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半導體芯片概念股

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7、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,材料設備鏈國產替代加速5 二需求旺盛,設計IP 產業蓬勃發展8 三材料國產化進度超預期,相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大,國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智。

9、2020年深度行業分析研究報告,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,正文目錄,5,第一部分:半導體設備是行業基石,國內企業即將迎來歷史轉折期 第二部分:芯片制造工藝流程拆分:薄膜工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第三部分:芯片制造工藝流程拆分:刻。

10、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 TableTitle 射頻前端芯片龍頭,千億射頻前端芯片龍頭,千億起航起航 大國雄芯大國雄芯. .半導體深度報告半導體深度報告 十十三三 投資評級:增持首次投資評級:增持首次 報告日期: 20。

11、證券研究報告 請務必閱讀正文后免責條款部分 20212021 年年 0101 月月 1414 日日 公司研究公司研究 評級:評級:買入買入首次覆蓋首次覆蓋 研究所 證券分析師: 聯系人 : 加碼化合物半導體加碼化合物半導體,全球全球 LED。

12、中芯獲美設備許可,國內代工企業或受負面影響pp根據媒體報道,在2020 年12 月被加入美國出口管制實體清單數月之后,中芯國際或已取得美國就成熟制程的設備供應許可.根據我們的行業調研,該消息目前暫時尚未得到官方確認,但美國政府已經對部分美。

13、市場需求快速回暖,LED照明出口額同比大幅增長.2020年下半年以來,隨著國內疫情得到控制,上半年被壓抑的市場需求得到快速釋放,LED 顯示和 LED 照明市場都呈現出快速的復蘇回暖狀態.據中國照明電器協會發布的2020年前三季度中國照明。

14、異構計算是指不同類型的指令集和體系架構的計算單元組成的系統的計算方式,目前ppCPUGPU以及CPUFPGA都是受關注的異構計算平臺.pp異構計算最大的優點是具有比傳統CPU并行計算更高效率和低延遲的計算性能,尤其是在業界對計算性能需求水。

15、3 月 19 日凌晨,瑞薩電子位于日本那珂的 300mm12 英寸半導體工廠發生火災.作為市場上主要的汽車芯片供應商之一,業界對此次事故維持了較高強度的關注.pp就物質損失方面,根據公司于 3 月 30 日發布的對該次事故影響的最新公告。

16、12 寸硅片擴產項目穩步推進中.12 英寸硅片產業化項目由子公司金瑞泓微電子 承擔.根據年報披露,公司 12 英寸硅片項目已通過數家客戶的產品驗證,已實現規 ?;a銷售.目前項目正處于持續擴建過程中,計劃將于 2021 年 12 月底前完。

17、純視覺or多傳感器融合,決策權重各有不同感知是實現自動駕駛極為重要的一環.只有車輛能夠感知并且可以正確識別周圍物體的時候,才能給決策機構正確的輸入信號從而實現自動駕駛.主流的環境感知設備有攝像頭超聲波雷達毫米波雷達以及激光雷達等.從技術路線。

18、在光網絡傳輸中,電光調制器是必不可少的器件.電光調制器的主要作用是將輸入電信號調制加載到輸出光信號上,而實現這一作用的核心原理是電光效應,即當把電壓加到電光晶體上時,電光晶體的折射率將發生變化,結果引起通過該晶體的光波特性的變化,從而實現對。

19、1 至純科技擁有 812 英寸高階單晶圓濕法清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術,產品覆蓋晶圓制造先進封裝太陽能等多個下游應用.公司濕法設備有槽式和單片式812 反應腔兩種,可以提供到 28 納米節點全部濕法工藝,已經切入中芯國際華虹集團等。

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21、 行業行業報告報告 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 01 月月 28 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

22、2022年3月16日供供需緊張格局將持續,國內廠商機會凸顯需緊張格局將持續,國內廠商機會凸顯證券研究報告證券研究報告半導體系列報告半導體系列報告七:汽車芯片篇七:汽車芯片篇投資建議投資建議汽車電動化智能化和網聯化提速,芯片應用大幅提升.汽車。

23、 敬請閱讀末頁之重要聲明 技術差距逐漸縮小,技術差距逐漸縮小,DRAM 芯片國產化替代進程曲芯片國產化替代進程曲折前途光明折前途光明 相關研究:相關研究: 1.供需失衡或將延續,IOT及車規半導體蓄勢待發 2021.12.30 行業評級:行。

24、http:116請務必閱讀正文之后的免責條款部分Tablemain深度報告半導體行業半導體行業報告日期:2022 年 4 月 21 日隔離芯片:隔離芯片:電路安全保障,新能源產業驅動電路安全保障,新能源產業驅動隔離隔離 產品空間上行產品空間。

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