMD 包括數據中心、客戶端、游戲和嵌入式等板塊 80%以上的封測業務。目前有南通通富、崇川工廠、通富通科、廈門通富、合肥通富、TFAMD 蘇州、TFAMD 檳城七大生產基地。形成了包含框架類封裝（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等）,基板類封裝（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA 等）和圓片類封裝（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）,以及 COG，COF 和 SIP 等多種先進封裝為代表的產品矩陣體系。產品廣泛應用于消費，工業和汽車類產品上，包括高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。