半導體前道設備行業

1、萬業企業:進軍半導體設備 證券研究報告首次覆蓋 2020年1月17日 方正科技首席分析師: 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師:范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地。

2、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

3、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 email: 聯系人:劉堃 email : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正。

4、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

5、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

6、 全球半導體市場機遇 擁抱人工智能,擴大市場份額 2 全球半導體市場機遇 前景樂觀 前景樂觀 當今科技創新迅猛發展,半導體行業有望持續增長.對半導體行業來 說,2019年會相對疲軟,但普華永道預計其將在2020年實現復蘇并 保持繁榮.201。

7、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 疫情影響有限疫情影響有限,重點關注半導體設備及油氣裝備重點關注半導體設備及油氣裝備 2020 年年 02 月月 11日日 評級評級 同步大市同步大。

8、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

9、 檢測設備系列之二:半導體測試設備 進口替代正當時 檢測設備是大家關注但是在劃分上通常并不清晰的一類設備. 我們接下來的一系列報告希望能夠深度挖掘檢測設備的技術內 核以及在不同行業中的不同應用. 半導體行業是首要分析的下游之一.大家口中的半。

10、感器和分離元件OSD.其中,內存產品銷售額仍將是半導體收入的最大份額.然而,三星集團在2017至2018年對其半導體部門的巨額投入將使內存市場產能過剩,從而導致內存產品尤其是3D NAND閃存產品在2019年銷量下滑,但該市場有望在2020。

11、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

12、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

13、nbsp;市場概況:涂膠顯影設備市場規模穩步增長,東京電子壟斷nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂膠顯影設備目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片圖形化藍寶石PSS襯底制備和 LED 芯片晶圓處理化。

14、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

15、 stylewhitespace: normal;半導體生態圈逐步激發,設備國產替代進程曙光漸亮pp stylewhitespace: normal;內外雙重推動,半導體行業生態愈加活躍pp stylewhitespace: normal。

16、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前.從中標數量來看,20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多,主要原因系:1隨著制程精度提升,刻蝕沉積加工次數。

17、相比全球,大陸先進封裝占比低,內資廠商封裝發展空間更大.國內的一線廠商,如華 天科技通富微電等都具有先進封裝的能力,但是先進封裝營收占比低于全球水平,與國際 領先水平仍有一定差距.根據集邦咨詢統計,2018 年中國先進封裝營收約為 526 。

18、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

19、刻蝕設備1 刻蝕機三大主設備之二1刻蝕設備分類刻蝕設備按原理分類可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕,濕法刻蝕是指利用溶液的化學反應刻蝕,干法刻蝕則是用氣體與等離子體技術對材料進行刻蝕.干法刻蝕是目前主要的刻蝕技術,按照干法刻蝕的等離子體的產生方式的。

20、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。

21、0YOY 立足核心賽道,前道設備迎來全面突破 TableCoverStock 芯源微688037.SH深度報告 TableReportTime 2021 年 12 月 14 日 2 證券研究報告 公司研究 深度報告 芯源微芯源微 68806。

22、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。