半導體設備廠商排名

1、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

3、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

4、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 疫情影響有限疫情影響有限,重點關注半導體設備及油氣裝備重點關注半導體設備及油氣裝備 2020 年年 02 月月 11日日 評級評級 同步大市同步大。

5、 檢測設備系列之二:半導體測試設備 進口替代正當時 檢測設備是大家關注但是在劃分上通常并不清晰的一類設備. 我們接下來的一系列報告希望能夠深度挖掘檢測設備的技術內 核以及在不同行業中的不同應用. 半導體行業是首要分析的下游之一.大家口中的半。

6、止2019 年上半年全國機動車保有量達3.4 億輛,其中汽車2.5 億輛,然而截至 2018 年底我國千人汽車保有量僅約為 172 輛,與發達國家 500800 輛的千人保有量仍有較大差距,短期汽車仍是終端需求向上增長的行業,從而衍生出來的。

7、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

8、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

9、證券研究報告 作者:劉凱 執業證書編號:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半導體大勢所趨,國內廠 商全產業鏈布局 第三代半導體系列報告之一 請務必參閱正文之后的重要聲明 第三代半導體大勢所趨,碳化硅更適合作為襯底材。

10、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

11、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

12、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

13、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

14、定增接連落地穩步推進擴產能,擴大競爭優勢.2020 年公司資本開支迅速增長,達到 6.683 億元,同增 290.5,主要系公司發力高端設備,擴產項目持續推進所致.2019 年 公司定增募集資金 20 億元加碼高端裝備研發及高精密電子元器件。

15、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

16、2021 年 2 月 6 日,公司正式發布定增注冊稿,擬向特定對象發行 A 股股票募資不超過 100 億元用于中微產業化基地建設項目中微臨港總部和研發中心項目科技儲備資金.2021 年 8 月 25 日公告,公司向特定對象發行人民幣普通股A。

17、目前全球半導體硅片市場被日本德國韓國中國臺灣等國家和地區的五家廠商壟斷近九成市場份額.國內半導體硅片行業起步較晚,2017 年以前12 英寸半導體硅片幾乎全部依賴進口.2018 年滬硅產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現 12 英寸硅。

18、國內測試設備市場規模約占全球市場份額的 25左右,國內設計廠商強勢崛起驅動國內設備份額占比持續提升.我們參考全球測試設備頭部公司在中國大陸地區的銷售占比,大致可以得到國內行業規模在全球占比在 2030.IC 設計公司對于非通用型測試設備具有。

19、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。

20、 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 TableSummary 報告摘要:報告摘要: 橫向布局產生光子橫向布局產生光子調控光子基礎能力調控光子基礎能力 公司創始人劉興勝博士有恩耐相干康寧西安光機所工。

21、預計 2021 年 17 家大型供應商的增長率將從 AMD 的 65 到英特爾的 1 不等. AMD聯發科英偉達和高通四家公司預計今年的銷售額增長將超過 50。

22、 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 TableTitle 評級:評級:增持增持首次覆蓋首次覆蓋 市場價格:市場價格:9191. .3232 TableProfit 基本狀況基本狀況 總股本百萬股 102.13。

23、30 家國產電源管理芯片和功率半導體廠商調研分析報告 概要概要 ASPENCORE 旗下電子工程專輯分析師團隊通過第一手跟蹤調查和分析,加上各家公司的官網信息和公開數據,挑選出 30 家國產電源管理芯片和功率半導體廠商,并對他們進行了適當的。