半導體檢測

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23/推薦 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 TEL: E-mail： 聯系人：聯系人： TEL： E-mail： 重要數據：重要數據： 上市公司總家數上市公司總家數 5。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師：沈彥東 SAC 執業證書：S0380519100001 聯系電話：0755-82830333（195） 郵箱： 研究助理：朱琳 聯系電話：0755-82830333（101） 郵箱： 回溯回溯半導體半導體周期趨勢，周期趨勢，聚焦聚焦產業產。

3、斱正證券全球科技研究框架： 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師： 陳杭 執業證書編號：S1220519110008 賽道：功率半導體是必選消費品，人需要吃”柴米油鹽“，機器同樣也需要消耗功率器件，仸何和電能轉換 有蘭地斱都需要功率半導體 。
行業波勱：符吅大宗商品走勢規律 ，產品和全球GDP走勢密切相蘭，4-5年的行業波勱非常吻吅半導體周期 規律。
行業增。

4、 1/46 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table_relate。

5、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師： 隴杭 執業證書編號：S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求：全球范圍內逡輯 ，功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設，中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。
產品價格：2018年以來始終處二漲價的趨勢中，由二功率半導體國產替代的加速，8寸晶囿 的漲。

6、分析師：分析師： 張文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 報告發布日期：報告發布日期：2020/2/172020/2/17 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
2 國泰基金深耕行。

7、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭： S1220519110008 方正半導體分析師范云浩： S1220519120001 核心觀點核心觀點 投資邏輯 1 1、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。
、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。

8、的功率密度與更低的功耗。
功率半導體伴隨著電力的運用而誕生，從長遠來看，始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展，受益于折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長，預計 2022 年世界功率半導體市場規模有望達到426 億美元，2016-2022 年年化復合增長率約為 6.4%，而國內市場由于“進口替代” 打開的市場空間增幅，未來五年預計年化復合增長率超過 12%，其中高壓 IGBT、第三代半導體等細分賽道增速更有望超過 20%。
核心競爭力：前段制造決定產品性能鑄就產業鏈核心地位，設計能力主導客戶開拓把握企業增長由于功率半導體對特色工藝的追求遠超于對運算能力的追求，前段晶圓制造決定著功率半導體產品的主要性能，也因此占據著產業鏈的核心地位。
與此同時，通過差異化參數調整，先滿足客戶基礎指標要求，然后再實現功耗與成本的最優解，是企業設計能力的核心體現，也是下游客戶對設計企業的核心需求。
因此設計能力決定客戶開拓速度，影響企業增長。
長遠來看，IDM模式有利于發揮范圍經濟、占據更多的價值鏈環節，是功率半導體企業發展的大勢所趨。
競爭格局：“進口替代”打開額外增量空間，短期內設計企業迎發展良機國際巨頭壟斷國內市場，進口替代空間巨大。
由于中國半導體行業積累的不足，國內 50%以上的功率半導體市場空間被國際巨頭占據。
但是由于功。

9、022 年，CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金，是一個極具活力與成長性的半導體細分市場。
物聯網落地催化，安防、汽車、工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛。
雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用，其增速在明顯放緩，但物聯網的普及催生了大量的圖像采集需求。
預計到 2020 年，全球安防監控領域 CMOS 傳感器需求量將達到 9.12 億美元，復合增長率為 36%；與此同時醫療、工控領域的需求量也分別達到接近 9 億美元。
而最大的增量來自于車用市場，得益于 ADAS 系統普及和自動駕駛的發展，預計到 2022年車用 CMOS 傳感器市場規模將達到 77 億美金。
技術加速演進，索尼/三星/豪威三巨頭領跑，國產品牌搶占低端份額。
為滿足不斷豐富的應用場景，CMOS 傳感器正處在加速迭代的周期中，背照 BSI、三層堆棧、全局快門等新技術層出不窮。
在此背景下，擁有最強技術實力的索尼、三星、豪威三巨頭掌握了行業的主導權，市占率合計達到 70%以上，并占據了絕大部分高端市場。
與此同時，思比科、格科微等國產廠商在多年的發展中積累了足夠的核心技術，憑借更高的性價比，具備在中低端市場搶奪份額的實力。
豪威有望登陸 A 股，開啟發展新紀元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美國加州成立，深耕 CMOS 領域已久，具備業內領先的技術實力。
豪威在 CMO。

10、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究/深度報告 主要觀點： 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中，有 9 個屬于資源型城市，進入新階段后，結 構不優，產能過剩等問題已經是安徽省資源型城市遇到的共同問題。
安徽省順應科技發展趨勢與國內半導體需。

11、仍有較大的國產提升空間。
貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”半導體產業鏈中，上游半導體設備和中游制造對美依存度極高，核心芯片的國產化比率極低，存在受技術限制的可能性；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響較小。
貿易戰背景下，一方面設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購，另一方面國內代工廠/存儲器廠評估國內設備廠商的意愿增強。
根據某下游大廠近期的設備采購規劃，其2018年國產裝備的采購額占總裝備采購額的比例僅13%，但從19年開始，國產化率快速提升，預計至2020年將達到30%左右。
下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求當前大陸成為全球新建晶圓廠最積極的地區，以長江存儲/合肥長鑫為代表的的存儲器項目和以中芯國際/華力為代表的代工廠正處于加速擴產的階段，預計帶來大量的設備投資需求。
判斷2020年國內半導體晶圓制造設備市場空間達1000億以上，而封裝和測試設備市場空間約200億左右。
細分設備的國產化空間以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

12、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 / 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子/ 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利-新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質 量發展的若干政策解讀 2020 年 8 月 5 日 證券分析師 楊海燕 A0230518070003 聯系人 楊海。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 半導體第三方實驗室檢測市場4 1.1. 穩步前進的檢驗檢測服務，新興領域增長更快4 1.2. 半導體第三方實驗室檢測可靠性&失效性分析5 1.3. 專業第三方晶圓/成品測試更加專業化的分工趨勢12 2. 國內市場格局臺資優勢仍顯著，國內企業已崛起14 2.1. 第三方實驗室檢測企業14 2.2. 專業第三方封裝測試企業18 圖目錄 。

14、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位。
中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機，根據 CSIA 數據顯示，2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元，同比增長 18.53%，2010 年至 2018 年國內集成電路市場復合增長率達到 21.10%，高于全球市場同期年復合增長率，中國已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。
從而隨著半導體制造技術的不斷演進，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。
隨著產業結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續增長。
到了2020年集成電路增長率為8%，遠超GDP 增長，同時，預計2021 年集成電路增長率為超過10%，是GDP 增長率的兩倍以上。
中國作為全球最大的集成電路市場，中國集成電路產業隨著 5G、電動汽車等的快速發展持續發展。
據智研咨詢和Gartner,SEMI 數據整理顯示，2020 年檢測設備全球市場規模約131 億美元。
而中國半導體檢測據前瞻產業研究院統計數據來看，2020 年我國半導體檢測設備市場規模達到了176 億元。
隨著我國半導體產業的不斷發展，檢測設備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器，同時在未來半導體產業的地位將會日益凸顯。
因此預計在2026年我國半導體檢測設備市場有望到達400 億元。

15、配器、電動汽車充電樁、通信電源等。
屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具體使用鄰域是電子霧化器、無人機、移動電源、多口uSB充電器、逆變器、適配器、手機快充、UPS電源等。
IGBT具體內容有兩個，分別是高密度場截止型絕緣抵雙極型晶體管(IGBT)和載流子存儲型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)，其主要適用范圍UPS電源、電焊機、電動汽車充電樁、變頻器、逆變器、功率電源、太陽能、交流電機驅動、電磁加熱等。
傳統汽車半導體用量情況分析據數據分析，我國傳統汽車半導體用量IC占比23.2%，功率半導體占比最多，傳感器占比最少，在傳統汽車半導體占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源【公司研究】新潔能-本土MOSFET領軍者卡位高景氣功率賽道-210402(26頁) .pdf。

16、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technolo。

17、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求：節能環俅 。
傳統癿功率半導體損耗非帯大 ，需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 。
IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 。
行業增長：最主要來自新能源汽車帶勱癿增長；工業領域屬二稏健癿需求，增量來自二新基 建；新能源収電和電網來自國家政策癿推勱収展；軌道交通是中國癿優勢領域。
行業趨勢：從對。

18、 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級) 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 資料來源：貝格數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:行業順周期 下 主 線 投 資 邏 輯 持 。

19、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

20、2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先進制程， 10投在先進封裝，10投在成熟制程。
臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。
pp臺積。

21、ADC芯片屬于模擬芯片。
與只能區分開和關信號的數字芯片不同，模擬芯片可以處理刻度，讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形。
與數字集成電路相比，模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

22、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。
就 8而言，我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易，未來幾年。

23、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器，模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器。
為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求，從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計。
全定制設計是指基于晶體管級。

24、作為電子設備的大腦，半導體一直是至關重要的大流行應對和全球經濟復蘇。
他們為各種基本產品救生設備和關鍵基礎設施提供了顯示無線連接處理存儲電源管理和其他基本功能。
這包括醫療保健和醫療設備電信能源金融交通農業制造航空航天和國防。
半導體還支撐著遠程。

25、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四：半導體硅片半導體系列報告之四：半導體硅片摩爾定律演進，半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進，半導體硅材。