第三代半導體前景

1、 1 市場價格人民幣: 18.95 元 目標價格人民幣:23.8023.80 元 王華君王華君 分析師分析師 SAC 執業編號:執業編號:S1130519030002 第三代第三代半導體半導體國際國際領先者領先者,氮化鎵芯片空間大氮化鎵芯片。

2、 檢測設備系列之三:半導體第三方實驗室檢測 技術驅動的護航者 國內半導體第三方檢測服務可以進一步分為針對半導體設計企 業的實驗室測試服務針對制造和封測環節企業的專業晶圓 成品測試服務等.本篇作為本篇作為檢測設備檢測設備系列報告第三篇,將著重。

3、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4444 TablePage 行業專題研究醫藥生物 2020 年 6 月 14 日 證券研究報告 本報告聯系人: 李安飛 02160750612 醫藥生物行業醫藥生物行業 第三代第三代。

4、 電子制造 從從新基建與消費電子看第三代半導體材料新基建與消費電子看第三代半導體材料 2020 年年 5 月月 29 日日 電子電子行業行業深度深度報告報告 公司具備證券投資咨詢業務資格公司具備證券投資咨詢業務資格 相關報告: 半導體行業深。

5、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 電子電子 行業研究深度報告 主要觀點: SIC 功率器件:性能優異,功率器件:性能優異,10 年年 20 倍增長倍增長 功率半導體的技術和材料創新都致力于提高能量轉化效率理想轉化率 100,基于。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 半導體第三方實驗室檢測市場4 1.1. 穩步前進的檢驗檢測服務,新興領域增長更快4 1.2. 半導體第三方實驗室檢測可靠性amp;失效性分析5 1.3. 專業第三方晶圓成品測試更加專業化的。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 一為什么推薦投資第三代半導體材料4 1功率半導體下游細分領域帶動需求爆發式增長,將帶動第三代半導體材料應用4 2貿易摩擦加劇與摩爾定律見頂雙重背景下,底層材料提供了彎道超車的可能性4 3新基建與消。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一第三代半導體 GaN:射頻電源光電子廣泛運用1 1.1 5G 時代,第三代半導體優勢明顯1 1.2 GaN 優勢明顯,5G 時代擁有豐富的應用場景2 二射頻:5G 基站雷達GaN 射頻器件大有可為。

9、華潤微公司作為特色工藝超級平臺,目前已實現國內首條 6 英寸 SiC 生產線的量產,有望全 面布局包括 SiC 和 GaN 在內的第三代半導體產業鏈,構筑第二增長曲線.特色工藝平臺持續加深布局,驅動 SiC 等第三代半導體領域lt。

10、 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 2 三安光電三安光電600703 目錄目錄 一一 盈利逐步改善,業務穩固中有創新盈利逐步改善,業務穩固中有創新 。

11、nbsp;折疊屏帶來產業鏈升級,推薦 TCL 科技nbsp;pp從以上折疊屏手機與全面屏曲面屏手機的成本對比來看,折疊屏技術的難點主要來源于顯示模組光學模組機械機電結構件及電池.我們梳理了折疊屏手機產業鏈中主要工藝變化方向,包括可折疊 A。

12、考慮到當前集成灶的滲透率依然很低,同時細分品類結構有望向功能更豐富的高端品類轉型,未來集成灶依然有確定的持續成長動力.pp從油煙機產品迭代歷程來看,從行業最早的平頂式深罩型歐式 T 型近吸式,產品份額不斷變化,目前基本上由近吸式和歐式二分。

13、預計未來第三代半導體市場規模穩步增長,潛在市場空間巨大.在 5G 通信新能源汽車快充綠色照明等新興需求崛起和國家政策大力支持的雙重驅動下,預計我國第三代化合物半導體市場規模有望實現快速增長.2020新基建風口下第三代半導體應用發展與投資價。

14、第一,驅動和激勵消費者上線 51.4.某洗衣行業的頭部企業負責人提到,他們目 前使用紅包激勵各店長,鼓勵客戶掃碼使用,暫時忽略目前存在的抽樣偏差和數據效 度,重在培養顧客使用直達交互渠道的習慣. 第二,員工輔助客戶動作線上化 34.3.對。

15、降價潮已逐步開啟,滲透率逐步提升.隨著技術成熟與制程良率提升雙驅動,根據集 邦預測 mini LED 背光顯示器成本有望每年下降 1520.隨著成本下降,在高端電視領 域,mini LED 的優勢已經逐步顯現,參考 64 寸 4K mini。

16、氮化鎵產業鏈分為襯底外延片和器件環節.盡管碳化硅被更多地作為襯底材料相較于氮化鎵,國內仍有 從事氮化鎵單晶生長的企業,主要有蘇州納維東莞中鎵上海鎵特和芯元基等;從事氮化鎵外延片的國內廠 商主要有三安光電賽微電子海陸重工晶湛半導體江蘇能華英諾。

17、GaN 作為第三代半導體具有寬帶隙3.4 eV擊穿場強大3.3 MW cm電子飽和漂移速度高2.7 107 cm s等物理結構優勢.在以往的半導體材料中,Si 是目前集成電路及半導體器件的主要材料,但其帶隙窄,擊穿電壓低,在高頻高功率器件的。

18、SiC 助力汽車降低 5 倍能力損耗.以第三代半導體的典型應用場景新能源汽車為例,根據福特汽車公開的信息,相比于傳統硅芯片如 IGBT驅動的新能源汽車,由第三代半導體材料制成芯片驅動的新能源汽車,可以將能量損耗降低 5 倍左右.SiC 提高。

19、科技先鋒系列科技先鋒系列報告報告237 Wolfspeed:全球第三代半導體材料及器件提供商全球第三代半導體材料及器件提供商 中信證券研究部中信證券研究部 前瞻研究前瞻研究 2021.12.10 功率產品功率產品 射頻產品射頻產品 SiCG。

20、行業行業報告報告 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 電子電子 證券證券研究報告研究報告 2021 年年 12 月月 30 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級。

21、請閱讀最后一頁的免責聲明 1 2022 年年 03 月月 17 日日 證券研究報告證券研究報告行業深行業深度度報告報告 第三代第三代半導體半導體行業行業 下游需求驅動,國產替代先行,下游需求驅動,國產替代先行,SiSiC C 迎迎政策發展政。

22、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 電子行業電子行業 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行業專題系列報告行業專題系列報告 風險評級:中高風險 半導體封測景氣高企,先進封裝前景。