半導體靶材

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

3、斱正證券全球科技研究框架: 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師: 陳杭 執業證書編號:S1220519110008 賽道:功率半導體是必選消費品,人需要吃柴米油鹽,機器同樣也需要消耗功率器件,仸何和電能轉。

4、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

5、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

6、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

7、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正半導體分析師范云浩: S12205191。

8、 證券研究報告證券研究報告 行業動態行業動態 新能源關注鋰新能源關注鋰鈷鈷鋁箔鋁箔, 新材料關新材料關 注靶材和液態金屬注靶材和液態金屬 新能源關注鋰鈷鋁箔,新材料關注靶材和液態金屬新能源關注鋰鈷鋁箔,新材料關注靶材和液態金屬 新能源板塊中。

9、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

10、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

11、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

12、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

13、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利新 時期促進集成電路產業和。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1靶材:半導體國產化突圍的核心材料 . 4 1.1 靶材:集成電路的核心材料 。

15、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 1 靶材概況4 1.1 產業鏈條5 1.2 制造工藝7 1.3 產業格局8 1.4 產業政策9 2 半導體用濺射靶材11 2.1 更小制程,利好銅鉭靶材12 2.2 供應格局:國產靶材定點突破1。

16、其響應速度方面的原因,而在110nm 以下技術節點中很少應用.鈦靶主要是阻擋層,運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層,而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜,起到接觸層作用;鎢鈦。

17、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

18、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

19、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

20、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

21、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

22、ADC芯片屬于模擬芯片.與只能區分開和關信號的數字芯片不同,模擬芯片可以處理刻度,讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形.與數字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

23、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

24、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器,模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器.為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求,從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計.全定制設計是指基于晶體管級。

25、作為電子設備的大腦,半導體一直是至關重要的大流行應對和全球經濟復蘇.他們為各種基本產品救生設備和關鍵基礎設施提供了顯示無線連接處理存儲電源管理和其他基本功能.這包括醫療保健和醫療設備電信能源金融交通農業制造航空航天和國防.半導體還支撐著遠程。