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半導體設備材料

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1、萬業企業:進軍半導體設備 證券研究報告首次覆蓋 2020年1月17日 方正科技首席分析師: 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師:范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2222 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券科創系列報告廣發證券科創系列報告 盛美股份:盛美股份:半。

3、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

4、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 證券研究報告證券研究報告行業動態行業動態 電子電子板塊板塊回調回調充分充分或或迎來迎來買入機買入機 會會,關注關注半導體半導體材料材料和和設備設備板塊板塊 本周專題本周專題 近期,電子行業上市公司陸續披露 2019 年度及 2020 年一。

6、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

7、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究六方正機械半導體設備專題研究六 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行。

8、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

9、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

10、 TableYemei0 行業研究深度報告 2020 年 08 月 27 日 半導體設備和材料 受益本土客戶擴張 硅片國產化已現曙光 半導體材料處于產業鏈上游,細分領域眾多,硅片是其中市場規模最大的一半導體材料處于產業鏈上游,細分領域眾多。

11、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

12、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

13、公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 雅克科技雅克科技002409 證券證券研究報告研究報告 2021 年年 02 月月 05 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子半導體 6 個月評級個月。

14、 stylewhitespace: normal;目前,國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷,目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口,提升核芯技術自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域。

15、繼續推進投資并購及外部合作工作.2021年公司將繼續利用平臺優勢以及外部合作方的技術和品 牌優勢進一步推進包括光刻膠及其原材料項目OLED材料項目半導體前端制造配套材料項目在內 的各個重點項目發展.pp加強研發,實現創新驅動.2021年公。

16、測試機行業面臨的測試任務日益復雜,測試機的測試能力和配置需求都在提高.隨著集成電路管腳數增多測試時間增長,包括華峰測控在內的測試機企業越來越多地采用多工位并測的方案來降低測試時間,推出測試覆蓋面更廣資源更多的測試設備,不斷提高測試系統的可。

17、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

18、國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要,由國家財政部國開金融中國煙草等 16 位出資人成立國家大基金,注冊資金 987 億元,總投資規模為 1387 億元,撬動社會融資 5145 億元.投資總期限計劃為 15 年,分為投資期20142019。

19、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。

20、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據 人民幣人民幣 市場優化平均市盈率 18.90 國金半導體設備材料指數 14090 滬深 300 指數 4921 上證指數 3618 深證成指 14710 中小板綜指 14199 半導體半導體。

21、半導體材料研究框架系列:詳解八大芯片材料行業深度報告證券研究報告電子行業2022年1月19日投資要點在整個電子信息產業中,半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼. 我們歸納出半導體材料行業具備。

22、2016年10月新材料在線80頁PPT全方位解讀半導體行業Copyright 引言半導體在全球科技和經濟的發展中具有著無可替代的地位,半導體行業可以說是現代科技的象征.與此同時,我國已經成為全球半導體主要市場,2014年我國半導體市場需求已。

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