電子行業半導體

1、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

2、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

3、 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 代工環節孕育巨頭,先進制程引領發展代工環節孕育巨頭,先進制程引領發展 晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節之一, 通過在硅單晶拋光片上制造出數以 億計的晶體管,以實現邏輯運算數據存儲等功能.制造工藝直接。

4、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 功率半導體的短期和長期成長性功率半導體的短期和長期成長性 2020 年年 07 月月 06日日 評級評級 同步大市同步大市 評級變動: 維持 行業。

5、 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 行 業 研 究 東 興 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 半導體設備:刻蝕機走在國產替代前列半導體設備:刻蝕機走在國產替代前列 2020 年 03 月 27。

6、星迅速追趕英特爾.目前盡管節點代號不一,實際三家廠商技術水平并駕齊驅,英特爾 10nm 與臺積電 EUV 版 7nm三星7nm 晶體管密度同級,預計均將于 2019 年量產,臺積電已量產的非 EUV 版7nm 目前占據先發時間優勢.延續摩爾。

7、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

8、僅為54,兩者的預期相差15分.我們看到,公司規模不同,信心也截然不同.在信心指數涉及的所有領域,年收入在1億美元以下的公司對前景尤為樂觀.在半導體生態系統內,無晶圓廠半導體公司更具信心小型公司的受訪者大多來自無晶圓廠半導體公司.大公司對前。

9、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

10、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

11、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利新 時期促進集成電路產業和。

12、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

13、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 行業深度 2020 年 11 月 02 日 電子電子 半導體半導體:三大周期再度共振,開啟上行周期三大周期再度共振,開啟上行周期 自自 2019 年起我們國盛電子團隊多次進行。

14、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據人民幣人民幣 市場優化平均市盈率 18.90 國金電子指數 7510 滬深 300指數 5043 上證指數 3379 深證成指 13970 中小板綜指 12392 相關報告相關報告 1.景氣向上。

15、供給端:長維度看產業轉移,短維度看擴產尾聲pp產業轉移逐漸完成,關廠時點不改行業趨勢pp供給端的波動產生的產能周期,是貫穿面板周期性的主要來源.根據Omdia,目前全球每年顯示面板包括 LCD 及 OLED產能面積約 3.33.4 億平方。

16、本次蘋果發布會有望成為行業催化因素,Mini LED 產業鏈整體估值較低,目前順周期景氣上行.我們預計蘋果每年銷售 5000萬部 iPad15002000 萬部 MacBook,假設初期 1020的滲透率對應 7001500 萬部的 Mi。

17、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

18、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

19、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

20、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

21、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

22、晶圓代工產能供不應求 龍頭廠商迎來機遇今年以來 8 英寸晶圓產能一直近乎滿載,供不應求.從供給端來看,一是遵循摩爾定律的發展趨勢,近年來晶圓產線建設主要集中于12 英寸,據 IC Insights 預計,2021 年全球 12 英寸晶圓廠將。

23、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

24、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。