半導體檢測設備

1、 請閱讀最后一頁的免責聲明 1 2020年07月23日 證券研究報告行業深度報告 電子行業 刻蝕設備:最優質半導體設備賽道,技術政策需求多棲驅動 半導體系列深度報告 看好 投資要點 刻蝕系半導體制造關鍵步驟,不同技術各有優勢.刻蝕已經成 為。

2、萬業企業:進軍半導體設備 證券研究報告首次覆蓋 2020年1月17日 方正科技首席分析師: 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師:范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地。

3、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

4、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2222 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券科創系列報告廣發證券科創系列報告 盛美股份:盛美股份:半。

5、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2121 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 10 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十半導體設備系列研究十二二 半導體設備:半導體設備:二線二線變變一線。

6、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

7、 12 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 點 評 報 告 行業名稱行業名稱:半導體:半導體 報告日期:2020 年 03 月 12 日 半導體半導體設備設備 材料迎來國產代替窗口期材料迎來國產代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

8、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程,隨著制程難度清洗貫穿全流程,隨著制程難度增加清洗步驟增加清洗步驟 隨之隨之大增大增,對清洗設備需求,對清洗設備需求也將提升也將提升.1硅片的加工過 程對潔凈。

9、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

10、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

11、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

12、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究六方正機械半導體設備專題研究六 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行。

13、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

14、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

15、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

16、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位.中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機,根據 CSIA 數據顯示,2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元,同比增長 18.53,2010 年至 2018。

17、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

18、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

19、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

20、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

21、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

22、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。