半導體清洗設備

1、萬業企業：進軍半導體設備 證券研究報告（首次覆蓋） 2020年1月17日 方正科技首席分析師： 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師：范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地產業務轉型半導體裝備領域。
萬業企業以房地產業務起家，近年由于房地產調控政策收緊，行業整體供過于求， 公司積極謀求業務轉型。
2018年底在集成電路。

2、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭： S1220519110008 方正科技團隊分析師范云浩： S1220519120001 中國半導體材料中國半導體材料A A股投資地圖股投資地圖 圖。

3、機械設備機械設備 1 / 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級：投資評級：看好看好（首次首次） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳解 產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進 行業深度報告行業深度報告 段小虎（分析師）段小虎（分。

4、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 正在崛起的正在崛起的中國中國半導體半導體設備設備。

5、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 4343 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花 分析師：分析師： 周靜 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師：。

6、 Table_Title 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如 WAT 測 試、CP 測試、FT 測試等，所涉及設備包括探針探、測試機、 分選機等，該部分測試設備我們在此前專題報告檢測設備系 列之二：半導體測試設備進口替代正當時-20200301中 已進行詳細論述和市場規模測算，本文中。

7、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究（六）方正機械半導體設備專題研究（六） 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行業研究 專用設備行業專用設備行業 2020.03.10/推薦 機械行業分析師：機械行業分析師： 張小郭 執業證書編號： S1220518120。

8、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 疫情影響有限疫情影響有限，重點關注半導體設備及油氣裝備重點關注半導體設備及油氣裝備 2020 年年 02 月月 11日日 評級評級 同步大市同步大市 評級變動： 維持 行業漲跌幅行業漲跌幅比較比較 % 1M 3M 12M。

9、 檢測設備系列之二：半導體測試設備 進口替代正當時 檢測設備是大家關注但是在劃分上通常并不清晰的一類設備。
我們接下來的一系列報告希望能夠深度挖掘檢測設備的技術內 核以及在不同行業中的不同應用。
半導體行業是首要分析的下游之一。
大家口中的“半導體檢測 設備”可以進一步具體分為：狹義的檢測（主要是 Defect Inspection） 、測量（Metrology）以及測試（Test） 。

10、仍有較大的國產提升空間。
貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”半導體產業鏈中，上游半導體設備和中游制造對美依存度極高，核心芯片的國產化比率極低，存在受技術限制的可能性；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響較小。
貿易戰背景下，一方面設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購，另一方面國內代工廠/存儲器廠評估國內設備廠商的意愿增強。
根據某下游大廠近期的設備采購規劃，其2018年國產裝備的采購額占總裝備采購額的比例僅13%，但從19年開始，國產化率快速提升，預計至2020年將達到30%左右。
下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求當前大陸成為全球新建晶圓廠最積極的地區，以長江存儲/合肥長鑫為代表的的存儲器項目和以中芯國際/華力為代表的代工廠正處于加速擴產的階段，預計帶來大量的設備投資需求。
判斷2020年國內半導體晶圓制造設備市場空間達1000億以上，而封裝和測試設備市場空間約200億左右。
細分設備的國產化空間以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

11、于全球的14%，是全球市場增長的主要動力。
全球競爭格局集中，國產替代加速。
全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比75%）、龍頭企業收入體量大（營收超過百億美元）、產品布局豐富。
相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。
在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈，國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇。
目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域，國內企業正奮力追趕并取得了一定的成績。
技術突破由易到難，最終實現彎道超車。
我們認為：1.清洗設備、后道檢測設備有望率先突破，建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創板擬上市公司）等。
2.晶圓加工核心設備技術難度高，但在國家大力支持與企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創、芯源微（科創板擬上市公司）等。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 清洗是前道制程中的重要環節3 1.1. 清洗應用在制程多環節3 1.2. 清洗方法：干法與濕法、單片與槽式4 1.3. 清洗步驟需要不斷重復去除沾污7 2. 全球清洗設備日系占據主導地位，國產設備奮起直追7 2.1. 2021 年全球半導體清洗設備市場規模約為 32 億美元8 2.2. 全球市場格局日系占據主導地位9 2.3. 大基金二期已。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 前言存儲器價格回升，資本開支有望回暖5 一、全球逐漸走出低谷，國內產能持續爬坡5 1、全球市場：2019 年市場同比下滑，年末逐漸走出低谷5 2、國內市場：產能持續增長，將超韓國成為全球最大半導體市場7 二、摩爾定律下，制程工藝節點迅速演變9 三、半導體清洗需求、難度不斷增長10 1、半導體清洗高質量半導體器件的保障11 2、技術路線干法、濕法各。

14、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息設備信息設備/半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:尹苓 T。

15、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位。
中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機，根據 CSIA 數據顯示，2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元，同比增長 18.53%，2010 年至 2018 年國內集成電路市場復合增長率達到 21.10%，高于全球市場同期年復合增長率，中國已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。
從而隨著半導體制造技術的不斷演進，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。
隨著產業結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續增長。
到了2020年集成電路增長率為8%，遠超GDP 增長，同時，預計2021 年集成電路增長率為超過10%，是GDP 增長率的兩倍以上。
中國作為全球最大的集成電路市場，中國集成電路產業隨著 5G、電動汽車等的快速發展持續發展。
據智研咨詢和Gartner,SEMI 數據整理顯示，2020 年檢測設備全球市場規模約131 億美元。
而中國半導體檢測據前瞻產業研究院統計數據來看，2020 年我國半導體檢測設備市場規模達到了176 億元。
隨著我國半導體產業的不斷發展，檢測設備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器，同時在未來半導體產業的地位將會日益凸顯。
因此預計在2026年我國半導體檢測設備市場有望到達400 億元。

16、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57%。

17、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

18、p stylewhitespace: normal;目前，國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷，目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口，提升核芯技術自主化率已迫在眉睫。
pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域：。

19、p測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前。
從中標數量來看，20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多，主要原因系：1隨著制程精度提升，刻蝕沉積加工次數。

20、測試沉積爐管刻蝕清洗設備招標臺數居前。
從中標數量來看，20172021Q1測試設備前道后道超 2000 臺沉積設備937 臺爐管設備869 臺刻蝕設備677 臺清洗設備601 臺中標量較多，主要原因系：1隨著制程精度提升，刻蝕沉積加工次數。

21、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料。
被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠。
刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝。
刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

22、低自給率疊加國產化替代進程加快，大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段，現已步入快速發展期。
19571975 年為中國半導體起步階段，部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間，我國先后建立多條晶圓產線，。

23、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW。
根據國家能源局數據，截至2019年底，中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3，提前完成2020年減排目標。
根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25，我們預計2025。

24、 有關分析師的申明，見本報告最后部分。
其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。
并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。
芯源微 688037.SH 公司研究 首次報告 國內涂膠顯影設備龍頭，背靠中科院沈自所國內涂膠顯。