半導體行業市場發展趨勢分析報告

1、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師：沈彥東 SAC 執業證書：S0380519100001 聯系電話：0755-82830333（195） 郵箱： 研究助理：朱琳 聯系電話：0755-82830333（101） 郵箱： 回溯回溯半導體半導體周期趨勢，周期趨勢，聚焦聚焦產業產。

2、2020年年6月月12日日 電子行業專題研究電子行業專題研究 中國半導體產業趨勢與投資機遇中國半導體產業趨勢與投資機遇 徐濤徐濤 中信證券研究部中信證券研究部 首席電子行業分析師首席電子行業分析師 目錄目錄 CONTENTS 1 1.產業發展動能：全球趨勢看產業發展動能：全球趨勢看5G+AIOT，國內疊加替代加速，國內疊加替代加速 2.設計重點關注：手機主芯片變局、射頻增量、設計重點關注：手機主芯。

3、0 美金上升至 300 美金+功率半導體正加速向國內轉移，國內電子企業有望享受這一輪市場增長+市場轉移帶來的高業績增長預期。
我們假設 2016-2020 年全球燃油車年產量由 6963 萬輛增長至 7478 萬輛，年均增速 2%；新能源汽車（包括純電動和混動）由 77 萬輛增長至 299 萬輛，年均增速 47%，考慮內部零部件電子化帶來的價值增量，我們判斷車用半導體增速遠快于 2%的汽車市場平均增速。
我們認為汽車新能源化帶來的價值和量同步升級，汽車半導體企業將深度受益于相關產業擴張所帶來的市場機遇。
我們建議重點關注功率半導體在國內的產業鏈變革。
我們看好國內企業通過已收購回來的海外優質汽車半導體資產，并進行國產替代打開成長空間的邏輯。
從目前的進度看，國內的聞泰科技有望憑借成功的資本運作和成本管理能力率先獲得成功，預計未來國內將出現自己的優秀汽車功率半導體企業。
投資建議：汽車功率半導體領域首推聞泰科技（擬收購安世半導體），關注功率器件領域：揚杰科技，捷捷微電，華虹半導體；。

4、仍有較大的國產提升空間。
貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”半導體產業鏈中，上游半導體設備和中游制造對美依存度極高，核心芯片的國產化比率極低，存在受技術限制的可能性；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響較小。
貿易戰背景下，一方面設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購，另一方面國內代工廠/存儲器廠評估國內設備廠商的意愿增強。
根據某下游大廠近期的設備采購規劃，其2018年國產裝備的采購額占總裝備采購額的比例僅13%，但從19年開始，國產化率快速提升，預計至2020年將達到30%左右。
下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求當前大陸成為全球新建晶圓廠最積極的地區，以長江存儲/合肥長鑫為代表的的存儲器項目和以中芯國際/華力為代表的代工廠正處于加速擴產的階段，預計帶來大量的設備投資需求。
判斷2020年國內半導體晶圓制造設備市場空間達1000億以上，而封裝和測試設備市場空間約200億左右。
細分設備的國產化空間以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

5、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 功率半導體：IGBT 性能占優，三代材料嶄露頭角2 功率半導體細分產品類型復雜，IGBT 性能領先2 材料升級打開迭代大門，第三代材料前景可觀4 行業空間廣闊，全球產業格局有望重構5 廣闊的應用空間，催生出巨大的下游市場5 海外龍頭地位穩固，新能源汽車供應鏈及國產廠商爬升迅速7 從全球產業布局看中國企業未來機遇8 中壓領域：新能源汽車釋放海量空間10。

6、 2020年深度行業分析研究報告 目錄 1.萬丈高樓從地起，半導體產業始于硅片.4 1.1半導體硅片生產.5 1.1.1單晶硅生長技術是關鍵技術之一.。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一、半導體景氣復蘇，封測環節有望深度受益5 （一）低迷之后，5G、AI 驅動新一輪景氣度提升5 （二）封測環節半導體行業重要通道6 二、半導體產業向大陸轉移，國內封測一馬當先8 （一）半導體行業全球轉移路徑8 （二）國內 IC 行業幾大環節比較10 （1）國內 IC 設計類行業發展現狀11 （2）國內 IC 制造類行業發展現狀13 （3）國內 IC。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄索引 一、ATE：廣泛應用于半導體產業鏈，需求趨勢向上6 （一）測試需求貫穿半導體設計、前道制造、后道封裝全程6 （二）ATE 迭代速度較慢，設備商充分享受技術沉淀成果9 （三）具備可觀的市場空間，需求趨勢向上12 二、豐富的產業鏈客戶，國產化趨勢推動市場擴張14 （一）設計、制造、封測三大環節，半導體全面國產化蘊藏機遇14 （二）設計廠商/OEM：。

9、更多報告獲取，關注公眾號“三個皮匠” 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一、半導體市場規模超四千億美金，帶動上游半導體材料快速發展.- 6 - 1.1、半導體行業短期逢波動，中國成為全球最大半導體消費市場.- 6 - 1.1.1、半導體市場規模超四千億美金，短期逢波動.。

10、2020年深度行業分析研究報告 正文目錄 一、半導體封測產業基本情況5 1. 半導體封測基本概念5 2.半導體封測產業發展趨勢6 2.1 傳統封裝7 2.2 先進封裝9 二、投資看點: 半導體封測景氣回升，先進封裝需求旺盛12 1. 新應用需求快速增長，半導體行業迎來景氣度回升12 2.摩爾定律接近極限，先進封裝需求旺盛15 3.我國晶圓廠建設迎來高峰，帶動封測直接需求18 4. 半導體代工企。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 前言存儲器價格回升，資本開支有望回暖5 一、全球逐漸走出低谷，國內產能持續爬坡5 1、全球市場：2019 年市場同比下滑，年末逐漸走出低谷5 2、國內市場：產能持續增長，將超韓國成為全球最大半導體市場7 二、摩爾定律下，制程工藝節點迅速演變9 三、半導體清洗需求、難度不斷增長10 1、半導體清洗高質量半導體器件的保障11 2、技術路線干法、濕法各。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 皇冠明珠：IGBT 是新一代功率半導體的典型應用5 1.1 功率半導體行業整體成長穩健，周期性相對小5 1.2 功率半導體產品梯次多，IGBT 是新一代中的典型產品6 1.3 IGBT 產業鏈與三種業務模式8 1.4 IGBT 產品更新慢，價格穩定8 1.5 IGBT 技術和壁壘極高，產品重經驗，品牌重積累9 1.6 IGBT 行。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 硅片：半導體大廈的基石6 1.1. 硅片：半導體大廈的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半導體硅片7 1.3. 半導體硅片技術發展路徑8 1.3.1. 常用半導體硅片8 1.3.2. 絕緣體上硅硅片10 2. 硅片：制造難度大且壁壘高13 2.1. 硅片制造技術過程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（區熔法）14 2。

15、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄索引 觀點綜述8 一、消費電子：疫情不改 5G 換機邏輯，可穿戴設備成長空間廣闊9 （一）手機端：疫情不改 5G 換機邏輯，關注相關重要升級環節9 （二）非手機終端：5G 推動智能硬件生態多元化，可穿戴設備成長空間廣闊12 （三）投資建議18 （四）風險提示19 二、半導體：大陸半導體產業國產替代大風起，迎來穿越周期的成長機遇20 （一）IC 設計：。

16、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 硅片：半導體產業鏈的“畫布” . - 5 - 硅片概況 .。

17、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 61 1. 半導體制造：半導體產業鏈中的王者6 2. 半導體制造行業三大核心問題6 2.1. 半導體制程發展之路：摩爾定律還能走多遠？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 為代表9 2.1.2. 先進制程得先進制程者得天下11 2.2. 晶圓尺寸15 2.3. 晶圓產能17 3. 半導體制造行業競爭邏輯20 4. 制造行業長期成長邏輯/未來增量。

18、2020年深度行業分析研究報告,CONTENTS 目錄,1,1.產業發展動能：全球趨勢看5G+AIOT，國內疊加替代加速 2.設計重點關注：手機主芯片變局、射頻增量、AIOT音頻市場、華為國產化替代 3.制造及封測：高capex投入，重點關注龍頭 4.設備及材料：國產替代任重道遠，部分實現突破,全球產業規模：全球4100億美元，國內增速高于海外,資料來源：SEMI 2,。

19、考人們想要什么類型的產品以及他們希望如何與保險供應商互動的過程。
用人工智能預測黑天鵝所謂的黑天鵝事件，就其性質而言，幾乎不可能預見，但人工智能可能是預測它們的關鍵。
在一個越來越不確定的世界里，流行病、網絡和恐怖襲擊以及極端天氣事件正變得司空見慣，企業發現更難預測此類風險，從而保護其供應鏈和運營。
過去，公司通過投保來降低風險。
在報價前，承銷商會花數小時仔細研究大量的歷史數據，以確定風險發生的可能性。
人工智能在保險業的主要好處是，它可以快速處理大型數據集并識別重大趨勢，而且每次都能更聰明地預先防范這些風險。
這使得承銷商能夠更準確地評估和定價風險。
在應對黑天鵝事件時，準備好人類專家和人工智能系統之間的合作仍然是關鍵，必須準備好保險。
常青的保險技術革命技術在啟用新的運營模式和簡化流程方面具有戰略重要性。
在許多方面，COVID-19正成為行業變革的催化劑，從文化轉向更靈活、以家庭為基礎的工作，許多人希望看到，一旦解除封鎖限制，這種轉變在未來會繼續下去，到對許多人的真正警醒，即他們的內部系統和流程必須具有彈性，靈活并且面向未來。
對于某些保險業務來說，切換到遠程實現和數字流程比其他業務更容易。
然而，在目前的環境下，維持業務正常、實現增長和推出新產品，可能會令一些保險公司望而生畏，因為這些保險公司的系統設置不便于在線談判和交易。
例如，調查發現，在流感大流行之前操作本地。

20、到21年第二季度為止，由于全球重新開放刺激了需求，大宗商品環境保持強勁。
北美現貨價格(美元/桶)國際現貨價格(美元/桶)2.并購與發展市場從20年第4季度開始，作為上游交易的主導結構，企業并購活動大幅增加。
這一趨勢一直持續到2021年年初至今，因為有利的市場條件已導致數年來第一個真正建設性和穩健的現金并購(除并購外)交易環境。
需要和進一步整合當公司試圖達到吸引機構投資者所需的規模和一致的現金流回報。
并購(十億美元)12個月指數股價表現(2016年1月1日=100%)3.債務資本市場RBL市場處于過渡狀態，最近(和重大)減值已導致許多RBL貸款人完全退出該行業，以及剩余貸款人收緊標準和高評級借款人(和發起人)。
公共活動自20年第3季度末以來迅速增加，就交易數量和總發行量而言，2011年第一季度HY發行量分別同比增長260%和184%。
隨著多家貸款機構“風險規避”或HY(選擇性)“風險敞口”的出現，RBL領域發生了變化，創造了許多有趣的機會，尤其是對于那些缺乏規模/規模/杠桿率的公司來說。
文本由云閑 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源：華利安：2021年油氣行業更新報告。

21、平均交易規模為4200萬美元，而2021年第一季度的平均交易規模為5700萬美元。
這一增長是由大型融資輪推動的，比如Robinhood的34億美元融資和Klarna的13億美元融資，但還有其他一些重要的交易，如Stripe(6億美元)、Checkout.com(4.5億美元)和NUBank(4億美元)。
交易活動還受到特殊目的收購公司(spac)崛起的推動，該公司在本季度領導了5宗收購：eToro(96億美元)、Hippo(12億美元)、Metromile(9.56億美元)、Bakkt(21億美元)和SoFi(87億美元)。
預計SPAC對金融科技的興趣將持續下去，尤其是受益于以下行業的垂直行業：1)日益增長的無現金社會以及這對國際資金流動的意義;2)開放銀行業務;3)嵌入式金融交易、財富管理、儲蓄、信貸和貸款;4)加密。
2.預計交易活動水平將持續到2021年下半年雖然SPAC主要是美國的一種現象，但鑒于私人投資的科技企業規?？赡苁抢硐氲哪繕?，歐洲現在開始迎頭趕上。
歐洲金融科技公司將開始從SPAC獲得更多關注，尤其是隨著歐洲SPAC開始進入市場。
去年只有三家SPAC在歐洲上市，凈賺4.95億美元。
今年萊克斯塔2月為2.75億歐元，468家資本公司正尋求3億歐元的融資，歐洲金融科技IPO公司BV(一家專注于金融科技的SPAC)在阿姆斯特丹融資達4.15億歐元。
下一個前沿：資本市場的混。

22、行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 22 目目 錄錄 1、 功率器件：下游需求多點開花，國產替代加速推進. 4 1.1、 國產替代空間廣闊，地緣政治因素。

23、證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 以史為鑒，以史為鑒， 從全球發展從全球發展歷程歷程看半導體看半導體投資投資機遇機遇 半導體行業深度專題報告2021.2.18 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 通過復盤美日韓等產業發。

24、p庫存端：渠道庫存處于低位，下游需求回暖帶動補庫存nbsp;brpp從渠道庫存看，自18Q4 開始渠道庫存逐季下降，疫情沖擊后，20Q1 渠道商出現了短暫的庫存累積現象，但是 20Q3 渠道庫存又出現下降，而且觀察到20Q3 渠道庫存周轉率。

25、p汽車：斷崖式缺貨將緩解，長期緊張持續pp雖然汽車電子需求正快速增長，但占半導體總產能比例有限。
一般而言，由于車用芯片型號 固定，需求穩定，并不易出現缺貨現象。
但此輪缺貨潮卻始于汽車行業的斷崖式缺芯， 究其原因，我們認為主要有以下幾點：pp。

26、p功率半導體絕對領先者英飛凌。
英飛凌成立于 1999 年，是全球領先的半導體公司之一。
其前身是西門子集團的半導體部門，于 1999 年獨立，2000 年上市。
英飛凌專注于為汽車和工業功率器件芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案，其產品素。

27、pSiC碳化硅是制作高溫高頻大功率高壓器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。
相比傳統的硅材料Si，碳化硅SiC的禁帶寬度是硅的 3 倍;導熱率為硅的 45 倍;擊穿電壓為硅的 8 倍;電子飽和漂移速率為硅的 2 倍。

28、2.4.1 BMS 芯片：動力電池裝機驅動，市場穩步增長ppBMS電池管理系統是新能源車的電源管理芯片主要增量。
電動汽車的動力電池由幾千個小電芯組成，而電池包主要由電芯模塊電氣系統熱管理系統箱體和 BMS 組成。
BMS 是一個保護動力鋰離。

29、EDA是電子設計自動化Electronic Design Automation的簡稱，是廣義計算機輔助設計CAD的一種，是芯片設計的基礎 工具。
利用EDA工具，工程師可以實現芯片的電路設計性能分析出版圖等過程的計算機自動處理完成。
隨著超。

30、半導體生產主要分為設計制造封測 三大流程，同時需要用到半導體材料和設備。
半導體領域中，集成電路運用最廣泛占比最高 技術難度最大。
本篇報告將主要圍繞集成電路制造 工藝和相關設備展開。
半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個 流程，分。

31、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切。
集成電路IC是最重要的半導體品類， 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統，是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石，也是現代經濟社會發 展的戰略性。

32、2020Q4 以來缺芯情況嚴重，預計 2022 年才能緩解，晶圓廠擴產需求強烈。
本次半導體 行業高需求的啟動以 2020 年下半年新能源汽車的高景氣需求為標志，芯片產能吃緊由汽 車芯片逐漸擴散至所由消費芯片，晶圓廠擴產需求非常強，不得不加。

33、20 世紀 90 年代，進入衰退期。
1985 年美國針對日本半導體產業發起第一次 301 調查，于 1986 年達成第一次半導體協議，要求日本擴大外國半導體企業進入日本市場，并監控日本半導體價格情況。
1987 年美國再次指責日本向第三國傾。

34、制程提升帶來光刻膠價值量提升在前文第一章節我們看到中國晶圓代工廠商在未來的擴產規劃將會十分巨大，8 寸的產能將在未來實現從當前 74 萬片月增長至 135 萬片月，12 寸產能將從當前 38.9 萬片月增長至 145.4 萬片月，分別將實現。

35、國產 CAD已見曙光：2D CAD 基本可替代，3D CAD 核心技術取得突破2D CAD市場上，以中望 CAD為代表的國產軟件已經具備了替換國外產品的能力，在產品性能上，目前國產 2D CAD軟件技術指標已經可以比肩國外巨頭，產品應用領域。

36、北斱華創：硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ，并于 2004年第一臺設備成功起輝， 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線，是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 。
憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

37、近年來，國內企業碳化硅襯底的制造工藝水平也不斷提升。
襯底良品率呈上升趨勢，襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比，受晶棒質量切割加工技術等多方面的影響。
國內碳化硅襯底公司山東天岳，據公司招股書披露，核心生產環節的晶棒。

38、汽車半導體市場分析汽車半導體市場分析 2 0 2 1 M a r k e t a n a l y z e o f a u t o m o t i v e s e m i c o n d u c t o r上 海 聆 英 企 業 管 理 咨 。