半導體封裝技術

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23/推薦 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 TEL: E-mail： 聯系人：聯系人： TEL： E-mail： 重要數據：重要數據： 上市公司總家數上市公司總家數 5。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師：沈彥東 SAC 執業證書：S0380519100001 聯系電話：0755-82830333（195） 郵箱： 研究助理：朱琳 聯系電話：0755-82830333（101） 郵箱： 回溯回溯半導體半導體周期趨勢，周期趨勢，聚焦聚焦產業產。

3、 1/46 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table_relate。

4、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師： 隴杭 執業證書編號：S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求：全球范圍內逡輯 ，功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設，中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。
產品價格：2018年以來始終處二漲價的趨勢中，由二功率半導體國產替代的加速，8寸晶囿 的漲。

5、分析師：分析師： 張文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 報告發布日期：報告發布日期：2020/2/172020/2/17 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
2 國泰基金深耕行。

6、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究/深度報告 主要觀點： 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中，有 9 個屬于資源型城市，進入新階段后，結 構不優，產能過剩等問題已經是安徽省資源型城市遇到的共同問題。
安徽省順應科技發展趨勢與國內半導體需。

7、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 / 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子/ 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利-新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質 量發展的若干政策解讀 2020 年 8 月 5 日 證券分析師 楊海燕 A0230518070003 聯系人 楊海。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透，封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由“傳統”向“先進”過渡，設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上，先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術持續突破，封測設備基本實現國產替代10 2.1.先進封裝設備：國內廠商積極布局，加速導入封測龍頭企業 10 2.2.測試設備：分散與集中并存，國內。

9、 2020年年12月月3日日 顆粒硅：多晶硅技術的再次騰飛顆粒硅：多晶硅技術的再次騰飛 證券研究報告證券研究報告 （優于大市，維持優于大市，維持） 概要概要 1.顆粒硅簡介：顆粒硅簡介：硅烷法生產的顆粒狀多晶硅硅烷法生產的顆粒狀多晶硅 2.與西門子法的與西門子法的PK：性能更優，成本更低：性能更優，成本更低 3.發展歷程：起源于美國發展歷程：起源于美國MEMC，保利協鑫實現國產化，保利協。

10、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求：節能環俅 。
傳統癿功率半導體損耗非帯大 ，需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 。
IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 。
行業增長：最主要來自新能源汽車帶勱癿增長；工業領域屬二稏健癿需求，增量來自二新基 建；新能源収電和電網來自國家政策癿推勱収展；軌道交通是中國癿優勢領域。
行業趨勢：從對。

11、2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先進制程， 10投在先進封裝，10投在成熟制程。
臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。
pp臺積。

12、隔離門驅動器模擬器件小型隔離柵驅動器是為功率開關技術如Sic碳化硅和GaN氮化鎵所要求的更高的開關速度和系統尺寸限制而設計的，同時為IlBT絕緣柵雙極晶體管和NOSFET金屬氧化物半導體場效應晶體管配置提供可靠的開關特性控制。
這些隔離柵驅動。

13、工作組成立對全球芯片產業發展的短中長期影響1短期來看，全球性缺芯問題尤其是汽車行業有望解決 這一輪芯片的短缺，是美國對華為制裁的蝴蝶效應。
華為受美國制裁時，為了保證業務連續性，將庫存周期從傳統的一個月拉長到以年為單位，這導致華為對市場的需求。

14、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。
就 8而言，我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易，未來幾年。

15、1LED Packaging Technologies for Automotive LightingS.W.Ricky LeeCenter for Advanced Microsystems PackagingHKUST LEDFPD T。

16、機械科學與工程學院機械科學與工程學院機械科學與工程學院機械科學與工程學院紫外紫外深紫外深紫外LED封裝技術與發展封裝技術與發展2017.6.10第第22屆廣州國際照明展屆廣州國際照明展 2017 阿拉丁論壇阿拉丁論壇機械科學與工程學院機械科。

17、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體設備需求強勁,國產設備加速推進 執業證書號:S0010521090001 TableIndNameRptType 半導體半導體 行業研究深度報告 行業評級:增持行業評級:增持 報告日期。

18、IIIV族化合物半導體研究框架族化合物半導體研究框架Framework for IIIV Compound Semiconductor Research鄭宏鄭宏達達薛逸民薛逸民2022年年10月月23日日本研究報告由海通國際分銷,海通國際是。

19、證券研究報告:半導體行業周報 2022 年 12 月 18 日 市場有風險,投資需謹慎 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業投資評級行業投資評級 強于大市強于大市維持維持 行業基本情況行業基本情況 收盤點位 4283.47 52 周最高 。

20、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分2023,03,13半導體半導體公司全面布局公司全面布局,攻堅國產替代,攻堅國產替代半導體行業更新報告半導體行業更新報告王聰王聰,分析師分析師,舒迪舒迪,分析師分析師,郭航郭航。