半導體行業復合型技術壁壘
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4、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分證券研究報告證券研究報告專題研究報告專題研究報告20202020年年55月月1122日日化工CMP,半導體平坦化核心技術,國內龍頭放量在即評級,評級,買入買入,維持,維持,分析。
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7、請務必閱讀正文之后的免責條款技術迭代拉動硅片市場,國內產業布局曙光初現技術迭代拉動硅片市場,國內產業布局曙光初現新材料行業半導體材料系列之一2020,4,20中信證券研究部中信證券研究部核心觀點核心觀點袁健聰袁健聰首席新材料分析師S1010。
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10、1本報告版權屬于安信證券股份有限公司,本報告版權屬于安信證券股份有限公司,各項聲明請參見報告尾頁,各項聲明請參見報告尾頁,OLEDOLED行業報告,行業報告,需求快速增長,渠道和需求快速增長,渠道和技術壁壘破局,國內成品材料公司受益技術壁壘。
11、2020年深度行業分析研究報告,目錄,行業增長模型,需求驅勱,1,行業發展逡輯,技術驅勱,行業壁壘和競爭格局,2,3,第一章綜述,需求來自各行各業,單機半導體,硅,含量的提升是核心規律,功率半導體使得變頻設備廣泛應用亍日常消費,手機,ESD。
12、2020年年12月月3日日顆粒硅,多晶硅技術的再次騰飛顆粒硅,多晶硅技術的再次騰飛證券研究報告證券研究報告,優于大市,維持優于大市,維持,概要概要1,顆粒硅簡介,顆粒硅簡介,硅烷法生產的顆粒狀多晶硅硅烷法生產的顆粒狀多晶硅2,與西門子法的與。
13、1敬請參閱最后一頁特別聲明市場數據市場數據人民幣人民幣市場優化平均市盈率18,90國金半導體指數5815滬深300指數5000上證指數3363深證成指13916中小板綜指12397相關報告相關報告1,20。
14、KLA,高研發投入合作研發模式下龍頭地位穩固持續高研發投入,公司自2012年研發投入占比維持在15左右,多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位,與客戶共同研發,作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正,通過客戶共同研發能否盡早。
15、半導體硅片行業屬于技術密集型行業資金密集型行業,行業進入壁壘極高,半導體硅片制造包括硅單晶生長切割研磨拋光研磨清洗熱處理外延硅片分析等多個環節,涉及一系列的技術積累,具有技術優勢的半導體硅片企業會通過申請專利為自身的技術提供保護,構建護城河。
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18、請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明證券研究報告行業深度2022年06月16日半導體半導體回顧海外巨頭發展,看國內平臺型龍頭崛起回顧海外巨頭發展,看國內平臺型龍頭崛起科技企業的本質在于創新,過去五年來我們。
19、本報告版權屬于安信證券股份有限公司,各項聲明請參見報告尾頁,120232023年年0303月月2121日日半導體半導體行業分析行業分析AIAI算力產業鏈梳理算力產業鏈梳理技術迭代推動技術迭代推動瓶頸突破,瓶頸突破,AAIGCIGC場景增多驅。
20、證券研究報告行業深度報告環保東吳證券研究所東吳證券研究所125請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分環保行業深度報告半導體半導體配套配套治理,剛需治理,剛需高壁壘鑄就價值,設高壁壘鑄就價值,設備國產替代備國產替代耗。
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