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半導體材料龍頭股

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2、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 中國化工旗下新材料龍頭,受益 5G 及半導體產業爆發 昊華科技600378 主要觀點主要觀點: : 公司將昊華集團 12 大研究院納入麾下,成為中國化工旗下重要 新材料平臺,高端氟材料電子特氣等領域國。

3、 華潤微688396公司深度報告 2020 年 05 月 26 日 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級:投資評級:推薦推薦首次首次 報告日期:報告日期:2020 年年 05 月月 26 日日 目前股價 40.6 總市值億元 493。

4、 1 T a 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技雅克科技002409化工 布局布局半導體半導體材料平臺材料平臺,芯征程再起航芯征程再起航 投資要點:投資要點: 公司通過收。

5、守正 出奇 寧靜 致遠 雅克科技:自主可控,打造半導體材料平臺型公司 太平洋化工公司深度報告 2020年2月11日 太平洋證券研究院 證券分析師:柳強證券分析師:柳強 電話:01088321949 EMAIL: 執業資格證書編碼:S1190。

6、 1 證券研究報告 2020 年 7 月 19 日 電子行業 中國半導體拋光墊高速增長且格局重塑,鼎龍股份有望強勢崛起 半導體材料行業跟蹤報告 行業動態 什么是什么是 CMP 拋光墊.拋光墊.化學機械拋光 CMP 是集成電路制造過程中實現晶。

7、 證券證券研究報告研究報告行業行業深度深度研究研究 半導體材料系列報告半導體材料系列報告1 1 光刻膠光刻膠:高精度光刻關鍵材料高精度光刻關鍵材料 光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用 光。

8、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程,隨著制程難度清洗貫穿全流程,隨著制程難度增加清洗步驟增加清洗步驟 隨之隨之大增大增,對清洗設備需求,對清洗設備需求也將提升也將提升.1硅片的加工過 程對潔凈。

9、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

10、1 證券研究報告 作者: 行業評級: 上次評級: 行業報告 機械設備機械設備 強于大市 強于大市 維持 2020年02月09日 評級 分析師 鄒潤芳 SAC執業證書編號:S1110517010004 分析師 曾帥SAC執業證書編號:S111。

11、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行業半導體材料系列之四2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新。

12、 行業行業報告報告 行業深度研究行業深度研究 1 有色金屬有色金屬 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 03 月月 02 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 楊誠笑楊誠笑 。

13、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 IC 領域百億市場領域百億市場,國產超凈高純走向高端國產超凈高純走向高端 新材料行業半導體材料系列之二2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

14、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 請務必閱讀末頁聲明. 新材料新材料行業行業 推薦 維持 走在增強內循環的路上走在增強內循環的路上 風險評級:中風險 半導體材料專題報告 20。

15、 半導體行業市場跟蹤.全球半導體景氣:各大機構普遍上調2020年全球半導體銷售額增長預期.各大半導體研究機構普遍將2020年半導體銷售額同比增速從10.上修至2.臺積電2020年9月收入創歷史新高,單月營收為1275.84億元新臺幣,同比增。

16、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

17、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

18、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

19、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體材料空間廣闊,平臺化布局前景可期 主要觀點:主要觀點: TableSummary 打印復印通用耗材起家打印復印通用耗材起家,光電半導體材料業務打造第二增長極光電半導體材料業務打造第二增長。

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鼎龍股份-半導體材料空間廣闊平臺化布局前景可期-220321(23頁).pdf
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