液晶器件的應用

1、 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業研究行業研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告動態報告動態報告/行業快評行業快評 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列十半導體專題研究系列十三三 超配超配 2020 年年 02 月月 24 日日 存儲芯片存儲芯片的的價格周期拐點已經出現價格周期拐點已經出現 證券分析師：證券分析師： 歐陽仕華歐陽仕華 0755-81981821 證券投。

2、火量學派【火量學派 5 5】VPINVPIN 在在高波動高波動市場中市場中 的應用的應用 2012019 9 年年 4 4 月月 1010 日日 摘要 作為市場流動性的提供者-做市商在日常經營中面臨的主要風險 為交易對手的信息優勢導致的逆向選擇風險。
VPIN （Volume synchro- nized probability of informed trading）是傳統交易市場中較為。

3、目前 LCP 樹脂主要分為注塑加工產品、薄膜加工產品和纖維產品。
5G 時代對天線材料的高要求加速 LCP 的推廣。
5G 天線一方面需要滿足毫米波對于天線材料的特殊要求，同時還需要極大程度上縮減天線所占空間。
傳統 PI 基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此導致了高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢，LCP 材料介電常數和介電損耗極低，降低高頻信號在天線傳輸中的損耗，此外，LCP 作為為撓性材料，能夠有效地將射頻前端的同軸連接器進行整合，減少天線占用空間。
2019 年我國進入 5G 手機元年，隨著 5G 手機技術的不斷成熟，5G 手機的出貨速度有望進入高速增長期，LCP 天線需求有望進入爆發階段，帶動前端薄膜級 LCP 樹脂需求持續增長。
PCB 質量不斷升級，LCP 滲透率有望提升。
對于印制電路板而言，5G 設備帶來了新一代印制電路板，一方面要求高頻高速信號傳輸，另一方面 5G 用PCB 有更多的集成電路，需要更為復雜的多層 PCB。
從應用場景來看，汽車電子要求 PCB 有較好的溫度、濕度的環境負荷和振動載荷，大功率高電流與高熱量負荷，高頻高速信號負荷，以及高密度小型化；而醫療設備則要求小型化和輕量化。
整體而言，由于功能和環境的特殊性，PCB 整體向高精度、微小化方向發展，LCP 具有耐高溫、天然阻燃、超高機械強度、電絕緣。

4、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1、 數字時代，射頻器件是無線通訊發展的基石5 1.1、 射頻芯片過去幾十年經歷數代升級5 1.2、 射頻前端由多個核心器件組成5 1.3、 射頻前端芯片應用場景隨著通信網絡升級不斷擴展6 2、 5G 通信推動射頻芯片技術革新和市場爆發8 2.1、 5G 高速網絡催生射頻芯片的不斷升級9 2.1.1、 5G 推動新材料新工藝用于射頻芯片9 2.1.2。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 “電子+”時代行業成長邏輯出現變化，戴維斯雙擊進行時3 行業估值在 2018-2019 年經歷大落大起，成長邏輯出現變化3 國產手機競爭力日益強化，國內 5G 手機滲透速度超越 4G 時期4 在我國跨越中等收入陷阱的關鍵階段，科技創新是必經之路4 5G 終端射頻價值量提升，毫米波 AiP 開拓重要新戰場6 5G 射頻前端集成化需求迫切，單機價值量。

6、1,1.光模塊：行業基本情況,2020年深度行業分析研究報告,2,光模塊是用于短中長距數據傳輸的核心器件,用作光電信號轉換的光模塊的內部結構 資料來源：IMT-2020（5G）推進組5G承載光模塊白皮書,典型場景：光模塊插入交換機，實現短中長距離數據傳送 資料來源：華訊光通 pOqPqQsOqNqOoMoPvNqRtQbR8QaQnPrRsQpPiNnNsOlOsRoO8OmMzQ。

7、期更新，以跟上科學、監管和報告方面的發展，確保它繼續突出與氣候相關的重大問題的最佳報告做法并提供咨詢意見。
氣候指南將是CDSB框架應用指南套件中的第一個，每套指南的目的都是為了提高這些最重要事項的披露質量。
每項申請指導意見結合CDSB框架的報告原則和要求，將為各公司提供最新手段，使其披露更加連貫和完整，并提高其主流報告對最關鍵問題的決策效用。
CDSB環境和氣候變化信息報告框架、CDSB氣候相關披露框架應用指南和未來應用指南之間的關系如下圖：文本由木子日青原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源：氣候披露標準委員會(CDSB)：與氣候相關的披露框架應用指南。
點擊下載PDF報告。

8、姚 遠 2020年12月 議程 為什么我們需要混沌工程 混沌工程的流程步驟 從0到1開展混沌工程的建議 總結 為什么我們需要混沌工程為什么我們需要混沌工程 20201224202012244 什么是復雜系統 2020122420201224。

9、社區公眾號：De v Op s 社區Me e t u p社區公眾號：De v Op s 社區Me e t u p 社區公眾號：De v Op s 社區Me e t u p 社區公眾號：De v Op s 社區Me e t u p 社區公眾號。

10、Flink在陸金所的實踐與應用 Introduction of Flink Practice and Application Scenarios in LUFAX 何富貴 陸金所機器人團隊 大數據實時計算高級工程師 尹冰 陸金所大數據架構與。

11、平安銀行之偶遇Flink 夏俊偉 Coincidentally Meet of Ping An Bank and Flink 自我介紹 夏俊偉 平安銀行大數據平臺基礎平臺領域產品負責人 負責大數據平臺基礎平臺的公共基礎產品規劃與落地上線 為。

12、基于 RDMA 的高性能分布式文件存儲 BUILD THE BEST HIGH PERFORMANCE STORAGE 公司簡 介 核心團隊來自于 美國專業存儲公 司 存儲領域多項核 心技術 為 HPCAI 等領 域提供專業存儲 產品和解決。

13、青神 如何快速搭建全 GPU 加速的AI應用 在GPU上搭建復雜AI應用的最佳實踐 Contents 01 02 03 AI應用服務趨勢和挑戰 全GPU AI應用服務舉例 Hummingbird框架介紹 01 一級標題 AI應用服務趨勢和挑。

14、向量數據庫Vearch 技術與數據中心基礎架構部 李 潔 1研發背景 2產品概述 3技術核心 6產品應用場景 Vearch可視化管理web端; 集成更豐富的算法插件，比如文本語義embedding算法 插件，音頻embedding算法插件等。

15、RayTracing 在堡壘之夜中的改進和應 Epic Games Wang Mi 議程 回顧 標和挑戰 混合渲染管線簡介 何體持的改進 RHI的改進 渲染功能的改進 降噪器的改進 DLSS 其他改進 標 進步提升堡壘之夜的畫品質 在上線的。

16、Variable Rate Shading 和Deep Learning Super Sampling DLSS 在QuickSilverX引擎的應用 倪駿揚 游戲客戶端開發，騰訊 王北辰 游戲客戶端開發，騰訊 目錄 Variable Ra。

17、神經網絡在游戲開發中的應用 GalaSports 成立于2013年，是一家以技術為驅動的游戲公司， 多年來 GalaSports與國際足聯NBA皇家馬德里俱樂部 巴薩羅那俱樂部等商業伙伴合作，一直致力于為用戶提供高 品質體育娛樂體驗。
目前公。

18、ModelbasedCostEstimationon GPU 2020 金躍 andits application in deeplearningoperationoptimizations 僅限內部交流使用，如果需要公開，請聯系文檔作者 。

19、AIAI技術在醫療健康領域的應用探索技術在醫療健康領域的應用探索 Tencent AI Healthcare 2 騰訊AI Lab發展歷程 目前有超過目前有超過 70 70 位位AIAI科學家和科學家和 300300 位工程師位工程師 20。

20、C20 A 2 6 9 Tracing Logging 3 2 2 1 2 DD DIC 11 A .D3 12. CJtD0AkA n iO VeAsdA2. acoAPrH R1398 BA 7 4:6 Muu Rv 3 7 8 8 F。

21、Background on Flink with AI What is AI flow Meet Flink AI flow ML scenario in Flink AI flow Background on Flink with AI 。

22、預訓練的應用挑戰與實踐探索 小米AI實驗室NLP團隊 崔建偉 20200725 預訓練簡介 預訓練應用挑戰 預訓練實踐探索 總結 分享大綱 預訓練簡介 詞向量 靜態 Word Embedding 上下文相關 Word Embedding C。

23、與2018年相比,直播應用在用戶支出方面的市場份額增加了22021 年，在中國以外的地區，僅在 Android 手機上，側重于直播的五大社交應用的使用時長預計將超過 5000 億小時，3 年復合年增長率將達到 25，而聊天應用以及照片和。

24、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體系列報告半導體系列報告之一之一：模擬芯片：模擬芯片 超配超配 20。